JPH06132391A - ウェハ容器 - Google Patents
ウェハ容器Info
- Publication number
- JPH06132391A JPH06132391A JP30776692A JP30776692A JPH06132391A JP H06132391 A JPH06132391 A JP H06132391A JP 30776692 A JP30776692 A JP 30776692A JP 30776692 A JP30776692 A JP 30776692A JP H06132391 A JPH06132391 A JP H06132391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- container
- carrier
- wafer container
- body plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量で取扱いの容易な半導体ウェハを保管又
は搬送することのできるウェハ容器を提供する。 【構成】 円板状の本体プレート３と、該本体プレート
３上に載置してウェハの両端部を支持する多数の段を有
するキャリア２と、該キャリア２をカバーする円筒状の
キャップ５とからなることを特徴とするウェハ容器。
は搬送することのできるウェハ容器を提供する。 【構成】 円板状の本体プレート３と、該本体プレート
３上に載置してウェハの両端部を支持する多数の段を有
するキャリア２と、該キャリア２をカバーする円筒状の
キャップ５とからなることを特徴とするウェハ容器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェハ容器に係り、特に
半導体製造工程において、ウェハを保管、搬送する時に
使用されるウェハのキャリア及び保管容器に関する。
半導体製造工程において、ウェハを保管、搬送する時に
使用されるウェハのキャリア及び保管容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】微細な加工を必要とする半導体の製造に
際しては、ウェハへ塵埃が付着することを防止しなけれ
ばならず、ウェハを保管する、或いはウェハを搬送する
ウェハ容器には、内部にクリーンエア又は不活性ガスを
封入していた。近年、超高集積度のＬＳＩ等の半導体製
造においては、ウェハ等の保管或いは搬送に、より高い
清浄度を確保するために真空保管容器を用いることが検
討されるようになってきた。係る真空容器中にウェハ等
を保管することにより、クリーンエア又は不活性ガスに
比較して、はるかに高い清浄度が確保され、ウェハ等の
被保管物は表面酸化、パーティクル汚染等から保護され
る。係るウェハ等を真空下で保管する或いは搬送するウ
ェハ容器は、例えば本出願人により、特願平２−３１２
８２５号特許出願及び特願平３−７１６４８号特許出願
により開示される。
際しては、ウェハへ塵埃が付着することを防止しなけれ
ばならず、ウェハを保管する、或いはウェハを搬送する
ウェハ容器には、内部にクリーンエア又は不活性ガスを
封入していた。近年、超高集積度のＬＳＩ等の半導体製
造においては、ウェハ等の保管或いは搬送に、より高い
清浄度を確保するために真空保管容器を用いることが検
討されるようになってきた。係る真空容器中にウェハ等
を保管することにより、クリーンエア又は不活性ガスに
比較して、はるかに高い清浄度が確保され、ウェハ等の
被保管物は表面酸化、パーティクル汚染等から保護され
る。係るウェハ等を真空下で保管する或いは搬送するウ
ェハ容器は、例えば本出願人により、特願平２−３１２
８２５号特許出願及び特願平３−７１６４８号特許出願
により開示される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】係る従来のウェハの保
管、搬送用容器は、一般に箱型、即ち四角い形状をなし
ていた。又、近年半導体製造に用いられるウェハは大口
径化し、例えば８インチ等のウェハを２５枚程度１バッ
チとして保管、搬送しようとすると、その真空保管容器
はかなり大きなものとならざるを得なかった。ウェハ自
体の重量も大きくなり、又ウェハを保管搬送する容器及
びウェハキャリアも真空保管のために強固な構造とせざ
るを得ず、重量も大きなものとなるからである。それ
故、半導体製造工程において、ウェハを保管或いは次の
工程に搬送しなければならない機会は多いが、このよう
にウェハ容器が重くなると取扱いが大変不便なものとな
るという問題点が生じる。
管、搬送用容器は、一般に箱型、即ち四角い形状をなし
ていた。又、近年半導体製造に用いられるウェハは大口
径化し、例えば８インチ等のウェハを２５枚程度１バッ
チとして保管、搬送しようとすると、その真空保管容器
はかなり大きなものとならざるを得なかった。ウェハ自
体の重量も大きくなり、又ウェハを保管搬送する容器及
びウェハキャリアも真空保管のために強固な構造とせざ
るを得ず、重量も大きなものとなるからである。それ
故、半導体製造工程において、ウェハを保管或いは次の
工程に搬送しなければならない機会は多いが、このよう
にウェハ容器が重くなると取扱いが大変不便なものとな
るという問題点が生じる。
【０００４】本発明は係る従来技術の問題点に鑑み、ウ
ェハの大口径化並びに真空下において保管搬送すること
のできる軽量で取扱いの容易なウェハ容器を提供するこ
とを目的とする。
ェハの大口径化並びに真空下において保管搬送すること
