JPH06135036A

JPH06135036A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH06135036A
Application number: JP13305693A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiko Fukuda; 満彦福田; Tsutomu Nakamura; 中村　　勉
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1993-06-03
Filing date: 1993-06-03
Publication date: 1994-05-17
Anticipated expiration: 2012-03-26
Also published as: JP2594407B2

Abstract

(57)【要約】【目的】信頼性に優れ、価格の安いサーマルヘッドを
提供する。【構成】同一絶縁基板２上に、発熱抵抗体３と、共通
電極４と、個別電極７と、駆動回路素子６と、グランド
電極８と、接続端子５と、導体パターン５ａ、…、５ａ
を形成し、絶縁基板２長手方向の他方の長辺端縁の中央
部に、発熱抵抗体３の長辺長さに対し、十分幅狭にまと
めて接続端子５を配置し、この接続端子５に導体パター
ン５ａ、…、５ａを一体接続し、フレキシブル基板１１
を上記幅狭に対応する幅として、フレキシブル基板１１
の接続端子を接続端子５に圧接した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル基板等
の外部接続用基板を用いて外部と接続されるサーマルヘ
ッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のサーマルヘッドの一例を図５を用
いて説明する。２１はサーマルヘッド基板であり、アル
ミナセラミック等の絶縁基板２２上に、発熱抵抗体２
３、共通電極２４、個別電極（図示せず）、接続端子２
５、…２５を形成し、駆動用ＩＣ２６、…２６を装着し
てなるものである。発熱抵抗体２３及び共通電極２４
は、絶縁基板２２の長手方向に延伸しており、共通電極
２４は発熱抵抗体２３に共通に通電する。共通電極２４
の両端部は、接続端子２４ａ、２４ａとされる。

【０００３】個別電極は発熱抵抗体２３に個別に通電
し、駆動用ＩＣ２６にそれぞれワイヤボンディングされ
る。また、駆動用ＩＣ２６は、接続端子２５ともワイヤ
ボンディングされている。接続端子２５は、所定の数ず
つ各駆動用ＩＣ２６に割り当てられており、各駆動用Ｉ
Ｃ２６がそれぞれ独立に、例えばＤＩ（データイン）、
ＤＯ（データアウト）、Ｖ_DD、ＧＮＤ等の接続端子を有
することとなる。

【０００４】前記接続端子２４ａ、２５上には、フレキ
シブル基板３１の縁部３１ａが重ねられる。フレキシブ
ル基板３１には、前記接続端子２４ａ、２５のそれぞれ
接続導通する導体パターン（図示せず）が形成されてい
る。また、フレキシブル基板３１は、補強板３２によっ
て補強され、この補強板３２にはフレキシブル基板３１
を外部に接続するためのコネクタ（図示せず）が取り付
けられる。

【０００５】フレキシブル基板縁部３１ａは、カバー３
５のシリコンゴム３６により、サーマルヘッド基板２１
に圧接される。このカバー３５は、ビス３７、…、３７
（両端の２本のみ図示）により放熱板３０に取り付けら
れ、これらビス３７、…、３７の締付け力により、フレ
キシブル基板縁部３１ａとサーマルヘッド基板２１の圧
接力が生じる。また、このカバー３５は、駆動用ＩＣ２
６を保護する機能を有している。なお、３５ａ、３３は
ビス３７の挿通孔、３０ａはビス３７が螺入される雌ね
じ孔である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のサーマルヘ
ッドでは、サーマルヘッド基板２１の全長にわたり、多
数の接続端子２５と、フレキシブル基板３１との接触導
通をとる必要があり、信頼性上問題があった。また、フ
レキシブル基板３１も大型のものが必要となり価格が上
昇する問題点もあった。

【０００７】この発明は、上記に鑑みなされたもので、
信頼性に優れ、価格の低いサーマルヘッドの提供を目的
としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドの構成を、一実施例に対応する図１、及び図
４を用いて説明すると、長方形状の放熱板（支持板）１
０と、この放熱板１０上に載置され、一方の長辺端縁近
傍に長辺に平行に形成される発熱抵抗体３と、前記一方
の長辺端縁と発熱抵抗体３間及び両短辺間にわたり形成
され前記発熱抵抗体３に共通に通電する共通電極４と、
前記発熱抵抗体３に個別に通電する個別電極７と、前記
個別電極７に接続される複数個の駆動回路素子６と、前
記各駆動回路素子６に接続するグランド電極８と、前記
グランド電極８と他方の長辺端縁の長手方向へ中央側か
ら端部側に互いに離隔して一対延伸して前記各駆動回路
素子６のそれぞれに共通に接続する導体パターン５ａ、
…、５ａを一体的に接続した接続端子５と、を設けてな
る絶縁基板２と、前記接続端子５と電気的に導通する外
部接続用基板１１とを備え、前記発熱抵抗体３、前記共
通電極４、前記個別電極７、前記駆動回路素子６、前記
グランド電極８、前記接続端子５、及び前記導体パター
ン５ａ、…、５ａが前記同一絶縁基板２上に形成され、
前記絶縁基板２の長手方向の他方の長辺端縁の適所１箇
所に、前記発熱抵抗体３の長辺長さに対し十分幅狭にま
とめて配置した接続端子５に前記導体パターン５ａ、
…、５ａが一体的に接続されていることを特徴とするも
のである。

