JPH06141793A - 純金表面処理米の製法 - Google Patents
純金表面処理米の製法Info
- Publication number
- JPH06141793A JPH06141793A JP4298942A JP29894292A JPH06141793A JP H06141793 A JPH06141793 A JP H06141793A JP 4298942 A JP4298942 A JP 4298942A JP 29894292 A JP29894292 A JP 29894292A JP H06141793 A JPH06141793 A JP H06141793A
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- JP
- Japan
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- rice
- treated
- gold foil
- pure gold
- gold
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- Grain Derivatives (AREA)
- General Preparation And Processing Of Foods (AREA)
- Jellies, Jams, And Syrups (AREA)
- Cereal-Derived Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 可食性糊を米の表面に塗布し、金箔を前記米
に圧力下で付着させ、前記米を低温除湿乾燥させ、さら
に前記米を高温殺菌を行ってから冷却する。なお、必要
に応じ、前記米を袋に詰め真空パックする。 【効果】 金箔が米の表面に堅固に付着することにな
り、炊飯時まで金箔が米の表面から剥がれ落ちてしまう
ようなことが少ないので、商品価値の高い純金表面処理
米を提供することができる。
に圧力下で付着させ、前記米を低温除湿乾燥させ、さら
に前記米を高温殺菌を行ってから冷却する。なお、必要
に応じ、前記米を袋に詰め真空パックする。 【効果】 金箔が米の表面に堅固に付着することにな
り、炊飯時まで金箔が米の表面から剥がれ落ちてしまう
ようなことが少ないので、商品価値の高い純金表面処理
米を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金箔を表面に付着さ
せた純金表面処理米の製法に関するものである。
せた純金表面処理米の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、米に金箔を混ぜ合わせて、米の表
面に金箔を付着させることにより、米に装飾を施すこと
が行われている。そして、このような米は、結納、婚礼
等、祝儀の席では、御飯として食膳に供されることがあ
る。
面に金箔を付着させることにより、米に装飾を施すこと
が行われている。そして、このような米は、結納、婚礼
等、祝儀の席では、御飯として食膳に供されることがあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、米に金
箔を混ぜ合わせただけでは、金箔が米の表面に堅固に付
着せず、炊飯前に金箔が米の表面から剥がれ落ちてしま
い、商品価値が乏しく、純金表面処理米として商品化す
ることができないという課題を有していた。そこで、こ
の発明は、金箔が米の表面に堅固に付着し、しかも炊飯
時まで金箔が米の表面から剥がれ落ち難い純金表面処理
米の製法を提供することを目的としてなされたものであ
る。
箔を混ぜ合わせただけでは、金箔が米の表面に堅固に付
着せず、炊飯前に金箔が米の表面から剥がれ落ちてしま
い、商品価値が乏しく、純金表面処理米として商品化す
ることができないという課題を有していた。そこで、こ
の発明は、金箔が米の表面に堅固に付着し、しかも炊飯
時まで金箔が米の表面から剥がれ落ち難い純金表面処理
米の製法を提供することを目的としてなされたものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の純
金表面処理米の製法は、可食性糊を米の表面に塗布し、
微粒子化した金箔を前記米に圧力下で付着させ、前記米
を低温除湿乾燥させ、さらに前記米を高温殺菌を行って
から冷却する。なお、必要に応じ、前記米を袋に詰め真
空パックする。
金表面処理米の製法は、可食性糊を米の表面に塗布し、
微粒子化した金箔を前記米に圧力下で付着させ、前記米
を低温除湿乾燥させ、さらに前記米を高温殺菌を行って
から冷却する。なお、必要に応じ、前記米を袋に詰め真
空パックする。
【０００５】
【作用】この発明の純金表面処理米の製法は、上記手段
を施したため、金箔が米の表面に堅固に付着することに
なり、炊飯時まで金箔が米の表面から剥がれ落ちてしま
うようなことはない。
を施したため、金箔が米の表面に堅固に付着することに
なり、炊飯時まで金箔が米の表面から剥がれ落ちてしま
うようなことはない。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の純金表面処理米の製法を詳
細に説明する。この発明の純金表面処理米の製法は、次
の第１〜５の工程よりなる。 第一工程：可食性糊を米の表面に塗布する。前記可食性
糊は、例えば米をベースにした澱粉質糊を用いるのが品
質上好ましいが、特にこのような澱粉質糊に限定される
ことはなく、可食性糊であれば何れも使用できる。可食
性糊に澱粉質糊を用いた場合、澱粉質糊は水分が多すぎ
ると、金箔付着乾燥後、光沢不良、色不良となるので、
澱粉質糊の水分割合は澱粉１０％に対して水２９０％を
限度に調製する。なお、澱粉質糊の作成は、一切の薬品
添加物を使用しないで行う。
細に説明する。この発明の純金表面処理米の製法は、次
