JPH0381066A - Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 - Google Patents
Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法Info
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- JPH0381066A JPH0381066A JP21683289A JP21683289A JPH0381066A JP H0381066 A JPH0381066 A JP H0381066A JP 21683289 A JP21683289 A JP 21683289A JP 21683289 A JP21683289 A JP 21683289A JP H0381066 A JPH0381066 A JP H0381066A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に格子状に配設されたＬＥＤ（発光ダ
イオード）の中から適所のＬＥＤを発光させて文字等を
表示するＬＥＤ表示部品の製造において、基板に多数の
ＬＥＤをハンダ付けする際に用いるハンダ付け用治具と
ハンダ付け方法に関するものである。
イオード）の中から適所のＬＥＤを発光させて文字等を
表示するＬＥＤ表示部品の製造において、基板に多数の
ＬＥＤをハンダ付けする際に用いるハンダ付け用治具と
ハンダ付け方法に関するものである。
近年、ＬＥＤの品質向上や低価格化に伴ない、上記のＬ
ＥＤ表示部品が多用されるようになってきた。このＬＥ
Ｄ表示部品は、文字等を正確に表示するため、多数のＬ
ＥＤを基板に頭部（ＬＥＤ本体を封入した透明な樹脂部
）の高さを揃えつつ、格子状に整然と配設する必要があ
り、下記のように第５図図示の治具２１を用いて製造さ
れている。
ＥＤ表示部品が多用されるようになってきた。このＬＥ
Ｄ表示部品は、文字等を正確に表示するため、多数のＬ
ＥＤを基板に頭部（ＬＥＤ本体を封入した透明な樹脂部
）の高さを揃えつつ、格子状に整然と配設する必要があ
り、下記のように第５図図示の治具２１を用いて製造さ
れている。
まず、プリント配線基板４の表面側に抵抗器２２やダイ
オード等を装着し、多数のＬＥＤＩＩのり一ド１７を夫
々基板４の所定の通孔に極性を合わせて押込み、治具２
１をひっくり返して位置を合わせながら被せる。この従
来治具２１は、上面側に基板４より一回り小さな穴部２
３を設け、その底面にＬＥＤｌｌの頭部１２が入る多数
の深底凹部２４をＬＥＤＩＩの正規の配列に合わせて均
一な深さに形成したものである。そして、基板４と一緒
に治具２１をもう一度ひっくり返し、上面側となった基
板４の裏面側に突出しているＬＥＤＩＩのり−ド１７を
上方から押し込み、各ＬＥＤＩＩを治具２１の所定の深
底凹部２４に底に接するまで嵌め込む。それから基板４
の裏面のプリント配線に個々のＬＥＤＩＩのり−ド１７
を手作業で一つ一つハンダ付けする。その後、透明なカ
バー２５を被せる。
オード等を装着し、多数のＬＥＤＩＩのり一ド１７を夫
々基板４の所定の通孔に極性を合わせて押込み、治具２
１をひっくり返して位置を合わせながら被せる。この従
来治具２１は、上面側に基板４より一回り小さな穴部２
３を設け、その底面にＬＥＤｌｌの頭部１２が入る多数
の深底凹部２４をＬＥＤＩＩの正規の配列に合わせて均
一な深さに形成したものである。そして、基板４と一緒
に治具２１をもう一度ひっくり返し、上面側となった基
板４の裏面側に突出しているＬＥＤＩＩのり−ド１７を
上方から押し込み、各ＬＥＤＩＩを治具２１の所定の深
底凹部２４に底に接するまで嵌め込む。それから基板４
の裏面のプリント配線に個々のＬＥＤＩＩのり−ド１７
を手作業で一つ一つハンダ付けする。その後、透明なカ
バー２５を被せる。
ところが、上記の従来治具及び方法では、各ＬＥＤのハ
ンダ付け作業を一つ一つ手作業で行なわねばならないの
で、作業者の熟練度により製品の歩留まりが左右される
と共に、生産性の向上を望めないという欠点があった。
ンダ付け作業を一つ一つ手作業で行なわねばならないの
で、作業者の熟練度により製品の歩留まりが左右される
と共に、生産性の向上を望めないという欠点があった。
特にＬＥＤの点数が多いものほどその欠点は顕著であっ
