JPH0612620B2 - ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 - Google Patents
ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置Info
- Publication number
- JPH0612620B2 JPH0612620B2 JP61144390A JP14439086A JPH0612620B2 JP H0612620 B2 JPH0612620 B2 JP H0612620B2 JP 61144390 A JP61144390 A JP 61144390A JP 14439086 A JP14439086 A JP 14439086A JP H0612620 B2 JPH0612620 B2 JP H0612620B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dummy word
- dummy
- word line
- lines
- sense amplifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装
置に関し、特にダミーセルが一方はビット線、他方はダ
ミーワード線に接続された1個の静電容量よりなるダイ
ナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置に関する。
置に関し、特にダミーセルが一方はビット線、他方はダ
ミーワード線に接続された1個の静電容量よりなるダイ
ナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置に関する。
従来、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装置
では、メモリセルの記憶情報を読出すために、主構成要
素としてフリップフロップをもつセンスアンプとダミー
セルを用いていた。そのダミーセルの形式として多くは
メモリセルのおよそ1/2の静電容量に0Vのレベルを
書き込むタイプである。
では、メモリセルの記憶情報を読出すために、主構成要
素としてフリップフロップをもつセンスアンプとダミー
セルを用いていた。そのダミーセルの形式として多くは
メモリセルのおよそ1/2の静電容量に0Vのレベルを
書き込むタイプである。
第4図にダミーワード線駆動部を含むダミーセルがメモ
リセルの約1/2の静電容量をもつ従来のダイナミック
・ランダム・アクセス・メモリ装置のセンスアンプシス
テムの等価回路の一例を示す。第4図(a)はセンスア
ンプシステムの回路図、第4図(b)はダミーワード線
駆動部の回路図であり、第4図に示す回路のタイミング
チャートを第5図に示す。第4図において、1はアクテ
ィブ・プルアップを備えたセンスアンプである。センス
アンプ1にはビット線BL1,BL2とセンスアンプ活
性化信号▲▼が接続されている。実際には各ビッ
ト線BL1,BL2には多数のメモリセルと1個ずつの
ダミーセルが接続されるが、ここではそれぞれ1個ずつ
のメモリセルとダミーセルのみを示している。
リセルの約1/2の静電容量をもつ従来のダイナミック
・ランダム・アクセス・メモリ装置のセンスアンプシス
テムの等価回路の一例を示す。第4図(a)はセンスア
ンプシステムの回路図、第4図(b)はダミーワード線
駆動部の回路図であり、第4図に示す回路のタイミング
チャートを第5図に示す。第4図において、1はアクテ
ィブ・プルアップを備えたセンスアンプである。センス
アンプ1にはビット線BL1,BL2とセンスアンプ活
性化信号▲▼が接続されている。実際には各ビッ
ト線BL1,BL2には多数のメモリセルと1個ずつの
ダミーセルが接続されるが、ここではそれぞれ1個ずつ
のメモリセルとダミーセルのみを示している。
静電容量C1とMOSトランジスタQ2、静電容量C4
とMOSトランジスタQ5はそれぞれビット線BL1,
BL2に接続されるメモリセルを構成し、MOSトラン
ジスタQ2とQ5のゲートはそれぞれワード線WL1,
WL2により制御される。また静電容量C2bとC3bはビ
ット線BL1,BL2に接続されるダミーセルであり、
それぞれの他端はダミーワード線DWL1,DWL2と
接続されている。MOSトランジスタQ3,Q4はプリ
チャージ信号φPによってビット線BL1,BL2を電
源電圧VCCにプリチャージするためのもので、MOSト
ランジスタQ1とQ6はカラムデコーダ出力φCによっ
てビット線BL1,BL2を入出力信号線I/O,▲
▼に接続するためのものである。
とMOSトランジスタQ5はそれぞれビット線BL1,
BL2に接続されるメモリセルを構成し、MOSトラン
ジスタQ2とQ5のゲートはそれぞれワード線WL1,
WL2により制御される。また静電容量C2bとC3bはビ
ット線BL1,BL2に接続されるダミーセルであり、
それぞれの他端はダミーワード線DWL1,DWL2と
接続されている。MOSトランジスタQ3,Q4はプリ
チャージ信号φPによってビット線BL1,BL2を電