の第１〜５の工程よりなる。 第一工程：可食性糊を米の表面に塗布する。前記可食性
糊は、例えば米をベースにした澱粉質糊を用いるのが品
質上好ましいが、特にこのような澱粉質糊に限定される
ことはなく、可食性糊であれば何れも使用できる。可食
性糊に澱粉質糊を用いた場合、澱粉質糊は水分が多すぎ
ると、金箔付着乾燥後、光沢不良、色不良となるので、
澱粉質糊の水分割合は澱粉１０％に対して水２９０％を
限度に調製する。なお、澱粉質糊の作成は、一切の薬品
添加物を使用しないで行う。
【０００７】第二工程：微粒子化した金箔を前記米に圧
力下で付着させる。微粒子化した金箔の前記米への付着
強度を上げるためには、所定の圧力３〜６Ｋｇ／ｃｍ2
下で付着させるのが好ましい。（余り圧力が高いと、米
が割れるという不良が発生する。） 第三工程：前記米を低温除湿乾燥させる。
力下で付着させる。微粒子化した金箔の前記米への付着
強度を上げるためには、所定の圧力３〜６Ｋｇ／ｃｍ2
下で付着させるのが好ましい。（余り圧力が高いと、米
が割れるという不良が発生する。） 第三工程：前記米を低温除湿乾燥させる。
【０００８】この工程は、金箔の密着強度を安定させる
ために行われる。高温乾燥させると、表面にひび割れが
発生し、外観不良、密着不良となる。なお、ここで言う
低温とは、生産中の室温と差が少なければ問題はなく、
それ程低くする必要はなく、湿度に関しても、空調され
た部屋で充分である。乾燥時間に関しては、部屋の温
度、湿度に左右されるが、長時間（約１晩ぐらい）かけ
て行うのが好ましい。（余り短時間で乾燥させると、表
面に亀裂、皺等が発生し、外観不良となる。） 第四工程：前記米を高温殺菌を行ってから冷却する。
ために行われる。高温乾燥させると、表面にひび割れが
発生し、外観不良、密着不良となる。なお、ここで言う
低温とは、生産中の室温と差が少なければ問題はなく、
それ程低くする必要はなく、湿度に関しても、空調され
た部屋で充分である。乾燥時間に関しては、部屋の温
度、湿度に左右されるが、長時間（約１晩ぐらい）かけ
て行うのが好ましい。（余り短時間で乾燥させると、表
面に亀裂、皺等が発生し、外観不良となる。） 第四工程：前記米を高温殺菌を行ってから冷却する。
【０００９】前記高温殺菌は、オーブンにより約１００
°Ｃ、１５秒間行う。（充分に乾燥させた後に高温殺菌
処理を施さないと、表面の不良につながる。）なお、こ
の高温殺菌は、米の再乾燥も兼ねており、この工程によ
り前記米の乾燥は完全なものとなる。 第五工程：前記純金表面処理米を袋に詰め真空パックす
る。
°Ｃ、１５秒間行う。（充分に乾燥させた後に高温殺菌
処理を施さないと、表面の不良につながる。）なお、こ
の高温殺菌は、米の再乾燥も兼ねており、この工程によ
り前記米の乾燥は完全なものとなる。 第五工程：前記純金表面処理米を袋に詰め真空パックす
る。
【００１０】この工程は、長期保存する場合に、可食性
糊が水分を吸収して、変質、変色するのを防ぐために行
う。
糊が水分を吸収して、変質、変色するのを防ぐために行
う。
【００１１】
【発明の効果】この発明の純金表面処理米の製法は、以
上に述べたように構成されており、金箔が米の表面に堅
固に付着することになり、炊飯前に金箔が米の表面から
剥がれ落ちてしまうようなことが少ないので、商品価値
の高い純金表面処理米を提供することができる。
上に述べたように構成されており、金箔が米の表面に堅
固に付着することになり、炊飯前に金箔が米の表面から
剥がれ落ちてしまうようなことが少ないので、商品価値
の高い純金表面処理米を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明の純
金表面処理米の製法は、可食性糊を米の表面に塗布し、
金箔を前記米に圧力下で付着させ、前記米を低温除湿乾
燥させ、さらに前記米を高温殺菌を行ってから冷却す
る。なお、必要に応じ、前記米を袋に詰め真空パックす
る。
金表面処理米の製法は、可食性糊を米の表面に塗布し、
金箔を前記米に圧力下で付着させ、前記米を低温除湿乾
燥させ、さらに前記米を高温殺菌を行ってから冷却す
る。なお、必要に応じ、前記米を袋に詰め真空パックす
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】第二工程：金箔を前記米に圧力下で付着さ
せる。金箔の前記米への付着強度を上げるためには、所
定の圧力３〜６Ｋｇ／ｃｍ 2（余り圧力が高いと、米が
割れるという不良が発生する）下で付着させるのが好ま
しい。この場合、前記金箔は８〜１６メッシュ程度のフ
ルイにかけて細かくしておくと、米への付着強度を一層
上げることができる。 第三工程：前記米を低温除湿乾燥させる。
せる。金箔の前記米への付着強度を上げるためには、所
定の圧力３〜６Ｋｇ／ｃｍ 2（余り圧力が高いと、米が
割れるという不良が発生する）下で付着させるのが好ま
しい。この場合、前記金箔は８〜１６メッシュ程度のフ
ルイにかけて細かくしておくと、米への付着強度を一層
上げることができる。 第三工程：前記米を低温除湿乾燥させる。
Claims (2)
- 【請求項１】 可食性糊を米の表面に塗布し、微粒子化
した金箔を前記米に圧力下で付着させ、前記米を低温除
湿乾燥させ、さらに前記米を高温殺菌を行ってから冷却
することを特徴とする純金表面処理米の製法。 - 【請求項２】 可食性糊を米の表面に塗布し、微粒子化
した金箔を前記米に圧力下で付着させ、前記米を低温除
湿乾燥させ、さらに前記米を高温殺菌を行ってから冷却
し、しかも前記米を袋に詰め真空パックしたことを特徴
