JPH0610694Y2 - 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 - Google Patents
高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構Info
- Publication number
- JPH0610694Y2 JPH0610694Y2 JP19087U JP19087U JPH0610694Y2 JP H0610694 Y2 JPH0610694 Y2 JP H0610694Y2 JP 19087 U JP19087 U JP 19087U JP 19087 U JP19087 U JP 19087U JP H0610694 Y2 JPH0610694 Y2 JP H0610694Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi package
- density lsi
- connector
- cover plate
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子機器や電子計算機等の垂直に立てられた
プリント基板に取り付けたコネクタに実装される高密度
ＬＳＩパッケージの落下防止機構に関する。
プリント基板に取り付けたコネクタに実装される高密度
ＬＳＩパッケージの落下防止機構に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の高密度ＬＳＩパッケージを垂直なプリン
ト基板に取り付けたコネクタに装着する場合は、第５図
に示すように、作業者が手で高密度ＬＳＩパッケージ１
をコネクタ２に押えつけ、高密度ＬＳＩパッケージ１が
落下しないように保持した状態でカバープレート３を取
り付けて、当該高密度ＬＳＩパッケージ１をコネクタ２
にロックするようにしていた。
ト基板に取り付けたコネクタに装着する場合は、第５図
に示すように、作業者が手で高密度ＬＳＩパッケージ１
をコネクタ２に押えつけ、高密度ＬＳＩパッケージ１が
落下しないように保持した状態でカバープレート３を取
り付けて、当該高密度ＬＳＩパッケージ１をコネクタ２
にロックするようにしていた。
また、コネクタ２から取り外す時も同様に、高密度ＬＳ
Ｉパッケージ１を落下させないように手で押えながら、
カバープレート３等を取り外す一連の作業を行なってい
た。
Ｉパッケージ１を落下させないように手で押えながら、
カバープレート３等を取り外す一連の作業を行なってい
た。
［解決すべき問題点］ しかしながら、このような従来の高密度ＬＳＩパッケー
ジの落下防止方法にあっては、高密度ＬＳＩパッケージ
１が落下しないように常に手で押えておき、この状態で
装着及び取り外しの一連の作業を行なっていたため、装
着等の作業が面倒であるばかりでなく作業に長い時間が
かかり作業性が悪いという問題点があった。
ジの落下防止方法にあっては、高密度ＬＳＩパッケージ
１が落下しないように常に手で押えておき、この状態で
装着及び取り外しの一連の作業を行なっていたため、装
着等の作業が面倒であるばかりでなく作業に長い時間が
かかり作業性が悪いという問題点があった。
［問題点の解決手段］ 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、垂
直に立てられたプリント基板の表面に取り付けたコネク
タと、前記プリント基板の表面と垂直にして前記コネク
タに立設した複数本の支柱と、ＬＳＩを複数個取り付け
た高密度ＬＳＩパッケージに取り付けられ且つ前記支柱
が挿通する穴を具えたカバープレートとを有することを
特徴としている。
直に立てられたプリント基板の表面に取り付けたコネク
タと、前記プリント基板の表面と垂直にして前記コネク
タに立設した複数本の支柱と、ＬＳＩを複数個取り付け
た高密度ＬＳＩパッケージに取り付けられ且つ前記支柱
が挿通する穴を具えたカバープレートとを有することを
特徴としている。
［実施例］ 第１図乃至第４図は、本考案の一実施例を示すもので、
第１図は高密度ＬＳＩパッケージのコネクタへの装着前
の状態を示す説明図、第２図は同じく装着後の状態を示
す説明図、第３図は第１図に示す高密度ＬＳＩパッケー
ジの平面図、第４図は同じく正面図である。
第１図は高密度ＬＳＩパッケージのコネクタへの装着前