【０００９】従って、外部接続用基板１１の幅を従来よ
り小さくして、接続部分の長さを短くでき、また接続端
子５の数を少なくできるから外部接続用基板１１と接続
端子５との電気的な導通における信頼性が向上できると
共に、外部接続用基板１１を小型化することができ、そ
れにともなう外部接続用基板の低価格化を図ることがで
きる。

【００１０】

【実施例】この発明の一実施例を図１及び図４に基づい
て以下に説明する。図１は実施例サーマルヘッドの分解
斜視図、図２は同サーマルヘッドの縦断面図、図３は同
サーマルヘッドの要部背面部、図４はサーマルヘッドの
サーマルヘッド基板１の要部拡大平面図である。

【００１１】サーマルヘッド基板１は、アルミナセラミ
ック等よりなる絶縁基板２上に導体パターンを形成し、
共通電極４、接続端子５、個別電極７、グランド電極８
としている。また、絶縁基板２上には、駆動用ＩＣ６、
…６が列設されている。さらに詳しく見ると、接続端子
５は、絶縁基板後縁中央部２ａに列設されている。接続
端子５の数が従来と比べて非常に少なくなっているが、
これは、従来フレキシブル基板側で行っていた配線を絶
縁基板２上の導体パターン５ａで行うようにしたからで
ある。これら導体パターン５ａは、図４にもその一部が
示されており、対応する駆動用ＩＣ６のパッド６ａとワ
イヤＷによりボンディングされる。なお、この発明は駆
動用ＩＣ６の接続端子回路自体を要部とするものではな
いので詳細な説明は省略する。

【００１２】接続端子５には、前記導体パターン５ａが
つながっており、ＤＩ、ＤＯ、ＬＡ（ラッチ）、ＣＬＫ
（クロック）、Ｖ_DD、ＳＴＲ（ストローブ）１〜４が割
り当てられる。なお、中央に位置する駆動用ＩＣ６、６
は、配置の関係からグランド電極８と直接ワイヤボンデ
ィングするのが困難なので、それぞれ専用のグランド端
子５（ＧＮＤ）を設けている。

【００１３】共通電極４は、絶縁基板２の周縁に沿って
形成され、その端部は絶縁基板後縁中央部２ａに達して
接続端子４ａ、４ａとされる。接続端子４ａは、接続端
子５と同形状の３つの導体パターン４ｂが割り当てられ
ており、また、抵抗値を少なくするため銀ペースト４ｃ
が重ねて塗布されている。７は個別電極であり、その先
端部７ａは共通電極４の櫛歯部４ｄと噛み合うように配
置される。個別電極７の基板部７ｂは、駆動用ＩＣ６の
近傍にまで引き出され、対応するパッド６ｂとワイヤＷ
によりボンディングされる。なお、個別電極７が斜めに
引き出されているのは、駆動用ＩＣ６、６間の間隔をと
るためである。

【００１４】共通電極櫛歯部４ｄ、個別電極先端部７ａ
上には、厚膜の発熱抵抗体３が形成される。発熱抵抗体
３の櫛歯部４ｄ、４ｄに挟まれる部分が一つのドットに
対応する。もちろん、発熱抵抗体３を薄膜とすることも
でき、適宜設計変更可能である。グランド電極８、８
は、それぞれ絶縁基板後縁中央部２ａより両端２ｂ、２
ｂへ向かって、共通電極４の内側に沿って絶縁基板長手
方向へ延伸する。グランド電極８の接続端子８ａは、接
続端子５と類似形状の導体パターン８ｂ、…、８ｂが割
り当てられており、抵抗値を下げるために銀ペースト８
ｃが塗布されている。両グランド電極８、８は、中央部
の２つの駆動用ＩＣ６、６を除く、駆動用ＩＣ６、…、
６のＧＮＤ用パットと、ワイヤボンディングされる。な
お、駆動用ＩＣ６、…、６は樹脂９で被覆され、ワイヤ
Ｗ、…、Ｗと共に絶縁保護される。

【００１５】サーマルヘッド基板１は、放熱板１０上に
取付けられる。この時、サーマルヘッド基板１は、放熱
中央部１０ｃでのみ接着されるが、これら、サーマルヘ
ッド基板１と放熱板１０との熱膨張係数が異なるため、
温度が上昇してもサーマルヘッド基板１、放熱板１０に
そりが生じにくい構成としている。フレキシブル基板縁
部１１ａは、絶縁基板後縁部２ａに重なり、接続端子４
ａ、５、８ａに接触導通する導体パターン（図示せず）
が形成されている。上述のように接続端子５は、絶縁基
板後縁中央部２ａに集中しているから、フレキシブル基
板１１の幅（補強板１２も）小さくすることができる。

