JPH06338487A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06338487A JPH06338487A JP12930393A JP12930393A JPH06338487A JP H06338487 A JPH06338487 A JP H06338487A JP 12930393 A JP12930393 A JP 12930393A JP 12930393 A JP12930393 A JP 12930393A JP H06338487 A JPH06338487 A JP H06338487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- cleaning liquid
- solution
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パーティクルの付着やウォーターマークの発生
を防止して歩留りを向上させると共に、ウエハの処理枚
数の自由度を大きくしたウエハ洗浄装置を提供する。 【構成】ウエハ洗浄装置３０に備えた洗浄液供給ヘッダ
５０に、洗浄液貯槽３２ａ，３２ｂ等から薬液等を順次
間断なく供給する。洗浄液供給ヘッダ５０に供給された
薬液等は、ウエハ洗浄槽６０の洗浄液注入口６２から複
数のチャンバ６４に注入される。ウエハ洗浄槽６０の複
数のチャンバ６４をそれぞれ互いに平行な仕切壁６６で
仕切り、ひとつのチャンバ６４にはウエハ６８が一枚ず
つ仕切壁６６に平行に収容されるように構成した。
を防止して歩留りを向上させると共に、ウエハの処理枚
数の自由度を大きくしたウエハ洗浄装置を提供する。 【構成】ウエハ洗浄装置３０に備えた洗浄液供給ヘッダ
５０に、洗浄液貯槽３２ａ，３２ｂ等から薬液等を順次
間断なく供給する。洗浄液供給ヘッダ５０に供給された
薬液等は、ウエハ洗浄槽６０の洗浄液注入口６２から複
数のチャンバ６４に注入される。ウエハ洗浄槽６０の複
数のチャンバ６４をそれぞれ互いに平行な仕切壁６６で
仕切り、ひとつのチャンバ６４にはウエハ６８が一枚ず
つ仕切壁６６に平行に収容されるように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハの表面を洗浄液
で洗浄するウエハ洗浄装置に関する。
で洗浄するウエハ洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、ウエハの表
面に種々の物質が塗布されたり、蒸着されたり、また様
々なガス雰囲気中でウエハに熱処理が施される。このた
めウエハの表面には、各種のパーティクル汚染が発生す
る。ウエハ表面のパーティクル汚染を除去しウエハ表面
を清浄にするための方法として、洗浄液を用いるウエハ
洗浄装置が知られている。図３を参照して、従来のウエ
ハ洗浄装置を説明する。図３は、従来のウエハ洗浄装置
を示す概略構成図である。
面に種々の物質が塗布されたり、蒸着されたり、また様
々なガス雰囲気中でウエハに熱処理が施される。このた
めウエハの表面には、各種のパーティクル汚染が発生す
る。ウエハ表面のパーティクル汚染を除去しウエハ表面
を清浄にするための方法として、洗浄液を用いるウエハ
洗浄装置が知られている。図３を参照して、従来のウエ
ハ洗浄装置を説明する。図３は、従来のウエハ洗浄装置
を示す概略構成図である。
【０００３】ウエハ洗浄装置１０は、ウエハカセット１
２に収容された複数のウエハ１４がウエハカセット１２
ごと矢印Ａで示される方向に搬送されるように構成され
ており、また、このウエハ洗浄装置１０には、ウエハを
洗浄するためにウエハカセット１２ごと順次浸漬される
洗浄槽１６，１８，２０，２２，２４が備えられてい
る。洗浄槽１６には、アンモニア溶液、過酸化水素水、
及び水が混合された薬液（略称：ＳＣ−１）が貯えられ
ており、ここでは、ウエハ表面を酸化エッチングし、ウ
エハ表面のアルカリ金属やパーティクルが除去される。
洗浄槽１６での洗浄が終了した後、ウエハ１４はウエハ
カセット１２ごと大気中を搬送され洗浄槽１８に浸漬さ
れる。洗浄槽１８には純水が貯えられており、ウエハ１
４に付着している洗浄槽１６の薬液が洗い流され、再度
ウエハカセット１２ごと大気中を搬送され洗浄槽２０に
浸漬される。洗浄槽２０には塩酸溶液、過酸化水素水及
び水が混入された薬液（略称：ＳＣ−２）が貯えられて
