JPH0611620Y2 - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
- Publication number
- JPH0611620Y2 JPH0611620Y2 JP1984164215U JP16421584U JPH0611620Y2 JP H0611620 Y2 JPH0611620 Y2 JP H0611620Y2 JP 1984164215 U JP1984164215 U JP 1984164215U JP 16421584 U JP16421584 U JP 16421584U JP H0611620 Y2 JPH0611620 Y2 JP H0611620Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- crystal piece
- supporting member
- involved
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等の電子部
品と、支持部材により支持された水晶片とを印刷配線基
板上に配設した水晶発振器に係り、特に水晶片の支持構
造に関するものである。
品と、支持部材により支持された水晶片とを印刷配線基
板上に配設した水晶発振器に係り、特に水晶片の支持構
造に関するものである。
水晶発振器はコンピューター等に使用するクロック信号
源等に使用されるものであり、水晶振動子と発振回路、
分周回路等の各種回路を同一の基板に組み込み構成して
いる。
源等に使用されるものであり、水晶振動子と発振回路、
分周回路等の各種回路を同一の基板に組み込み構成して
いる。
（従来技術と問題点） 従来の水晶発振器における水晶片の支持構造は第５図
(a)に示される如く、パッケージステム３上に印刷配線
基板４を設置し、該表面にトランジスタ、コンデンサ、
ＩＣ等のチップ状電子部品５とともに、表、裏面に電極
形成された水晶片１が、３個の支持部材21、22、23を介
して前記印刷配線基板４と間隙をもって設置されてお
り、支持部2122、23の３点各々を半田、導電性接合材等
６によって電気的、機械的接続を行っていた。
(a)に示される如く、パッケージステム３上に印刷配線
基板４を設置し、該表面にトランジスタ、コンデンサ、
ＩＣ等のチップ状電子部品５とともに、表、裏面に電極
形成された水晶片１が、３個の支持部材21、22、23を介
して前記印刷配線基板４と間隙をもって設置されてお
り、支持部2122、23の３点各々を半田、導電性接合材等
６によって電気的、機械的接続を行っていた。
上記支持構造によれば、必要な回路部品並びに支持部材
を印刷配線基板に搭載し、さらに電極形成された水晶片
を３個の同じ高さの支持部材上面に設置すればよく、作
業性に優れ搭載の自動化も可能となる。しかし、水晶片
をこれら支持部材に水平に搭載したとしても、水晶片の
電極形成部分の厚みにより電極接続に関与しない支持部
材からは若干浮くことがある。このように水晶片に浮い
た部分が形成されると接着剤で固定されにくく、この水
晶発振器に落下等により衝撃が加わった場合、水晶片の
浮いた部分が撓み、電極接続に関与しない支持部材に勢
いよくぶつかり、水晶片にワレやカケが生じることがあ
る。これは振動子としての電気的諸特性を大きく低下さ
せる原因となっていた。高周波用の水晶振動子としては
ＡＴカット水晶板（厚み滑り振動）が一般に用いられる
が、周知の通り、このＡＴカット水晶板の周波数はその
厚みによって決定され、厚みが薄いほどその周波数は高
くなる。近年の高周波化により、水晶片の厚さも薄くな
り、例えば基本波で１０ＭＨｚの水晶片ではその厚みが
約０．１７mmである。このように水晶片が極めて薄くな
ってくると、上記浮きの問題はさらに重要となり、支持
部材に支持された水晶片に対して加わる機械的衝撃を如
何に緩和するかが課題となっていた。
を印刷配線基板に搭載し、さらに電極形成された水晶片
を３個の同じ高さの支持部材上面に設置すればよく、作
業性に優れ搭載の自動化も可能となる。しかし、水晶片
をこれら支持部材に水平に搭載したとしても、水晶片の
電極形成部分の厚みにより電極接続に関与しない支持部
材からは若干浮くことがある。このように水晶片に浮い
た部分が形成されると接着剤で固定されにくく、この水
晶発振器に落下等により衝撃が加わった場合、水晶片の
浮いた部分が撓み、電極接続に関与しない支持部材に勢
いよくぶつかり、水晶片にワレやカケが生じることがあ
る。これは振動子としての電気的諸特性を大きく低下さ
せる原因となっていた。高周波用の水晶振動子としては
ＡＴカット水晶板（厚み滑り振動）が一般に用いられる
が、周知の通り、このＡＴカット水晶板の周波数はその
厚みによって決定され、厚みが薄いほどその周波数は高