源電圧VCCにプリチャージするためのもので、MOSト
ランジスタQ1とQ6はカラムデコーダ出力φCによっ
てビット線BL1,BL2を入出力信号線I/O,▲
▼に接続するためのものである。
また、3はダミーワード線DWL1,DWL2を選択す
るダミーワード・デコーダで、このダミーワード・デコ
ーダ3にはデコードするためのロウ・アドレスRAが入
力され、また、ダミーワード・デコーダ3のプリチャー
ジのために、プリチャージ信号φPDが入力される。ダミ
ーワード・デコーダ3の出力φDS1,φDS2はMOSトラ
ンジスタQ9,Q10に入力され、ダミーワード線DWL
1,DWL2いずれかを0Vレベルに落とす。MOSト
ランジスタQ7,Q8はプリチャージ信号φPDによっ
て、ダミーワード線DWL1,DWL2をプリチャージ
するものである。
るダミーワード・デコーダで、このダミーワード・デコ
ーダ3にはデコードするためのロウ・アドレスRAが入
力され、また、ダミーワード・デコーダ3のプリチャー
ジのために、プリチャージ信号φPDが入力される。ダミ
ーワード・デコーダ3の出力φDS1,φDS2はMOSトラ
ンジスタQ9,Q10に入力され、ダミーワード線DWL
1,DWL2いずれかを0Vレベルに落とす。MOSト
ランジスタQ7,Q8はプリチャージ信号φPDによっ
て、ダミーワード線DWL1,DWL2をプリチャージ
するものである。
なお、第5図において、>(VCC+VT)は電源電圧V
CCよりMOSトランジスタのしきい値電圧VTを加えた
電位以上の電位、VCC−VTは電源電圧VCCよりしきい
値電圧VTを引いた電位を示す。
CCよりMOSトランジスタのしきい値電圧VTを加えた
電位以上の電位、VCC−VTは電源電圧VCCよりしきい
値電圧VTを引いた電位を示す。
まず、プリチャージ信号φP,φPDが0Vになり、シス
テム初期化が終了しているところからスタートする。第
5図はワード線WL1に接続されているメモリセルに
“1”が記憶されており、このメモリセルが読み出され
た場合を示し、この場合について説明する。ワード線W
L1が上り、メモリセルの容量C1がビット線BL1に
接続される。容量C1にはほぼ電源電圧VCCが記憶され
ており、容量C1がビット線BL1に接続されてもビッ
ト線BL1はプリチャージレベルである電源電圧VCCレ
ベルからほとんど下らない。同時にダミーワード線DW
1がデコードされて、ワード線WL1とは逆に電源電圧
VCCから0Vへ下がる。これによって、ダミーセルの容
量C3bには初期電位差がなかったものが電源電圧VCCだ
けの電位差がついたのであるから、ダミーセルの容量分
だけビット線BL2の電位は下がる。次に、センス・ア
ンプ活性化信号▲▼が下がるとセンス・アンプが
動作し、ビット線BL2は0Vまで下げられ、増幅され
る。
テム初期化が終了しているところからスタートする。第
5図はワード線WL1に接続されているメモリセルに
“1”が記憶されており、このメモリセルが読み出され
た場合を示し、この場合について説明する。ワード線W
L1が上り、メモリセルの容量C1がビット線BL1に
接続される。容量C1にはほぼ電源電圧VCCが記憶され
ており、容量C1がビット線BL1に接続されてもビッ
ト線BL1はプリチャージレベルである電源電圧VCCレ
ベルからほとんど下らない。同時にダミーワード線DW
1がデコードされて、ワード線WL1とは逆に電源電圧
VCCから0Vへ下がる。これによって、ダミーセルの容
量C3bには初期電位差がなかったものが電源電圧VCCだ
けの電位差がついたのであるから、ダミーセルの容量分
だけビット線BL2の電位は下がる。次に、センス・ア
ンプ活性化信号▲▼が下がるとセンス・アンプが
動作し、ビット線BL2は0Vまで下げられ、増幅され
る。
カルムデコーダ出力φCが上がればビット線BL1,B
L2が入出力信号線I/O,▲▼へ伝達され、外
部へメモリセルの内容が読出されることになる。読出し
が完了して、初期化する場合にはプリチャージ信号
φP,φPDが上り、ワード線WL1,WL2は0Vへ、
ダミーワード線DWL1,DWL2は電源電圧VCCへ変
る。ビット線BL2はプリチャージ信号φPによってプ
リチャージされ、電源電圧VCCのレベルになる。
L2が入出力信号線I/O,▲▼へ伝達され、外
部へメモリセルの内容が読出されることになる。読出し
が完了して、初期化する場合にはプリチャージ信号
φP,φPDが上り、ワード線WL1,WL2は0Vへ、
ダミーワード線DWL1,DWL2は電源電圧VCCへ変
る。ビット線BL2はプリチャージ信号φPによってプ
リチャージされ、電源電圧VCCのレベルになる。
上述した従来のダイナミック・ランダム・アクセス・メ
モリ装置は、ダミーセルの静電容量はメモリセルの静電
容量の1/2となっているので、微細化によるプロセス
上の誤差の影響がダミーセルに大きく出てしまうという
欠点がある。
モリ装置は、ダミーセルの静電容量はメモリセルの静電
容量の1/2となっているので、微細化によるプロセス
上の誤差の影響がダミーセルに大きく出てしまうという
欠点がある。
