JPH06120646A - 薄膜センサ実装法 - Google Patents
薄膜センサ実装法Info
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- JPH06120646A JPH06120646A JP4270619A JP27061992A JPH06120646A JP H06120646 A JPH06120646 A JP H06120646A JP 4270619 A JP4270619 A JP 4270619A JP 27061992 A JP27061992 A JP 27061992A JP H06120646 A JPH06120646 A JP H06120646A
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- Japan
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- thin film
- film sensor
- sensor
- wire
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディングによる薄膜センサ実装法におい
て、センサと基板上の回路を接続するワイヤの外部から
の異物接触による短絡、断線等を防止する。 【構成】接着剤２により基板上１に接着固定された薄膜
センサ３は、同センサ３からの信号を処理する基板１上
の信号処理回路とワイヤ４ａ〜４ｄによりワイヤボンデ
ィングを用いて接続され、そのワイヤ４ａ〜４ｄを含む
センサ３の周辺は、モールド材５により覆われている。
て、センサと基板上の回路を接続するワイヤの外部から
の異物接触による短絡、断線等を防止する。 【構成】接着剤２により基板上１に接着固定された薄膜
センサ３は、同センサ３からの信号を処理する基板１上
の信号処理回路とワイヤ４ａ〜４ｄによりワイヤボンデ
ィングを用いて接続され、そのワイヤ４ａ〜４ｄを含む
センサ３の周辺は、モールド材５により覆われている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空調機器製品の制御に
適用される気温、気流、輻射、湿度等を検出するための
薄膜センサの実装法に関する。
適用される気温、気流、輻射、湿度等を検出するための
薄膜センサの実装法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のワイヤボンディングによ
る薄膜センサの実装例を示したものであり、同図（ａ）
は薄膜センサを実装した基板の平面図であり、同図
（ｂ）は同図（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図を示
したものである。
る薄膜センサの実装例を示したものであり、同図（ａ）
は薄膜センサを実装した基板の平面図であり、同図
（ｂ）は同図（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図を示
したものである。
【０００３】図２（ａ），（ｂ）において、セラミック
あるいはガラスエポキシ等で形成された基板１１上に薄
膜センサ１３が接着材１２により固定されている。薄膜
センサ１３は、ワイヤ１４ａ〜１４ｄにより、基板１１
上に搭載された薄膜センサ１３からの信号を処理する信
号処理回路（図示せず）と電気的に接続されている。こ
のワイヤ１４ａ〜１４ｄによる接続には、ワイヤボンデ
ィング法が使用される。
あるいはガラスエポキシ等で形成された基板１１上に薄
膜センサ１３が接着材１２により固定されている。薄膜
センサ１３は、ワイヤ１４ａ〜１４ｄにより、基板１１
上に搭載された薄膜センサ１３からの信号を処理する信
号処理回路（図示せず）と電気的に接続されている。こ
のワイヤ１４ａ〜１４ｄによる接続には、ワイヤボンデ
ィング法が使用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のワイヤボン
ディングによる薄膜センサ実装法には下記の問題点があ
った。
ディングによる薄膜センサ実装法には下記の問題点があ
った。
【０００５】まず、従来の薄膜センサ実装法において、
基板上に形成された信号処理回路と薄膜センサを接続す
るワイヤは、露出している。このため、回路使用中に外
部から異物等が接触した場合に、ワイヤの短絡、断線等
が生じる。また、薄膜センサが薄膜気流センサの場合に
は、薄膜センサの側壁部に気流が当たり、それに伴い気
流に不要な流れが生じ、センサの誤差の原因となる。
基板上に形成された信号処理回路と薄膜センサを接続す
るワイヤは、露出している。このため、回路使用中に外
部から異物等が接触した場合に、ワイヤの短絡、断線等
が生じる。また、薄膜センサが薄膜気流センサの場合に
は、薄膜センサの側壁部に気流が当たり、それに伴い気
流に不要な流れが生じ、センサの誤差の原因となる。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みて成されたもの
であり、その第一の目的は、ワイヤボンディングによる
薄膜センサ実装法において、ワイヤの露出による短絡、
断線等が防止できる薄膜センサ実装法を提供することに
ある。
であり、その第一の目的は、ワイヤボンディングによる
薄膜センサ実装法において、ワイヤの露出による短絡、
断線等が防止できる薄膜センサ実装法を提供することに
ある。
【０００７】また、本発明の第２の目的は、実装される
薄膜センサが薄膜気流センサの場合は、空気の乱流によ
るセンサの誤差が防止できる薄膜センサ実装法を提供す
ることにある。
薄膜センサが薄膜気流センサの場合は、空気の乱流によ