くなる。近年の高周波化により、水晶片の厚さも薄くな
り、例えば基本波で１０ＭＨｚの水晶片ではその厚みが
約０．１７mmである。このように水晶片が極めて薄くな
ってくると、上記浮きの問題はさらに重要となり、支持
部材に支持された水晶片に対して加わる機械的衝撃を如
何に緩和するかが課題となっていた。
また、第５図(b)に示される如く２個の頭部密巻バネ支
持部材で水晶片を２点支持したものも考案されている
が、耐衝撃性が増す反面、水晶片を頭部密巻バネ支持部
材上部に挟み込む作業は機械化できず、作業性が極めて
悪いという欠点を有していた。しかしながら特に薄型の
水晶片を用いざるを得ない場合、このように作業性にお
とる支持構造を採用せざるを得なかった。
持部材で水晶片を２点支持したものも考案されている
が、耐衝撃性が増す反面、水晶片を頭部密巻バネ支持部
材上部に挟み込む作業は機械化できず、作業性が極めて
悪いという欠点を有していた。しかしながら特に薄型の
水晶片を用いざるを得ない場合、このように作業性にお
とる支持構造を採用せざるを得なかった。
（考案の目的） 本考案は、上記の欠点を解消し、水晶片が薄型化しても
実用上の耐衝撃性に優れ、自動搭載機による製造が可能
な水晶片の支持構造を有する水晶発振器を提供するもの
である。
実用上の耐衝撃性に優れ、自動搭載機による製造が可能
な水晶片の支持構造を有する水晶発振器を提供するもの
である。
（考案の構成） 本考案による水晶発振器は、印刷配線基板上に、高さの
ほぼ等しい柱状支持部材を少なくとも３個と必要な回路
部品を設置するとともに、前記支持部材のうち電極接続
に関与しない支持部材の上面に弾性物質を設け、これら
支持部材の上面に、表裏面に所定の電極を形成した水晶
片を水平に設置し、前記電極と前記支持部材のうち電極
接続に関与する支持部材とを導電性接合材で導通接合し
たことを特徴とするものである。
ほぼ等しい柱状支持部材を少なくとも３個と必要な回路
部品を設置するとともに、前記支持部材のうち電極接続
に関与しない支持部材の上面に弾性物質を設け、これら
支持部材の上面に、表裏面に所定の電極を形成した水晶
片を水平に設置し、前記電極と前記支持部材のうち電極
接続に関与する支持部材とを導電性接合材で導通接合し
たことを特徴とするものである。
（実施例） 本考案の実施例を図面とともに説明する。
第１図、第２図に示される如くパッケージステム３上に
印刷配線基板４を設置し、該表面にトランジスタ、コン
デンサー，ＩＣ等のチップ状電子部品５とともに３個の
柱状の支持部材21、22、23を設置している。各々の支持
部材は鉄−ニッケル合金で構成され、いずれもほぼ同形
状に加工され、選択性のないように構成されている。３
個の柱状支持部材を印刷配線基板に搭載した後、電極接
続に関与しない第３の支持部材23の上面に、弾性物質と
して硬化後弾性に富むシリコンゴムを塗布する。各支持
部材21、22、23は、略正三角形の各頂点に位置する部分
に設置しており、支持点が円形の水晶片１の外周に略均
等配置されるよう構成している。これら支持部材の上面
に水晶片１を搭載する。
印刷配線基板４を設置し、該表面にトランジスタ、コン
デンサー，ＩＣ等のチップ状電子部品５とともに３個の
柱状の支持部材21、22、23を設置している。各々の支持
部材は鉄−ニッケル合金で構成され、いずれもほぼ同形
状に加工され、選択性のないように構成されている。３
個の柱状支持部材を印刷配線基板に搭載した後、電極接
続に関与しない第３の支持部材23の上面に、弾性物質と
して硬化後弾性に富むシリコンゴムを塗布する。各支持
部材21、22、23は、略正三角形の各頂点に位置する部分
に設置しており、支持点が円形の水晶片１の外周に略均
等配置されるよう構成している。これら支持部材の上面
に水晶片１を搭載する。
電極接続に関与する第１、第２の支持部材21、22と前記
水晶片１の電極引出部１１とは、半田、導電性接合材等
６により接続されており、電極接続に関与しない支持部
材23上のシリコンゴムと水晶片１は密接している。
水晶片１の電極引出部１１とは、半田、導電性接合材等
６により接続されており、電極接続に関与しない支持部
材23上のシリコンゴムと水晶片１は密接している。
また、上記構成に加えて、第３図に示されるように、第
３の支持部材23と水晶片１とを接着剤８にて簡易固定す
れば、外部からの振動等により水晶片１の電気特性、周
波数変化が生ずることもなくなり、より安定した水晶発
振器が得られる。
３の支持部材23と水晶片１とを接着剤８にて簡易固定す
れば、外部からの振動等により水晶片１の電気特性、周
波数変化が生ずることもなくなり、より安定した水晶発
振器が得られる。
更に、電極接続に関与する支持部材21、22と水晶片１を
電気的、機械的に接続する半田、導電性接合材等６をよ