従って、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装
置の高集積化に伴って、メモリセルの形状が限界近くま
で縮小されてくることにより、メモリセルの約1/2の
静電容量をダミーセルに持たせることが困難になってく
る。
置の高集積化に伴って、メモリセルの形状が限界近くま
で縮小されてくることにより、メモリセルの約1/2の
静電容量をダミーセルに持たせることが困難になってく
る。
本発明のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装
置は、センスアンプと、このセンスアンプの入出力接点
に接続される相補関係にある一対のビット線と、このビ
ット線それぞれに複数ずつ接続されるメモリセルと、一
対のダミーワード線と、前記ビット線それぞれと対応す
る前記ダミーワード線に1個ずつ接続され前記メモリセ
ルの1個と同じ静電容量よりなるダミーセルと、選択さ
れた一方の前記ダミーワード線が零電位である時に非選
択の他方の前記ダミーワード線のみを電源電圧にまでプ
リチャージするプリチャージ手段と、このプリチャージ
手段により一方がプリチャージされた一対の前記ダミー
ワード線を短絡して前記ダミーワード線の電位を電源電
圧の1/2に設定する短絡手段とを含んで構成される。
置は、センスアンプと、このセンスアンプの入出力接点
に接続される相補関係にある一対のビット線と、このビ
ット線それぞれに複数ずつ接続されるメモリセルと、一
対のダミーワード線と、前記ビット線それぞれと対応す
る前記ダミーワード線に1個ずつ接続され前記メモリセ
ルの1個と同じ静電容量よりなるダミーセルと、選択さ
れた一方の前記ダミーワード線が零電位である時に非選
択の他方の前記ダミーワード線のみを電源電圧にまでプ
リチャージするプリチャージ手段と、このプリチャージ
手段により一方がプリチャージされた一対の前記ダミー
ワード線を短絡して前記ダミーワード線の電位を電源電
圧の1/2に設定する短絡手段とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)および(b)はそれぞれ本発明の一実施例
のセンスアンプシステムの回路図およびダミーワード線
駆動部の回路図である。第1図(a)のセンスアンプシ
ステムはダミーセルの静電容量C2a,C3aがメモリセル
の静電容量と等しいものである以外は第3図(a)に示
す従来の回路と同一である。
のセンスアンプシステムの回路図およびダミーワード線
駆動部の回路図である。第1図(a)のセンスアンプシ
ステムはダミーセルの静電容量C2a,C3aがメモリセル
の静電容量と等しいものである以外は第3図(a)に示
す従来の回路と同一である。
2はダミーワード線プリチャージ制御回路、3はダミー
ワード・デコーダである。ダミーワード線プリチャージ
制御回路2はプリチャージ信号φPDとダミーワード・デ
コーダ3の出力φDS1とφDS2を入力し、ダミーワード・
デコーダ3で非選択となったダミーワード線DWL1ま
たDWL2をダミーワード線プリチャージ信号φPD1と
φPD2のいずれかを立上げることによってMOSトラン
ジスタQ7またはQ8でもって、プリチャージする機能
を有している。ダミーワード・デコーダ3の出力
φDS1,φDS2はダミーワードDWL1,DWL2にドレ
インを接続されたMOSトランジスタQ9とQ10のゲー
トに入力され、ダミーワード・デコーダ3はダミーワー
ド線DWL1,DWL2の選択を行う。
ワード・デコーダである。ダミーワード線プリチャージ
制御回路2はプリチャージ信号φPDとダミーワード・デ
コーダ3の出力φDS1とφDS2を入力し、ダミーワード・
デコーダ3で非選択となったダミーワード線DWL1ま
たDWL2をダミーワード線プリチャージ信号φPD1と
φPD2のいずれかを立上げることによってMOSトラン
ジスタQ7またはQ8でもって、プリチャージする機能
を有している。ダミーワード・デコーダ3の出力
φDS1,φDS2はダミーワードDWL1,DWL2にドレ
インを接続されたMOSトランジスタQ9とQ10のゲー
トに入力され、ダミーワード・デコーダ3はダミーワー
ド線DWL1,DWL2の選択を行う。
また、MOSトランジスタQ11はダミーワード線短絡用
トランジスタで、そのゲートにダミーワード線短絡信号
φBDが入力されており、ダミーワード線短絡信号φBDが
立上ればMOSトランジスタQ11はONとなりダミーワ
ード線DWL1とDWL2は短絡される。また、ダミー
ワード線短絡信号φBDはダミーワード・デコーダ3にも
入力され、ダミーワード線短絡信号φBDが立上がる時は
ダミーワード・デコーダ3の出力φDS1とφDS2は非活性
化し、MOSトランジスタQ9とQ10をOFFとする。
トランジスタで、そのゲートにダミーワード線短絡信号
φBDが入力されており、ダミーワード線短絡信号φBDが
立上ればMOSトランジスタQ11はONとなりダミーワ
ード線DWL1とDWL2は短絡される。また、ダミー
ワード線短絡信号φBDはダミーワード・デコーダ3にも
入力され、ダミーワード線短絡信号φBDが立上がる時は
