JPH06132459A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06132459A JPH06132459A JP4301710A JP30171092A JPH06132459A JP H06132459 A JPH06132459 A JP H06132459A JP 4301710 A JP4301710 A JP 4301710A JP 30171092 A JP30171092 A JP 30171092A JP H06132459 A JPH06132459 A JP H06132459A
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- Japan
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- die pad
- plating
- lead frame
- back surface
- dimples
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- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイパッドと封止樹脂との密着性を良好とし
パッケージクラックの発生等を防止するとともに、ダイ
パッドを変形させずにディンプルを形成する。 【構成】 リードフレームのダイパッド１０の裏面に形
成しようとするディンプルのパターンにしたがってめっ
きレジスト１２を形成し、該めっきレジスト１２で被覆
されていない前記ダイパッド１０裏面上にめっきを施し
てめっきを盛り上げためっき部を形成した後、前記めっ
きレジスト１２を除去する。
パッケージクラックの発生等を防止するとともに、ダイ
パッドを変形させずにディンプルを形成する。 【構成】 リードフレームのダイパッド１０の裏面に形
成しようとするディンプルのパターンにしたがってめっ
きレジスト１２を形成し、該めっきレジスト１２で被覆
されていない前記ダイパッド１０裏面上にめっきを施し
てめっきを盛り上げためっき部を形成した後、前記めっ
きレジスト１２を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールドタイプのリードフレームは
ダイパッドに半導体素子を搭載し、インナーリードと半
導体素子とを電気的に接続した後樹脂封止される。最近
の半導体パッケージは半導体チップが大型化している一
方薄型になっていることから、パッケージ内で半導体チ
ップが占める割合が大きくなり、リードフレームとモー
ルド樹脂が剥離してパッケージにクラックが発生すると
いったことが問題になっている。パッケージクラックは
半導体装置組立て時の加熱などにより、パッケージ内に
閉じ込められた水分が膨張したりすることによって生じ
る。
ダイパッドに半導体素子を搭載し、インナーリードと半
導体素子とを電気的に接続した後樹脂封止される。最近
の半導体パッケージは半導体チップが大型化している一
方薄型になっていることから、パッケージ内で半導体チ
ップが占める割合が大きくなり、リードフレームとモー
ルド樹脂が剥離してパッケージにクラックが発生すると
いったことが問題になっている。パッケージクラックは
半導体装置組立て時の加熱などにより、パッケージ内に
閉じ込められた水分が膨張したりすることによって生じ
る。
【０００３】半導体チップはダイパッドに接合されて樹
脂封止されるから、モールド樹脂の剥離はダイパッド部
分でもっとも問題になる。このため、従来もダイパッド
とモールド樹脂との密着性を向上させることでパッケー
ジクラックの発生等を防止することが行われている。ダ
イパッドの裏面にディンプル加工を施してモールド樹脂
との密着性を向上させる方法もそのひとつである。
脂封止されるから、モールド樹脂の剥離はダイパッド部
分でもっとも問題になる。このため、従来もダイパッド
とモールド樹脂との密着性を向上させることでパッケー
ジクラックの発生等を防止することが行われている。ダ
イパッドの裏面にディンプル加工を施してモールド樹脂
との密着性を向上させる方法もそのひとつである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ダイパッドにディンプ
ル加工を施す方法としてはプレス加工によって形成する
方法およびエッチングによって形成する方法がある。し
かしながら、プレス加工によってディンプルを形成する
方法の場合はプレス時の加工歪みによってダイパッドが
反ったりするといった変形が生じる。このため、深いデ
ィンプル加工を施すことができないといった問題点があ
った。また、エッチングによってディンプル加工を施し
た場合は、ディンプルのアンカー効果が十分でなく、ダ
イパッドとモールド樹脂との密着性が不十分であるとい
う問題点があった。そこで、本発明はこれらの問題点を
解消すべくなされたものであり、その目的とするところ