おり、ここでは、ウエハ表面の金属イオンが除去されウ
エハ１４に付着したこの薬液は洗浄槽２２の純水で洗い
流され、洗浄槽２４でウエハ１４の最終水洗が行われ
る。ウエハ１４は、その後スピンドライヤ２６で遠心乾
燥され、洗浄工程が終了する。ここで用いられる薬液に
は、他に、フッ酸水溶液、硫酸過水溶液、有機洗浄液等
がある。
２に収容された複数のウエハ１４がウエハカセット１２
ごと矢印Ａで示される方向に搬送されるように構成され
ており、また、このウエハ洗浄装置１０には、ウエハを
洗浄するためにウエハカセット１２ごと順次浸漬される
洗浄槽１６，１８，２０，２２，２４が備えられてい
る。洗浄槽１６には、アンモニア溶液、過酸化水素水、
及び水が混合された薬液（略称：ＳＣ−１）が貯えられ
ており、ここでは、ウエハ表面を酸化エッチングし、ウ
エハ表面のアルカリ金属やパーティクルが除去される。
洗浄槽１６での洗浄が終了した後、ウエハ１４はウエハ
カセット１２ごと大気中を搬送され洗浄槽１８に浸漬さ
れる。洗浄槽１８には純水が貯えられており、ウエハ１
４に付着している洗浄槽１６の薬液が洗い流され、再度
ウエハカセット１２ごと大気中を搬送され洗浄槽２０に
浸漬される。洗浄槽２０には塩酸溶液、過酸化水素水及
び水が混入された薬液（略称：ＳＣ−２）が貯えられて
おり、ここでは、ウエハ表面の金属イオンが除去されウ
エハ１４に付着したこの薬液は洗浄槽２２の純水で洗い
流され、洗浄槽２４でウエハ１４の最終水洗が行われ
る。ウエハ１４は、その後スピンドライヤ２６で遠心乾
燥され、洗浄工程が終了する。ここで用いられる薬液に
は、他に、フッ酸水溶液、硫酸過水溶液、有機洗浄液等
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のウエハ
洗浄装置では、ウエハを洗浄槽から次の洗浄槽へ大気搬
送するためウエハ表面にパーティクルが付着し易く、こ
のためデバイス性能や歩留りが低下するという問題があ
る。特に、洗浄槽１６の薬液はウエハ表面を活性化させ
るため、洗浄槽１６での洗浄後に大気中を搬送するとパ
ーティクルが付着し易い。
洗浄装置では、ウエハを洗浄槽から次の洗浄槽へ大気搬
送するためウエハ表面にパーティクルが付着し易く、こ
のためデバイス性能や歩留りが低下するという問題があ
る。特に、洗浄槽１６の薬液はウエハ表面を活性化させ
るため、洗浄槽１６での洗浄後に大気中を搬送するとパ
ーティクルが付着し易い。
【０００５】また、スピンドライヤ２６での遠心乾燥は
大気中で行われるため、ウエハ表面にウォーターマーク
が発生しやすい。ウォーターマーク発生箇所では耐圧が
不十分となり、この結果、不良品が発生し、歩留りが低
下するという問題がある。さらに、スピンドライヤ２６
で遠心乾燥をする際は、バランスをとるためにスピンド
ライヤ２６の中心に対して対称になるようにウエハカセ
ット１２を装入しこのウエハカセット１２に収容される
ウエハの枚数を同じにする。このため、ウエハカセット
１２に収容できるウエハ枚数に制限があり、ウエハの処
理枚数の自由度が小さいという問題がある。
大気中で行われるため、ウエハ表面にウォーターマーク
が発生しやすい。ウォーターマーク発生箇所では耐圧が
不十分となり、この結果、不良品が発生し、歩留りが低
下するという問題がある。さらに、スピンドライヤ２６
で遠心乾燥をする際は、バランスをとるためにスピンド
ライヤ２６の中心に対して対称になるようにウエハカセ
ット１２を装入しこのウエハカセット１２に収容される
ウエハの枚数を同じにする。このため、ウエハカセット
１２に収容できるウエハ枚数に制限があり、ウエハの処
理枚数の自由度が小さいという問題がある。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑み、パーティクル
の付着やウォーターマークの発生を防止して歩留りを向
上させると共に、ウエハの処理枚数の自由度を大きくし
たウエハ洗浄装置を提供することを目的とする。
の付着やウォーターマークの発生を防止して歩留りを向
上させると共に、ウエハの処理枚数の自由度を大きくし
たウエハ洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のウエハ洗浄装置は、 （１）互いに平行な仕切壁で仕切られ該仕切壁に平行に
ウエハが少なくとも１枚ずつ収容される複数のチャン
