JPH06131624A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH06131624A JPH06131624A JP27721592A JP27721592A JPH06131624A JP H06131624 A JPH06131624 A JP H06131624A JP 27721592 A JP27721592 A JP 27721592A JP 27721592 A JP27721592 A JP 27721592A JP H06131624 A JPH06131624 A JP H06131624A
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- JP
- Japan
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- magnetic
- gap
- magnetic head
- hardness
- substrates
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 非磁性の補強基板によって挾持された磁性合
金膜からなる一対の磁気コア半体が、非磁性のギャップ
スペーサを介して突き合わせ接合されてなる磁気ヘッド
において、ギャップ突き合わせの接合強度、ギャップ長
の寸法精度を向上させる。 【構成】 前記補強基板を、ギャップ突き合わせ面に接
さない第１の部分と、前記第１の部分に比べて低硬度で
ギャップ突き合わせ面に接する第２の部分によって構成
する。さらに好ましくは、前記補強基板の第２の部分
を、前記磁性合金膜に比べて低硬度の材料で構成する。
金膜からなる一対の磁気コア半体が、非磁性のギャップ
スペーサを介して突き合わせ接合されてなる磁気ヘッド
において、ギャップ突き合わせの接合強度、ギャップ長
の寸法精度を向上させる。 【構成】 前記補強基板を、ギャップ突き合わせ面に接
さない第１の部分と、前記第１の部分に比べて低硬度で
ギャップ突き合わせ面に接する第２の部分によって構成
する。さらに好ましくは、前記補強基板の第２の部分
を、前記磁性合金膜に比べて低硬度の材料で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＶＴＲ、ＨＤＤ等の磁気
記録再生装置に使用される磁気ヘッドに関する。
記録再生装置に使用される磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＶＴＲ、ＨＤＤ等の磁気記録再生システ
ムにおいては時間的な記録密度の向上（周波数の高帯域
化）及び空間的な記録密度の向上（狭トラック化、短波
長化）が望まれ、それを実現するためには、狭ギャッ
プ、狭トラック幅の磁気ヘッドを短波長記録が可能な高
抗磁力媒体に近接配置し、両者を高速で相対走行させな
がら電磁信号を入出力することが前提となる。
ムにおいては時間的な記録密度の向上（周波数の高帯域
化）及び空間的な記録密度の向上（狭トラック化、短波
長化）が望まれ、それを実現するためには、狭ギャッ
プ、狭トラック幅の磁気ヘッドを短波長記録が可能な高
抗磁力媒体に近接配置し、両者を高速で相対走行させな
がら電磁信号を入出力することが前提となる。
【０００３】このような高密度記録用の磁気ヘッドとし
ては、特開平２−１６８４０６において開示された図６
のような磁性合金膜積層コア型磁気ヘッドが有力であ
る。
ては、特開平２−１６８４０６において開示された図６
のような磁性合金膜積層コア型磁気ヘッドが有力であ
る。
【０００４】図６の磁気ヘッドの磁気コア１は、高抗磁
力の媒体に対応するために主要部が高飽和磁束密度の磁
性合金材で構成され、厚い磁性合金材の磁気特性が高周
波における渦電流の影響で劣化するのを防ぐため、比較
的薄い磁性合金膜が電気的絶縁膜を介して積層された構
造を有する。前記磁性合金積層膜１は、非磁性の補強基
板２０によって挟持され、非磁性のギャップスペーサ３
を介して突き合わせ接合されている。４はギャップ突き
合わせ接合補強用のガラスである。
力の媒体に対応するために主要部が高飽和磁束密度の磁
性合金材で構成され、厚い磁性合金材の磁気特性が高周
波における渦電流の影響で劣化するのを防ぐため、比較
的薄い磁性合金膜が電気的絶縁膜を介して積層された構
造を有する。前記磁性合金積層膜１は、非磁性の補強基