り軟質にすることにより、第３の支持部材23上面のシリ
コンゴムの弾性と相まってさらに耐衝撃性が増す。
電気的、機械的に接続する半田、導電性接合材等６をよ
り軟質にすることにより、第３の支持部材23上面のシリ
コンゴムの弾性と相まってさらに耐衝撃性が増す。
ここで、従来例と本考案の１実施例との落下試験による
耐衝撃性の比較データを第４図に示す。この試験に用い
た水晶片は、直径6.5mmの円形で厚さ0.1mmのものを用い
ている。各々のサンプルを１０個任意に選び、それぞれ
を75cmの高さから木板上に落下させ、これを１０回繰り
返す。その後の検査で水晶片が破損していたり、一定以
上の周波数変化が認められたものを不良としているが、
この不良数を表わしたものが、第４図に示すグラフであ
る。
耐衝撃性の比較データを第４図に示す。この試験に用い
た水晶片は、直径6.5mmの円形で厚さ0.1mmのものを用い
ている。各々のサンプルを１０個任意に選び、それぞれ
を75cmの高さから木板上に落下させ、これを１０回繰り
返す。その後の検査で水晶片が破損していたり、一定以
上の周波数変化が認められたものを不良としているが、
この不良数を表わしたものが、第４図に示すグラフであ
る。
第４図においてＡは従来例で示した円柱支持部材を使用
し、水晶片周囲３点を弾性物質を介さず半田、導電性接
合材等で接続したもので、Ｂは水晶片周囲２点を密巻バ
ネ支持部材で支持したもの、Ｃは本考案による電極接続
に関与しない支持部材上面にシリコンゴムを塗布した支
持部材を使用したものである。第４図より明らかな如く
ＡとＣの不良率を比較するとＣの不良率が大幅に減少し
ており、密巻バネ支持構造Ｂと比較しても若干良好な不
良率となっている。
し、水晶片周囲３点を弾性物質を介さず半田、導電性接
合材等で接続したもので、Ｂは水晶片周囲２点を密巻バ
ネ支持部材で支持したもの、Ｃは本考案による電極接続
に関与しない支持部材上面にシリコンゴムを塗布した支
持部材を使用したものである。第４図より明らかな如く
ＡとＣの不良率を比較するとＣの不良率が大幅に減少し
ており、密巻バネ支持構造Ｂと比較しても若干良好な不
良率となっている。
（効果） 本考案によれば、少なくとも３個のほぼ同じ大きさの金
属性の柱状支持部材を用いているので、電気的接続用と
そうでない支持部材を選択することなく印刷配線基板へ
搭載できるので、他のチップ状の回路部品の搭載と相俟
って、製造作業性が高く、すべての部品搭載を自動搭載
機で行うことが可能である。そして電極接続に関与しな
い支持部材の上面にシリコンゴム等の弾性物質を設けて
いるので、この弾性物質の存在により電極接続に関与し
ない支持部材の上面で水晶片が浮くことが少なくなる。
仮に浮いたとして、外部からの衝撃により水晶片が撓ん
だとしても、接触するのは弾性物質であるので耐衝撃性
が大幅に向上し、製造歩留まり並びに信頼性の高い水晶
発振器を提供することができる。
属性の柱状支持部材を用いているので、電気的接続用と
そうでない支持部材を選択することなく印刷配線基板へ
搭載できるので、他のチップ状の回路部品の搭載と相俟
って、製造作業性が高く、すべての部品搭載を自動搭載
機で行うことが可能である。そして電極接続に関与しな
い支持部材の上面にシリコンゴム等の弾性物質を設けて
いるので、この弾性物質の存在により電極接続に関与し
ない支持部材の上面で水晶片が浮くことが少なくなる。
仮に浮いたとして、外部からの衝撃により水晶片が撓ん
だとしても、接触するのは弾性物質であるので耐衝撃性
が大幅に向上し、製造歩留まり並びに信頼性の高い水晶
発振器を提供することができる。
以上、本考案による水晶発振器は、印刷配線基板上に、
支持部材、回路部品を自動搭載機で搭載し、その後自動
化されたディスペンサーにより、電極接続に関与しない
支持部材にのみ弾性物質を塗布する。そして、これら支
持部材上に電極形成された水晶板を自動機により搭載
し、自動化されたディスペンサーにより導電性接合材を
塗布すればよく、すべて自動化された組立が可能とな
る。しかも自動搭載機による製造で問題になっていた柱
状支持部材を用いた場合の耐衝撃性を向上させることが
できる。
支持部材、回路部品を自動搭載機で搭載し、その後自動
化されたディスペンサーにより、電極接続に関与しない
支持部材にのみ弾性物質を塗布する。そして、これら支
持部材上に電極形成された水晶板を自動機により搭載
し、自動化されたディスペンサーにより導電性接合材を
塗布すればよく、すべて自動化された組立が可能とな
る。しかも自動搭載機による製造で問題になっていた柱
状支持部材を用いた場合の耐衝撃性を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の実施例を示す図、第２図は第１図の要
部を示す図、第３図は他の実施例を示す図、第４図は本
