JPH06132605A - 長波長帯面発光半導体レーザ - Google Patents

長波長帯面発光半導体レーザ

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JPH06132605A
JPH06132605A JP4279701A JP27970192A JPH06132605A JP H06132605 A JPH06132605 A JP H06132605A JP 4279701 A JP4279701 A JP 4279701A JP 27970192 A JP27970192 A JP 27970192A JP H06132605 A JPH06132605 A JP H06132605A
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剛孝 小濱
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    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/42Arrays of surface emitting lasers
    • H01S5/423Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 InPと格子定数の異なるIII −V族半導体
で構成した長波長帯面発光半導体レーザを提供すること
にある。 【構成】 本発明は、バッファ層と格子整合するIII −
V族半導体により面発光半導体レーザ構造を構成するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、InPと格子定数の異
なるIII−V族半導体で構成した長波長帯面発光半導体
レーザに関するものである。
【0002】
【従来の技術】面発光半導体レーザは、レーザ発振させ
るために極めて高反射率である光反射層が必要であり、
従来、InP基板上もしくはSi基板上の長波長帯面発光
半導体レーザの前記光反射層は、InPに光学波長の1
/4の膜厚で格子整合した2種類の半導体多層膜、例え
ばInP、InGaAsP(1.4μm組成)を交互にエピ
タキシャル成長をするか、二種類の誘電体(例えばa−
Si/SiO2)を光学波長の1/4の膜厚で交互に積層
するというDBR( distributed Bragg reflecter )構
造を有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】面発光半導体レーザ
は、低閾値電流動作、高密度2次元集積化光源、動的単
一動作が可能なデバイスであり、光情報処理用、光通信
用、光インターコネクション用光源として期待されてい
る。また、通信の大容量化に伴い、長波長帯面発光半導
体レーザを電子デバイスと高集積可能なSi基板形成す
ることは非常に有望である。
【0004】しかしながら、InP基板上の面発光半導
体レーザの光反射層を構成する半導体多層膜において、
InPに格子整合する2種類のIII−V族化合物半導体の
屈折率差が大きく取れない。このため、高反射率(例え
ば99.9%)を得るために半導体多層膜(DBR構
造)を約40対以上と対数を多くしなければならないと
いう問題があった。
【0005】即ち、図1にIII−V族半導体組成の格子
定数とバンドギャップとの関係を示すように、InPの
格子定数1−aと格子定数が一致するように、InGaA
sP等の組成を決定しなければならないので、2種類のI
II−V族化合物半導体の屈折率差が大きく取れなかった
のである。
【0006】このため、面発光半導体レーザを構成する
全膜厚が約20μmにまでおよび、成長時間が長くなる
ため、成長方向の膜厚の揺らぎが生じてしまい、所望の
高反射率が得られないという問題点があった。一方、従
来のSi基板上に長波長帯面発光半導体レーザを形成す
る場合、2つの問題点があった。
【0007】第一に、基板とInPの格子定数が異なる
ことから面発光半導体レーザを構成する半導体膜に高密
度転位が発生し、閾値電流が増加し安定な動作が得られ
にくいこと、第二に、前記Si基板との熱膨張係数差よ
り膜厚が15μm程度になるとクラックが発生すること
である。このため前記第一光反射、前記第二光反射層を
両方とも半導体多層膜で形成することは困難であった。
本発明は、上記従来技術に鑑みて成されたものであり、
InPと格子定数が異なり、バッファ層と格子整合するI
II−V族半導体により面発光半導体レーザを提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する本
