JPH06132271A - ベーパー洗浄装置 - Google Patents
ベーパー洗浄装置Info
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- JPH06132271A JPH06132271A JP28294492A JP28294492A JPH06132271A JP H06132271 A JPH06132271 A JP H06132271A JP 28294492 A JP28294492 A JP 28294492A JP 28294492 A JP28294492 A JP 28294492A JP H06132271 A JPH06132271 A JP H06132271A
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- vapor
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- tank
- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 洗浄室１１に薬液と溶媒との混合ベーパーを
噴出させるノズル４０を備えたベーパー洗浄装置におい
て、ノズル４０に薬液タンク２１及び溶媒タンク２２が
それぞれ直接的に接続され、ノズル４０内部に薬液ベー
パーと溶媒ベーパーとを混合する混合部４３が形成され
る一方、ノズル４０に加熱手段としてのヒータ４４ａ、
４４ｂが埋設あるいは外装されているベーパー洗浄装
置。 【効果】 薬液ベーパーや溶媒ベーパーの遮断、凝集を
抑制することができ、薬液ベーパーと溶媒ベーパーとを
所望の比率に、かつ均一に混合してウエハ表面に噴出さ
せることができる。したがって、ウエハ１２の洗浄側面
１２ａにパーティクルや残留物が生成するのを抑制する
ことができ、ウエハ１２の洗浄側面１２ａのエッチング
処理を均一的に行うことができる。
噴出させるノズル４０を備えたベーパー洗浄装置におい
て、ノズル４０に薬液タンク２１及び溶媒タンク２２が
それぞれ直接的に接続され、ノズル４０内部に薬液ベー
パーと溶媒ベーパーとを混合する混合部４３が形成され
る一方、ノズル４０に加熱手段としてのヒータ４４ａ、
４４ｂが埋設あるいは外装されているベーパー洗浄装
置。 【効果】 薬液ベーパーや溶媒ベーパーの遮断、凝集を
抑制することができ、薬液ベーパーと溶媒ベーパーとを
所望の比率に、かつ均一に混合してウエハ表面に噴出さ
せることができる。したがって、ウエハ１２の洗浄側面
１２ａにパーティクルや残留物が生成するのを抑制する
ことができ、ウエハ１２の洗浄側面１２ａのエッチング
処理を均一的に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はベーパー洗浄装置に関
し、より詳細には、例えば半導体製造工程における酸化
膜の除去、プリシリサイドクリーン、プリディフュージ
ョンクリーン、プリゲートオキサイディションクリーン
あるいはプリデポジションクリーン等の際に用いられる
ベーパー洗浄装置に関する。
し、より詳細には、例えば半導体製造工程における酸化
膜の除去、プリシリサイドクリーン、プリディフュージ
ョンクリーン、プリゲートオキサイディションクリーン
あるいはプリデポジションクリーン等の際に用いられる
ベーパー洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程において、ウエハの洗
浄工程が占める割合は約４０％といわれており、洗浄工
程の重要性は極めて高い。現在、ウエハの洗浄はウエッ
ト処理が主流であるが、ウエット処理には除去された金
属や化学物質がウエハに再付着したり、ウエット処理後
に施す純水リンス工程中において自然酸化膜がウエハ上
に再成長する等の問題があった。これらの問題に対処す
るために、近年、弗化水素（以下、HFと記す）ベーパー
を用いてウエハの洗浄を行うドライ処理が用いられ始め
ている。図４は従来のドライ洗浄処理に用いられる装置
を模式的に示した断面図であり、図中１１はシリコンカ
ーバイドを用いて形成された略中空球体形状の洗浄室を
示している。洗浄室１１内には洗浄側面１２ａが正面視
左側になるようにしてウエハ１２が垂架され、洗浄室１
１上部にはウエハ１２を挿脱するための挿入口１３が形