ダミーワード・デコーダ3の出力φDS1とφDS2は非活性
化し、MOSトランジスタQ9とQ10をOFFとする。
第2図は第1図でのダミーワード線DWL1とDWL2
の短絡をシステムの初期化中に行う場合での読出し時の
タイミング図で、第3図はダミーワード線DWL1とD
WL2の短絡をシステム活性化初期に行う場合での読出
し時のタイミング図である。第5図の場合と同様に、第
2図および第3図のいずれの場合もワード線WL1に接
続されているメモリセルに“1”が記憶されており、こ
のメモリセルが読出される場合とする。
の短絡をシステムの初期化中に行う場合での読出し時の
タイミング図で、第3図はダミーワード線DWL1とD
WL2の短絡をシステム活性化初期に行う場合での読出
し時のタイミング図である。第5図の場合と同様に、第
2図および第3図のいずれの場合もワード線WL1に接
続されているメモリセルに“1”が記憶されており、こ
のメモリセルが読出される場合とする。
まず、第2図の場合について説明する。プリチャージ信
号φPおよびφPDが0Vになり、システムの初期化が完
了しているところからスタートする。ワード線WL1が
立上り、メモリセルの容量C1がビット線BL1に接続
される。この場合にも第5図と同様にメモリセルには
“1”が記憶されているのであるから、ビット線BL1
はプリチャージレベルである電源電圧VCCのレベルから
ほとんど下らない。同時にダミーワード線DWL1がデ
コードされて、ダミーワード線DWL1は1/2VCCか
ら0Vへ下がる。この場合、ダミーセルの静電容量C3a
には初期状態で1/2VCCの電位差があり、第4図の従
来のダミーセルC3bの静電容量の2倍あることから、ビ
ット線BL2の電位は第4図の従来の回路とまったく同
じだけ下がることになる。次に、センスアンプ活性化信
号▲▼が下がるとセンスアンプ1が動作し、ビッ
ト線BL2は0Vまで下げられ、増幅される。カラムデ
コーダ出力φCが上がれば、ビット線BL1,BL2が
入出力信号線I/O,▲▼へ伝達され、外部へメ
モリセルの内容が読出されることになる。
号φPおよびφPDが0Vになり、システムの初期化が完
了しているところからスタートする。ワード線WL1が
立上り、メモリセルの容量C1がビット線BL1に接続
される。この場合にも第5図と同様にメモリセルには
“1”が記憶されているのであるから、ビット線BL1
はプリチャージレベルである電源電圧VCCのレベルから
ほとんど下らない。同時にダミーワード線DWL1がデ
コードされて、ダミーワード線DWL1は1/2VCCか
ら0Vへ下がる。この場合、ダミーセルの静電容量C3a
には初期状態で1/2VCCの電位差があり、第4図の従
来のダミーセルC3bの静電容量の2倍あることから、ビ
ット線BL2の電位は第4図の従来の回路とまったく同
じだけ下がることになる。次に、センスアンプ活性化信
号▲▼が下がるとセンスアンプ1が動作し、ビッ
ト線BL2は0Vまで下げられ、増幅される。カラムデ
コーダ出力φCが上がれば、ビット線BL1,BL2が
入出力信号線I/O,▲▼へ伝達され、外部へメ
モリセルの内容が読出されることになる。
読出しが完了して、初期化する時、プリチャージ信号φ
PとφPDが立上り、ワード線WL1,WL2は0Vにな
る。このとき、非選択のダミーワード線DWL2のみ
が、ダミーワードプリチャージ制御回路2によってダミ
ーワード線プリチャージ信号φPD2が立上げられて、電
源電圧のVCCのレベルまでプリチャージされる。その
後、ダミーワード線短絡信号φBDが立上がり、ダミーワ
ード線DWL1とDWL2をMOSトランジスタQ11に
よって短絡し、ダミーワード線DWL1,DWL2を1
/2VCCレベルにして初期化する。ただし、ダミーワー
ド線短絡信号φBDによってダミーワード線WDL1,D
WL2の短絡を行う直前には選択ダミーワード線DWL
1は0Vに保持されたままとする。
PとφPDが立上り、ワード線WL1,WL2は0Vにな
る。このとき、非選択のダミーワード線DWL2のみ
が、ダミーワードプリチャージ制御回路2によってダミ
ーワード線プリチャージ信号φPD2が立上げられて、電
源電圧のVCCのレベルまでプリチャージされる。その
後、ダミーワード線短絡信号φBDが立上がり、ダミーワ
ード線DWL1とDWL2をMOSトランジスタQ11に
よって短絡し、ダミーワード線DWL1,DWL2を1
/2VCCレベルにして初期化する。ただし、ダミーワー
ド線短絡信号φBDによってダミーワード線WDL1,D
WL2の短絡を行う直前には選択ダミーワード線DWL
1は0Vに保持されたままとする。
また、第3図の場合はダミーワード線短絡信号φBDがシ
ステムの活性化初期に立上がり、ダミーワード線のBW
L1とBWL2の短絡をシステムの活性化初期に行う場
合のタイミング図である。この場合はセンスアンプ活性
化直前にダミーワード線BWL1とBWL2の短絡を行
うので、ダミーワード線BWL1,BWL2のレベル変
動が少ない。
ステムの活性化初期に立上がり、ダミーワード線のBW
L1とBWL2の短絡をシステムの活性化初期に行う場
