JPH06148659A - 電極基板およびその製造方法 - Google Patents

電極基板およびその製造方法

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JPH06148659A
JPH06148659A JP4296832A JP29683292A JPH06148659A JP H06148659 A JPH06148659 A JP H06148659A JP 4296832 A JP4296832 A JP 4296832A JP 29683292 A JP29683292 A JP 29683292A JP H06148659 A JPH06148659 A JP H06148659A
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JP
Japan
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electrode
substrate
transparent
light
auxiliary electrode
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JP4296832A
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English (en)
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Yasuhisa Ishikura
靖久 石倉
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶パネル等の表示装置に用いられる透明電
極基板に係わり、特に電極の抵抗値を低くし、表示装置
の表示特性を向上できる構成の基板とその製造方法を提
供する。 【構成】 ストライプ状の透明電極を有する電極基板に
おいて、隣接するストライプ状透明電極4-1と4-2の間の
間隙部分の位置・形状に合致する遮光性の良導電体より
なる補助電極2と透明電極層と補助電極層との層間の透
明電極3-1と3-2を有し、その透明絶縁層を特定のパター
ンに加工して前記補助電極が特定の側の一方の透明電極
のみと接続し、他方の透明電極と絶縁するように構成す
る。また、その透明絶縁層を光架橋型樹脂層のパターン
露光により形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネル等の表示装
置に用いられる透明電極基板に係わり、特に電極の抵抗
値を低くし、表示装置の表示特性を向上できる構成の基
板とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶パネルの高密度化、高容量化
が進んできている。このような液晶パネルの高密度・高
容量化に伴って、単純マトリクスタイプの液晶パネルで
は、より低い抵抗値の透明電極が必要とされ、また電極
間の電圧無印加部分での光の漏れによる画質の劣化を防
ぎよりよい画質とすることが望まれている。
【0003】液晶パネルの高容量・高密度化に伴って、
透明電極の幅は狭く長さが長くなるために抵抗値が高く
なる傾向となる。一般に用いられている透明電極はIT
O薄膜であり、面積抵抗値で数十〜数百Ω/cm2の範囲
となっている。このような透明電極のみを用いた単純マ
トリクスタイプの液晶パネル用基板では、電極抵抗値に
限界があり、充分に低い抵抗値が得難く高密度・高容量
化の妨げとなっている。
【0004】この抵抗値を下げる方法として、透明電極
の上または下に、金属等の導電性の薄膜による補助電極
を設ける方法が知られている。しかしながらこの補助電
極は、透明電極と充分な接触を得、また、隣接電極との
間の短絡を防ぐために透明電極上からはみ出さないよう
に構成する必要がある一方、補助電極は一般に遮光性の
ものになるため、透明電極で開口部となっている部分の
一部を遮光してしまう、即ち開口率を低下することにな
るものである。
【0005】また、透明電極間スペースの電圧無印加部
分での光の漏れによる画質の劣化を防ぐ方法としては、
金属薄膜パタニング、黒色顔料分散塗料によるパターン
印刷、フォトリソパタニング等により、前記透明電極間
スペースと一致する位置に、ブラックストライプあるい
はブラックマトリクスを形成する方法が知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法は、電極の抵抗値減少と光漏れ防止を別々の手段を
講じて解決するものであり、各々の形成工程に工数がか
かり、コストのかかる方法となっていた。 また、電極
の抵抗値減少の手段をとる結果、透明電極の開口率を低
くすることになっていた。
【0007】本発明は、上記のような問題点に鑑み、電
極の抵抗値減少と光漏れ防止の両課題を同時に解決し、
なおかつ透明電極開口率の減少を少なく抑えることので
きる手段を簡易な工程で提供することを目的とするもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】電極の抵抗値減少と光漏
れ防止の両課題を同時に解決するために、本発明は、遮