バ、並びに該チャンバの、前記仕切壁に平行な方向の一
端側に該チャンバそれぞれにウエハ洗浄液を注入するた
めの洗浄液注入口及び前記方向の他端側に該チャンバ内
のウエハ洗浄液を排出するための洗浄液排出口を備えた
ウエハ洗浄槽 （２）前記ウエハ洗浄槽の前記洗浄液注入口それぞれに
接続された複数の洗浄液出口、及び該洗浄液出口に連通
した洗浄液入口を備えた洗浄液供給ヘッダ （３）該洗浄液供給ヘッダの前記洗浄液入口に接続され
該洗浄液供給ヘッダに複数種類のウエハ洗浄液を順次間
断なく供給し、引き続きウエハ乾燥用ガスを供給する供
給器 を備えたことを特徴とするものである。
の本発明のウエハ洗浄装置は、 （１）互いに平行な仕切壁で仕切られ該仕切壁に平行に
ウエハが少なくとも１枚ずつ収容される複数のチャン
バ、並びに該チャンバの、前記仕切壁に平行な方向の一
端側に該チャンバそれぞれにウエハ洗浄液を注入するた
めの洗浄液注入口及び前記方向の他端側に該チャンバ内
のウエハ洗浄液を排出するための洗浄液排出口を備えた
ウエハ洗浄槽 （２）前記ウエハ洗浄槽の前記洗浄液注入口それぞれに
接続された複数の洗浄液出口、及び該洗浄液出口に連通
した洗浄液入口を備えた洗浄液供給ヘッダ （３）該洗浄液供給ヘッダの前記洗浄液入口に接続され
該洗浄液供給ヘッダに複数種類のウエハ洗浄液を順次間
断なく供給し、引き続きウエハ乾燥用ガスを供給する供
給器 を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】ここで、洗浄液供給ヘッダの複数の洗浄液
出口をそれぞれ独立に開閉できる洗浄液出口開閉手段
を、洗浄液供給ヘッダに備えることが好ましい。また、
前記ウエハ洗浄槽の洗浄液排出口に洗浄液回収ヘッダを
設けることが好ましい。
出口をそれぞれ独立に開閉できる洗浄液出口開閉手段
を、洗浄液供給ヘッダに備えることが好ましい。また、
前記ウエハ洗浄槽の洗浄液排出口に洗浄液回収ヘッダを
設けることが好ましい。
【０００９】
【作用】本発明のウエハ洗浄装置では、洗浄液供給器か
ら洗浄液供給ヘッダに洗浄液が連続的に供給される。ウ
エハ洗浄槽のチャンバには仕切壁に平行な方向の一端に
洗浄液注入口が形成されており、ウエハも仕切壁に平行
に収容される。このため、洗浄液供給ヘッダに連続的に
供給された洗浄液は、チャンバの洗浄液注入口を通っ
て、ウエハ表面に平行に流れる。このため、ウエハ表面
の洗浄効果は均一で大きい。また、ウエハ表面を複数種
類の洗浄液が順次間断なく洗浄する。この結果、ウエハ
表面の洗浄中にウエハ表面は空気に触れないため、パー
ティクルがウエハ表面に付着することを防止できる。ウ
エハ表面の洗浄後は、引き続きウエハ乾燥用ガスを洗浄
液注入口から各チャンバに供給し各チャンバ内のウエハ
の表面を、空気に触れさせないで乾燥させる。このた
め、ウエハ表面にウォーターマークが発生することを防
止でき、歩留の向上が図れる。また、遠心乾燥ではない
ため、任意の枚数のウエハを洗浄できウエハ処理枚数の
自由度が大きい。
ら洗浄液供給ヘッダに洗浄液が連続的に供給される。ウ
エハ洗浄槽のチャンバには仕切壁に平行な方向の一端に
洗浄液注入口が形成されており、ウエハも仕切壁に平行
に収容される。このため、洗浄液供給ヘッダに連続的に
供給された洗浄液は、チャンバの洗浄液注入口を通っ
て、ウエハ表面に平行に流れる。このため、ウエハ表面
の洗浄効果は均一で大きい。また、ウエハ表面を複数種
類の洗浄液が順次間断なく洗浄する。この結果、ウエハ
表面の洗浄中にウエハ表面は空気に触れないため、パー
ティクルがウエハ表面に付着することを防止できる。ウ
エハ表面の洗浄後は、引き続きウエハ乾燥用ガスを洗浄
液注入口から各チャンバに供給し各チャンバ内のウエハ
の表面を、空気に触れさせないで乾燥させる。このた
め、ウエハ表面にウォーターマークが発生することを防
止でき、歩留の向上が図れる。また、遠心乾燥ではない
ため、任意の枚数のウエハを洗浄できウエハ処理枚数の
自由度が大きい。
【００１０】ここで、洗浄液供給ヘッダに洗浄液出口開
閉手段を備えた場合は、必要なチャンバにだけ洗浄液を
注入できるため、洗浄液の節約が図れる。また、洗浄液
回収ヘッダを設けた場合は、洗浄液を繰り返し使用でき
るため、洗浄液の節約が図れる。
閉手段を備えた場合は、必要なチャンバにだけ洗浄液を
注入できるため、洗浄液の節約が図れる。また、洗浄液