の状態を示す説明図、第２図は同じく装着後の状態を示
す説明図、第３図は第１図に示す高密度ＬＳＩパッケー
ジの平面図、第４図は同じく正面図である。
まず、構成を説明すると、第１，２図に示す４は、平面
形状が四角形をなす高密度ＬＳＩパッケージであり、そ
の下面（同図において右側）には複数個のＬＳＩ５を取
り付け、それらのＬＳＩ５をカバー６で被覆して保護し
ているとともに、上面には冷却用の冷却モジュール７を
取り付けている。
形状が四角形をなす高密度ＬＳＩパッケージであり、そ
の下面（同図において右側）には複数個のＬＳＩ５を取
り付け、それらのＬＳＩ５をカバー６で被覆して保護し
ているとともに、上面には冷却用の冷却モジュール７を
取り付けている。
さらに、高密度ＬＳＩパッケージ４には、第３，４図に
示すように、四角形の枠体をなすカバープレート８を取
り付けている。このカバープレート８は、高密度ＬＳＩ
パッケージ４の装着時、当該高密度ＬＳＩパッケージ４
をコネクタ９に押圧してロックするものであり、その四
隅には夫々１個づつ穴１０，１０を穿設している。１１
は、冷却モジュール７の互いに隔たる二辺にネジ１２に
より取り付けた止め具であり、カバープレート８が高密
度ＬＳＩパッケージ４から離脱するのを防止する。
示すように、四角形の枠体をなすカバープレート８を取
り付けている。このカバープレート８は、高密度ＬＳＩ
パッケージ４の装着時、当該高密度ＬＳＩパッケージ４
をコネクタ９に押圧してロックするものであり、その四
隅には夫々１個づつ穴１０，１０を穿設している。１１
は、冷却モジュール７の互いに隔たる二辺にネジ１２に
より取り付けた止め具であり、カバープレート８が高密
度ＬＳＩパッケージ４から離脱するのを防止する。
また、１３は、電子機器や電子計算機等において垂直に
立てられたプリント基板であり、その表面には、前記高
密度ＬＳＩパッケージ４が実装されるコネクタ９を取り
付けている。コネクタ９には、前記カバープレート８に
設けた４個の穴１０へ挿通することができる４本の支柱
１４を立設し、各支柱１４の軸心線をプリント基板１３
の表面と垂直に設定している。１５は、コネクタ９に設
けたコンタクトであり、高密度ＬＳＩパッケージ４と電
気的に接続する。
立てられたプリント基板であり、その表面には、前記高
密度ＬＳＩパッケージ４が実装されるコネクタ９を取り
付けている。コネクタ９には、前記カバープレート８に
設けた４個の穴１０へ挿通することができる４本の支柱
１４を立設し、各支柱１４の軸心線をプリント基板１３
の表面と垂直に設定している。１５は、コネクタ９に設
けたコンタクトであり、高密度ＬＳＩパッケージ４と電
気的に接続する。
次に、本実施例の動作について説明する。
高密度ＬＳＩパッケージ４には、予めカバープレート８
及び２個の止め具１１，１１を取り付けておくようにす
る。
及び２個の止め具１１，１１を取り付けておくようにす
る。
かかる高密度ＬＳＩパッケージ４をコネクタ９に実装す
る場合は、当該高密度ＬＳＩパッケージ４と一体をなす
カバープレート８の四隅に設けた穴１０に、コネクタ９
に立設した４本の支柱１４を夫々挿通する。そして、４
本の支柱１４で高密度ＬＳＩパッケージ４を支持した状
態で、当該高密度ＬＳＩパッケージ４をコネクタ９に装
着する。
る場合は、当該高密度ＬＳＩパッケージ４と一体をなす
カバープレート８の四隅に設けた穴１０に、コネクタ９
に立設した４本の支柱１４を夫々挿通する。そして、４
本の支柱１４で高密度ＬＳＩパッケージ４を支持した状
態で、当該高密度ＬＳＩパッケージ４をコネクタ９に装
着する。
また、高密度ＬＳＩパッケージ４をコネクタ９から取り
外す場合は、上記装着時とは反対の作業を行なうことに
より実行される。
外す場合は、上記装着時とは反対の作業を行なうことに
より実行される。
このように高密度ＬＳＩパッケージ４をコネクタ９に装
着し又はコネクタ９から取り外す場合、その作業をカバ
ープレート８と一緒に行なうことができるとともに、当
該カバープレート８を４本の支柱１４で支持しているた
め高密度ＬＳＩパッケージ４のみが落下することがな
い。
着し又はコネクタ９から取り外す場合、その作業をカバ
ープレート８と一緒に行なうことができるとともに、当
該カバープレート８を４本の支柱１４で支持しているた
め高密度ＬＳＩパッケージ４のみが落下することがな
い。