光性の補助電極が、隣接するストライプ状の透明電極間
の隙間部分にあり、透明電極層と補助電極層との間に、
その補助電極を、隣接する透明電極の特定の側の一方の
みと接続し、他方の透明電極と絶縁するようにパターニ
ングした透明絶縁層を設けることを特徴とするものであ
る。
【0009】また、透明電極と補助電極の間の導通をよ
り確実にするために、隣接するストライプ状の透明電極
間の隙間部分にある遮光性の補助電極の、透明電極と接
続される一方の側のみに、任意の間隔で1ケ以上の張り
出しを設けることを特徴とするものである。
【0010】さらに光漏れ防止効果を高めるために、隣
接するストライプ状の透明電極間の隙間部分にある遮光
性の補助電極の、透明電極と接続される一方の側に設け
られる1ケ以上ある張り出しの位置を、組み合わされる
対向基板の透明電極の隙間部分に合致する位置に設ける
ことを特徴とするものである。
【0011】また、この電極基板を簡易な工程で得るた
めに、透明電極層と補助電極層との層間に形成する透明
絶縁層を光架橋型樹脂として、遮光性の補助電極を基板
上に形成した後に、光架橋型樹脂を基板全面に塗布し、
基板ベース側から光照射した後、未露光部を溶解除去し
てパターニングする製造方法とするものである。
【0012】さらにもう一つの簡易な製造方法として、
透明電極層と補助電極層との層間に形成する透明絶縁層
を光架橋型樹脂として、遮光性の補助電極を基板上に形
成した後に、光架橋型樹脂を基板全面に塗布し、硬化さ
せたくない部分のみに遮光性のパターンを形成した平滑
表面のマスキング透明基板を介して光照射した後、基板
上の未露光部を溶解除去してパターニングする方法とす
るものである。
【0013】
【作用】本発明は、遮光性の補助電極が、パターニング
された透明絶縁層により、隣接するストライプ状透明電
極の特定の側の一方のみと接続し、他方の透明電極と絶
縁するような構成の基板とすることにより、電極の抵抗
値減少を実現し、また、その遮光性の補助電極を、隣接
するストライプ状の透明電極間の隙間部分に配すること
により光漏れ防止を図るとともに電極開口率を向上する
ことのできるものである。
【0014】また、隣接するストライプ状の透明電極間
の隙間部分にある遮光性の補助電極の、透明電極と接続
される一方の側のみに、任意の間隔で1ケ以上の張り出
しを設けることにより、透明電極と補助電極の間の接触
面積を大きくして電極接続をより確実にできるものであ
る。
【0015】さらに、遮光性の補助電極の、透明電極と
接続される一方の側に設けられる1ケ以上ある張り出し
の位置を、組み合わされる対向基板の透明電極の隙間部
分に合致する位置に形成することによりブラックマトリ
クスに近いコントラスト向上効果を発揮できるものであ
る。
【0016】また、製造方法として、透明絶縁層を光架
橋型樹脂として、遮光性の補助電極を形成した基板上全
面に光架橋型樹脂を塗布した後、硬化させたくない部分
のみに遮光性のパターンを形成したマスキング透明基板
を介して光照射した後、基板上の未露光部を溶解除去し
てパターン形成することにより、フォトリソ等の複雑な
工程を必要とせずに本発明の電極基板を形成できるもの
である。
【0017】さらに、透明絶縁層を光架橋型樹脂とし
て、遮光性の補助電極を基板上に形成した後に、光架橋
型樹脂を基板全面に塗布し、基板ベース側から光照射し
た後、未露光部を溶解除去してパターン形成することに
より、特別なフォトマスクを必要とせず、マスク位置合
わせを必要とすることもなく本発明の電極基板を形成で
きるものである。
【0018】
【実施例】以下、図面を参照して詳細に述べる。
【0019】図1は本発明の第1の実施例を示す図であ
る。 (a)は断面図を (b)は平面図を表している。1は透
明基板ベース、2は遮光性補助電極、3-1と3-2は透明
絶縁層、4-1と4-2は透明電極である。透明電極4-1は
絶縁層3-1により補助電極2と平面的には一部重なって
いながら絶縁されている。透明電極4-2は、絶縁層3-2
端縁を越えて補助電極2と接続している。これにより透
明電極4-1と4-2の間に短絡欠陥を生じさせる確率を非
常に小さく押えながら遮光性の補助電極により各透明電
極の抵抗値を減少し、なおかつ透明電極間隙の光洩れを
減らすことができている。
【0020】図2に第2の実施例を示す。2-1は主たる
補助電極部、2-2は任意の間隔で設ける補助電極の張り
出し部である。図1の実施例では透明電極4-2と補助電
極は狭い重なり部のみで接続されており若干のパターン
ずれ等によって接続ミスの発生する可能性があった。こ
の実施例では補助電極に張り出し部2-2が形成されてそ
の張り出し部に広い接続部が生じるようになっている。
このため透明電極4-2と補助電極との接続がパターンず
れ等に左右されず確実になっている。
【0021】図3に第3の実施例を示す。4bは対向基
板上の隣接する透明電極である。補助電極張り出し部2-
2が4bの透明電極間の間隙部に一致する位置に形成され
ており、透明電極4の間隙部での光洩れを防止できるの
みでなく、透明電極4bの間隙部での光洩れをも防止して
表示コントラストを大きく向上できるものである。な