のできる軽量で取扱いの容易なウェハ容器を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のウェハ容器は、
円板状の本体プレートと、該本体プレート上に載置して
ウェハの両端部を支持する多数の段を有するキャリア
と、該キャリアをカバーする円筒状のキャップとからな
ることを特徴とする。
円板状の本体プレートと、該本体プレート上に載置して
ウェハの両端部を支持する多数の段を有するキャリア
と、該キャリアをカバーする円筒状のキャップとからな
ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】半導体製造に用いられるウェハは円形をなして
おり、これを円板状の本体プレートと円筒状のキャップ
とからなるウェハ容器に収納するので、ウェハ容器の内
空間は、箱型の容器と比較して無駄な空間がなく、その
容積を最小にできる。また構造上からも円筒容器は強度
大であり、箱型に比べて、その肉厚を最小にできる。そ
れ故、ウェハ容器の重量が軽減され、運搬等取扱の容易
なウェハ容器が実現される。
おり、これを円板状の本体プレートと円筒状のキャップ
とからなるウェハ容器に収納するので、ウェハ容器の内
空間は、箱型の容器と比較して無駄な空間がなく、その
容積を最小にできる。また構造上からも円筒容器は強度
大であり、箱型に比べて、その肉厚を最小にできる。そ
れ故、ウェハ容器の重量が軽減され、運搬等取扱の容易
なウェハ容器が実現される。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例のウェハ容器について、以
下に添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一
実施例のウェハ容器の立面的な構成を示す説明図であ
り、図２は平面的な構成を示す説明図である。
下に添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一
実施例のウェハ容器の立面的な構成を示す説明図であ
り、図２は平面的な構成を示す説明図である。
【０００８】円板状の本体プレート３と、円筒状のキャ
ップ５とがウェハ容器を構成する。ウェハ容器内には、
ウェハ１の両端部を支持する多数の段を有するキャリア
２が本体プレート３上に載置される。
ップ５とがウェハ容器を構成する。ウェハ容器内には、
ウェハ１の両端部を支持する多数の段を有するキャリア
２が本体プレート３上に載置される。
【０００９】本体プレート３とキャップ５との対向する
面Ａには、Ｏリングによる気密封止手段６が設けられ、
ウェハ容器内部を真空に保持する。又、本体プレート３
の中央部には、開口部７が設けられ、ウェハ容器内部の
空間を真空引きすることができる。開口部７を開閉する
手段として、カバー８とＯリング９とを備えている。
面Ａには、Ｏリングによる気密封止手段６が設けられ、
ウェハ容器内部を真空に保持する。又、本体プレート３
の中央部には、開口部７が設けられ、ウェハ容器内部の
空間を真空引きすることができる。開口部７を開閉する
手段として、カバー８とＯリング９とを備えている。
【００１０】従って、ウェハ１を搭載したキャリア２
を、本体プレート３上に載せ、円筒状のキャップ５をウ
ェハキャリア２を収納するように被せる。そして、開口
部７よりウェハ容器内部を真空引きする。充分にウェハ
容器内部の真空度が高くなった段階で、カバー８を開口
部７を閉じるように被せる。そして、カバー８の外側を
大気圧にすると、ウェハ容器内部は真空のため、その圧
力差によりカバー８は押圧され、Ｏリング９によって気
密封止される。同様に、本体プレート３とキャップ５の
対向する面Ａにおいても、Ｏリング６が押され、キャッ
プ５と本体プレート３間を気密封止する。
を、本体プレート３上に載せ、円筒状のキャップ５をウ
ェハキャリア２を収納するように被せる。そして、開口
部７よりウェハ容器内部を真空引きする。充分にウェハ
容器内部の真空度が高くなった段階で、カバー８を開口
部７を閉じるように被せる。そして、カバー８の外側を
大気圧にすると、ウェハ容器内部は真空のため、その圧
力差によりカバー８は押圧され、Ｏリング９によって気
密封止される。同様に、本体プレート３とキャップ５の
対向する面Ａにおいても、Ｏリング６が押され、キャッ
プ５と本体プレート３間を気密封止する。
【００１１】ウェハキャリア２の構成は、収納されるウ
ェハ１に対して最小幅の円筒状のキャップ５を実現する
ために、ウェハの両端部を支持する多数の段を有するキ
ャリア２が用いられている。このキャリア２の構造は、
両端に柱１２を有し、柱１２に櫛の歯状に短冊状の円弧
の支持部１３が延在している。支持部１３は図示するよ
うに段差１５を有し、ウェハ１が段差１５の内側に載置
されるようになっている。支持部の段差１５の内側に
は、ゴムパット１４が４ヶ所配置され、ウェハ１はゴム
パット１４上に載置される。
ェハ１に対して最小幅の円筒状のキャップ５を実現する
ために、ウェハの両端部を支持する多数の段を有するキ
ャリア２が用いられている。このキャリア２の構造は、
両端に柱１２を有し、柱１２に櫛の歯状に短冊状の円弧
の支持部１３が延在している。支持部１３は図示するよ
うに段差１５を有し、ウェハ１が段差１５の内側に載置
されるようになっている。支持部の段差１５の内側に
は、ゴムパット１４が４ヶ所配置され、ウェハ１はゴム
パット１４上に載置される。
【００１２】柱１２及び支持部１３はそれぞれ例えばア