成され、挿入口１３上部はカバー１３ａで封止されてい
る。洗浄室１１の左右両側には略円形状の排気口１１
ａ、１１ｂが形成され、排気口１１ａ、１１ｂには略円
筒形状の連結部１４ａ、１５ａを介して略中空直方体形
状に形成された排気室１４、１５がそれぞれ接続され、
排気室１４、１５下部には真空ポンプ（図示せず）等の
排気装置がそれぞれ接続されている。
浄工程が占める割合は約４０％といわれており、洗浄工
程の重要性は極めて高い。現在、ウエハの洗浄はウエッ
ト処理が主流であるが、ウエット処理には除去された金
属や化学物質がウエハに再付着したり、ウエット処理後
に施す純水リンス工程中において自然酸化膜がウエハ上
に再成長する等の問題があった。これらの問題に対処す
るために、近年、弗化水素（以下、HFと記す）ベーパー
を用いてウエハの洗浄を行うドライ処理が用いられ始め
ている。図４は従来のドライ洗浄処理に用いられる装置
を模式的に示した断面図であり、図中１１はシリコンカ
ーバイドを用いて形成された略中空球体形状の洗浄室を
示している。洗浄室１１内には洗浄側面１２ａが正面視
左側になるようにしてウエハ１２が垂架され、洗浄室１
１上部にはウエハ１２を挿脱するための挿入口１３が形
成され、挿入口１３上部はカバー１３ａで封止されてい
る。洗浄室１１の左右両側には略円形状の排気口１１
ａ、１１ｂが形成され、排気口１１ａ、１１ｂには略円
筒形状の連結部１４ａ、１５ａを介して略中空直方体形
状に形成された排気室１４、１５がそれぞれ接続され、
排気室１４、１５下部には真空ポンプ（図示せず）等の
排気装置がそれぞれ接続されている。
【０００３】また連結部１４ａの中心軸上にはノズル３
０が配設されており、ノズル３０はノズル先端部３１ａ
が洗浄室１１内の所定箇所に開口するように、テフロン
等の樹脂を用いて略パイプ形状に形成されたノズル前部
３１と、略中空円柱体形状に形成されたノズル後部３２
とが一体形成されて構成されている。またノズル後部の
３２前面が排気室１４の側壁面１４ｂに密着されること
によりノズル３０が排気室１４側に固定されるとともに
排気室１４が封止されている。
０が配設されており、ノズル３０はノズル先端部３１ａ
が洗浄室１１内の所定箇所に開口するように、テフロン
等の樹脂を用いて略パイプ形状に形成されたノズル前部
３１と、略中空円柱体形状に形成されたノズル後部３２
とが一体形成されて構成されている。またノズル後部の
３２前面が排気室１４の側壁面１４ｂに密着されること
によりノズル３０が排気室１４側に固定されるとともに
排気室１４が封止されている。
【０００４】一方、図中２１、２２は内部にHF、水（以
下、H2O と記す）がそれぞれ充填された薬液タンク、溶
媒タンクを示しており、薬液タンク２１、溶媒タンク２
２の外周にはヒータ２１ａ、２２ａがそれぞれ配設さ
れ、薬液タンク２１、溶媒タンク２２の上部にはキャリ
アガス導入管２７、２８がそれぞれ接続され、キャリア
ガス導入管２７、２８にはマスフローコントローラー２
９ａ、２９ｂを介して窒素ガス等のキャリアガスボンベ
（図示せず）がそれぞれ接続されている。また、薬液タ
ンク２１には薬液管２４が接続され、溶媒タンク２２に
は溶媒管２５が接続されており、接続部２４ａにおいて
薬液管２４と溶媒管２５とが混合管２６に接続され、混
合管２６はノズル後部３２に形成された孔部３２ａに接
続されている。そしてマスフローコントローラー２９
ａ、２９ｂ及びキャリアガス導入管２７、２８を介して
薬液タンク２１、溶媒タンク２２にそれぞれ導入された
窒素ガスが、HFベーパー及びH2O ベーパーを伴いながら
薬液管２４、溶媒管２５を介して混合管２６に導入さ
れ、さらにノズル３０を介して洗浄室１１内に導入され
るようになっている。
下、H2O と記す）がそれぞれ充填された薬液タンク、溶
媒タンクを示しており、薬液タンク２１、溶媒タンク２
２の外周にはヒータ２１ａ、２２ａがそれぞれ配設さ
れ、薬液タンク２１、溶媒タンク２２の上部にはキャリ
アガス導入管２７、２８がそれぞれ接続され、キャリア
ガス導入管２７、２８にはマスフローコントローラー２
９ａ、２９ｂを介して窒素ガス等のキャリアガスボンベ
（図示せず）がそれぞれ接続されている。また、薬液タ
ンク２１には薬液管２４が接続され、溶媒タンク２２に
は溶媒管２５が接続されており、接続部２４ａにおいて
