JP2818669B2 - Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 - Google Patents
Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法Info
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- JP2818669B2 JP2818669B2 JP21683289A JP21683289A JP2818669B2 JP 2818669 B2 JP2818669 B2 JP 2818669B2 JP 21683289 A JP21683289 A JP 21683289A JP 21683289 A JP21683289 A JP 21683289A JP 2818669 B2 JP2818669 B2 JP 2818669B2
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- Japan
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- led
- hole
- jig
- soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に格子状に配設されたLED（発光ダ
イオード）の中から適所のLEDを発光させて文字等を表
示するLED表示部品の製造において、基板に多数のLEDを
ハンダ付けする際に用いるハンダ付け用治具とハンダ付
け方法に関するものである。
イオード）の中から適所のLEDを発光させて文字等を表
示するLED表示部品の製造において、基板に多数のLEDを
ハンダ付けする際に用いるハンダ付け用治具とハンダ付
け方法に関するものである。
近年、LEDの品質向上や低価格化に伴ない、上記のLED
表示部品が多用されるようになってきた。このLED表示
部品は、文字等を正確に表示するため、多数のLEDを基
板に頭部（LED本体を封入した透明な樹脂部）の高さを
揃えつつ、格子状に整然と配設する必要があり、下記の
ように第５図図示の治具21を用いて製造されている。
表示部品が多用されるようになってきた。このLED表示
部品は、文字等を正確に表示するため、多数のLEDを基
板に頭部（LED本体を封入した透明な樹脂部）の高さを
揃えつつ、格子状に整然と配設する必要があり、下記の
ように第５図図示の治具21を用いて製造されている。
まず、プリンド配線基板４の表面側に抵抗器22やダイ
オード等を装着し、多数のLED11のリード17を夫々基板
４の所定の通孔に極性を合わせて挿込み、治具21をひっ
くり返して位置を合わせながら被せる。この従来治具21
は、上面側に基板４より一回り小さな穴部23を設け、そ
の底面にLED11の頭部12が入る多数の深底凹部24をLED11
の正規の配列に合わせて均一な深さに形成したものであ
る。そして、基板４と一緒に治具21をもう一度ひっくり
返し、上面側となった基板４の裏面側に突出しているLE
D11のリード17を上方から押し込み、各LED11を治具21の
所定の深底凹部24に底に接するまで嵌め込む。それから
基板４の裏面のプリント配線に個々のLED11のリード17
を手作業で一つ一つハンダ付けする。その後、透明なカ
バー25を被せる。
オード等を装着し、多数のLED11のリード17を夫々基板
４の所定の通孔に極性を合わせて挿込み、治具21をひっ
くり返して位置を合わせながら被せる。この従来治具21
は、上面側に基板４より一回り小さな穴部23を設け、そ
の底面にLED11の頭部12が入る多数の深底凹部24をLED11
の正規の配列に合わせて均一な深さに形成したものであ
る。そして、基板４と一緒に治具21をもう一度ひっくり
返し、上面側となった基板４の裏面側に突出しているLE
D11のリード17を上方から押し込み、各LED11を治具21の
所定の深底凹部24に底に接するまで嵌め込む。それから
基板４の裏面のプリント配線に個々のLED11のリード17
を手作業で一つ一つハンダ付けする。その後、透明なカ
バー25を被せる。
ところが、上記の従来治具及び方法では、各LEDのハ
ンダ付け作業を一つ一つ手作業で行なわねばならないの
で、作業者の熟練度により製品の歩留まりが左右される
と共に、生産性の向上を望めないという欠点があった。
特にLEDの点数が多いものほどその欠点は顕著であっ
た。そのため、近年の需要の増大に十分対応しきれなく
なる恐れがあった。
ンダ付け作業を一つ一つ手作業で行なわねばならないの
で、作業者の熟練度により製品の歩留まりが左右される