るセンサの誤差が防止できる薄膜センサ実装法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上の薄膜
センサと信号処理回路をワイヤボンディング法を用いて
ワイヤにより接続する薄膜センサ実装法において、基板
上のワイヤを含む薄膜センサ周辺部をモールド材で覆う
ことを特徴とする。また、本発明は、ワイヤボンディン
グ法を用いた薄膜センサ実装法において、上記モールド
材をその断面が流線形状となるように形成することを特
徴とする。
センサと信号処理回路をワイヤボンディング法を用いて
ワイヤにより接続する薄膜センサ実装法において、基板
上のワイヤを含む薄膜センサ周辺部をモールド材で覆う
ことを特徴とする。また、本発明は、ワイヤボンディン
グ法を用いた薄膜センサ実装法において、上記モールド
材をその断面が流線形状となるように形成することを特
徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、基板上のワイヤを含めた薄膜
センサの周辺部をモールド材で覆うことにより、ワイヤ
に対し、外部から直接異物等が接触するのを防止でき
る。
センサの周辺部をモールド材で覆うことにより、ワイヤ
に対し、外部から直接異物等が接触するのを防止でき
る。
【００１０】さらに、本発明によれば、上記モールド材
の断面を流線形状になるように形成することにより、こ
の部分の空気抵抗を小さくできるため、薄膜センサの検
知部に不要な空気の流れが生じることがなくなる。
の断面を流線形状になるように形成することにより、こ
の部分の空気抵抗を小さくできるため、薄膜センサの検
知部に不要な空気の流れが生じることがなくなる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１２】図１は、本実施例におけるワイヤボンディ
ングによる薄膜センサの実装例を示したものであり、同
図（ａ）は薄膜センサを実装した基板の平面図であり、
同図（ｂ）は同図（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図
である。
ングによる薄膜センサの実装例を示したものであり、同
図（ａ）は薄膜センサを実装した基板の平面図であり、
同図（ｂ）は同図（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図
である。
【００１３】図において、基板１は、セラミックあるい
はガラスエポキシで形成されている。基板１上には、薄
膜センサ３および薄膜センサ３からの信号を処理する信
号処理回路（図示せず）が搭載されている。薄膜センサ
３は、例えば気温、気流、輻射、湿度等を検知するため
の薄膜センサであり、基板１上に接着材２により接着固
定されている。
はガラスエポキシで形成されている。基板１上には、薄
膜センサ３および薄膜センサ３からの信号を処理する信
号処理回路（図示せず）が搭載されている。薄膜センサ
３は、例えば気温、気流、輻射、湿度等を検知するため
の薄膜センサであり、基板１上に接着材２により接着固
定されている。
【００１４】また、同センサ３は、ワイヤ４ａ〜４ｄに
より上記信号処理回路と接続されている。各ワイヤ４ａ
〜４ｄの接続は、超音波ボンディング法等の手法により
行われる。基板１上のワイヤ４ａ〜４ｄを含めた薄膜セ
ンサ３周辺部は、モールド材５により完全に覆われてい
る。
より上記信号処理回路と接続されている。各ワイヤ４ａ
〜４ｄの接続は、超音波ボンディング法等の手法により
行われる。基板１上のワイヤ４ａ〜４ｄを含めた薄膜セ
ンサ３周辺部は、モールド材５により完全に覆われてい
る。
【００１５】モールド材５は、その断面が空気抵抗の小
さい流線形状となるように形成されている。このため、
薄膜センサ３の側壁に気流が当たって空気の不要な流れ
が生じるということはなくなるので、例えば薄膜センサ
３が気流センサである場合、センサの誤差は低減され
る。
さい流線形状となるように形成されている。このため、
薄膜センサ３の側壁に気流が当たって空気の不要な流れ
が生じるということはなくなるので、例えば薄膜センサ
３が気流センサである場合、センサの誤差は低減され
る。
【００１６】本実施例によれば、ワイヤボンディングの
ワイヤ４ａ〜４ｄはモールド材５で完全に覆われている
ことから、ワイヤ４ａ〜４ｄを外部からの異物等による
接触から確実に保護することができ、回路使用中におけ
るワイヤ４ａ〜４ｄの短絡、断線等を防止することがで
きる。
ワイヤ４ａ〜４ｄはモールド材５で完全に覆われている
ことから、ワイヤ４ａ〜４ｄを外部からの異物等による
接触から確実に保護することができ、回路使用中におけ
るワイヤ４ａ〜４ｄの短絡、断線等を防止することがで
きる。
【００１７】なお、本実施例では、モールド材の形状を
その断面が空気抵抗の小さい流線形となるようにしてい
るが、これに限るものではない。すなわち、薄膜センサ
が気流センサ以外のものである場合、例えば、気温セン
サ、湿度センサ、輻射センサ等の場合は、ワイヤを含ん
だ薄膜センサ周辺部を完全に覆う形状のものであれば良
い。
その断面が空気抵抗の小さい流線形となるようにしてい
るが、これに限るものではない。すなわち、薄膜センサ
が気流センサ以外のものである場合、例えば、気温セン
サ、湿度センサ、輻射センサ等の場合は、ワイヤを含ん
だ薄膜センサ周辺部を完全に覆う形状のものであれば良
い。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤボンディング法
を用いた薄膜センサの実装法において、基板上のワイヤ
を含んだ薄膜センサ周辺部をモールド材で覆うことによ
り、ワイヤを外部からの異物等による直接接触から保護
できる。このため、回路使用中におけるワイヤの短絡、
断線等を防止できる。
を用いた薄膜センサの実装法において、基板上のワイヤ