薬液管２４と溶媒管２５とが混合管２６に接続され、混
合管２６はノズル後部３２に形成された孔部３２ａに接
続されている。そしてマスフローコントローラー２９
ａ、２９ｂ及びキャリアガス導入管２７、２８を介して
薬液タンク２１、溶媒タンク２２にそれぞれ導入された
窒素ガスが、HFベーパー及びH2O ベーパーを伴いながら
薬液管２４、溶媒管２５を介して混合管２６に導入さ
れ、さらにノズル３０を介して洗浄室１１内に導入され
るようになっている。
【０００５】このように構成された装置を用いてウエハ
１２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化膜を洗浄・除
去する場合、まず挿入口１３からウエハ１２を挿入し、
洗浄側面１２ａがノズル３０側に向くようにして垂架
し、カバー１３ａを挿入口１３に装着して封止する。次
に、排気装置を駆動させて洗浄室１１内の圧力を略150T
orr に設定し、またヒータ２１ａ、２２ａに通電して薬
液タンク２１、溶媒タンク２２を略60℃に加熱してHF及
びH2O のベーパーを発生させる。次に、マスフローコン
トローラー２９ａ、２９ｂを用いて所定流量に調整され
た窒素ガスを薬液タンク２１、溶媒タンク２２内に流
し、薬液管２４に導入されたHFベーパーと溶媒管２５に
導入された水蒸気とを混合管２６において混合してノズ
ル３０に導入し、薬液と溶媒との混合ベーパーをノズル
先端部３１ａからウエハ１２の洗浄側面１２ａに噴出さ
せてウエハ１２ａ面の酸化膜を洗浄・除去している。
１２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化膜を洗浄・除
去する場合、まず挿入口１３からウエハ１２を挿入し、
洗浄側面１２ａがノズル３０側に向くようにして垂架
し、カバー１３ａを挿入口１３に装着して封止する。次
に、排気装置を駆動させて洗浄室１１内の圧力を略150T
orr に設定し、またヒータ２１ａ、２２ａに通電して薬
液タンク２１、溶媒タンク２２を略60℃に加熱してHF及
びH2O のベーパーを発生させる。次に、マスフローコン
トローラー２９ａ、２９ｂを用いて所定流量に調整され
た窒素ガスを薬液タンク２１、溶媒タンク２２内に流
し、薬液管２４に導入されたHFベーパーと溶媒管２５に
導入された水蒸気とを混合管２６において混合してノズ
ル３０に導入し、薬液と溶媒との混合ベーパーをノズル
先端部３１ａからウエハ１２の洗浄側面１２ａに噴出さ
せてウエハ１２ａ面の酸化膜を洗浄・除去している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したベーパー洗浄
装置においては、HFベーパーの混合比を増加させる目的
でキャリアガス導入管２７の窒素ガス流量を増大させた
場合、水蒸気が接続部２４ａにおいて遮断されて混合管
２６へ流入するのが阻害され、あるいはHFベーパーの混
合比を減少させる目的でキャリアガス管２８の窒素ガス
流量を増大させた場合、HFベーパーが接続部２４ａにお
いて遮断されて混合管２６へ流入するのが阻害され、所
望するHFべーパと水蒸気との混合比を得にくいという課
題があった。また、HFベーパーまたは水蒸気が薬液管２
４、溶媒管２５の接続点２４ａ近傍において凝集して薬
液管２４、溶媒管２５を閉塞し、所望するHFべーパーと
水蒸気との混合比を得にくいという課題があった。その
結果、ウエハ１２の洗浄側面１２ａ上にパーティクル
（Particle) や残留物が生成されたり、ウエハ１２の洗
浄側面１２ａのエッチングが不均一になるおそれがある
という課題があった。
装置においては、HFベーパーの混合比を増加させる目的
でキャリアガス導入管２７の窒素ガス流量を増大させた
場合、水蒸気が接続部２４ａにおいて遮断されて混合管
２６へ流入するのが阻害され、あるいはHFベーパーの混
合比を減少させる目的でキャリアガス管２８の窒素ガス
流量を増大させた場合、HFベーパーが接続部２４ａにお
いて遮断されて混合管２６へ流入するのが阻害され、所
望するHFべーパと水蒸気との混合比を得にくいという課
題があった。また、HFベーパーまたは水蒸気が薬液管２
４、溶媒管２５の接続点２４ａ近傍において凝集して薬
液管２４、溶媒管２５を閉塞し、所望するHFべーパーと
水蒸気との混合比を得にくいという課題があった。その