板２０によって挟持され、非磁性のギャップスペーサ３
を介して突き合わせ接合されている。４はギャップ突き
合わせ接合補強用のガラスである。
【０００５】図６の磁気ヘッドは、記録媒体との高速摺
動という問題に対しても、公知のフェライトヘッドやＭ
ＩＧ（メタル・イン・ギャップ）ヘッドに比べて、摺動
ノイズの発生しやすいフェライト材を含まない磁気コア
構造を有するという点で有利である。
動という問題に対しても、公知のフェライトヘッドやＭ
ＩＧ（メタル・イン・ギャップ）ヘッドに比べて、摺動
ノイズの発生しやすいフェライト材を含まない磁気コア
構造を有するという点で有利である。
【０００６】図６の磁気ヘッドの製造方法について、図
７乃至図１４を参照しながら説明する。
７乃至図１４を参照しながら説明する。
【０００７】図７：結晶化ガラス、非磁性セラミック等
からなる基板２０の一方の表面に、後述図９の基板積層
接合の際に用いるガラス層５を塗布焼成法、スパッタリ
ング法等によって付着形成し、他方の表面に、磁性合金
膜と電気的絶縁膜との積層膜１をトラック幅に相当する
厚さ分、スパッタリング法等によって付着形成する。
からなる基板２０の一方の表面に、後述図９の基板積層
接合の際に用いるガラス層５を塗布焼成法、スパッタリ
ング法等によって付着形成し、他方の表面に、磁性合金
膜と電気的絶縁膜との積層膜１をトラック幅に相当する
厚さ分、スパッタリング法等によって付着形成する。
【０００８】図８：前記基板を複数枚積み重ね、図中矢
印Ｐの向きに加圧した状態で真空中または不活性ガス雰
囲気中で加熱昇温して前記接合用ガラス層５を溶融させ
ることによって前記基板を積層接合し、図９のようなブ
ロックを得る。ここで、接合ガラス層５は基板２と磁性
合金積層膜１との間に介在することになるが、以下の図
では簡略化のために接合ガラス層５を図示しない。
印Ｐの向きに加圧した状態で真空中または不活性ガス雰
囲気中で加熱昇温して前記接合用ガラス層５を溶融させ
ることによって前記基板を積層接合し、図９のようなブ
ロックを得る。ここで、接合ガラス層５は基板２と磁性
合金積層膜１との間に介在することになるが、以下の図
では簡略化のために接合ガラス層５を図示しない。
【０００９】図９：前記積層接合ブロックを破線Ｄ−Ｅ
に沿って切断し、図１０のようなウエハを得る。
に沿って切断し、図１０のようなウエハを得る。
【００１０】図１１：２枚のウエハを一対として、一方
のウエハのギャップ突き合わせ面となる表面にガラス溝
を掘削しガラス４０を充填する。他方のウエハのギャッ
プ突き合わせ面となる表面に巻線溝６を掘削する。その
後、前記１対のウエハのギャップ突き合わせ面を鏡面研
摩し、ギャップスペーサ膜（図示せず）を付着形成す
る。
のウエハのギャップ突き合わせ面となる表面にガラス溝
を掘削しガラス４０を充填する。他方のウエハのギャッ
プ突き合わせ面となる表面に巻線溝６を掘削する。その
後、前記１対のウエハのギャップ突き合わせ面を鏡面研
摩し、ギャップスペーサ膜（図示せず）を付着形成す
る。
【００１１】図１２：前記一対のウエハを突き合わせ、
図中矢印Ｑの向きに加圧した状態で真空中または不活性
ガス雰囲気中で加熱昇温して前記ガラス溝中のガラスを
溶融流動させ、該ガラスを前記巻線溝の先端部にまで流
し込んで、ギャップ突き合わせ接合する。
図中矢印Ｑの向きに加圧した状態で真空中または不活性
ガス雰囲気中で加熱昇温して前記ガラス溝中のガラスを
溶融流動させ、該ガラスを前記巻線溝の先端部にまで流
し込んで、ギャップ突き合わせ接合する。
【００１２】図１３：前記接合体の記録媒体対向面を一
点鎖線Ｆに沿って局面研摩した後、該接合体を一点鎖線
Ｇに沿ってスライスして図６のような磁気ヘッドコアチ
ップを得る。
点鎖線Ｆに沿って局面研摩した後、該接合体を一点鎖線
Ｇに沿ってスライスして図６のような磁気ヘッドコアチ
ップを得る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例図２の磁気
ヘッドでは、以下のような問題があった。
ヘッドでは、以下のような問題があった。
【００１４】図６の磁気ヘッドのギャップ突き合わせ
部は、図１１及び図１２に関連して説明したように、一
対の磁気コア半体部材のギャップ突き合わせ面を鏡面研
摩し、ＳｉＯ2 等のギャップスペーサ膜を介して突き合
わせ接合することによって形成されるが、前記ギャップ
形成面の鏡面研摩時には、補強基板材と磁性合金積層膜