お、補助電極張り出し部2-2は、隣接する補助電極に接
しない範囲で大きく張り出しているほど光漏れ防止効果
は大きい。
【0022】図4は本願の請求項4に記載の製造方法の
実施例を示す図である。(a)の補助電極(2)の形成さ
れている透明基板ベース(1)上に光架橋型樹脂
(3’)を塗布した(b)後基板ベース(1)側から架橋
に必要な光(5)を照射した(c)のち未露光部を溶剤等
で溶解除去して透明絶縁層(3)をパターン形成する
(d)。さらにこの上に透明導電膜を形成して(e)フォトリ
ソ法等により透明電極パターンを形成する(f)。これに
より、特別のマスク位置合わせなどを行う事なく簡易な
工程で補助電極と位置の合致した透明絶縁層を得ること
ができる。
【0023】図5は本願の請求項5の製造方法の実施例
を示す図である。(a)の補助電極(2)の形成されてい
る透明基板ベース(1)上に光架橋型樹脂(3’)を塗
布した(b)後、遮光性の補助電極接続部穴パターン
(7)の形成された平滑表面のマスキング透明基板
(6)を介して架橋に必要な光(5)を照射して(c)未
露光部を溶剤等で溶解除去して透明絶縁層(3)をパタ
ーン形成する(d)。さらにこの上に透明導電膜を形成し
て(e)フォトリソ法等により透明電極パターンを形成す
る(f)。これにより、補助電極の任意の位置に補助電極
接続部穴を形成した透明絶縁層を簡易な工程で得ること
ができる。
【0024】
【発明の効果】以上のように、本発明の構成の電極とす
ることにより、補助電極一層のみで電極の抵抗値減少と
光漏れ防止の両課題を同時に解決し、なおかつ透明電極
開口率の減少を少なく抑えることができるため液晶表示
パネルの表示品質を大幅に向上できるものである。
【0025】また、本発明の製造方法を適用することに
より簡易な製法で、良好な液晶表示を実現できる電極基
板を供給できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電極基板の第1の実施例の構成の説明
【図2】本発明の電極基板の第2の実施例の構成の説明
【図3】本発明の電極基板の第3の実施例の構成の説明
【図4】本発明の電極基板の製造法の実施例を示す工程
【図5】本発明の電極基板の製造法の他の実施例を示す
工程図
【符号の説明】
1 透明基板ベース 1b 対向基板ベース 2、2-1 遮光性補助電極 2-2 補助電極張り出し部 3、3-1、3-2 透明絶縁層 3’ 光架橋性樹脂塗布層 4、4-1、4-2 透明電極 4b 対向基板透明電極 5 光架橋用光 6 マスキング透明基板 7 遮光性マスキングパターン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】隣接するストライプ状透明電極間の隙間部
    分の位置・形状に合致する遮光性の良導電体よりなる補
    助電極を有し、透明電極層と補助電極層との層間に特定
    のパターンに加工した透明絶縁層を設けることにより、
    前記補助電極が特定の側の一方の透明電極のみと接続
    し、他方の透明電極と絶縁するように構成したことを特
    徴とする電極基板。
  2. 【請求項2】遮光性の補助電極の、透明電極と接続され
    る一方の側のみに、任意の間隔で1ケ以上の張り出しが
    設けられていることを特徴とする請求項1記載の電極基
    板。
  3. 【請求項3】遮光性の補助電極の、透明電極と接続され
    る一方の側に設けられる張り出しの位置が、組み合わさ
    れる対向基板の透明電極の隙間部分に合致する位置にあ
    ることを特徴とする請求項2記載の電極基板。
  4. 【請求項4】遮光性の補助電極を基板上に形成した後
    に、光架橋型樹脂を基板全面に塗布し、基板ベース側か
    ら光照射した後、未露光部を溶解除去して光架橋型樹脂
    の透明絶縁層をパターン形成することを特徴とする請求
    項1〜3のいずれかに記載の電極基板の製造方法。
  5. 【請求項5】遮光性の補助電極を基板上に形成した後
    に、光架橋型樹脂を基板全面に塗布した後、硬化させた
    くない部分のみに遮光性のパターンを形成したマスキン
    グ透明基板を介して光照射した後、基板上の未露光部を
    溶解除去して光架橋型樹脂の透明絶縁層をパターン形成
    することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
    電極基板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119706A1 (ko) * 2016-01-04 2017-07-13 주식회사 엘지화학 회로기판의 제조방법
EP3300468A4 (en) * 2016-01-04 2018-06-20 LG Chem, Ltd. Method of manufacturing circuit board
US12016357B2 (en) 2015-05-20 2024-06-25 Cargill, Incorporated Glycoside compositions

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