とする純金表面処理米の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298942A JP2585171B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 純金表面処理米の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298942A JP2585171B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 純金表面処理米の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06141793A true JPH06141793A (ja) | 1994-05-24 |
| JP2585171B2 JP2585171B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17866184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4298942A Expired - Lifetime JP2585171B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 純金表面処理米の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585171B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5895682A (en) * | 1993-12-30 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Tsukioka | Method for producing imprinted edible material |
| KR100319239B1 (ko) * | 1999-10-06 | 2002-01-05 | 임종우 | 은단 쌀 제조방법 |
| JP2007089569A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-04-12 | Hakuichi:Kk | 金属箔被覆粒状食品 |
| KR100856423B1 (ko) * | 2007-01-10 | 2008-09-04 | 한경옥 | 신규한 기능성 보리 제품 및 그 제조 방법 |
| GR1009211B (el) * | 2016-06-23 | 2018-02-14 | Κωνσταντινος Αθανασιου Σκοπαραντζος | Επιτραπεζια ελια με επικαλυψη βρωσιμου χρυσου και βρωσιμου ασημιου |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101740427B1 (ko) * | 2015-03-17 | 2017-05-26 | 김석우 | 황금 태극삼 정과의 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6426989U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | ||
| JPH0311751A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の設計方法 |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP4298942A patent/JP2585171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6426989U (ja) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | ||
| JPH0311751A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の設計方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5895682A (en) * | 1993-12-30 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Tsukioka | Method for producing imprinted edible material |
| KR100319239B1 (ko) * | 1999-10-06 | 2002-01-05 | 임종우 | 은단 쌀 제조방법 |
| JP2007089569A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-04-12 | Hakuichi:Kk | 金属箔被覆粒状食品 |
| KR100856423B1 (ko) * | 2007-01-10 | 2008-09-04 | 한경옥 | 신규한 기능성 보리 제품 및 그 제조 방법 |
| GR1009211B (el) * | 2016-06-23 | 2018-02-14 | Κωνσταντινος Αθανασιου Σκοπαραντζος | Επιτραπεζια ελια με επικαλυψη βρωσιμου χρυσου και βρωσιμου ασημιου |
| GR20160100336A (el) * | 2016-06-23 | 2018-03-09 | Κωνσταντινος Αθανασιου Σκοπαραντζος | Επιτραπεζια ελια με επικαλυψη βρωσιμου χρυσου και βρωσιμου ασημιου |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2585171B2 (ja) | 1997-02-26 |
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