との境界部に、両者の硬度、研削性等の違いによる図１
４（ａ）のような段差ｄが生じる。ここで、図１４はギ
ャップ突き合わせ面に垂直な断面図である。このような
段差を有する一対の磁気コア半体をギャップスペーサ３
０を介して突き合わせ接合すれば、ギャップ内に図１４
（ｂ）のような中空部が生じ、ギャップ長ｇがギャップ
スペーサ膜３０の厚さに一致せずに寸法精度の点で不安
定となるし、ギャップ突き合わせ接合強度の点でも不安
定となる。
部は、図１１及び図１２に関連して説明したように、一
対の磁気コア半体部材のギャップ突き合わせ面を鏡面研
摩し、ＳｉＯ2 等のギャップスペーサ膜を介して突き合
わせ接合することによって形成されるが、前記ギャップ
形成面の鏡面研摩時には、補強基板材と磁性合金積層膜
との境界部に、両者の硬度、研削性等の違いによる図１
４（ａ）のような段差ｄが生じる。ここで、図１４はギ
ャップ突き合わせ面に垂直な断面図である。このような
段差を有する一対の磁気コア半体をギャップスペーサ３
０を介して突き合わせ接合すれば、ギャップ内に図１４
（ｂ）のような中空部が生じ、ギャップ長ｇがギャップ
スペーサ膜３０の厚さに一致せずに寸法精度の点で不安
定となるし、ギャップ突き合わせ接合強度の点でも不安
定となる。
【００１５】また、図２の磁気ヘッドをＶＴＲ等のセ
ットに実装し、磁気テープと相対走行させると、テープ
摺動面に露出した磁性合金積層膜の方が補強基板に比べ
て摩耗しやすく、両者の境界部に段差が発生する。この
段差は、いわゆるスペーシングロスをもたらし、再生出
力が低下する。
ットに実装し、磁気テープと相対走行させると、テープ
摺動面に露出した磁性合金積層膜の方が補強基板に比べ
て摩耗しやすく、両者の境界部に段差が発生する。この
段差は、いわゆるスペーシングロスをもたらし、再生出
力が低下する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明による磁気ヘッド
は、非磁性の補強基板によって挾持された磁性合金膜ま
たは磁性合金膜と電気的絶縁膜との積層膜からなる一対
の磁気コア半体が、非磁性のギャップスペーサを介して
突き合わせ接合されてなる磁気ヘッドにおいて、前記補
強基板は、ギャップ突き合わせ面に接さない第１の部分
と、前記第１の部分に比べて低硬度でギャップ突き合わ
せ面に接する第２の部分からなることを特徴とする。
は、非磁性の補強基板によって挾持された磁性合金膜ま
たは磁性合金膜と電気的絶縁膜との積層膜からなる一対
の磁気コア半体が、非磁性のギャップスペーサを介して
突き合わせ接合されてなる磁気ヘッドにおいて、前記補
強基板は、ギャップ突き合わせ面に接さない第１の部分
と、前記第１の部分に比べて低硬度でギャップ突き合わ
せ面に接する第２の部分からなることを特徴とする。
【００１７】さらに好ましくは、前記補強基板の第２の
部分は、前記磁性合金膜に比べて低硬度であることを特
徴とする。
部分は、前記磁性合金膜に比べて低硬度であることを特
徴とする。
【００１８】
【作用】上記の構成によれば、ギャップ突き合わせ面研
摩工程において被研摩面に露出する基板と磁性合金膜と
の硬度の差が少なくなるため、前記図１４のような段差
が少なくなり、ギャップの寸法精度や接合強度が向上す
る。
摩工程において被研摩面に露出する基板と磁性合金膜と
の硬度の差が少なくなるため、前記図１４のような段差
が少なくなり、ギャップの寸法精度や接合強度が向上す
る。
【００１９】また、記録媒体対向面における段差の問題
に関しても、少なくともギャップ近傍部では磁性合金膜
が低硬度の基板で挟まれることになるので、スペーシン
グロスが生じにくい。
に関しても、少なくともギャップ近傍部では磁性合金膜
が低硬度の基板で挟まれることになるので、スペーシン
グロスが生じにくい。
【００２０】
【実施例】本発明による磁気ヘッドの一例を図１に示
す。
す。
【００２１】図１の磁気ヘッドは、非磁性の補強基板２
によって挾持された磁性合金積層膜１からなる一対の磁
気コア半体が、非磁性のギャップスペーサ３を介して突
き合わせ接合されてなる磁気ヘッドであって、前記補強
基板は、ギャップ突き合わせ面に接さない第１の部分２
１と、前記第１の部分に比べて低硬度でギャップ突き合
わせ面に接する第２の部分２２からなることを特徴とす
る。４は接合補強用のガラスである。
によって挾持された磁性合金積層膜１からなる一対の磁