回収ヘッダを設けた場合は、洗浄液を繰り返し使用でき
るため、洗浄液の節約が図れる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明のウエハ洗浄装
置の一実施例を説明する。図１はウエハ洗浄装置を示す
概略構成図、図２はウエハが収容されるウエハ洗浄槽を
示す構成図である。ウエハ洗浄装置３０には、アンモニ
ア溶液、過酸化水素水、及び水が混合された薬液が貯え
られた洗浄液貯槽３２ａ、塩酸溶液、過酸化水素水及び
水が混合された薬液が貯えられた洗浄液貯槽３２ｂ、純
水供給系４０、及びウエハ表面を乾燥するための窒素ガ
ス供給系４２が備えられている。洗浄液貯槽３２ａ，３
２ｂに貯えられた薬液は、それぞれフィルタ３４ａ，３
４ｂ、ポンプ３６ａ，３６ｂを経由して洗浄液供給ヘッ
ダ５０に供給される。これら薬液、純水、及び窒素ガス
が通る配管４０ａ，４２ａには弁３８ａ，３８ｂ，４
４、流量調整弁４６が設けられており、これら弁３８
ａ，３８ｂ，４４，４６は、ウエハを洗浄する際は制御
装置（図示せず）により薬液等が順次間断なく洗浄液供
給ヘッダ５０に流量調整し供給されるように制御され
る。
置の一実施例を説明する。図１はウエハ洗浄装置を示す
概略構成図、図２はウエハが収容されるウエハ洗浄槽を
示す構成図である。ウエハ洗浄装置３０には、アンモニ
ア溶液、過酸化水素水、及び水が混合された薬液が貯え
られた洗浄液貯槽３２ａ、塩酸溶液、過酸化水素水及び
水が混合された薬液が貯えられた洗浄液貯槽３２ｂ、純
水供給系４０、及びウエハ表面を乾燥するための窒素ガ
ス供給系４２が備えられている。洗浄液貯槽３２ａ，３
２ｂに貯えられた薬液は、それぞれフィルタ３４ａ，３
４ｂ、ポンプ３６ａ，３６ｂを経由して洗浄液供給ヘッ
ダ５０に供給される。これら薬液、純水、及び窒素ガス
が通る配管４０ａ，４２ａには弁３８ａ，３８ｂ，４
４、流量調整弁４６が設けられており、これら弁３８
ａ，３８ｂ，４４，４６は、ウエハを洗浄する際は制御
装置（図示せず）により薬液等が順次間断なく洗浄液供
給ヘッダ５０に流量調整し供給されるように制御され
る。
【００１２】洗浄液供給ヘッダ５０に供給された薬液等
は、洗浄液供給ヘッダ５０の洗浄液入口５２から複数の
通路５４を通り洗浄液出口５６に到達し、洗浄液供給ヘ
ッダ５０にＯリング等を用いて気密性をもって接続され
たウエハ洗浄槽６０の洗浄液注入口６２から複数のチャ
ンバ６４に注入されるように構成されている。この洗浄
液供給ヘッダ５０には、複数の洗浄液出口５６をそれぞ
れ独立に開閉できる洗浄液出口開閉器（図示せず）が設
けられており、この洗浄液出口開閉器を操作することに
より任意の洗浄液出口５６だけを開き、任意のチャンバ
６４にだけ薬液等を供給できるように構成されている。
は、洗浄液供給ヘッダ５０の洗浄液入口５２から複数の
通路５４を通り洗浄液出口５６に到達し、洗浄液供給ヘ
ッダ５０にＯリング等を用いて気密性をもって接続され
たウエハ洗浄槽６０の洗浄液注入口６２から複数のチャ
ンバ６４に注入されるように構成されている。この洗浄
液供給ヘッダ５０には、複数の洗浄液出口５６をそれぞ
れ独立に開閉できる洗浄液出口開閉器（図示せず）が設
けられており、この洗浄液出口開閉器を操作することに
より任意の洗浄液出口５６だけを開き、任意のチャンバ
６４にだけ薬液等を供給できるように構成されている。
【００１３】ウエハ洗浄槽６０の複数のチャンバ６４は
それぞれ互いに平行な仕切壁６６で仕切られており、ひ
とつのチャンバ６４にはウエハ６８が一枚ずつ仕切壁６
６に平行に収容されるように構成されている。洗浄液注
入口６２はウエハ６８の外径より大きくなっており、こ
の洗浄液注入口６２からウエハ６８の出し入れが行われ
る。また、洗浄液排出口６９はウエハ６８の外径より小
さくなっており、この洗浄液排出口６９でウエハ６８が
保持されるようになっている。
それぞれ互いに平行な仕切壁６６で仕切られており、ひ
とつのチャンバ６４にはウエハ６８が一枚ずつ仕切壁６
６に平行に収容されるように構成されている。洗浄液注
入口６２はウエハ６８の外径より大きくなっており、こ
の洗浄液注入口６２からウエハ６８の出し入れが行われ
る。また、洗浄液排出口６９はウエハ６８の外径より小
さくなっており、この洗浄液排出口６９でウエハ６８が
保持されるようになっている。
【００１４】ウエハ洗浄槽６０の洗浄液排出口６９には