は、ダイパッドを変形させることなくダイパッド裏面に
好適なディンプルを形成でき、封止樹脂とダイパッドと
が剥離するといった問題を解消できるリードフレーム及
びその製造方法を提供しようとするものである。
ル加工を施す方法としてはプレス加工によって形成する
方法およびエッチングによって形成する方法がある。し
かしながら、プレス加工によってディンプルを形成する
方法の場合はプレス時の加工歪みによってダイパッドが
反ったりするといった変形が生じる。このため、深いデ
ィンプル加工を施すことができないといった問題点があ
った。また、エッチングによってディンプル加工を施し
た場合は、ディンプルのアンカー効果が十分でなく、ダ
イパッドとモールド樹脂との密着性が不十分であるとい
う問題点があった。そこで、本発明はこれらの問題点を
解消すべくなされたものであり、その目的とするところ
は、ダイパッドを変形させることなくダイパッド裏面に
好適なディンプルを形成でき、封止樹脂とダイパッドと
が剥離するといった問題を解消できるリードフレーム及
びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ダイパッド裏面
に封止樹脂との密着性を良好にするディンプルを形成し
たリードフレームにおいて、前記ディンプルが前記ダイ
パッド裏面にめっきを盛り上げて形成しためっき部によ
って形成されたことを特徴とする。また、前記めっき部
の断面形状がアンダーカット形状に形成されたことを特
徴とする。また、前記ダイパッド裏面にエッチングによ
る凹部が形成されたことを特徴とする。また、前記リー
ドフレームのダイパッドの裏面に形成しようとするディ
ンプルのパターンにしたがってめっきレジストを形成
し、該めっきレジストで被覆されていない前記ダイパッ
ド裏面上にめっきを施してめっきを盛り上げためっき部
を形成した後、前記めっきレジストを除去することを特
徴とする。また、前記ダイパッド裏面上にめっき部を形
成してめっきレジストを除去した後、前記ダイパッドの
裏面を選択的にエッチングして前記めっき部間にエッチ
ングによる凹部を形成することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ダイパッド裏面
に封止樹脂との密着性を良好にするディンプルを形成し
たリードフレームにおいて、前記ディンプルが前記ダイ
パッド裏面にめっきを盛り上げて形成しためっき部によ
って形成されたことを特徴とする。また、前記めっき部
の断面形状がアンダーカット形状に形成されたことを特
徴とする。また、前記ダイパッド裏面にエッチングによ
る凹部が形成されたことを特徴とする。また、前記リー
ドフレームのダイパッドの裏面に形成しようとするディ
ンプルのパターンにしたがってめっきレジストを形成
し、該めっきレジストで被覆されていない前記ダイパッ
ド裏面上にめっきを施してめっきを盛り上げためっき部
を形成した後、前記めっきレジストを除去することを特
徴とする。また、前記ダイパッド裏面上にめっき部を形
成してめっきレジストを除去した後、前記ダイパッドの
裏面を選択的にエッチングして前記めっき部間にエッチ
ングによる凹部を形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】ダイパッドにめっきを施してめっきを盛り上げ
ためっき部を形成してディンプルにすることにより、プ
レス加工などに比べ微細で一定高さを有するディンプル
を形成できる。また、ダイパッドに変形等を生じさせる
ことなくディンプルを形成することができる。ダイパッ
ドにめっきレジストを塗布することにより、任意のパタ
ーンでディンプルを形成でき、めっきを盛り上げて形成
することによって断面形状がアンダーカット形状のめっ
き部に形成することも可能になる。めっき部をエッチン
グの際の保護膜として利用することによって、めっき部
間のダイパッド面にエッチングによる凹部を形成するこ
とができる。
ためっき部を形成してディンプルにすることにより、プ
レス加工などに比べ微細で一定高さを有するディンプル
を形成できる。また、ダイパッドに変形等を生じさせる
ことなくディンプルを形成することができる。ダイパッ
ドにめっきレジストを塗布することにより、任意のパタ
ーンでディンプルを形成でき、めっきを盛り上げて形成
することによって断面形状がアンダーカット形状のめっ
き部に形成することも可能になる。めっき部をエッチン
グの際の保護膜として利用することによって、めっき部
間のダイパッド面にエッチングによる凹部を形成するこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面にし
たがって詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係るリ
ードフレームの製造方法の一実施例を示す。本実施例で
は、まずリードフレームのダイパッドの裏面に形成しよ
うとするディンプルのパターンにしたがってめっきレジ
ストを塗布する。図１(a) はダイパッド１０裏面にめっ