結果、ウエハ１２の洗浄側面１２ａ上にパーティクル
（Particle) や残留物が生成されたり、ウエハ１２の洗
浄側面１２ａのエッチングが不均一になるおそれがある
という課題があった。
【０００７】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、薬液や溶媒の遮断及び凝集を抑制することが
でき、薬液と溶媒とを所望の比率に、かつ均一に混合し
て被処理物表面に噴出させることができるベーパー洗浄
装置を提供することを目的としている。
のであり、薬液や溶媒の遮断及び凝集を抑制することが
でき、薬液と溶媒とを所望の比率に、かつ均一に混合し
て被処理物表面に噴出させることができるベーパー洗浄
装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るベーパー洗浄装置は、洗浄室に薬液と溶
媒との混合ベーパーを噴出させるノズルを備えたベーパ
ー洗浄装置において、前記ノズルに薬液タンク及び溶媒
タンクがそれぞれ直接的に接続され、前記ノズル内部に
薬液ベーパーと溶媒ベーパーとを混合する混合部が形成
される一方、前記ノズルに加熱手段が埋設あるいは外装
されていることを特徴としている。
に本発明に係るベーパー洗浄装置は、洗浄室に薬液と溶
媒との混合ベーパーを噴出させるノズルを備えたベーパ
ー洗浄装置において、前記ノズルに薬液タンク及び溶媒
タンクがそれぞれ直接的に接続され、前記ノズル内部に
薬液ベーパーと溶媒ベーパーとを混合する混合部が形成
される一方、前記ノズルに加熱手段が埋設あるいは外装
されていることを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明に係るベーパー洗浄装置によれば、ノズ
ルに薬液タンク及び溶媒タンクがそれぞれ直接的に接続
され、前記ノズル内部に薬液ベーパーと溶媒ベーパーと
を混合する混合部が形成される一方、前記ノズルに加熱
手段が埋設あるいは外装されているので、薬液ベーパー
と溶媒ベーパーとが容積を有する前記混合部内に直接的
に導入されるため、薬液管あるいは溶媒管内で溶媒ベー
パーあるいは薬液ベーパーが遮断されるのが抑制される
こととなる。また前記ノズルが加熱されているためにベ
ーパーの凝集が抑制されることとなる。また薬液ベーパ
ーと溶媒ベーパーとが前記混合部内で混合され、所望の
比率で均一に混合された薬液及び溶媒の混合ベーパーが
ウエハ表面へ噴出し得ることとなる。したがって、ウエ
ハの洗浄面にパーティクルや残留物が生成するのが抑制
されることとなり、ウエハの洗浄面のエッチング処理を
均一に施し得ることとなる。
ルに薬液タンク及び溶媒タンクがそれぞれ直接的に接続
され、前記ノズル内部に薬液ベーパーと溶媒ベーパーと
を混合する混合部が形成される一方、前記ノズルに加熱
手段が埋設あるいは外装されているので、薬液ベーパー
と溶媒ベーパーとが容積を有する前記混合部内に直接的
に導入されるため、薬液管あるいは溶媒管内で溶媒ベー
パーあるいは薬液ベーパーが遮断されるのが抑制される
こととなる。また前記ノズルが加熱されているためにベ
ーパーの凝集が抑制されることとなる。また薬液ベーパ
ーと溶媒ベーパーとが前記混合部内で混合され、所望の
比率で均一に混合された薬液及び溶媒の混合ベーパーが
ウエハ表面へ噴出し得ることとなる。したがって、ウエ
ハの洗浄面にパーティクルや残留物が生成するのが抑制
されることとなり、ウエハの洗浄面のエッチング処理を
均一に施し得ることとなる。
【００１０】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係るベーパー洗浄
装置の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来例
のものと同一の機能を有する構成部品には同一の符号を
付すこととする。図１は実施例に係るベーパー洗浄装置
を模式的に示した断面図であり、図中１１はシリコンカ
ーバイドを用いて形成された略中空球体形状の洗浄室を
示している。洗浄室１１内には洗浄側面１２ａが正面視
左側になるようにしてウエハ１２が垂架され、洗浄室１
１上部にはウエハ１２を挿脱するための挿入口１３が形
成され、挿入口１３上部はカバー１３ａで封止されてい
る。洗浄室１１の左右両側には略円形状の排気口１１
ａ、１１ｂが形成され、排気口１１ａ、１１ｂには略円
筒形状の連結部１４ａ、１５ａを介して略中空直方体形
状に形成された排気室１４、１５がそれぞれ接続され、
排気室１４、１５下部には真空ポンプ（図示せず）等の
排気装置がそれぞれ接続されている。
装置の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来例
のものと同一の機能を有する構成部品には同一の符号を
付すこととする。図１は実施例に係るベーパー洗浄装置
を模式的に示した断面図であり、図中１１はシリコンカ
ーバイドを用いて形成された略中空球体形状の洗浄室を
示している。洗浄室１１内には洗浄側面１２ａが正面視
左側になるようにしてウエハ１２が垂架され、洗浄室１
１上部にはウエハ１２を挿脱するための挿入口１３が形
成され、挿入口１３上部はカバー１３ａで封止されてい
る。洗浄室１１の左右両側には略円形状の排気口１１
ａ、１１ｂが形成され、排気口１１ａ、１１ｂには略円
筒形状の連結部１４ａ、１５ａを介して略中空直方体形
状に形成された排気室１４、１５がそれぞれ接続され、
排気室１４、１５下部には真空ポンプ（図示せず）等の
排気装置がそれぞれ接続されている。
【００１１】また連結部１４ａの中心軸上にはノズル４
０が配設されており、ノズル４０はノズル先端部４１ａ
が洗浄室１１内の所定箇所に開口するように、テフロン
等の樹脂を用いて略パイプ形状に形成されたノズル前部
４１と略中空円柱体形状に形成されたノズル後部４２と
が一体形成されて構成されている。またノズル後部４２
の前面が排気室１４の側壁面１４ｂに密着されることに
よりノズル４０が排気室１４側に固定されるとともに排
気室１４が封止されている。ノズル後部４２内には有底
円筒形状の隔壁４２ａにより混合部４３が形成されてお
り、またノズル前部４１、ノズル後部４２の外周にはヒ
ータ４４ａ、ヒータ４４ｂが外装されている。
０が配設されており、ノズル４０はノズル先端部４１ａ
が洗浄室１１内の所定箇所に開口するように、テフロン
等の樹脂を用いて略パイプ形状に形成されたノズル前部
４１と略中空円柱体形状に形成されたノズル後部４２と
が一体形成されて構成されている。またノズル後部４２
の前面が排気室１４の側壁面１４ｂに密着されることに
よりノズル４０が排気室１４側に固定されるとともに排
気室１４が封止されている。ノズル後部４２内には有底
円筒形状の隔壁４２ａにより混合部４３が形成されてお
り、またノズル前部４１、ノズル後部４２の外周にはヒ
ータ４４ａ、ヒータ４４ｂが外装されている。
【００１２】一方、図中２１、２２は内部にHF、H2O が
それぞれ充填された薬液タンク、溶媒タンクをそれぞれ
示しており、薬液タンク２１、溶媒タンク２２の外周に
はヒータ２１ａ、２２ａがそれぞれ配設され、薬液タン
ク２１、溶媒タンク２２の上部にはキャリアガス導入管
２７、２８がそれぞれ接続され、キャリアガス導入管２
７、２８にはマスフローコントローラー２９ａ、２９ｂ
を介して窒素ガス等のキャリアガスボンベ（図示せず）
がそれぞれ接続されている。また薬液タンク２１には薬
液管２４を介してノズル後部４２に形成された孔部４２
ｂが接続され、溶媒タンク２２には溶媒管２５を介して
ノズル後部４２に形成された孔部４２ｃが接続されてい
る。そしてマスフローコントローラー２９ａ、２９ｂ及
びキャリアガス導入管２７、２８を介して薬液タンク２
１、溶媒タンク２２に導入された窒素ガスが、HFベーパ
ー、H2O ベーパーを伴いながら薬液管２４、溶媒管２５
を介してノズル混合部４３内にそれぞれ導入され、ノズ
ル後部４２内面と隔壁４２ａ外面との隙間ｓを通り、ノ
ズル前部４１を介して洗浄室１１内に導入されるように
なっている。
それぞれ充填された薬液タンク、溶媒タンクをそれぞれ
示しており、薬液タンク２１、溶媒タンク２２の外周に
はヒータ２１ａ、２２ａがそれぞれ配設され、薬液タン
ク２１、溶媒タンク２２の上部にはキャリアガス導入管
２７、２８がそれぞれ接続され、キャリアガス導入管２
７、２８にはマスフローコントローラー２９ａ、２９ｂ
を介して窒素ガス等のキャリアガスボンベ（図示せず）
がそれぞれ接続されている。また薬液タンク２１には薬
液管２４を介してノズル後部４２に形成された孔部４２
ｂが接続され、溶媒タンク２２には溶媒管２５を介して
ノズル後部４２に形成された孔部４２ｃが接続されてい
る。そしてマスフローコントローラー２９ａ、２９ｂ及
びキャリアガス導入管２７、２８を介して薬液タンク２
１、溶媒タンク２２に導入された窒素ガスが、HFベーパ
ー、H2O ベーパーを伴いながら薬液管２４、溶媒管２５
を介してノズル混合部４３内にそれぞれ導入され、ノズ
ル後部４２内面と隔壁４２ａ外面との隙間ｓを通り、ノ
ズル前部４１を介して洗浄室１１内に導入されるように
なっている。
【００１３】このように構成された装置を用いてウエハ
１２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化膜を洗浄・除
去する場合、まず挿入口１３からウエハ１２を挿入し、
洗浄側面１２ａがノズル４０側に向くようにして垂架
し、カバー１３ａを挿入口１３に装着して封止する。次
に、排気装置を駆動させて洗浄室１１内の圧力を略150T
orr に設定し、ヒータ２１ａ、２２ａに通電して薬液タ
ンク２１、溶媒タンク２２を略60℃に加熱してHF及びH2
O のベーパーを発生させ、またヒータ４４ａ、４４ｂに
通電してノズル４０を略90℃に加熱する。次に、マスフ
ローコントローラー２９ａ、２９ｂを用いて所定流量に
調整された窒素ガスを薬液タンク２１、溶媒タンク２２
内に流し、薬液管２４に導入されたHFベーパーと溶媒管
２５に導入された水蒸気とをノズル後部４２内における
隔壁４２ａに衝突させて混合し、さらにノズル後部４２
内面と隔壁４２ａ外面との隙間ｓを通過させることによ
りHFとH2O との混合ベーパーをより一層混合し、ノズル
先端部４１ａからウエハ１２に向けて噴出させて洗浄側
面１２ａ上の酸化膜を洗浄・除去する。洗浄処理後は真
空乾燥を施し、純水リンス工程は行なわない。
１２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化膜を洗浄・除
去する場合、まず挿入口１３からウエハ１２を挿入し、
洗浄側面１２ａがノズル４０側に向くようにして垂架
し、カバー１３ａを挿入口１３に装着して封止する。次
に、排気装置を駆動させて洗浄室１１内の圧力を略150T
orr に設定し、ヒータ２１ａ、２２ａに通電して薬液タ
ンク２１、溶媒タンク２２を略60℃に加熱してHF及びH2
O のベーパーを発生させ、またヒータ４４ａ、４４ｂに
通電してノズル４０を略90℃に加熱する。次に、マスフ
ローコントローラー２９ａ、２９ｂを用いて所定流量に
調整された窒素ガスを薬液タンク２１、溶媒タンク２２
内に流し、薬液管２４に導入されたHFベーパーと溶媒管
２５に導入された水蒸気とをノズル後部４２内における
隔壁４２ａに衝突させて混合し、さらにノズル後部４２
内面と隔壁４２ａ外面との隙間ｓを通過させることによ
りHFとH2O との混合ベーパーをより一層混合し、ノズル
先端部４１ａからウエハ１２に向けて噴出させて洗浄側
面１２ａ上の酸化膜を洗浄・除去する。洗浄処理後は真
空乾燥を施し、純水リンス工程は行なわない。
【００１４】以下に、実施例に係るベーパー洗浄装置を
用いてウエハ１２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化
膜を洗浄・除去した際、洗浄側面１２ａ上に生成された
パーティクル数及び洗浄側面１２ａ上のエッチング深さ
を測定した結果について説明する。洗浄条件としては、
洗浄室１１内の圧力を150Torr 、HFを0.6slm、H2O を4.
4slm、薬液タンク２１及び溶媒タンク２２の温度を60
℃、ノズル前部４１及びノズル後部４２の温度を90℃に
設定した。また、比較例として図４に示した従来のベー
パー洗浄装置を使用し、実施例と同様の条件でウエハ１
２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化膜の洗浄・除去
を行い、パーティクル数及びエッチング深さを測定し
た。
用いてウエハ１２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化
膜を洗浄・除去した際、洗浄側面１２ａ上に生成された
パーティクル数及び洗浄側面１２ａ上のエッチング深さ
を測定した結果について説明する。洗浄条件としては、
洗浄室１１内の圧力を150Torr 、HFを0.6slm、H2O を4.
4slm、薬液タンク２１及び溶媒タンク２２の温度を60
℃、ノズル前部４１及びノズル後部４２の温度を90℃に
設定した。また、比較例として図４に示した従来のベー
パー洗浄装置を使用し、実施例と同様の条件でウエハ１
２の洗浄側面１２ａ上に形成された酸化膜の洗浄・除去
を行い、パーティクル数及びエッチング深さを測定し
た。
【００１５】図２は酸化膜を洗浄・除去した後にウエハ
１２の洗浄側面１２ａ上に生成されたパーティクルの分
布を示した図であり、（ａ）は実施例の場合、（ｂ）は
比較例の場合を示しており、図中Ｌはパーティクルサイ
ズが略 0.3μm 、Ｍはパーティクルサイズが略 0.2μm
、Ｓはパーティクルサイズが略 0.1μm のものを示し
ている。図２から明らかなように、比較例の場合におけ
るパーティクル数が １８９個に比べて実施例の場合に
おけるパーティクル数は１８個であり、実施例の装置を
用いた場合にはパーティクルの生成を大幅に抑制するこ
とができる。
１２の洗浄側面１２ａ上に生成されたパーティクルの分
布を示した図であり、（ａ）は実施例の場合、（ｂ）は
比較例の場合を示しており、図中Ｌはパーティクルサイ
ズが略 0.3μm 、Ｍはパーティクルサイズが略 0.2μm
、Ｓはパーティクルサイズが略 0.1μm のものを示し
ている。図２から明らかなように、比較例の場合におけ
るパーティクル数が １８９個に比べて実施例の場合に
おけるパーティクル数は１８個であり、実施例の装置を
用いた場合にはパーティクルの生成を大幅に抑制するこ
とができる。
【００１６】図３は酸化膜を洗浄・除去した後における
ウエハ１２の洗浄側面１２ａ上のエッチング深さを等高
線で示した図であり、（ａ）は実施例の場合、（ｂ）は
比較例の場合を示している。図３から明らかなように、
比較例の場合における等高線が密に分布しているのに比
べて実施例の場合における等高線の分布は粗になってお
り、実施例の装置を用いた場合にはエッチング処理をよ
り一層均一に行うことができる。
ウエハ１２の洗浄側面１２ａ上のエッチング深さを等高
線で示した図であり、（ａ）は実施例の場合、（ｂ）は
比較例の場合を示している。図３から明らかなように、
比較例の場合における等高線が密に分布しているのに比
べて実施例の場合における等高線の分布は粗になってお
り、実施例の装置を用いた場合にはエッチング処理をよ
り一層均一に行うことができる。
【００１７】なおノズル前部４１、ノズル後部４２の温
度は、実施例においては90℃に設定したが、ウエハの材
質、薬液管２４及び溶媒管２５の長さ及び保温方法、キ
ャリアガスの流量等により、60〜200 ℃の範囲内で任意
に設定することが可能である。また、実施例におけるヒ
ータ４４ａ、４４ｂはノズル前部４１、ノズル後部４２
に外装されているが、ノズル前部４１、ノズル後部４２
内に埋設されたものを用いても同様の効果を得ることが
できる。
度は、実施例においては90℃に設定したが、ウエハの材
質、薬液管２４及び溶媒管２５の長さ及び保温方法、キ
ャリアガスの流量等により、60〜200 ℃の範囲内で任意
に設定することが可能である。また、実施例におけるヒ
ータ４４ａ、４４ｂはノズル前部４１、ノズル後部４２
に外装されているが、ノズル前部４１、ノズル後部４２
内に埋設されたものを用いても同様の効果を得ることが
できる。
【００１８】上記結果から明らかなように、本実施例に
係るベーパー洗浄装置では、ノズル４０に薬液タンク２
１及び溶媒タンク２２がそれぞれ直接的に接続され、ノ
ズル４０内部に薬液ベーパーと溶媒ベーパーとを混合す
る混合部４３が形成される一方、ノズル４０に加熱手段
であるヒータ４４ａ、４４ｂが外装されているので、薬
液ベーパーと溶媒ベーパーとが大きい容積を有する混合
部４３内に直接に導入されて混合される。このため薬液
管２４内あるいは溶媒管２５内で溶媒ベーパーあるいは
薬液ベーパーが遮断されるのを抑制することができ、ま
たノズル４０が加熱されているためにノズル４０内にお
ける凝集を抑制することができる。また薬液ベーパーと
溶媒ベーパーとが混合部４３内の隔壁４２ａに衝突して
混合され、さらにノズル後部４２内面と隔壁４２ａ外面
との隙間ｓを通過する際により一層混合されるため、所
望の比率で均一に混合された薬液及び溶媒の混合ベーパ
ーをウエハ表面に噴出させることができる。したがっ
て、ウエハの洗浄面にパーティクルや残留物が生成する
のを抑制することができ、ウエハの洗浄面のエッチング
処理を均一的に施すことができる。
係るベーパー洗浄装置では、ノズル４０に薬液タンク２
１及び溶媒タンク２２がそれぞれ直接的に接続され、ノ
ズル４０内部に薬液ベーパーと溶媒ベーパーとを混合す
る混合部４３が形成される一方、ノズル４０に加熱手段
であるヒータ４４ａ、４４ｂが外装されているので、薬
液ベーパーと溶媒ベーパーとが大きい容積を有する混合
部４３内に直接に導入されて混合される。このため薬液
管２４内あるいは溶媒管２５内で溶媒ベーパーあるいは
薬液ベーパーが遮断されるのを抑制することができ、ま
たノズル４０が加熱されているためにノズル４０内にお
ける凝集を抑制することができる。また薬液ベーパーと
溶媒ベーパーとが混合部４３内の隔壁４２ａに衝突して
混合され、さらにノズル後部４２内面と隔壁４２ａ外面
との隙間ｓを通過する際により一層混合されるため、所
望の比率で均一に混合された薬液及び溶媒の混合ベーパ
ーをウエハ表面に噴出させることができる。したがっ
て、ウエハの洗浄面にパーティクルや残留物が生成する
のを抑制することができ、ウエハの洗浄面のエッチング
処理を均一的に施すことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るベーパ
ー洗浄装置にあっては、ノズルに薬液タンク及び溶媒タ
ンクがそれぞれ直接的に接続され、前記ノズル内部に薬
液ベーパーと溶媒ベーパーとを混合する混合部が形成さ
れる一方、前記ノズルに加熱手段が埋設あるいは外装さ
れているので、薬液ベーパーと溶媒ベーパーとが容積を
有する前記混合部内に直接に導入されるため、薬液管あ