洗浄液回収ヘッダ７０がＯリング等を用いて気密性をも
って接続されており、回収された薬液等は洗浄液貯槽３
２ａ，３２ｂに戻され再利用されるように構成されてい
る。ウエハ洗浄槽６０から排出された薬液等が流れる洗
浄液配管７０ａには、切替弁４８が設けられており、こ
れらは制御装置（図示せず）で制御される。また、チャ
ンバ６４には連続的に薬液等が注入されるため、異なる
種類の薬液等も混合することがあるが、切替弁４８を切
り替えることにより、異なる種類の薬液等が混合した混
合液だけを排出し、再利用できる薬液だけを回収でき
る。
洗浄液回収ヘッダ７０がＯリング等を用いて気密性をも
って接続されており、回収された薬液等は洗浄液貯槽３
２ａ，３２ｂに戻され再利用されるように構成されてい
る。ウエハ洗浄槽６０から排出された薬液等が流れる洗
浄液配管７０ａには、切替弁４８が設けられており、こ
れらは制御装置（図示せず）で制御される。また、チャ
ンバ６４には連続的に薬液等が注入されるため、異なる
種類の薬液等も混合することがあるが、切替弁４８を切
り替えることにより、異なる種類の薬液等が混合した混
合液だけを排出し、再利用できる薬液だけを回収でき
る。
【００１５】次に、ウエハ洗浄装置３０でウエハ６８を
洗浄する方法について説明する。ここでは、複数のチャ
ンバ６４の一部にだけウエハ６８が収容されている場合
について説明する。先ず、ウエハ６８が収容されたチャ
ンバ６４にだけ薬液等が注入されるように制御装置を操
作し必要な洗浄液出口５６だけを開き、使用する薬液等
の量を節約できるようにする。その後は制御装置で設定
されたシーケンスに従ってウエハの洗浄が自動的に行わ
れる。ガス供給系４２からウエハ洗浄装置３０に窒素ガ
スが供給され、配管４２ａ，７０ａや各接続部の洩れが
検査される。次に、ウエハ６８が収容されたチャンバ６
４に純水供給系４０から純水が注入され、ウエハの純水
フラッシングが行われる。続いて、洗浄液貯槽３２ａか
ら薬液がチャンバ６４に注入され、ウエハ表面に平行に
薬液が流れる。この薬液は洗浄液回収ヘッダ７０を通っ
て洗浄液貯槽３２ａに回収されるため、薬液はチャンバ
６４を通ってウエハ洗浄装置３０内を循環し、これによ
りウエハ６８の表面が酸化エッチングされウエハ表面の
アルカリ金属やパーティクルが除去される。続いて、弁
３８ａ，３８ｂが切り替えられ、チャンバ６４に純水供
給系４０から純水が注入され、ウエハの水洗が行われ、
ウエハ表面の薬液が洗い流される。従来のウエハ洗浄装
置１０（図３参照）では、洗浄槽から次の洗浄槽へ移動
するための時間が１０秒程度必要とされ、ウエハカセッ
トにほぼ垂直に収容されたウエハ表面の上部と下部とで
は洗浄時間に差が生じていたが、本実施例のウエハ洗浄
装置３０では、薬液から水への切り替えは、弁３８ａ，
３８ｂの切り替えにより迅速に行われるため、ウエハ表
面が薬液で洗浄される時間は表面内のどの部分でもほぼ
同一であり、洗浄の際にウエハ表面は均一にエッチング
され、エッチングの均一性が向上する。また、ウエハ６
８の表面は空気に触れずに、次の洗浄処理が行える。こ
のため、空気中のパーティクルがウエハ６８の表面に付
着することを防止できる。続いて、純水がチャンバ６４
を通ってウエハ表面を水洗している状態で、弁３８ｂが
切り替えられ洗浄液貯槽３２ｂから薬液がチャンバ６４
に注入され、ウエハ表面の金属イオンが除去される。続
いて、洗浄液貯槽３２ｂの薬液がチャンバ６４を通って
ウエハ洗浄装置３０内を循環している状態で、弁３８ｂ
が再び切り替えられチャンバ６４に純水供給系４０から
純水供給系が注入され、ウエハの水洗が行われ、ウエハ
表面の薬液が洗い流される。続いて、純水がチャンバ６
４を通ってウエハを水洗している状態で、弁３８ｂ，４
４が切り替えられ、ガス供給系４２からチャンバ６４に
窒素ガスが供給され、ウエハ６８の表面の乾燥が行われ
る。この乾燥は、従来のようにスピンドライヤで行う遠
心乾燥でないため、バランスを考慮してウエハを収納す
る必要はない。以上の工程でウエハの洗浄が終了する
が、前述したように、薬液等をウエハ表面に平行に供給
でき、ウエハとの相対速度が大きいため洗浄効果が大き
く、また一連の洗浄処理を大気に触れることなく行える
ため、空気中のパーティクルがウエハの表面に付着する
ことを防止できる。また、ウエハを洗浄槽に収容した状
態での処理であるため、乾燥の際のバランスを考慮する