きレジスト１２を塗布した状態を示す。めっきレジスト
１２はその部分にめっきを施さないために設けるもの
で、たとえばスクリーン印刷法によって形成できる。実
施例ではめっきレジスト１２を市松状に形成したが、め
っきレジスト１２の塗布パターンはもちろん任意のパタ
ーンに設定することができる。
たがって詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係るリ
ードフレームの製造方法の一実施例を示す。本実施例で
は、まずリードフレームのダイパッドの裏面に形成しよ
うとするディンプルのパターンにしたがってめっきレジ
ストを塗布する。図１(a) はダイパッド１０裏面にめっ
きレジスト１２を塗布した状態を示す。めっきレジスト
１２はその部分にめっきを施さないために設けるもの
で、たとえばスクリーン印刷法によって形成できる。実
施例ではめっきレジスト１２を市松状に形成したが、め
っきレジスト１２の塗布パターンはもちろん任意のパタ
ーンに設定することができる。
【０００８】図１(b) はダイパッド１０にめっきレジス
ト１２を形成した後の断面図を示す。めっきレジスト１
２はとびとびの島状に形成される。次に、ダイパッド１
０の裏面にめっきを施し、ダイパッド１０上にめっきを
盛り上げてめっき部１４を形成する。図２はめっきを施
した後の様子を示す。めっきレジスト１２を塗布してい
ない部分にめっきが施され、図のように盛り上げた形状
に形成される。ダイパッド１０に施すめっきとしては、
銅系のリードフレームの場合には銅系のめっき、ニッケ
ル系のリードフレームの場合にはニッケル系のめっきが
好適である。
ト１２を形成した後の断面図を示す。めっきレジスト１
２はとびとびの島状に形成される。次に、ダイパッド１
０の裏面にめっきを施し、ダイパッド１０上にめっきを
盛り上げてめっき部１４を形成する。図２はめっきを施
した後の様子を示す。めっきレジスト１２を塗布してい
ない部分にめっきが施され、図のように盛り上げた形状
に形成される。ダイパッド１０に施すめっきとしては、
銅系のリードフレームの場合には銅系のめっき、ニッケ
ル系のリードフレームの場合にはニッケル系のめっきが
好適である。
【０００９】ダイパッド１０にめっきを施した後、めっ
きレジスト１２を溶解などにより除去する。めっきレジ
スト１２を除去することによってダイパッド１０の裏面
上に突起状に多数個のめっき部１４、すなわちディンプ
ルが形成される。めっき部１４は樹脂封止した際にアン
カーとして作用し、封止樹脂とダイパッド１０との密着
性を向上させることができる。本実施例の方法による場
合は、ダイパッド１０の裏面上に形成するめっき部１４
はダイパッド１０にめっきレジスト１２を塗布する際の
パターンによって適宜の形状に設定できる。すなわち、
スクリーン印刷等によって形状や密度など任意のパター
ンでめっきレジスト１２を塗布することでダイパッド１
０に容易にディンプルを形成することができる。
きレジスト１２を溶解などにより除去する。めっきレジ
スト１２を除去することによってダイパッド１０の裏面
上に突起状に多数個のめっき部１４、すなわちディンプ
ルが形成される。めっき部１４は樹脂封止した際にアン
カーとして作用し、封止樹脂とダイパッド１０との密着
性を向上させることができる。本実施例の方法による場
合は、ダイパッド１０の裏面上に形成するめっき部１４
はダイパッド１０にめっきレジスト１２を塗布する際の
パターンによって適宜の形状に設定できる。すなわち、
スクリーン印刷等によって形状や密度など任意のパター
ンでめっきレジスト１２を塗布することでダイパッド１
０に容易にディンプルを形成することができる。
【００１０】また、本実施例の方法による場合は、めっ
きによってダイパッド１０にディンプルを形成するか
ら、ディンプル形成時にプレス加工による場合のような
加工歪みが作用せず、ダイパッド１０が反ったりすると
いった変形をおこさずにディンプルを形成することがで
きる。また、めっきの盛り上げによってディンプル部の
高さを確保することができ、めっきレジスト１２を微細
パターンに形成することによって微細でなおかつ一定の
高さを有するディンプルを確実に形成することができ
る。
きによってダイパッド１０にディンプルを形成するか
ら、ディンプル形成時にプレス加工による場合のような
加工歪みが作用せず、ダイパッド１０が反ったりすると
いった変形をおこさずにディンプルを形成することがで
きる。また、めっきの盛り上げによってディンプル部の
高さを確保することができ、めっきレジスト１２を微細
パターンに形成することによって微細でなおかつ一定の
高さを有するディンプルを確実に形成することができ
る。
【００１１】図４は上記方法でアンダーカット形状のデ
ィンプルを形成する方法を示す。すなわち、ダイパッド
１０の裏面にめっきレジスト１２を所定パターンで塗布
する際に、図４(a) に示すようにめっきレジスト１２の
断面形状がかまぼこ状になるようにし、この状態でめっ