【００１６】フレキシブル基板１１は、従来と同様補強
板１２により補強されている。補強板１２には、コネク
タ１４が取付けられており、このコネクタ１４のピン１
４ａはフレキシブル基板１１上の図示しない導体パター
ンに接続される。補強板１２は、カバー１５と共にビス
１７ａにより放熱板１０に固定される（図２も参照）。
ビス１７ａは、カバー１５の挿通孔１５ａ、補強板１２
の挿通孔１３を挿通して放熱板１０の雌ねじ孔１０ａに
螺入される。この時、カバー１５底面のシリコンゴム１
６がフレキシブル基板縁部１１ａを絶縁基板後縁中央部
２ａに圧接する。フレキシブル基板縁部１１ａの導体パ
ターンと接続端子４ａ、５、８ａとの均一な接触導通状
態が得られるよう、ビス１７ａ、１７ａの締め付けトル
クを管理する。この実施例では、２本のビス１７ａ、１
７ａの締め付け力だけで圧接を行っているが、これは上
述のようにフレキシブル基板１１の幅が狭くてもよいか
らであり、従来よりも容易にビスの締め付けトルクを管
理できる。

【００１７】カバー１５両端部には、大径の挿通孔１５
ｂが穿設されており、スペーサ１８が挿入され、さらに
このスペーサ１８を通してビス１７ｂが放熱板の雌ねじ
孔１０ｂに螺入される（図３も参照）。ビス１７ｂの頭
部はカバー１５に接触しているが、ビス１７ｂの締め付
け力はもっぱらスペーサ１８にかかっており、ビス１７
ｂは単にカバー１５の端部が浮き上がるのを防止する構
成となっている。これは、カバー１５端部を放熱板１０
に完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異により
全体がそるおそれがあるからである。

【００１８】なお、上記実施例では、接続端子５を絶縁
基板後縁中央部２ａにまとめているが、接続端子をまと
める場所はここに限定されるものではなく適宜設計変更
可能である。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明のサーマ
ルヘッドは、発熱抵抗体と、共通電極と、個別電極と、
駆動回路素子と、グランド電極と、接続端子と、導体パ
ターンを同一絶縁基板上に形成し、絶縁基板長手方向の
他方の長辺端縁の適所１箇所に発熱抵抗体の長辺長さに
対し十分幅狭にまとめて配置した接続端子に導体パター
ンが一体的に接続されるようにしているので、外部接続
用基板と接続端子との接続作業効率が良く、また接触不
良、接続（断線）不良が少なくなる等の信頼性を向上で
きると共に外部接続用基板を小型化できるので、例えば
サーマルプリンタ本体に組み込んだ場合に、サーマルプ
リンタ本体の装着部品のスペースを広くとれるので、サ
ーマルプリンタ本体の高密度の実装が可能である等の利
点を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの分
解斜視図である。

【図２】同サーマルヘッドの縦断面図である。

【図３】同サーマルヘッドの一部を破断して示す要部背
面図である。

【図４】同サーマルヘッドのサーマルヘッド基板の要部
平面図である。

【図５】従来のサーマルヘッドの分解斜視図である。

【符号の説明】

２絶縁基板３発熱抵抗体４共通電極５ａ導体パターン５接続端子６駆動用ＩＣ８グランド電極７個別電極１０放熱板１１フレキシブル基板１５カバー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長方形状の支持板と、この支持板上に載置
され、一方の長辺端縁近傍に長辺に平行に形成される発
熱抵抗体と、前記一方の長辺端縁と発熱抵抗体間及び両
短辺間にわたり形成され前記発熱抵抗体に共通に通電す
る共通電極と、前記発熱抵抗体に個別に通電する個別電
極と、前記個別電極に接続される複数個の駆動回路素子
と、前記各駆動回路素子に接続するグランド電極と、前
記グランド電極と他方の長辺端縁の長手方向へ中央側か
ら端部側に互いに離隔して一対延伸して前記各駆動回路
素子のそれぞれに共通に接続する導体パターンを一体的
に接続した接続端子と、を設けてなる絶縁基板と、前記
接続端子と電気的に導通する外部接続用基板とを備え、前記発熱抵抗体、前記共通電極、前記個別電極、前記駆
動回路素子、前記グランド電極、前記接続端子、及び前
記導体パターンが前記同一絶縁基板上に形成され、前記
絶縁基板長手方向の他方の長辺端縁の適所１箇所に、前
記発熱抵抗体の長辺長さに対し十分幅狭にまとめて配置
した接続端子に前記導体パターンが一体的に接続されて
いることを特徴とするサーマルヘッド。