必要は無く、任意の枚数のウエハを処理でき処理の自由
度が大きい。さらに、ウエハ洗浄槽６０を用いて洗浄を
行うため、装置占有面積が非常に小さく、従来の装置の
１／４程度となる。さらにまた、使用する薬液等はチャ
ンバ内でウエハ表面とその周囲にしか注入されないた
め、薬液等の使用量が少なくて済む。さらにまた、洗浄
の開始から終了まで空気に触れないで行われるため、ウ
エハ表面にウォーターマークが発生することを防止でき
る。ウォーターマーク発生箇所では耐圧が不十分となり
不良品が発生し歩留りが低下するが、本実施例のウエハ
洗浄装置を使用してウエハの洗浄を行うと、上述のよう
に洗浄の開始から終了まで空気に触れないため、歩留り
が向上する。
洗浄する方法について説明する。ここでは、複数のチャ
ンバ６４の一部にだけウエハ６８が収容されている場合
について説明する。先ず、ウエハ６８が収容されたチャ
ンバ６４にだけ薬液等が注入されるように制御装置を操
作し必要な洗浄液出口５６だけを開き、使用する薬液等
の量を節約できるようにする。その後は制御装置で設定
されたシーケンスに従ってウエハの洗浄が自動的に行わ
れる。ガス供給系４２からウエハ洗浄装置３０に窒素ガ
スが供給され、配管４２ａ，７０ａや各接続部の洩れが
検査される。次に、ウエハ６８が収容されたチャンバ６
４に純水供給系４０から純水が注入され、ウエハの純水
フラッシングが行われる。続いて、洗浄液貯槽３２ａか
ら薬液がチャンバ６４に注入され、ウエハ表面に平行に
薬液が流れる。この薬液は洗浄液回収ヘッダ７０を通っ
て洗浄液貯槽３２ａに回収されるため、薬液はチャンバ
６４を通ってウエハ洗浄装置３０内を循環し、これによ
りウエハ６８の表面が酸化エッチングされウエハ表面の
アルカリ金属やパーティクルが除去される。続いて、弁
３８ａ，３８ｂが切り替えられ、チャンバ６４に純水供
給系４０から純水が注入され、ウエハの水洗が行われ、
ウエハ表面の薬液が洗い流される。従来のウエハ洗浄装
置１０（図３参照）では、洗浄槽から次の洗浄槽へ移動
するための時間が１０秒程度必要とされ、ウエハカセッ
トにほぼ垂直に収容されたウエハ表面の上部と下部とで
は洗浄時間に差が生じていたが、本実施例のウエハ洗浄
装置３０では、薬液から水への切り替えは、弁３８ａ，
３８ｂの切り替えにより迅速に行われるため、ウエハ表
面が薬液で洗浄される時間は表面内のどの部分でもほぼ
同一であり、洗浄の際にウエハ表面は均一にエッチング
され、エッチングの均一性が向上する。また、ウエハ６
８の表面は空気に触れずに、次の洗浄処理が行える。こ
のため、空気中のパーティクルがウエハ６８の表面に付
着することを防止できる。続いて、純水がチャンバ６４
を通ってウエハ表面を水洗している状態で、弁３８ｂが
切り替えられ洗浄液貯槽３２ｂから薬液がチャンバ６４
に注入され、ウエハ表面の金属イオンが除去される。続
いて、洗浄液貯槽３２ｂの薬液がチャンバ６４を通って
ウエハ洗浄装置３０内を循環している状態で、弁３８ｂ
が再び切り替えられチャンバ６４に純水供給系４０から
純水供給系が注入され、ウエハの水洗が行われ、ウエハ
表面の薬液が洗い流される。続いて、純水がチャンバ６
４を通ってウエハを水洗している状態で、弁３８ｂ，４
４が切り替えられ、ガス供給系４２からチャンバ６４に
窒素ガスが供給され、ウエハ６８の表面の乾燥が行われ
る。この乾燥は、従来のようにスピンドライヤで行う遠
心乾燥でないため、バランスを考慮してウエハを収納す
る必要はない。以上の工程でウエハの洗浄が終了する
が、前述したように、薬液等をウエハ表面に平行に供給
でき、ウエハとの相対速度が大きいため洗浄効果が大き
く、また一連の洗浄処理を大気に触れることなく行える
ため、空気中のパーティクルがウエハの表面に付着する
ことを防止できる。また、ウエハを洗浄槽に収容した状
態での処理であるため、乾燥の際のバランスを考慮する
必要は無く、任意の枚数のウエハを処理でき処理の自由
度が大きい。さらに、ウエハ洗浄槽６０を用いて洗浄を
行うため、装置占有面積が非常に小さく、従来の装置の
１／４程度となる。さらにまた、使用する薬液等はチャ
ンバ内でウエハ表面とその周囲にしか注入されないた
め、薬液等の使用量が少なくて済む。さらにまた、洗浄
の開始から終了まで空気に触れないで行われるため、ウ
エハ表面にウォーターマークが発生することを防止でき
る。ウォーターマーク発生箇所では耐圧が不十分となり