と共に、生産性の向上を望めないという欠点があった。
特にLEDの点数が多いものほどその欠点は顕著であっ
た。そのため、近年の需要の増大に十分対応しきれなく
なる恐れがあった。
そこで本発明は前記事情に基づいてなされたものであ
りLEDの多少にかかわらず高品質のLED表示部品を能率良
く生産し得るLEDのハンダ付け用治具とその治具を用い
たハンダ付け方法を提供することを目的とする。
りLEDの多少にかかわらず高品質のLED表示部品を能率良
く生産し得るLEDのハンダ付け用治具とその治具を用い
たハンダ付け方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため本発明では、厚肉板からなる
治具本体の底無しの穴部にLED実装用基板を嵌合し、穴
部の対向壁関に棒体を架設し、棒体を跨いでLEDを基板
に仮装着し、LEDの上から位置を合わせて押え部材を被
せると共に、押え部材の下面に形成した凹部に各LEDを
正規の配列状態で入れながら、治具本体の一緒に基板の
下面側をハンダ浴に浸漬して多数のLEDのハンダ付けを
一挙に行なうものである。
治具本体の底無しの穴部にLED実装用基板を嵌合し、穴
部の対向壁関に棒体を架設し、棒体を跨いでLEDを基板
に仮装着し、LEDの上から位置を合わせて押え部材を被
せると共に、押え部材の下面に形成した凹部に各LEDを
正規の配列状態で入れながら、治具本体の一緒に基板の
下面側をハンダ浴に浸漬して多数のLEDのハンダ付けを
一挙に行なうものである。
本発明では、穴部に嵌合した基板に、穴部の対向壁間
に仮設された棒体を跨いでLEDを装着することによりLED
の高さと棒体の長手方向の配列を揃えている。また、各
LEDの頭部を押え部材の下面の凹部にいれてLEDの傾きを
矯正しながらハンダ付けを行なうので、LEDの高さと縦
横方向の配列とが揃う。さらにLEDのリードを装着した
基板の下面側をハンダ浴に浸漬して一挙にハンダ付けを
行なう。
に仮設された棒体を跨いでLEDを装着することによりLED
の高さと棒体の長手方向の配列を揃えている。また、各
LEDの頭部を押え部材の下面の凹部にいれてLEDの傾きを
矯正しながらハンダ付けを行なうので、LEDの高さと縦
横方向の配列とが揃う。さらにLEDのリードを装着した
基板の下面側をハンダ浴に浸漬して一挙にハンダ付けを
行なう。
〔実 施 例〕 以下、本発明によるLEDのハンダ付け用治具とハンダ
付け方法について図面を参照しつつ具体的に説明する。
付け方法について図面を参照しつつ具体的に説明する。
第１図に示すのは本発明治具の一実施例であり、厚肉
板からなる治具本体１と棒体２及び押え部材３を主たる
構成要素とする。治具本体１にはLED実装用基板４が丁
度嵌合する四角形の底無しの穴部５を多数形成し、穴部
５の下面側に基板４の脱け落ちを防止する内向縁６を設
け、穴部５の向かい合う内壁面に相対向する４組の縦溝
７を形成し、各縦溝７の上面からの深さ、すなわち内向
縁６からの高さを一定にしてある。尚、図中の信号８は
基板４を正しく嵌込むための位置決め溝、９は押え部材
３を治具本体１の所定の位置に設置するために設けらた
非貫通の案内穴、10は治具体１を移送する際に吊金具18
で係止するための張出縁を示す。棒体２は、対をなす縦
溝7,7間に仮設するももので、実施例のものでは一箇所
の穴部５につき４本の棒体２が架設される。この棒体２
の架設位置、すなわち縦溝７は、LED11の配置に合わせ
てその本数や間隔が決定される。押え部材３は、穴部５
より一回りないし二回り大きな肉厚を透明な合成樹脂性
ブロックからなり、平坦な下面にLED11の頭部12が個々
に入る多数の凹部13をLED11の正規の配列に合わせて均
一な深さで形成すると共に、両側部に治具本体１の案内
穴9,9と連通し得る貫通孔14,14を、押え部材３の中心部
にも前記凹部13を避けて中央貫通孔15を設けてあり、案
内穴9,9の貫通孔14,14を連通させながらピン16,16を挿
通して押え部材３を穴部５上に正し設置するようになっ
ている。
板からなる治具本体１と棒体２及び押え部材３を主たる
構成要素とする。治具本体１にはLED実装用基板４が丁
度嵌合する四角形の底無しの穴部５を多数形成し、穴部
５の下面側に基板４の脱け落ちを防止する内向縁６を設
け、穴部５の向かい合う内壁面に相対向する４組の縦溝
７を形成し、各縦溝７の上面からの深さ、すなわち内向
縁６からの高さを一定にしてある。尚、図中の信号８は
基板４を正しく嵌込むための位置決め溝、９は押え部材
３を治具本体１の所定の位置に設置するために設けらた
非貫通の案内穴、10は治具体１を移送する際に吊金具18