合のタイミング図である。この場合はセンスアンプ活性
化直前にダミーワード線BWL1とBWL2の短絡を行
うので、ダミーワード線BWL1,BWL2のレベル変
動が少ない。
以上説明したように本発明は、ダミーセルが一方の端子
はビット線に、他方の端子がダミーワード線に接続され
る1個の静電容量よりなるダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリ装置において、ダミーセルとメモリセル
の静電容量を等しくし、ダミーワード線の初期の電圧レ
ベルを1/2VCCとすることで、微細化によるプロセス
上の誤差の影響をなくすことができ、高集積化しても高
い信頼性を得ることができる効果がある。
はビット線に、他方の端子がダミーワード線に接続され
る1個の静電容量よりなるダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリ装置において、ダミーセルとメモリセル
の静電容量を等しくし、ダミーワード線の初期の電圧レ
ベルを1/2VCCとすることで、微細化によるプロセス
上の誤差の影響をなくすことができ、高集積化しても高
い信頼性を得ることができる効果がある。
第1図は本発明の一実施例の等価回路図、第2図は第1
図に示す実施例の読出し時の信号の変化を示すタイミン
グ図、第3図は第1図に示す実施例において内部信号を
変更した場合の読出し時の信号の変化を示すタイミング
図、第4図および第5図はそれぞれ従来のダイナミック
・アクセス・メモリ装置の回路図および読出し時の信号
の変化を示すタイミング図である。 1……アクティブ・プルアップ付センサアンプ、2……
ダミーワード線プリチャージ制御回路、3……ダミーワ
ード・デコーダ、Q1〜Q11……MOSトランジスタ、
C1〜C4,C2a,C2b,C3a,C3b……静電容量、▲
▼……センスアンプ活性化信号、BL1,BL2
……ビット線、WL1,WL2……ワード線,DWL
1,DWL2……ダミーワード線、φP,φPD……プリ
チャージ信号、φPD1,φPD2……ダミーワード線プリチ
ャージ信号、φDS1,φDS2……ダミーワード線選択信
号、φBD……ダミーワード線短絡信号、VCC……電源電
圧。
図に示す実施例の読出し時の信号の変化を示すタイミン
グ図、第3図は第1図に示す実施例において内部信号を
変更した場合の読出し時の信号の変化を示すタイミング
図、第4図および第5図はそれぞれ従来のダイナミック
・アクセス・メモリ装置の回路図および読出し時の信号
の変化を示すタイミング図である。 1……アクティブ・プルアップ付センサアンプ、2……
ダミーワード線プリチャージ制御回路、3……ダミーワ
ード・デコーダ、Q1〜Q11……MOSトランジスタ、
C1〜C4,C2a,C2b,C3a,C3b……静電容量、▲
▼……センスアンプ活性化信号、BL1,BL2
……ビット線、WL1,WL2……ワード線,DWL
1,DWL2……ダミーワード線、φP,φPD……プリ
チャージ信号、φPD1,φPD2……ダミーワード線プリチ
ャージ信号、φDS1,φDS2……ダミーワード線選択信
号、φBD……ダミーワード線短絡信号、VCC……電源電
圧。
Claims (1)
- 【請求項1】センスアンプと、このセンスアンプの入出
力接点に接続される相補関係にある一対のビット線と、
このビット線それぞれに複数ずつ接続されるメモリセル
と、一対のダミーワード線と、前記ビット線それぞれと
対応する前記ダミーワード線に1個ずつ接続され前記メ
モリセルの1個と同じ静電容量よりなるダミーセルと、
選択された一方の前記ダミーワード線が零電位である時
に非選択の他方の前記ダミーワード線のみを電源電圧に
までプリチャージするプリチャージ手段と、このプリチ
ャージ手段により一方がプリチャージされた一対の前記
ダミーワード線を短絡して前記ダミーワード線の電位を
電源電圧の1/2に設定する短絡手段とを含むことを特
徴とするダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61144390A JPH0612620B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61144390A JPH0612620B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63895A JPS63895A (ja) | 1988-01-05 |
JPH0612620B2 true JPH0612620B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=15361028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61144390A Expired - Lifetime JPH0612620B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0612620B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5730193A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Fujitsu Ltd | Semiconductor storage device |