不良品が発生し歩留りが低下するが、本実施例のウエハ
洗浄装置を使用してウエハの洗浄を行うと、上述のよう
に洗浄の開始から終了まで空気に触れないため、歩留り
が向上する。
【００１６】尚、上記の例では、ウエハ洗浄槽６０のチ
ャンバ６４には１枚のウエハしか収容できないが、複数
のウエハを収容できるように構成してもよい。また、ウ
エハ洗浄槽６０は、テフロン系、石英等の材料を用いて
製造できる。
ャンバ６４には１枚のウエハしか収容できないが、複数
のウエハを収容できるように構成してもよい。また、ウ
エハ洗浄槽６０は、テフロン系、石英等の材料を用いて
製造できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエハ洗
浄装置によれば、ウエハ洗浄槽に複数種類の洗浄液を順
次間断なく流してウエハを洗浄するため、ウエハ表面の
パーティクルの付着やウォーターマークの発生を防止し
て歩留を向上させると共に、ウエハの処理枚数の自由度
を大きくできる。
浄装置によれば、ウエハ洗浄槽に複数種類の洗浄液を順
次間断なく流してウエハを洗浄するため、ウエハ表面の
パーティクルの付着やウォーターマークの発生を防止し
て歩留を向上させると共に、ウエハの処理枚数の自由度
を大きくできる。
【図１】本発明のウエハ洗浄装置の一実施例を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図２】図１に示されたウエハ洗浄装置のウエハ洗浄槽
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図３】従来のウエハ洗浄装置を示す概略構成図であ
る。
る。
３０ ウエハ洗浄装置 ３２ａ，３２ｂ 洗浄液貯槽 ４０ 純水供給系 ４２ ガス供給系 ５０ 洗浄液供給ヘッダ ５２ 洗浄液入口 ５６ 洗浄液出口 ６０ ウエハ洗浄槽 ６２ 洗浄液注入口 ６４ チャンバ ６６ 仕切壁 ６８ ウエハ ６９ 洗浄液排出口 ７０ 洗浄液回収ヘッダ
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに平行な仕切壁で仕切られ該仕切壁
に平行にウエハが少なくとも１枚ずつ収容される複数の
チャンバ、並びに該チャンバの、前記仕切壁に平行な方
向の一端側に該チャンバそれぞれにウエハ洗浄液を注入
するための洗浄液注入口及び前記方向の他端側に該チャ
ンバ内のウエハ洗浄液を排出するための洗浄液排出口を
備えたウエハ洗浄槽と、 前記ウエハ洗浄槽の前記洗浄液注入口それぞれに接続さ
れた複数の洗浄液出口、及び該洗浄液出口に連通した洗
浄液入口を備えた洗浄液供給ヘッダと、 該洗浄液供給ヘッダの前記洗浄液入口に接続され該洗浄
液供給ヘッダに複数種類のウエハ洗浄液を順次間断なく
供給し、引き続きウエハ乾燥用ガスを供給する供給器と
を備えたことを特徴とするウエハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930393A JPH06338487A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930393A JPH06338487A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338487A true JPH06338487A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15006236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12930393A Withdrawn JPH06338487A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338487A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111326452A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 晶圆清洁系统 |