発明の構成はInP基板上に活性層の組成と同じ格子定
数を有するバッファ層と、前記バッファ層に格子整合す
る光学波長の1/4の膜厚でInAlAsとIn1-x1Gax1
As1-y1y1(0≦x1≦1,0≦y1≦1、以下InG
aAsPと省略する)とを交互にエピタキシャル成長させ
てなる第一光反射層と、前記バッファ層に格子整合する
In1-x2Gax2As1-y2y2(0≦x2≦1,0≦y2≦
1、以下InGaAsPと省略する)からなる第一クラッ
ド層と、In1-x3Gax3As1-y3y3(0≦x3≦1,0
≦y3≦1、以下InGaAsPと省略する)からなる活
性層と、前記バッファ層に格子整合するIn1-x4Gax4
s1-y 4y4(0≦x4≦1,0≦y4≦1、以下InGa
AsPと省略する)からなる第二クラッド層と、前記バ
ッファ層に格子整合する光学波長の1/4の膜厚でIn
AlAsとIn1-x5Gax5As1-y5y5(0≦x5≦1,0
≦y5≦1、以下InGaAsPと省略する)とを交互に
エピタキシャル成長させてなる第二光反射層とを順に積
層してなることを特徴とする。
【0009】また、前記第一光反射層及び前記第二光反
射層のどちらか一方若しくは両方とも、前記InAlAs
の代えて前記バッファ層と同じ格子定数を有するInAl
Pを用いても良く、前記InP基板に代えてSi基板、G
aAs基板、AlGaAs基板を用いても良い。更に、前記
第二光反射層は、光学波長の1/4の膜厚の二種類の誘
電体多層膜で構成しても良く、前記バッファ層、前記第
一光反射層、前記第一クラッド層、前記活性層、前記第
二クラッド層、前記第二光反射層を構成する半導体組成
の中で、他の半導体組成と格子不整合である半導体組成
を一層以上有するようにしても良い。
【0010】
【作用】図1にIII−V族半導体組成の格子定数とバン
ドギャップとの関係を示すように、本発明においては、
バッファ層、第一光反射層、p型クラッド層、活性層、
n型クラッド層、第二光反射層の半導体の格子定数は、
InPの格子定数1−aより小さく、GaAsに近い格子
定数である1−bに一致している。このように、第一、
第二光反射層の2種類の半導体膜をInPよりも小さい
格子定数で格子整合するInAlAs、InGaAsP、もし
くはInAlP、InGaAsPとすることにより、2種類
の半導体の屈折率差が大きくなる。この結果、従来用い
られていたInP、InGaAsPに比べ少ない対数で高反
射率が得られる。
【0011】更に、請求項3の発明によればSi基板上
に長波長帯面発光半導体レーザを作製する場合、少ない
膜厚で高反射率が得られるため、クラックが発生しない
膜厚の範囲内で前記第一光反射層と前記第二光反射層の
両方とも半導体多層膜で構成することが可能となる。特
に、面発光半導体レーザを構成する半導体の格子定数が
GaAsの格子定数に近くなり、またGaAsとバッファ層
の熱膨張係数差が小さくなるため転位密度の低減化が達
せられ、レーザ発振の閾値電流が減少し、半導体レーザ
の寿命時間を著しく増加させることが可能である。
【0012】
【実施例】〔実施例1〕図2に本発明の一実施例を示
す。図2は本発明により作製された面発光半導体レーザ
の構造の断面図である。
【0013】図2において、2−1はp型電極、2−2
はSiO2/TiO2とを交互に積層してなる第二光反射層
(DBR層)、2−3′はp−InGaAsPキャップ
層、2−3はp−InGaPクラッド層、2−4はInGa
As(1.55μm組成)活性層、2−5はn−InGa
Pクラッド層、2−6はInAlAs/InGaAsPとを交
互にエピタキシャル成長させてなる第一光反射層、2−
7はn−InGaAsバッファ層、2−8はn−InGaAs
/n−InGaAsP歪層、2−9はInP、2−10は反
射防止膜であるSiO2、2−11はn型電極、2−12
ポリイミドである。
【0014】本実施例の面発光半導体レーザは、次のよ
うにして製造する。先ず、InP基板上に有機金属気相
成長法(MOCVD法)を用いて、n型InGaAs
(1.55μm組成)/InGaAsP(−0.6%)歪
層、n型InGaAs(1.55μm組成)バッファ層を
成長する。
【0015】次に1.55μmの光学波長の1/4の膜
厚で交互に27.5対のn型InAlAsとInGaAsP
(1.3μm組成)とをエピタキシャル成長させて第一
光反射層を形成する。
【0016】そして引き続きn型InGaPクラッド層、
p型InGaAs活性層(1.55μm組成)、p型InG
aPクラッド層、p型InGaAsPキャップ層を成長す
る。その後、1.55μmの光学波長の1/4波長の膜
厚で交互に12対のSiO2、TiO2を蒸着する。
【0017】前述の行程を施した後、素子径を50μm