ルミ等の金属材料で構成されており、支持部１３は柱１
２に溶接、ロー付けで接続されるか、又は一体的に成型
される。あるいは支持部１３を一枚毎重ね合わせ、通し
ボルトで締結して構成してもよい。なお、本体プレート
３及びキャップ５は、ステンレス又はアルミ等の金属製
であり、プレス加工、プレス後の溶接加工、又はロー付
け加工にて製造される。又、ウェハの両端を支持する支
持部１３は、前述のゴムパット１４に代えて、セラミッ
クコーティングされる場合もある。
ルミ等の金属材料で構成されており、支持部１３は柱１
２に溶接、ロー付けで接続されるか、又は一体的に成型
される。あるいは支持部１３を一枚毎重ね合わせ、通し
ボルトで締結して構成してもよい。なお、本体プレート
３及びキャップ５は、ステンレス又はアルミ等の金属製
であり、プレス加工、プレス後の溶接加工、又はロー付
け加工にて製造される。又、ウェハの両端を支持する支
持部１３は、前述のゴムパット１４に代えて、セラミッ
クコーティングされる場合もある。
【００１３】本体プレート３とキャリア２と円筒状のキ
ャップ５等を全て金属製とすることにより、容易に高い
真空度をウェハ容器内部に実現することができる。又、
ウェハ１を支持部１３のゴムパット１４上に載置するこ
とにより、ウェハ１と金属材料である支持部１３との直
接の接触を避けることができ、金属汚染を防止すること
ができる。なお、ゴムパット１４に代えて支持部１３を
セラミックコーティングすることにより、同様にウェハ
１が金属材料の支持部１３と直接接触することを避ける
ことができるので、同様に金属汚染が防止される。
ャップ５等を全て金属製とすることにより、容易に高い
真空度をウェハ容器内部に実現することができる。又、
ウェハ１を支持部１３のゴムパット１４上に載置するこ
とにより、ウェハ１と金属材料である支持部１３との直
接の接触を避けることができ、金属汚染を防止すること
ができる。なお、ゴムパット１４に代えて支持部１３を
セラミックコーティングすることにより、同様にウェハ
１が金属材料の支持部１３と直接接触することを避ける
ことができるので、同様に金属汚染が防止される。
【００１４】又、図１に示すようにキャリア２には、キ
ャリアの最上部に丸型天井プレート１１を備え、最底部
には、丸型底面プレート１２を備える。これは、ウェハ
容器内部を真空引きする時、又はクリーンエアを導入し
て大気圧に戻す時に、開口部７を通って気流が生じる
が、この気流を直接搭載しているウェハ１の表面にあて
ないようにするためである。気流が直接ウェハの表面に
当たると、パーティクル汚染という問題が生じるが、丸
型天井プレート１１又は丸型底面プレート１２によって
気流が直接ウェハ表面に当たることを防止し、ウェハの
パーティクル汚染を避けることができる。
ャリアの最上部に丸型天井プレート１１を備え、最底部
には、丸型底面プレート１２を備える。これは、ウェハ
容器内部を真空引きする時、又はクリーンエアを導入し
て大気圧に戻す時に、開口部７を通って気流が生じる
が、この気流を直接搭載しているウェハ１の表面にあて
ないようにするためである。気流が直接ウェハの表面に
当たると、パーティクル汚染という問題が生じるが、丸
型天井プレート１１又は丸型底面プレート１２によって
気流が直接ウェハ表面に当たることを防止し、ウェハの
パーティクル汚染を避けることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のウェハ
容器は、円板状の本体プレートと、ウェハの両端部を支
持する多数の段を有するキャリアと、そのキャリアをカ
バーする円筒状のキャップとから構成される。従って、
収納されるウェハに合わせるように全て円形の構造とな
っているので、収納されるウェハに対して最小の容積、
体積を有するウェハ容器が実現される。それ故、箱型の
従来のウェハ容器に比較して、はるかに軽量のウェハ容
器が実現され、ウェハの真空下での保管搬送に好適な取
扱いの容易なウェハ容器が実現される。
容器は、円板状の本体プレートと、ウェハの両端部を支
持する多数の段を有するキャリアと、そのキャリアをカ
バーする円筒状のキャップとから構成される。従って、
収納されるウェハに合わせるように全て円形の構造とな
っているので、収納されるウェハに対して最小の容積、
体積を有するウェハ容器が実現される。それ故、箱型の
従来のウェハ容器に比較して、はるかに軽量のウェハ容
器が実現され、ウェハの真空下での保管搬送に好適な取
扱いの容易なウェハ容器が実現される。
【図１】本発明の一実施例のウェハ容器の立面的な構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施例のウェハ容器の平面的な構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ ウェハ ２ キャリア ３ 本体プレート ５ キャップ ６，９ Ｏリング ７ 開口部 ８ カバー １０ 丸型底面プレート １１ 丸型天井プレート １２ 柱 １３ 支持部 １４ ゴムパット １５ 段差
Claims (5)
- 【請求項１】 円板状の本体プレートと、該本体プレー
ト上に載置してウェハの両端部を支持する多数の段を有
するキャリアと、該キャリアをカバーする円筒状のキャ
ップとからなることを特徴とするウェハ容器。 - 【請求項２】 前記本体プレートと、前記キャップとの
対向する面には、Ｏリングによる気密封止手段を設け、
前記本体プレートには前記気密封止される前記キャップ