JPS581889A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置のダミ−セル制御方式 |
JPS60133594A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61144390A patent/JPH0612620B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63895A (ja) | 1988-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5241503A (en) | Dynamic random access memory with improved page-mode performance and method therefor having isolator between memory cells and sense amplifiers | |
KR950014559B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
JP2907928B2 (ja) | Dram形式の集積半導体メモリおよびその検査方法 | |
US5091885A (en) | Dynamic type random-access memory having improved timing characteristics | |
US6438049B1 (en) | Variable equilibrate voltage circuit for paired digit lines | |
JPH029081A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR900007995B1 (ko) | 짧은 순환시간 주기를 갖는 다이나믹 랜돔 억세스 메모리 | |
US5323345A (en) | Semiconductor memory device having read/write circuitry | |
US5719814A (en) | Semiconductor memory device capable of storing high potential level of data | |
EP0124868A2 (en) | Semiconductor memory | |
US5227697A (en) | Dynamic type semiconductor memory | |
US5014246A (en) | Semiconductor memory device having shared sense amplifier and operating method thereof | |
US4602355A (en) | Memory circuit with noise preventing means for word lines | |
US4409672A (en) | Dynamic semiconductor memory device | |
CA1160742A (en) | Static ram memory cell | |
US5768204A (en) | Semiconductor memory device having dummy word lines and method for controlling the same | |
JP2980368B2 (ja) | ダイナミック型半導体記憶装置 | |
KR960000891B1 (ko) | 데이타 읽어내기 완료 타이밍을 빠르게한 다이내믹 ram | |
US5594681A (en) | Dynamic random access memory wherein timing of completion of data reading is advanced | |
JP2814862B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2698232B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5553032A (en) | Dynamic random access memory wherein timing of completion of data reading is advanced | |
JP2876799B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0612620B2 (ja) | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ装置 | |
JPH0510756B2 (ja) |