にするためにドーナツ状にパターニングをし、p型In
GaAsPキャップ層までエッチングを行った。その後ポ
リイミドで素子間の絶縁、及び表面の平坦化を施し、基
板側にはSiO2の反射防止膜とAuGeNi/Auを蒸着
し、上端にはAuZnNi/Auの電極を形成する。
【0018】上記のようにして構成した面発光半導体レ
ーザにおいて電流−光出力特性を測定したところ、これ
まで報告されている第一、第二光反射層をInP/InG
aAsPの半導体多層膜で構成した長波長帯面発光半導体
レーザの構造に比べて、閾値電流が140mA、発振波
長1.5μmでレーザ発振が確認された。またInP基
板とInGaAs(1.55μm組成)との格子不整合に
基づくミスファイト転位による閾値電流への影響は見ら
れなかった。
【0019】〔実施例2〕図3は本発明により作製され
た面発光半導体レーザの構造の断面図である。
【0020】図3において、3−1はp型電極、3−2
はp−InAlAs/InGaAsP(1.3μm組成)を交
互にエピタキシャル成長させてなる第二光反射層(DB
R層)、3−3はp−InGaPクラッド層、3−4はI
nGaAs(1.55μm組成)活性層、3−5はn−In
GaPクラッド層、3−6はn−InAlAs/n−InGa
AsPを交互にエピタキシャル成長させてなる第一光反
射層、3−7はn−InGaAsバッファ層、3−8はn
−InGaAs/InGaAsP歪層、3−9はn−GaAs、
3−10はSi基板、3−11は反射防止膜であるSiO
2、3−12はn型電極、3−13はポリイミドであ
る。
【0021】本実施例の面発光半導体レーザは、次のよ
うにして製造する。先ず、Si基板上に有機金属気相法
(MOCVD法)を用いてH2雰囲気中で1000℃に
加熱しクリーニングした後、n型GaAsを二段階成長法
により2μm形成する。
【0022】次に、n型InGaAs(1.55μm組
成)/InGaAsP(−0.6%)歪層、n型InGaAs
(1.55μm組成)バッファ層を成長する。次に1.
55μmの光学波長の1/4の膜厚で交互に27.5対
のn型InAlAs/InGaAsP(1.3μm組成)第一
光反射層を形成する。
【0023】そして引き続きn型InGaP、p型InGa
As活性層(1.55μm組成)、p型InGaPと光学
波長の3倍の膜厚でキャビティを構成する。その後、
1.55μmの光学波長の1/4波長の膜厚で交互に2
5対のp型InAlAs/InGaAsP(1.3μm組成)
第二光反射層、p型InGaAsPキャップ層を成長す
る。
【0024】前述のエピタキシャル成長した後、素子径
を50μmにするためにパターニングをし、その後ポリ
イミドで素子間の絶縁、及び表面の平坦化を施し、基板
側にはSiO2の反射防止膜とAuSb/Auを蒸着し、上
端にはAuZnNi/Auの電極を形成した。
【0025】上記のようにして構成した面発光半導体レ
ーザにおいて電流−光出力特性を測定したところ、これ
まで報告されている第一、第二光反射層を半導体多層膜
で構成した長波長帯面発光半導体レーザの構造に比べ
て、閾値電流が160mAと低い値でレーザ発振が確認
された。また寿命実験において、出力500μWの条件
でAPC動作を行い3000時間までレーザ発振が確認
された。
【0026】本実施例では、Si基板を用いたが、GaA
s基板、AlGaAs基板を用いても、同様な効果が得られ
る。本実施例では第一光反射層、第二光反射層の構成を
するのに2種類の半導体を用いたが、光反射層の抵抗を
下げるために2種類の半導体の界面において徐々に組成
を変化させたり、また2種類の半導体の間に中間層を設
けたりしても良い。また格子定数の異なる2種類の半導
体を用いても同様の効果がある。
【0027】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、本発明における長波長帯面発光半導体レーザ
によれば、光反射層の2種類の半導体膜の組成をInP
より格子定数の小さいバッファ層と格子整合するInAl
As、InGaAsP、もしくはInAlP、InGaAsPと
することにより少ない対数で高反射率が得られ室温cw
動作が容易になる。また基板がSi基板の場合、前記バ
ッファ層、前記第一光反射層、前記p型クラッド層、前
記活性層、前記n型クラッド層、前記第二光反射層、前
記キャップ層に用いた半導体組成の格子定数がGaAsの
格子定数に近くなることから転位密度の低減化が達せら
れ、レーザ発振の閾値電流が減少し、半導体レーザの寿
命時間を著しく増加させることが可能となる。このこと
からSi基板上の電子デバイスと高集積化することによ
り、光交換用、光インターコネクション用、光情報処理