で係止するための張出縁を示す。棒体２は、対をなす縦
溝7,7間に仮設するももので、実施例のものでは一箇所
の穴部５につき４本の棒体２が架設される。この棒体２
の架設位置、すなわち縦溝７は、LED11の配置に合わせ
てその本数や間隔が決定される。押え部材３は、穴部５
より一回りないし二回り大きな肉厚を透明な合成樹脂性
ブロックからなり、平坦な下面にLED11の頭部12が個々
に入る多数の凹部13をLED11の正規の配列に合わせて均
一な深さで形成すると共に、両側部に治具本体１の案内
穴9,9と連通し得る貫通孔14,14を、押え部材３の中心部
にも前記凹部13を避けて中央貫通孔15を設けてあり、案
内穴9,9の貫通孔14,14を連通させながらピン16,16を挿
通して押え部材３を穴部５上に正し設置するようになっ
ている。
次に上記治具を用いてLED11のハンダ付けを行なうに
は、下記の順序で行なう。まず、治具本体１の各穴部５
に基板４を嵌込む。次に各穴部５の対向する縦溝7,7間
に棒体２を架設する。それからLED11のリード17を基板
４に棒体２を跨ぐ状態で仮装着する。そして各穴部５に
押え部材３を位置を合わせて被せ、各LED11の頭部12を
押え部材３を対応する凹部13に入れ、中央貫通孔15に上
方からピン26を差し込んで基板４のガタツキを直す。こ
の作業は追え部材３が透明乃至半透明であるから容易に
行なえる。それから、治具本体１を数組の吊具18で挾ん
で持ち上げ、LED11のリード17が突出する基板４の下面
側を治具本体１と一緒にハンダ浴19に浸漬して各LED11
のハンダ付けを一挙に行なう。その後、ハンダの固化を
待って、押え部材３を外し、LED11がハンダ付けされた
基板４の治具本体１から取り出し、棒体２を抜き外す。
尚、図示しないがハンダ付け完了後、各LED11の頭部12
に接する状態で透明なカバー25を嵌める。又吊金具18は
ガイドレール（図示せず）に付設され、治具本体１の移
動やバンダ浴19への浸漬を自動的に行なうものである。
は、下記の順序で行なう。まず、治具本体１の各穴部５
に基板４を嵌込む。次に各穴部５の対向する縦溝7,7間
に棒体２を架設する。それからLED11のリード17を基板
４に棒体２を跨ぐ状態で仮装着する。そして各穴部５に
押え部材３を位置を合わせて被せ、各LED11の頭部12を
押え部材３を対応する凹部13に入れ、中央貫通孔15に上
方からピン26を差し込んで基板４のガタツキを直す。こ
の作業は追え部材３が透明乃至半透明であるから容易に
行なえる。それから、治具本体１を数組の吊具18で挾ん
で持ち上げ、LED11のリード17が突出する基板４の下面
側を治具本体１と一緒にハンダ浴19に浸漬して各LED11
のハンダ付けを一挙に行なう。その後、ハンダの固化を
待って、押え部材３を外し、LED11がハンダ付けされた
基板４の治具本体１から取り出し、棒体２を抜き外す。
尚、図示しないがハンダ付け完了後、各LED11の頭部12
に接する状態で透明なカバー25を嵌める。又吊金具18は
ガイドレール（図示せず）に付設され、治具本体１の移
動やバンダ浴19への浸漬を自動的に行なうものである。
本発明は上記の如く、治具本体の底無し穴部に嵌合し
た基板上に、棒体の押え部材を用いて多数のLEDを高さ
も配列も整然と揃えた状態で仮装着し、各LEDのリード
が突出した基板の下面側を治具本体ごとハンダ浴に浸す
ものであるから、多数のLEDを基板にハンダ付けする作
業が、多数の基板について一挙にしかも確実に行なえ
る。従って、これまでのように一個の基板ごとに個々の
LEDのリードを一つづつ手作業でバンダ付けしていた場
合に比し、作業者の熟練度の違いによる品質格差も殆ど
なく、高品質の製品を能率良く生産し得る。
た基板上に、棒体の押え部材を用いて多数のLEDを高さ
も配列も整然と揃えた状態で仮装着し、各LEDのリード
が突出した基板の下面側を治具本体ごとハンダ浴に浸す
ものであるから、多数のLEDを基板にハンダ付けする作
業が、多数の基板について一挙にしかも確実に行なえ
る。従って、これまでのように一個の基板ごとに個々の
LEDのリードを一つづつ手作業でバンダ付けしていた場
合に比し、作業者の熟練度の違いによる品質格差も殆ど
なく、高品質の製品を能率良く生産し得る。
第１図は本発明によるLEDのハンダ付け用治具の斜視
図、第２図は押え部材の底面図、第３図（イ）（ロ）は
本発明による製造するLED表示部品の平面図と正面図、
第４図（イ）乃至（ヘ）は本発明によるLEDのハンダ付
け方法の作業工程図、第５図は従来治具の斜視図、第６
図は従来ハンダ付け方法の作業工程図である。 １……治具本体、２……棒体、３……押え部材、４……
基板、５……穴部、６……内向縁、７……縦溝、11……
LED、12……頭部、13……凹部、17……リード、19……
ハンダ浴
図、第２図は押え部材の底面図、第３図（イ）（ロ）は
本発明による製造するLED表示部品の平面図と正面図、
第４図（イ）乃至（ヘ）は本発明によるLEDのハンダ付
け方法の作業工程図、第５図は従来治具の斜視図、第６
図は従来ハンダ付け方法の作業工程図である。 １……治具本体、２……棒体、３……押え部材、４……
基板、５……穴部、６……内向縁、７……縦溝、11……
LED、12……頭部、13……凹部、17……リード、19……
ハンダ浴
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/08 B23K 1/00 330 H01L 33/00 H01R 43/02
Claims (2)
- 【請求項１】厚肉版からなる治具本体（１）にLED実装
用基板（４）が嵌合する底無しの穴部（５）を形成し、
その穴部（５）の下面側に内向縁（６）を設け、穴部
（５）の対向壁面に上面側から所定の深さに達し且つ相
対向する縦溝（7,7）を複数組形成し、対をなす縦溝
（7,7）間に棒体（２）を架設可能に設けると共に、穴
部（５）上に位置を合わせて被せる押え部材（３）を備
え、押え部材（３）の下面に基板（４）上のLED（11）
の正しい配列と同じ配列で個々のLED（11）の頭部（1
2）が入る凹部（13）を同じ深さで形成してあることを
特徴とするLEDのハンダ付け用治具 - 【請求項２】請求項１記載の治具本体（１）の穴部
（５）にLED実装用基板（４）を嵌合し、相対向する縦
溝（7,7）間に棒体（２）を架設し、棒体（２）を跨ぐ
状態でLED（11）のリード（17）を基板（４）に仮装着
し、LED（11）の上から位置を合わせて押え部材（３）
を被せると共に、各LED（11）の頭部（12）を押え部材
（３）の所定の凹部（13）に嵌め込み、このまま治具本
体（１）ごと基板（４）の下面側をハンダ浴（19）に浸
漬することを特徴とするLEDのハンダ付け方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21683289A JP2818669B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21683289A JP2818669B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381066A JPH0381066A (ja) | 1991-04-05 |
| JP2818669B2 true JP2818669B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=16694595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21683289A Expired - Fee Related JP2818669B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818669B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102728916A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 苏州世鼎电子有限公司 | 使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法 |
| CN102935537A (zh) * | 2012-07-27 | 2013-02-20 | 西安永电电气有限责任公司 | 基于IGBT的n形电极焊接工装结构及焊接方法 |
| CN107900475B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-03-10 | 佛山电器照明股份有限公司高明分公司 | 一种led发光灯条的自动焊锡方法及led光源模块 |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21683289A patent/JP2818669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381066A (ja) | 1991-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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