なお、上記実施例では、４本の支柱１４でカバープレー
ト８及び高密度ＬＳＩパッケージ４を引っ掛け支持する
例について説明したが、その穴１０及び支柱１４の組数
は本実施例に限定されるものではなく、２組以上あれば
何組でもよい。
ト８及び高密度ＬＳＩパッケージ４を引っ掛け支持する
例について説明したが、その穴１０及び支柱１４の組数
は本実施例に限定されるものではなく、２組以上あれば
何組でもよい。
［考案の効果］ 以上説明してきたように、本考案によれば、高密度ＬＳ
Ｉパッケージにカバープレートを取り付け、このカバー
プレートに挿通される支柱をコネクタに立設する構造と
したため、高密度ＬＳＩパッケージとカバープレートの
取り付けを同時に行なうことができ、高密度ＬＳＩパッ
ケージのみが落下することがないとともに、当該高密度
ＬＳＩパッケージの装着及び取り外し作業を簡単にして
その作業性を向上することができるという効果が得られ
る。
Ｉパッケージにカバープレートを取り付け、このカバー
プレートに挿通される支柱をコネクタに立設する構造と
したため、高密度ＬＳＩパッケージとカバープレートの
取り付けを同時に行なうことができ、高密度ＬＳＩパッ
ケージのみが落下することがないとともに、当該高密度
ＬＳＩパッケージの装着及び取り外し作業を簡単にして
その作業性を向上することができるという効果が得られ
る。
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示すもので、第
１図は高密度ＬＳＩパッケージのコネクタへの装着前の
状態を示す説明図、第２図は同じく装着後の状態を示す
説明図、第３図は第１図に示す高密度ＬＳＩパッケージ
の平面図、第４図は同じく正面図、第５図は従来の高密
度ＬＳＩパッケージの取付状態を示す説明図である。 ４：高密度ＬＳＩパッケージ ５：ＬＳＩ ８：カバープレート、９：コネクタ 10：穴、11：止め具 13：プリント基板、14：支柱
１図は高密度ＬＳＩパッケージのコネクタへの装着前の
状態を示す説明図、第２図は同じく装着後の状態を示す
説明図、第３図は第１図に示す高密度ＬＳＩパッケージ
の平面図、第４図は同じく正面図、第５図は従来の高密
度ＬＳＩパッケージの取付状態を示す説明図である。 ４：高密度ＬＳＩパッケージ ５：ＬＳＩ ８：カバープレート、９：コネクタ 10：穴、11：止め具 13：プリント基板、14：支柱
Claims (1)
- 【請求項１】垂直に立てられたプリント基板の表面に取
り付けたコネクタと、前記プリント基板の表面と垂直に
して前記コネクタに立設した複数本の支柱と、ＬＳＩを
複数個取り付けた高密度ＬＳＩパッケージに取り付けら
れ且つ前記支柱が挿通する穴を具えたカバープレートと
を有することを特徴とする高密度ＬＳＩパッケージ落下
防止機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19087U JPH0610694Y2 (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19087U JPH0610694Y2 (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108642U JPS63108642U (ja) | 1988-07-13 |
| JPH0610694Y2 true JPH0610694Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=30776947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19087U Expired - Lifetime JPH0610694Y2 (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610694Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-05 JP JP19087U patent/JPH0610694Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63108642U (ja) | 1988-07-13 |
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