考案の実施例と従来例の比較データを示す図、第５図
(a)(b)は従来例を示す図である。 １……水晶片 21、22、23……支持部材 ３……パッケージステム ４……印刷配線基板 ５……チップ状電子部品 ６……半田、導電性接合材 ７……シリコンゴム（弾性物質） ８……接着剤
部を示す図、第３図は他の実施例を示す図、第４図は本
考案の実施例と従来例の比較データを示す図、第５図
(a)(b)は従来例を示す図である。 １……水晶片 21、22、23……支持部材 ３……パッケージステム ４……印刷配線基板 ５……チップ状電子部品 ６……半田、導電性接合材 ７……シリコンゴム（弾性物質） ８……接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−100719（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−127713（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−50726（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−72622（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線基板上に、高さのほぼ等しい柱状
支持部材を少なくとも３個と必要な回路部品を設置する
とともに、前記支持部材のうち電極接続に関与しない支
持部材の上面に弾性物質を設け、前記支持部材の上面
に、表裏面に所定の電極を形成した水晶片を水平に設置
し、前記電極と前記支持部材のうち電極接続に関与する
支持部材とを導電性接合材で導通接合したことを特徴と
する水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984164215U JPH0611620Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984164215U JPH0611620Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178419U JPS6178419U (ja) | 1986-05-26 |
| JPH0611620Y2 true JPH0611620Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=30722080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984164215U Expired - Lifetime JPH0611620Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611620Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050382B2 (ja) * | 1988-05-18 | 2000-06-12 | 日本電波工業株式会社 | 弾性表面波装置 |
| JP4710852B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2011-06-29 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55100719A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-31 | Noto Denshi Kogyo Kk | Support structure of piezoelectric element |
| JPS6318172Y2 (ja) * | 1980-10-20 | 1988-05-23 | ||
| JPS5850726U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-04-06 | キンセキ株式会社 | 厚み振動圧電振動子の支持構造 |
| JPS58127713U (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-30 | 富士通株式会社 | 高結合圧電振動子 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP1984164215U patent/JPH0611620Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6178419U (ja) | 1986-05-26 |
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