を含んだ薄膜センサ周辺部をモールド材で覆うことによ
り、ワイヤを外部からの異物等による直接接触から保護
できる。このため、回路使用中におけるワイヤの短絡、
断線等を防止できる。
【００１９】また、本発明によれば、上記モールド材を
その断面が空気抵抗の小さい流線形状となるように形成
することにより、薄膜センサが気流センサである場合、
その気流検知部に不要な気流が生じるのを防止すること
ができる。このため、薄膜センサ（気流センサ）の誤差
が低減される。
その断面が空気抵抗の小さい流線形状となるように形成
することにより、薄膜センサが気流センサである場合、
その気流検知部に不要な気流が生じるのを防止すること
ができる。このため、薄膜センサ（気流センサ）の誤差
が低減される。
【図１】本発明の一実施例に係る薄膜センサ実装法によ
る薄膜センサの実装例を示す図。
る薄膜センサの実装例を示す図。
【図２】従来の薄膜センサ実装法による薄膜センサの実
装例を示す図。
装例を示す図。
１…基板、 ２…接着材、 ３…薄膜セ
ンサ、４ａ〜４ｄ…ワイヤ、 ５…モールド材。
ンサ、４ａ〜４ｄ…ワイヤ、 ５…モールド材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 達也 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社中央研究所内 (72)発明者 林 二三雄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の薄膜センサと前記薄膜センサか
らの信号を処理する信号処理回路をワイヤボンディング
法を用いてワイヤにより接続する薄膜センサ実装法にお
いて、 前記基板上の前記ワイヤを含めた前記薄膜センサ周辺部
をモールド材で覆うことを特徴とする薄膜センサ実装
法。 - 【請求項２】 前記モールド材をその断面が流線形状と
なるように形成したことを特徴とする請求項１記載の薄
膜センサ実装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270619A JP2592198B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 薄膜気流センサ実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270619A JP2592198B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 薄膜気流センサ実装法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120646A true JPH06120646A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2592198B2 JP2592198B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17488614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270619A Expired - Lifetime JP2592198B2 (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | 薄膜気流センサ実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592198B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005337480A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Toyota Motor Corp | 圧電式制振装置の構成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6132535A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | Sanyo Electric Co Ltd | センサの製造方法 |
| JPH0352260A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
-
1992
- 1992-10-08 JP JP4270619A patent/JP2592198B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6132535A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | Sanyo Electric Co Ltd | センサの製造方法 |
| JPH0352260A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005337480A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Toyota Motor Corp | 圧電式制振装置の構成方法 |
| JP4655511B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2011-03-23 | トヨタ自動車株式会社 | 圧電式制振装置の構成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2592198B2 (ja) | 1997-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961015 |