気コア半体が、非磁性のギャップスペーサ３を介して突
き合わせ接合されてなる磁気ヘッドであって、前記補強
基板は、ギャップ突き合わせ面に接さない第１の部分２
１と、前記第１の部分に比べて低硬度でギャップ突き合
わせ面に接する第２の部分２２からなることを特徴とす
る。４は接合補強用のガラスである。
【００２２】補強基板の第１の部分２１には、ビッカー
ス硬度が約７００ＨｖのＭｎＯ−ＮｉＯ系非磁性セラミ
ックやＬｉ2Ｏ−ＳｉＯ2系結晶化ガラス等が用いられ、
第２の部分２２には、ビッカース硬度が約４００Ｈｖの
ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ガラス等が用いられる。磁性合金膜
としてはビッカース硬度が約５００Ｈｖのセンダスト合
金等が用いられる。磁性合金膜は単層で構成されていて
もよいし、渦電流の問題を回避するためＳｉＯ2等の非
導電性膜との積層膜であってもよい。
ス硬度が約７００ＨｖのＭｎＯ−ＮｉＯ系非磁性セラミ
ックやＬｉ2Ｏ−ＳｉＯ2系結晶化ガラス等が用いられ、
第２の部分２２には、ビッカース硬度が約４００Ｈｖの
ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ガラス等が用いられる。磁性合金膜
としてはビッカース硬度が約５００Ｈｖのセンダスト合
金等が用いられる。磁性合金膜は単層で構成されていて
もよいし、渦電流の問題を回避するためＳｉＯ2等の非
導電性膜との積層膜であってもよい。
【００２３】図１の磁気ヘッドの製造方法について、図
２乃至図５、及び図９乃至図１３を参照しながら説明す
る。
２乃至図５、及び図９乃至図１３を参照しながら説明す
る。
【００２４】図２：第１の非磁性基板材２１及び第２の
非磁性基板材２２を準備する。
非磁性基板材２２を準備する。
【００２５】図３：第１の非磁性基板材２１及び第２の
非磁性基板材２２を交互に複数枚積み重ね、図中矢印Ｒ
で示す向きにプレスしながら、真空中または不活性ガス
中で第２の非磁性基板の軟化温度より５０〜１００℃高
い温度にまで昇温保持することによって、圧着接合す
る。その後、一点鎖線Ａに沿って切断し、複合基板を得
る。なお、第２の非磁性基板は、以後の製造工程におけ
る加熱昇温によって変形しないように、後述の基板積層
接合用ガラスやギャップ突き合わせ接合用ガラスに比べ
て、軟化温度の高いものでなければならない。
非磁性基板材２２を交互に複数枚積み重ね、図中矢印Ｒ
で示す向きにプレスしながら、真空中または不活性ガス
中で第２の非磁性基板の軟化温度より５０〜１００℃高
い温度にまで昇温保持することによって、圧着接合す
る。その後、一点鎖線Ａに沿って切断し、複合基板を得
る。なお、第２の非磁性基板は、以後の製造工程におけ
る加熱昇温によって変形しないように、後述の基板積層
接合用ガラスやギャップ突き合わせ接合用ガラスに比べ
て、軟化温度の高いものでなければならない。
【００２６】図４：前記複合基板２の一方の表面に基板
積層接合用のガラス層５０を、他方の表面に磁性合金膜
１を形成する。あるいは、前記複合基板の一方の表面に
磁性合金膜を形成した後、その上にガラス層を形成して
もよい。
積層接合用のガラス層５０を、他方の表面に磁性合金膜
１を形成する。あるいは、前記複合基板の一方の表面に
磁性合金膜を形成した後、その上にガラス層を形成して
もよい。
【００２７】以下、前記従来例図８乃至図１３と同様の
工程を経て、図１のような磁気ヘッドが得られる。な
お、前記従来例図９に相当する積層接合ブロック切断工
程においては、図５に示すように、第１の基板部２１、
第２の基板部２２それぞれの中央部を、破線Ｂ１−Ｃ
１、Ｂ２−Ｃ２に沿って切断し、そのようにして得られ
るウエハの第２の基板側の表面をギャップ突き合わせ面
として、以後の工程を進めればよい。
工程を経て、図１のような磁気ヘッドが得られる。な
お、前記従来例図９に相当する積層接合ブロック切断工
程においては、図５に示すように、第１の基板部２１、
第２の基板部２２それぞれの中央部を、破線Ｂ１−Ｃ
１、Ｂ２−Ｃ２に沿って切断し、そのようにして得られ
るウエハの第２の基板側の表面をギャップ突き合わせ面
として、以後の工程を進めればよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドでは、ギャップ突き
合わせ面研摩工程において被研摩面に露出する基板と磁