| CN114377171A (zh) * | 2021-12-26 | 2022-04-22 | 钟德成 | 一种可喷淋式医疗器材消毒柜 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12930393A patent/JPH06338487A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111326452A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 晶圆清洁系统 |
| CN111326452B (zh) * | 2018-12-17 | 2022-12-02 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 晶圆清洁系统 |
| CN114377171A (zh) * | 2021-12-26 | 2022-04-22 | 钟德成 | 一种可喷淋式医疗器材消毒柜 |
| CN114377171B (zh) * | 2021-12-26 | 2023-12-12 | 北京易安亚太生物科技有限公司 | 一种可喷淋式医疗器材消毒柜 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0855736B1 (en) | Apparatus for and method of cleaning object to be processed | |
| JP3177736B2 (ja) | 処理装置 | |
| WO2006033186A1 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001176833A (ja) | 基板処理装置 | |
| US6757989B2 (en) | Wafer drying apparatus | |
| US6895979B2 (en) | Processing apparatus and processing method | |
| KR100568103B1 (ko) | 반도체 기판 세정 장치 및 세정 방법 | |
| KR19980025068A (ko) | 세정장치 및 세정방법 | |
| KR100414775B1 (ko) | 피처리기판용처리장치및세정장치 | |
| KR100564582B1 (ko) | 전자 소자 기판의 표면 처리 장치 및 이를 이용한 표면처리 방법 | |
| KR20090029408A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR100765900B1 (ko) | 기판의 가장자리 식각장치 및 상기 장치를 구비하는 기판처리 설비, 그리고 기판 처리 방법 | |
| JPH06338487A (ja) | ウエハ洗浄装置 | |
| KR20080009838A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR20100046827A (ko) | 기판 처리 장치 및 그의 기판 처리 방법 | |
| JP2010056208A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP3910757B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| KR101052821B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그 방법 | |
| JP2003142448A (ja) | 基板洗浄装置の運転方法 | |
| KR20110077045A (ko) | 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 | |
| TW201803650A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| KR100355876B1 (ko) | 세정장치 | |
| JPH10163158A (ja) | 板状体洗浄装置 | |
| JP2000100777A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JPH0480924A (ja) | 半導体ウエハの洗浄装置および洗浄方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |