JPH06119836A - エナメル線の製造方法 - Google Patents
エナメル線の製造方法Info
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- JPH06119836A JPH06119836A JP26610992A JP26610992A JPH06119836A JP H06119836 A JPH06119836 A JP H06119836A JP 26610992 A JP26610992 A JP 26610992A JP 26610992 A JP26610992 A JP 26610992A JP H06119836 A JPH06119836 A JP H06119836A
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- Japan
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- conductor
- enameled wire
- enamel wire
- induction heating
- coating
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エナメル線に粒が発生するのを防止するエナ
メル線の製造方法を提供すること。 【構成】 導体１１の外周にエナメル線塗料１２を塗布
し、エナメル線塗料を焼付炉１５内で加熱硬化させてエ
ナメル線を製造するエナメル線の製造方法において、導
体１１の外周にエナメル線塗料１２を塗布した後で、か
つ焼付炉１５内に進入させる前に、高周波電源１４に接
続された誘導加熱コイル１３からなる補助炉を通過させ
ることにより導体１１を加熱してエナメル線塗料１２に
含まれる溶剤を揮散させることを特徴としている。
メル線の製造方法を提供すること。 【構成】 導体１１の外周にエナメル線塗料１２を塗布
し、エナメル線塗料を焼付炉１５内で加熱硬化させてエ
ナメル線を製造するエナメル線の製造方法において、導
体１１の外周にエナメル線塗料１２を塗布した後で、か
つ焼付炉１５内に進入させる前に、高周波電源１４に接
続された誘導加熱コイル１３からなる補助炉を通過させ
ることにより導体１１を加熱してエナメル線塗料１２に
含まれる溶剤を揮散させることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エナメル線の製造方法
に関し、特に粒の発生を防止したエナメル線の製造方法
に関する。
に関し、特に粒の発生を防止したエナメル線の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】エナメル線の製造方法としては、導体の
外周にエナメル線塗料を塗布し、焼付炉内で直接加熱
（対流）を行うことによりエナメル線塗料の乾燥、硬化
させることが一般的である。
外周にエナメル線塗料を塗布し、焼付炉内で直接加熱
（対流）を行うことによりエナメル線塗料の乾燥、硬化
させることが一般的である。
【０００３】また、最近では焼付作業の高速化、効率化
を目的として、エナメル線塗料の吸収波長に対応した遠
赤外線を輻射する輻射材あるいはヒータを、エナメル線
塗料を塗布した導体の近傍に設け、乾燥、硬化させる
「対流と輻射による焼付法」が提案されている。
を目的として、エナメル線塗料の吸収波長に対応した遠
赤外線を輻射する輻射材あるいはヒータを、エナメル線
塗料を塗布した導体の近傍に設け、乾燥、硬化させる
「対流と輻射による焼付法」が提案されている。
【０００４】ところで、上述した従来の方法ではエナメ
ル線塗料焼付時に、エナメル線塗料の表面に粒が発生し
てしまう。粒が発生すると、外観が悪化するだけでな
く、エナメル線を巻き取ったり、配線したりする時にこ
の粒が剥がれて導体が露出し、ショートや腐食の原因に
なるおそれがある。
ル線塗料焼付時に、エナメル線塗料の表面に粒が発生し
てしまう。粒が発生すると、外観が悪化するだけでな
く、エナメル線を巻き取ったり、配線したりする時にこ
の粒が剥がれて導体が露出し、ショートや腐食の原因に
なるおそれがある。
【０００５】ここで、このエナメル線塗料焼付時の粒発
生メカニズムを図５を参照して説明する。
生メカニズムを図５を参照して説明する。
【０００６】 エナメル線塗料１が塗布された導体２
を雰囲気温度で加熱すると、熱エネルギーが必然的にエ
ナメル線塗料１の表層部１ａに最も吸収される（同図
（ａ））。
を雰囲気温度で加熱すると、熱エネルギーが必然的にエ
ナメル線塗料１の表層部１ａに最も吸収される（同図
（ａ））。
【０００７】 さらに加熱すると、エナメル線塗料１
は、揮散すべき溶剤を内部に含んだままの状態で表層部
１ａのみ揮散が進行し、皮をかぶった状態となる（同図
（ｂ））。
は、揮散すべき溶剤を内部に含んだままの状態で表層部
１ａのみ揮散が進行し、皮をかぶった状態となる（同図
（ｂ））。
【０００８】 エナメル線塗料１の内部に閉じ込めら
れた溶剤は、加熱と共に体積膨張するが、外部への抜け
道が無いので気泡１ｂに成長し（同図（ｂ））、そのま
ま硬化して粒となってしまう（同図（ｃ））。
れた溶剤は、加熱と共に体積膨張するが、外部への抜け
道が無いので気泡１ｂに成長し（同図（ｂ））、そのま
ま硬化して粒となってしまう（同図（ｃ））。
【０００９】エナメル線の粒発生は現在、有効な防止法
がなく、製造ラインでは発生した粒を検知するセンサの
設置及び目視による不良品の検査を行っている。
がなく、製造ラインでは発生した粒を検知するセンサの
設置及び目視による不良品の検査を行っている。
【００１０】そこで、このような粒の発生を防止するた
め下記の方法が提案されている。
め下記の方法が提案されている。
【００１１】(1) 導体側からの加熱 雰囲気温度での加熱を行うときに、エナメル線塗料を表
面からではなく、内部から加熱することで溶剤をぬけや
すくして表層部のみ硬化することを防止する。
面からではなく、内部から加熱することで溶剤をぬけや
すくして表層部のみ硬化することを防止する。
【００１２】(2) 溶剤揮散中の昇温速度の鈍化 雰囲気温度の昇温とエナメル線塗料の溶剤の揮散とのバ
ランスがとれる程度に昇温速度を遅くし、揮散の終了前
に表層部の硬化を防止する。
ランスがとれる程度に昇温速度を遅くし、揮散の終了前
に表層部の硬化を防止する。
【００１３】(1) の方法（導体側からの加熱）は、図６
に示すように、ガラス管４内にエナメル線塗料５を約１
ｍに渡って塗布した導体６を、矢印Ｐ1 方向に通過させ
ると共に、熱風による加熱（矢印Ｐ2 方向）か、または
直流電源７から２個の電極８、９を介して直流通電加熱
を行うものである。尚、図６は従来のエナメル線製造装
置の概念図であり、表１はこのエナメル線製造装置を用
いて熱風または通電により加熱して得られるエナメル線
の結果を示す。
に示すように、ガラス管４内にエナメル線塗料５を約１
ｍに渡って塗布した導体６を、矢印Ｐ1 方向に通過させ
ると共に、熱風による加熱（矢印Ｐ2 方向）か、または
直流電源７から２個の電極８、９を介して直流通電加熱
を行うものである。尚、図６は従来のエナメル線製造装
置の概念図であり、表１はこのエナメル線製造装置を用
いて熱風または通電により加熱して得られるエナメル線
の結果を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】同図よりエナメル線塗料の過塗布（塗布厚
＝６５μｍ）になると、加熱手段が熱風であっても通電
（導体加熱）であっても粒が発生するものの、塗布厚が
５０μｍ以下になると、加熱手段が熱風より導体加熱の
方がよいことが分かる。
＝６５μｍ）になると、加熱手段が熱風であっても通電
（導体加熱）であっても粒が発生するものの、塗布厚が
５０μｍ以下になると、加熱手段が熱風より導体加熱の
方がよいことが分かる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示した装置による導体加熱をエナメル線製造ラインに適
用させるのは技術的に困難であるため、通常は、焼付炉
の前後いずれか一方に誘導加熱コイルを用いて高周波に
より誘導加熱する高周波誘導加熱法が用いられる（特公
昭４２−１８１３４号公報）。ただし、この高周波誘導
加熱法はエナメル焼付効率を向上させることを目的とし
ているだけでなく、粒発生を防止することについては記
載されていない。
示した装置による導体加熱をエナメル線製造ラインに適
用させるのは技術的に困難であるため、通常は、焼付炉
の前後いずれか一方に誘導加熱コイルを用いて高周波に
より誘導加熱する高周波誘導加熱法が用いられる（特公
昭４２−１８１３４号公報）。ただし、この高周波誘導
加熱法はエナメル焼付効率を向上させることを目的とし
ているだけでなく、粒発生を防止することについては記
載されていない。
【００１７】また、(2) の方法（溶剤揮散中の昇温速度
の鈍化）については、炉長の延長を図ることが考えられ
るが、使用中の炉を改良するためのコストがかかった
り、設置スペースを拡大しなければならない等の問題が
ある。また線速を低下すると昇温速度を低下させること
にはなるが、生産性が低下してしまう。
の鈍化）については、炉長の延長を図ることが考えられ
るが、使用中の炉を改良するためのコストがかかった
り、設置スペースを拡大しなければならない等の問題が
ある。また線速を低下すると昇温速度を低下させること
にはなるが、生産性が低下してしまう。
【００１８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、エナメル線に粒が発生するのを防止するエナメル線
の製造方法を提供することにある。
し、エナメル線に粒が発生するのを防止するエナメル線
の製造方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、導体の外周にエナメル線塗料を塗布し、エ
ナメル線塗料を焼付炉内で加熱硬化させてエナメル線を
製造するエナメル線の製造方法において、導体の外周に
エナメル線塗料を塗布した後で、かつ焼付炉内に進入さ
せる前に、高周波電源に接続された誘導加熱コイルから
なる補助炉を通過させることにより導体を加熱してエナ
メル線塗料に含まれる溶剤を揮散させるものである。
に本発明は、導体の外周にエナメル線塗料を塗布し、エ
ナメル線塗料を焼付炉内で加熱硬化させてエナメル線を
製造するエナメル線の製造方法において、導体の外周に
エナメル線塗料を塗布した後で、かつ焼付炉内に進入さ
せる前に、高周波電源に接続された誘導加熱コイルから
なる補助炉を通過させることにより導体を加熱してエナ
メル線塗料に含まれる溶剤を揮散させるものである。
【００２０】
【作用】上記構成によれば、導体の外周にエナメル線塗
料を塗布した後で、かつ焼付炉内に進入させる前に、高
周波電源に接続された誘導加熱コイルからなる補助炉を
通過させるので、誘導加熱コイルに印加された高周波電
流により導体に誘導電流が流れ、導体自身の内部抵抗に
より発熱し、この熱によりエナメル線塗料が内側から加
熱される。このためエナメル線塗料に含まれる溶剤が硬
化前のエナメル線塗料を通過して適度な揮散率で揮散し
て気泡の発生がない状態で加熱、硬化されるので、粒の
発生が防止される。
料を塗布した後で、かつ焼付炉内に進入させる前に、高
周波電源に接続された誘導加熱コイルからなる補助炉を
通過させるので、誘導加熱コイルに印加された高周波電
流により導体に誘導電流が流れ、導体自身の内部抵抗に
より発熱し、この熱によりエナメル線塗料が内側から加
熱される。このためエナメル線塗料に含まれる溶剤が硬
化前のエナメル線塗料を通過して適度な揮散率で揮散し
て気泡の発生がない状態で加熱、硬化されるので、粒の
発生が防止される。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００２２】図１は本発明のエナメル線の製造方法を適
用した製造装置の一実施例の概念図であり、図２はその
装置の温度勾配を示している。
用した製造装置の一実施例の概念図であり、図２はその
装置の温度勾配を示している。
【００２３】同図において、１０は導体１１が矢印Ｐ3
方向に引上げられる時にエナメル線塗料１２を導体１１
の外周に塗布する塗布部である。塗布部１０の導体排出
付近には導体１１の外周に塗布されたエナメル線塗料１
２の厚さを一様にするためのダイス（図示せず）が設け
られており、導体１１はこのダイスを経て上方に引き上
げられる。この塗布部１０の上側には補助炉としての誘
導加熱コイル１３が配置されている。
方向に引上げられる時にエナメル線塗料１２を導体１１
の外周に塗布する塗布部である。塗布部１０の導体排出
付近には導体１１の外周に塗布されたエナメル線塗料１
２の厚さを一様にするためのダイス（図示せず）が設け
られており、導体１１はこのダイスを経て上方に引き上
げられる。この塗布部１０の上側には補助炉としての誘
導加熱コイル１３が配置されている。
【００２４】誘導加熱コイル１３の両端は高周波電源１
４に接続されており、高周波電流が流れるようになって
いる。誘導加熱コイル１３は空心コイルであり、この誘
導加熱コイル１３の内部を、エナメル線塗料１２が塗布
された導体１１が通過する際に誘電加熱コイル１３によ
り導体１１自身が発熱し、この熱がエナメル線塗料１２
を内側から加熱するようになっている。尚、誘導加熱コ
イル１３の中心軸方向の長さ（厚さ）Ｌ0 は例えば数十
ｍｍ程度で十分である。
４に接続されており、高周波電流が流れるようになって
いる。誘導加熱コイル１３は空心コイルであり、この誘
導加熱コイル１３の内部を、エナメル線塗料１２が塗布
された導体１１が通過する際に誘電加熱コイル１３によ
り導体１１自身が発熱し、この熱がエナメル線塗料１２
を内側から加熱するようになっている。尚、誘導加熱コ
イル１３の中心軸方向の長さ（厚さ）Ｌ0 は例えば数十
ｍｍ程度で十分である。
【００２５】誘導加熱コイル１３の上側には、焼付炉１
５が配置されており、この焼付炉１５はエナメル線塗料
１２が塗布された導体１１が通過する通路１５ａを有し
ている。
５が配置されており、この焼付炉１５はエナメル線塗料
１２が塗布された導体１１が通過する通路１５ａを有し
ている。
【００２６】図２は焼付炉及び誘電加熱コイルの温度勾
配を示す図であり、縦軸は温度、横軸は塗布部からの垂
直方向の距離を示す。
配を示す図であり、縦軸は温度、横軸は塗布部からの垂
直方向の距離を示す。
【００２７】誘電加熱コイル１３内の温度は急俊な温度
勾配を有する領域Ｓ1 を有している。焼付炉１５の通路
１５ａ内には熱風が循環するようになっており、この熱
風の循環による通路１５ａ内部の温度勾配は、緩やかに
上昇する部分（揮散部Ｌ2 に対応する）Ｓ2 と、略温度
が一定（約４５５℃）になるように調整された部分（硬
化部Ｌ3 に対応する）Ｓ3 とで形成されている。
勾配を有する領域Ｓ1 を有している。焼付炉１５の通路
１５ａ内には熱風が循環するようになっており、この熱
風の循環による通路１５ａ内部の温度勾配は、緩やかに
上昇する部分（揮散部Ｌ2 に対応する）Ｓ2 と、略温度
が一定（約４５５℃）になるように調整された部分（硬
化部Ｌ3 に対応する）Ｓ3 とで形成されている。
【００２８】エナメル線塗料１２が塗布された導体１１
は、誘電加熱コイル１３及び焼付炉１５を通過すること
によりエナメル線に形成される。エナメル線は例えば図
示しない巻取機によって巻き取られる（図１）。
は、誘電加熱コイル１３及び焼付炉１５を通過すること
によりエナメル線に形成される。エナメル線は例えば図
示しない巻取機によって巻き取られる（図１）。
【００２９】塗布部１０と焼付炉１５とは、焼付炉１５
の熱で塗布部１０内に収容されたエナメル線被膜塗料が
硬化しないように距離Ｌ1 だけ離隔されて配置されてい
る。これら両者の間の隙間を利用して誘導加熱コイル１
３が配置されている。現用の製造ラインにおける隙間の
間隔Ｌ1 が、粒の発生防止を目的とした他の補助炉を設
けるのに十分なスペースがない場合であっても、誘導加
熱コイル１３の厚さＬ0 はわずか数十ｍｍしかないの
で、誘導加熱コイル１３を容易に配置することができ
る。
の熱で塗布部１０内に収容されたエナメル線被膜塗料が
硬化しないように距離Ｌ1 だけ離隔されて配置されてい
る。これら両者の間の隙間を利用して誘導加熱コイル１
３が配置されている。現用の製造ラインにおける隙間の
間隔Ｌ1 が、粒の発生防止を目的とした他の補助炉を設
けるのに十分なスペースがない場合であっても、誘導加
熱コイル１３の厚さＬ0 はわずか数十ｍｍしかないの
で、誘導加熱コイル１３を容易に配置することができ
る。
【００３０】ここで、誘導加熱コイル１３による誘導加
熱条件について述べる。
熱条件について述べる。
【００３１】図３は図１に示した誘導加熱コイルの出力
を変化させたときの溶剤揮散率（重量変化から換算した
値）と焼付けたエナメル線の表面状態の関係を示す。同
図において横軸は誘導加熱による溶剤揮散率であり、縦
軸は皮膜状態を示す。
を変化させたときの溶剤揮散率（重量変化から換算した
値）と焼付けたエナメル線の表面状態の関係を示す。同
図において横軸は誘導加熱による溶剤揮散率であり、縦
軸は皮膜状態を示す。
【００３２】同図から誘導加熱コイル１３において、６
０％以上を揮散させる急昇温では焼付炉進入前の誘電加
熱の段階で粒が発生してしまう（ＮＧ）が、溶剤揮散率
が６０％未満のときは粒が発生しないことがわかる（Ｏ
Ｋ）。よって揮散率が６０％未満となるように高周波電
源１４の出力を調整すればよい。
０％以上を揮散させる急昇温では焼付炉進入前の誘電加
熱の段階で粒が発生してしまう（ＮＧ）が、溶剤揮散率
が６０％未満のときは粒が発生しないことがわかる（Ｏ
Ｋ）。よって揮散率が６０％未満となるように高周波電
源１４の出力を調整すればよい。
【００３３】図４は誘導加熱コイルによる溶剤揮散率＜
６０％の条件でさらに焼付炉で焼付けた後の溶剤揮散率
と粒発生個数との関係を示す図である。同図において横
軸は誘導加熱による溶剤揮散率を示し、縦軸は粒発生個
数を示す。
６０％の条件でさらに焼付炉で焼付けた後の溶剤揮散率
と粒発生個数との関係を示す図である。同図において横
軸は誘導加熱による溶剤揮散率を示し、縦軸は粒発生個
数を示す。
【００３４】同図より、導体１１（図１）の母線サイズ
が０．７０φに対し、ダイスサイズが０．８０φである
ため、誘導加熱コイル１３（図１）による誘電加熱無し
（溶剤揮散率０％）か、誘導加熱が弱いとき（溶剤揮散
率２０％以下）には粒の発生が多い。
が０．７０φに対し、ダイスサイズが０．８０φである
ため、誘導加熱コイル１３（図１）による誘電加熱無し
（溶剤揮散率０％）か、誘導加熱が弱いとき（溶剤揮散
率２０％以下）には粒の発生が多い。
【００３５】これに対して誘導加熱コイル１３による補
助加熱で溶剤揮散を促進した場合には粒の発生個数は少
ないことがわかる。
助加熱で溶剤揮散を促進した場合には粒の発生個数は少
ないことがわかる。
【００３６】すなわち、溶剤揮散率が３０〜５０％のと
き最も粒の発生が少なく効果的であることがわかる。
き最も粒の発生が少なく効果的であることがわかる。
【００３７】次に実施例の作用を述べる。
【００３８】導体１１を矢印Ｐ3 方向に走行させ、塗布
部１０で導体１１の外周にエナメル線塗料を、ダイスを
介して一様な厚さに塗布し、高周波電源１４からの高周
波電流が流れている誘導加熱コイル１３内を通過させる
と、誘導加熱コイル１３に印加された高周波電流により
導体１１に誘導電流が流れ、導体１１自身の内部抵抗に
より発熱し、この熱により導体１１に塗布されたエナメ
ル線塗料１２が内側から加熱される。このためエナメル
線塗料１２に含まれる溶剤が硬化前のエナメル線塗料１
２を通過する際、３０〜５０％の適度な揮散率で揮散
し、気泡の発生がない状態で焼付炉１５で加熱、硬化さ
れるので、粒の発生が防止される。
部１０で導体１１の外周にエナメル線塗料を、ダイスを
介して一様な厚さに塗布し、高周波電源１４からの高周
波電流が流れている誘導加熱コイル１３内を通過させる
と、誘導加熱コイル１３に印加された高周波電流により
導体１１に誘導電流が流れ、導体１１自身の内部抵抗に
より発熱し、この熱により導体１１に塗布されたエナメ
ル線塗料１２が内側から加熱される。このためエナメル
線塗料１２に含まれる溶剤が硬化前のエナメル線塗料１
２を通過する際、３０〜５０％の適度な揮散率で揮散
し、気泡の発生がない状態で焼付炉１５で加熱、硬化さ
れるので、粒の発生が防止される。
【００３９】以上のように本実施例において、導体１１
の外周にエナメル線塗料１２を塗布した後で、かつ焼付
炉１５内に進入させる前に、高周波電源１４に接続され
た誘導加熱コイル１３からなる補助炉を通過させること
により導体１１を加熱してエナメル線塗料１２を内側か
ら加熱することによりエナメル線塗料１２に含まれる溶
剤を揮散させるので、エナメル線に粒が発生するのを防
止することができる。
の外周にエナメル線塗料１２を塗布した後で、かつ焼付
炉１５内に進入させる前に、高周波電源１４に接続され
た誘導加熱コイル１３からなる補助炉を通過させること
により導体１１を加熱してエナメル線塗料１２を内側か
ら加熱することによりエナメル線塗料１２に含まれる溶
剤を揮散させるので、エナメル線に粒が発生するのを防
止することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００４１】(1) エナメル線に粒が発生するのを防止で
きる。
きる。
【００４２】(2) 現在使用中のエナメル線焼付炉をその
まま流用することができ、現用設備の改造を最小限度に
押さえることができる。
まま流用することができ、現用設備の改造を最小限度に
押さえることができる。
【図１】本発明のエナメル線の製造方法を適用した製造
装置の一実施例の概念図である。
装置の一実施例の概念図である。
【図２】図１に示した装置の温度勾配を示したグラフで
ある。
ある。
【図３】図１に示した誘導加熱コイルの出力を変化させ
たときの溶剤揮散率と焼付けたエナメル線の表面状態の
関係を示したグラフである。
たときの溶剤揮散率と焼付けたエナメル線の表面状態の
関係を示したグラフである。
【図４】誘導加熱コイルによる溶剤揮散率＜６０％の条
件で、さらに焼付炉で焼付けた後の溶剤揮散率と粒発生
個数との関係を示したグラフである。
件で、さらに焼付炉で焼付けた後の溶剤揮散率と粒発生
個数との関係を示したグラフである。
【図５】エナメル線塗料焼付時の粒発生メカニズムを説
明するための正面説明図である。
明するための正面説明図である。
【図６】従来のエナメル線製造装置の概念図である。
１０ 塗布部 １１ 導 体 １２ エナメル線塗料 １３ 誘導加熱コイル １４ 高周波電源 １５ 焼付炉 １５ａ 通 路
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 導体の外周にエナメル線塗料を塗布し、
該エナメル線塗料を焼付炉内で加熱硬化させてエナメル
線を製造するエナメル線の製造方法において、前記導体
の外周に前記エナメル線塗料を塗布した後で、かつ前記
焼付炉内に進入させる前に、高周波電源に接続された誘
導加熱コイルからなる補助炉を通過させることにより前
記導体を加熱して前記エナメル線塗料に含まれる溶剤を
揮散させることを特徴とするエナメル線の製造方法。 - 【請求項２】 前記溶剤の揮散率が、約３０〜５０％に
なるように導体の発熱量を制御することを特徴とするエ
ナメル線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26610992A JPH06119836A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | エナメル線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26610992A JPH06119836A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | エナメル線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06119836A true JPH06119836A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17426446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26610992A Pending JPH06119836A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | エナメル線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06119836A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2008155237A1 (fr) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Societe De Technologie Michelin | Procede de depot d'un solute sur un fil metallique |
| CN108735398A (zh) * | 2017-04-14 | 2018-11-02 | 深圳市麦克斯泰有限公司 | 一种用于铜或铝漆包线脱漆的设备及其脱漆方法 |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP26610992A patent/JPH06119836A/ja active Pending
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