性合金膜との硬度の差が少なくなるため、前記図１４の
ような段差が少なくなり、ギャップの接合強度や寸法精
度が向上する。
合わせ面研摩工程において被研摩面に露出する基板と磁
性合金膜との硬度の差が少なくなるため、前記図１４の
ような段差が少なくなり、ギャップの接合強度や寸法精
度が向上する。
【００２９】また、記録媒体対向面における段差の問題
に関しても、少なくともギャップ近傍部では磁性合金膜
が低硬度の基板で挟まれることになるので、スペーシン
グロスが生じにくい。
に関しても、少なくともギャップ近傍部では磁性合金膜
が低硬度の基板で挟まれることになるので、スペーシン
グロスが生じにくい。
【図１】本発明実施例磁気ヘッドの外観斜視図である。
【図２】本発明実施例磁気ヘッドの製造工程説明図であ
る。
る。
【図３】本発明実施例磁気ヘッドの製造工程説明図であ
る。
る。
【図４】本発明実施例磁気ヘッドの製造工程説明図であ
る。
る。
【図５】本発明実施例磁気ヘッドの製造工程説明図であ
る。
る。
【図６】従来例磁気ヘッドの外観斜視図である。
【図７】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図８】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図９】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図１０】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図１１】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図１２】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図１３】従来例磁気ヘッドの製造工程説明図である。
【図１４】従来例磁気ヘッドの問題点を説明するため
の、ギャップ突き合わせ面に垂直な断面図である。
の、ギャップ突き合わせ面に垂直な断面図である。
【符号の説明】 １ 磁性合金単層膜または積層膜 ２ 非磁性基板 ３ ギャップスペーサ ４ ギャップ突き合わせ接合補強用ガラス ２１ 非磁性基板の第１の部分 ２２ 非磁性基板の第２の部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 晃 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 非磁性の補強基板によって挾持された磁
性合金膜または磁性合金膜と電気的絶縁膜との積層膜か
らなる一対の磁気コア半体が、非磁性のギャップスペー
サを介して突き合わせ接合されてなる磁気ヘッドにおい
て、前記補強基板は、ギャップ突き合わせ面に接さない
第１の部分と、前記第１の部分に比べて低硬度でギャッ
プ突き合わせ面に接する第２の部分からなることを特徴
とする磁気ヘッド。 - 【請求項２】 前記補強基板の第２の部分は、前記磁性
合金膜に比べて低硬度であることを特徴とする請求項１
の磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27721592A JPH06131624A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27721592A JPH06131624A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06131624A true JPH06131624A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17580420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27721592A Pending JPH06131624A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06131624A (ja) |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP27721592A patent/JPH06131624A/ja active Pending
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