きを施す。めっきを盛り上げた後（図４(b) ）、めっき
レジスト１２を除去することによってダイパッド１０に
めっき部１４が残る（図４(c) ）。めっきレジスト１２
の断面をかまぼこ状にしたことによって、めっき部１４
は図４(c) のようにアンダーカット形状に形成される。
めっき部１４をアンダーカット形状に形成することによ
って、樹脂モールドした際にダイパッド１０と封止樹脂
とのくいつき性が向上して密着が十分となり封止樹脂が
剥離することを有効に防止する。
ィンプルを形成する方法を示す。すなわち、ダイパッド
１０の裏面にめっきレジスト１２を所定パターンで塗布
する際に、図４(a) に示すようにめっきレジスト１２の
断面形状がかまぼこ状になるようにし、この状態でめっ
きを施す。めっきを盛り上げた後（図４(b) ）、めっき
レジスト１２を除去することによってダイパッド１０に
めっき部１４が残る（図４(c) ）。めっきレジスト１２
の断面をかまぼこ状にしたことによって、めっき部１４
は図４(c) のようにアンダーカット形状に形成される。
めっき部１４をアンダーカット形状に形成することによ
って、樹脂モールドした際にダイパッド１０と封止樹脂
とのくいつき性が向上して密着が十分となり封止樹脂が
剥離することを有効に防止する。
【００１２】図５はダイパッド１０にディンプルを形成
する他の実施例を示す。本方法の場合も上記実施例と同
様にダイパッド１０にめっきを施してディンプルを形成
するが、本方法ではめっき部を形成した後、ダイパッド
１０にエッチングを施すことを特徴とする。すなわち、
ダイパッド１０の裏面にめっきレジスト１２を形成し
（図５(a) ）、めっきを施してめっき部１４を形成した
後（図５(b) 、めっきレジスト１２を除去する（図５
(c) ）。次に、この状態でダイパッド１０にエッチング
を施す。このエッチングはめっき部１４で被覆された以
外のダイパッド１０の裏面部分を選択的にエッチングす
るものである。これによってダイパッド１０の裏面にエ
ッチングによる凹部１６を形成する。
する他の実施例を示す。本方法の場合も上記実施例と同
様にダイパッド１０にめっきを施してディンプルを形成
するが、本方法ではめっき部を形成した後、ダイパッド
１０にエッチングを施すことを特徴とする。すなわち、
ダイパッド１０の裏面にめっきレジスト１２を形成し
（図５(a) ）、めっきを施してめっき部１４を形成した
後（図５(b) 、めっきレジスト１２を除去する（図５
(c) ）。次に、この状態でダイパッド１０にエッチング
を施す。このエッチングはめっき部１４で被覆された以
外のダイパッド１０の裏面部分を選択的にエッチングす
るものである。これによってダイパッド１０の裏面にエ
ッチングによる凹部１６を形成する。
【００１３】図５(d) はエッチング後のダイパッド１０
の断面図を示す。ダイパッド１０にめっき部１４を設け
るとともにエッチングによる凹部１６を形成することに
よってダイパッド１０の裏面に深いディンプルを形成す
ることができ、封止樹脂とダイパッド１０との密着性を
効果的に向上させることができる。なお、この実施例の
場合もダイパッド１０に対してはめっきおよびエッチン
グ処理によってディンプルを形成するから、ダイパッド
１０を変形させずに効果的なディンプル形状を形成する
ことができる。
の断面図を示す。ダイパッド１０にめっき部１４を設け
るとともにエッチングによる凹部１６を形成することに
よってダイパッド１０の裏面に深いディンプルを形成す
ることができ、封止樹脂とダイパッド１０との密着性を
効果的に向上させることができる。なお、この実施例の
場合もダイパッド１０に対してはめっきおよびエッチン
グ処理によってディンプルを形成するから、ダイパッド
１０を変形させずに効果的なディンプル形状を形成する
ことができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム及びその製
造方法によれば、上述したように、めっき方法によって
ダイパッドにディンプルを形成するから、任意のパター
ンで微細な形状に形成することができ、とくにディンプ
ルの断面形状をアンダーカット形状にすることによって
封止樹脂とダイパッドとの密着性を効果的に向上させる
ことができる。また、ダイパッドに変形を生じさせずに
ディンプルを形成できるから半導体チップの搭載が好適
に行えるリードフレームを得ることができる等の著効を
奏する。
造方法によれば、上述したように、めっき方法によって
ダイパッドにディンプルを形成するから、任意のパター
ンで微細な形状に形成することができ、とくにディンプ
ルの断面形状をアンダーカット形状にすることによって
封止樹脂とダイパッドとの密着性を効果的に向上させる
ことができる。また、ダイパッドに変形を生じさせずに
ディンプルを形成できるから半導体チップの搭載が好適
に行えるリードフレームを得ることができる等の著効を
奏する。
【図１】ダイパッドにめっきレジストを設けた状態の説
明図である。
明図である。
【図２】ダイパッドに盛り上げめっきを施した状態の断