るいは溶媒管内でベーパーが遮断されるのを抑制するこ
とができ、また前記ノズルを加熱することにより該ノズ
ル内における凝集を抑制することができる。また薬液ベ
ーパーと溶媒ベーパーとが前記混合部内で混合されるた
めに所望の比率で均一に混合された薬液及び溶媒の混合
ベーパーをウエハ表面に噴出させることができる。した
がって、ウエハの洗浄面にパーティクルや残留物が生成
するのを抑制することができ、ウエハの洗浄面のエッチ
ング処理を均一的に施すことができる。
ー洗浄装置にあっては、ノズルに薬液タンク及び溶媒タ
ンクがそれぞれ直接的に接続され、前記ノズル内部に薬
液ベーパーと溶媒ベーパーとを混合する混合部が形成さ
れる一方、前記ノズルに加熱手段が埋設あるいは外装さ
れているので、薬液ベーパーと溶媒ベーパーとが容積を
有する前記混合部内に直接に導入されるため、薬液管あ
るいは溶媒管内でベーパーが遮断されるのを抑制するこ
とができ、また前記ノズルを加熱することにより該ノズ
ル内における凝集を抑制することができる。また薬液ベ
ーパーと溶媒ベーパーとが前記混合部内で混合されるた
めに所望の比率で均一に混合された薬液及び溶媒の混合
ベーパーをウエハ表面に噴出させることができる。した
がって、ウエハの洗浄面にパーティクルや残留物が生成
するのを抑制することができ、ウエハの洗浄面のエッチ
ング処理を均一的に施すことができる。
【図１】本発明の実施例に係るベーパー洗浄装置を模式
的に示した断面図である。
的に示した断面図である。
【図２】酸化膜を洗浄・除去した後にウエハ面上に生成
されたパーティクルの分布を示した図であり、（ａ）は
実施例の場合、（ｂ）は比較例の場合を示している。
されたパーティクルの分布を示した図であり、（ａ）は
実施例の場合、（ｂ）は比較例の場合を示している。
【図３】酸化膜を洗浄・除去した後におけるウエハ面上
のエッチング深さを等高線で示した図であり、（ａ）は
実施例の場合、（ｂ）は比較例の場合を示している。
のエッチング深さを等高線で示した図であり、（ａ）は
実施例の場合、（ｂ）は比較例の場合を示している。
【図４】従来のベーパー洗浄装置を模式的に示した断面
図である。
図である。
１１ 洗浄室 ２１ 薬液タンク ２２ 溶媒タンク ４０ ノズル ４３ 混合部 ４４ａ、４４ｂ ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】 洗浄室に薬液と溶媒との混合ベーパーを
噴出させるノズルを備えたベーパー洗浄装置において、
前記ノズルに薬液タンク及び溶媒タンクがそれぞれ直接
的に接続され、前記ノズル内部に薬液ベーパーと溶媒ベ
ーパーとを混合する混合部が形成される一方、前記ノズ
ルに加熱手段が埋設あるいは外装されていることを特徴
とするベーパー洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28294492A JPH06132271A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ベーパー洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28294492A JPH06132271A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ベーパー洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132271A true JPH06132271A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17659140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28294492A Pending JPH06132271A (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ベーパー洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132271A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212789B1 (en) | 1998-06-19 | 2001-04-10 | Canon Sales Co., Inc. | Semiconductor device manufacturing system |
| JP2002217160A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| CN104438206A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-03-25 | 朱冠宇 | 一种用于中药的洗药机 |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP28294492A patent/JPH06132271A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212789B1 (en) | 1998-06-19 | 2001-04-10 | Canon Sales Co., Inc. | Semiconductor device manufacturing system |
| JP2002217160A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP4562109B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| CN104438206A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-03-25 | 朱冠宇 | 一种用于中药的洗药机 |
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