用の光源として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】III−V族半導体組成の格子定数とバンドギャ
ップとの関係を示すグラフである。
【図2】本発明の第1の実施例を示す構成図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示す構成図である。
【符号の説明】
1−1 第一光反射層と第二光反射層を構成するInAl
As 1−2 n型クラッド層とp型クラッド層を構成するI
nGaP 1−3 第一光反射層と第二光反射層を構成するInGa
AsP 1−4 バッファ層と活性層を構成するInGaAs 1−5 InAlP 2−1 p型電極 2−2 SiO2/TiO2とを交互に積層してなる第二光
反射層(DBR層) 2−3′ p−InGaAsPキャップ層 2−3 p−InGaPクラッド層 2−4 InGaAs(1.55μm組成)活性層 2−5 n−InGaPクラッド層 2−6 InAlAs/InGaAsPとを交互にエピタキシ
ャル成長させてなる第一光反射層 2−7 n−InGaAsバッファ層 2−8 n−InGaAs/n−InGaAsP歪層 2−9 InP 2−10 反射防止膜であるSiO2 2−11 n型電極 2−12 ポリイミドである。 3−1 p型電極 3−2 p−InAlAs/InGaAsP(1.3μm組
成)を交互にエピタキシャル成長させてなる第二光反射
層(DBR層) 3−3 p−InGaPクラッド層 3−4 InGaAs(1.55μm組成)活性層 3−5 n−InGaPクラッド層 3−6 n−InAlAs/n−InGaAsPを交互にエピ
タキシャル成長させてなる第一光反射層 3−7 n−InGaAsバッファ層 3−8 n−InGaAs/InGaAsP歪層 3−9 n−GaAs 3−10 Si基板 3−11 反射防止膜であるSiO2 3−12 n型電極 3−13 ポリイミド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒川 隆志 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 InP基板上に活性層の組成と同じ格子
    定数を有するバッファ層と、前記バッファ層に格子整合
    する光学波長の1/4の膜厚でInAlAsとIn1-x1Ga
    x1As1-y1y1(0≦x1≦1,0≦y1≦1)とを交
    互にエピタキシャル成長させてなる第一光反射層と、前
    記バッファ層に格子整合するIn1-x2Gax2As1-y2y2
    (0≦x2≦1,0≦y2≦1)からなる第一クラッド
    層と、In1-x3Gax3As1-y3y3(0≦x3≦1,0≦
    y3≦1)からなる活性層と、前記バッファ層に格子整
    合するIn1-x4Gax4As1-y4y4(0≦x4≦1,0≦
    y4≦1)からなる第二クラッド層と、前記バッファ層
    に格子整合する光学波長の1/4の膜厚でInAlAsと
    In1-x5Gax5As1-y5y5(0≦x5≦1,0≦y5≦
    1)とを交互にエピタキシャル成長させてなる第二光反
    射層とを順に積層してなることを特徴とする長波長帯面
    発光半導体レーザ。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記第一光反射層及
    び前記第二光反射層のどちらか一方若しくは両方とも、
    前記InAlAsの代えて前記バッファ層と同じ格子定数
    を有するInAlPを用いた長波長帯面発光半導体レー
    ザ。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2において、前記I
    nP基板に代えてSi基板、GaAs基板、AlGaAs基板
    を用いたことを特徴とする長波長帯面発光半導体レー
    ザ。
  4. 【請求項4】 請求項1、請求項2又は請求項3におい
    て、前記第二光反射層は、光学波長の1/4の膜厚の二
    種類の誘電体多層膜で構成することを特徴とする長波長
    帯面発光半導体レーザ。
  5. 【請求項5】 請求項1、請求項2、請求項3又は請求
    項4において、前記バッファ層、前記第一光反射層、前
    記第一クラッド層、前記活性層、前記第二クラッド層、
    前記第二光反射層を構成する半導体組成の中で、他の半
    導体組成と格子不整合である半導体組成を一層以上有す
    ることを特徴とする長波長帯面発光半導体レーザ。
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