面図である。
面図である。
【図３】ダイパッドにめっき部を設けた状態の断面図で
ある。
ある。
【図４】アンダーカット状のめっき部を形成する方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】ダイパッドにディンプルを形成する方法を示す
説明図である。
説明図である。
【符号の説明】 １０ ダイパッド １２ めっきレジスト １４ めっき部 １６ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ 8617−4Ｍ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ
Claims (5)
- 【請求項１】 ダイパッド裏面に封止樹脂との密着性を
良好にするディンプルを形成したリードフレームにおい
て、 前記ディンプルが前記ダイパッド裏面にめっきを盛り上
げて形成しためっき部によって形成されたことを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】 めっき部の断面形状がアンダーカット形
状に形成されたことを特徴とする請求項１記載のリード
フレーム。 - 【請求項３】 ダイパッド裏面にエッチングによる凹部
が形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の
リードフレーム。 - 【請求項４】 リードフレームのダイパッドの裏面に形
成しようとするディンプルのパターンにしたがってめっ
きレジストを形成し、 該めっきレジストで被覆されていない前記ダイパッド裏
面上にめっきを施してめっきを盛り上げためっき部を形
成した後、 前記めっきレジストを除去することを特徴とするリード
フレームの製造方法。 - 【請求項５】 ダイパッド裏面上にめっき部を形成して
めっきレジストを除去した後、 前記ダイパッドの裏面を選択的にエッチングして前記め
っき部間にエッチングによる凹部を形成することを特徴
とする請求項４記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4301710A JPH06132459A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4301710A JPH06132459A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132459A true JPH06132459A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17900229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4301710A Pending JPH06132459A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014197634A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| JP2016219524A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | Ｓｈマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331147A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | Nec Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPH03159163A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP4301710A patent/JPH06132459A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331147A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | Nec Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
| JPH03159163A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014197634A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| JP2016219524A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | Ｓｈマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
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