内部の空間を真空引きする開口部と、該開口部を開閉す
る手段とを更に備えることを特徴とする請求項１記載の
ウェハ容器。 - 【請求項３】 前記本体プレートと、前記キャリアと、
前記キャップは金属製であることを特徴とする請求項１
又は請求項２記載のウェハ容器。 - 【請求項４】 前記ウェハの両端部を支持する多数の段
を有するキャリアの最上部には、丸型天井プレートを備
えることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載のウェ
ハ容器。 - 【請求項５】 前記ウェハの両端部を支持するキャリア
の段は、セラミックコーティングされていることを特徴
とする請求項１乃至請求項４記載のウェハ容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30776692A JPH06132391A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ウェハ容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30776692A JPH06132391A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ウェハ容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132391A true JPH06132391A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17973017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30776692A Pending JPH06132391A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ウェハ容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132391A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0982792A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Nec Corp | ウエハ収納容器 |
| WO2010134491A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | シャープ株式会社 | カセット |
| JP2011228391A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Dan-Takuma Technologies Inc | 保管システムおよび保管方法 |
| JP2018512340A (ja) * | 2015-03-27 | 2018-05-17 | インテグリス・インコーポレーテッド | 磁気的に連結されるカセットを備えた底部開口ポッド |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP30776692A patent/JPH06132391A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0982792A (ja) * | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Nec Corp | ウエハ収納容器 |
| JP2780682B2 (ja) * | 1995-09-12 | 1998-07-30 | 日本電気株式会社 | ウエハ収納容器 |
| WO2010134491A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | シャープ株式会社 | カセット |
| CN102428552A (zh) * | 2009-05-20 | 2012-04-25 | 夏普株式会社 | 卡匣 |
| JPWO2010134491A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2012-11-12 | シャープ株式会社 | カセット |
| JP2011228391A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Dan-Takuma Technologies Inc | 保管システムおよび保管方法 |
| JP2018512340A (ja) * | 2015-03-27 | 2018-05-17 | インテグリス・インコーポレーテッド | 磁気的に連結されるカセットを備えた底部開口ポッド |
| JP2019192914A (ja) * | 2015-03-27 | 2019-10-31 | インテグリス・インコーポレーテッド | 磁気的に連結されるカセットを備えた底部開口ポッド |
| US10850279B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-12-01 | Entegris, Inc. | Bottom opening pod with magnetically coupled casssettes |
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