た。そのため、近年の需要の増大に十分対応しきれなく
なる恐れがあった。
た。そのため、近年の需要の増大に十分対応しきれなく
なる恐れがあった。
そこで本発明は前記事情に基づいてなされたものであり
、ＬＥＤの多少にかかわらず高品質のＬＥＤ表示部品を
能率良く生産し得るＬＥＤのハンダ付け用治具とその治
具を用いたハンダ付け方法を提供することを目的とする
。
、ＬＥＤの多少にかかわらず高品質のＬＥＤ表示部品を
能率良く生産し得るＬＥＤのハンダ付け用治具とその治
具を用いたハンダ付け方法を提供することを目的とする
。
前記目的を達成するため本発明では、厚肉板からなる治
具本体の底無しの穴部にＬＥＤ実装用基板を嵌合し、穴
部の対向壁間に棒体を架設し、棒体を跨いでＬＥＤを基
板に仮装着し、ＬＥＤの上から位置を合わせて押え部材
を被せると共に、押え部材の下面に形成した凹部に各Ｌ
ＥＤを正規の配列状態で入れながら、治具本体と一緒に
基板の下面側をハンダ浴に浸漬して多数のＬＥＤのハン
ダ付けを一挙に行なうものである。
具本体の底無しの穴部にＬＥＤ実装用基板を嵌合し、穴
部の対向壁間に棒体を架設し、棒体を跨いでＬＥＤを基
板に仮装着し、ＬＥＤの上から位置を合わせて押え部材
を被せると共に、押え部材の下面に形成した凹部に各Ｌ
ＥＤを正規の配列状態で入れながら、治具本体と一緒に
基板の下面側をハンダ浴に浸漬して多数のＬＥＤのハン
ダ付けを一挙に行なうものである。
本発明では、穴部に嵌合した基板に、穴部の対向壁間に
仮設された棒体を跨いでＬＥＤを装着することによりＬ
ＥＤの高さと棒体の長平方向の配列を揃えている。また
、各ＬＥＤの頭部を押え部材の下面の凹部にいれてＬＥ
Ｄの傾きを矯正しながらハンダ付けを行なうので、ＬＥ
Ｄの高さと縦横方向の配列とが揃う。さらにＬＥＤのリ
ードを装着した基板の下面側をハンダ浴に浸漬して一挙
にハンダ付けを行なう。
仮設された棒体を跨いでＬＥＤを装着することによりＬ
ＥＤの高さと棒体の長平方向の配列を揃えている。また
、各ＬＥＤの頭部を押え部材の下面の凹部にいれてＬＥ
Ｄの傾きを矯正しながらハンダ付けを行なうので、ＬＥ
Ｄの高さと縦横方向の配列とが揃う。さらにＬＥＤのリ
ードを装着した基板の下面側をハンダ浴に浸漬して一挙
にハンダ付けを行なう。
以下、本発明によるＬＥＤのハンダ付け用治具とハンダ
付け方法について図面を参照しつつ具体的に説明する。
付け方法について図面を参照しつつ具体的に説明する。
第１図に示すのは本発明治具の一実施例であり、厚肉板
からなる治具本体１と棒体２及び押え部材３を主たる構
成要素とする。治具本体ｌにはＬＥＤ実装用基板４が丁
度嵌合する四角形の底無しの穴部５を多数形成し、穴部
５の下面側に基板４の脱は落ちを防止する内向縁６を設
け、穴部５の向かい合う内壁面に相対向する４組の縦溝
７を形成し、各縦溝７の上面からの深さ、すなわち内向
縁６からの高さを一定にしである。尚、図中の符号８は
基板４を正しく嵌込むための位置決め溝、９は押え部材
３を治具本体１の所定の位置に設置するために設けられ
た非貫通の案内穴、１０は治具本体１を移送する際に吊
金具１３で係止するための張出縁を示す。棒体２は、対
をなす縦溝７，７間に仮設するももので、実施例のもの
では一箇所の穴部５につき４本の棒体２が架設される。
からなる治具本体１と棒体２及び押え部材３を主たる構
成要素とする。治具本体ｌにはＬＥＤ実装用基板４が丁
度嵌合する四角形の底無しの穴部５を多数形成し、穴部
５の下面側に基板４の脱は落ちを防止する内向縁６を設
け、穴部５の向かい合う内壁面に相対向する４組の縦溝
７を形成し、各縦溝７の上面からの深さ、すなわち内向
縁６からの高さを一定にしである。尚、図中の符号８は
基板４を正しく嵌込むための位置決め溝、９は押え部材
３を治具本体１の所定の位置に設置するために設けられ
た非貫通の案内穴、１０は治具本体１を移送する際に吊
金具１３で係止するための張出縁を示す。棒体２は、対
をなす縦溝７，７間に仮設するももので、実施例のもの
では一箇所の穴部５につき４本の棒体２が架設される。
この棒体２の架設位置、すなわち縦溝７は、ＬＥＤＩＩ
の配置に合わせてその本数や間隔が決定される。押え部
材３は、穴部５より一回りないし二回り大きな肉厚の透
明な合成樹脂製ブロックからなり、平坦な下面にＬＥＤ
ＩＩの頭部１２が個々に入る多数の凹部１３をＬＥＤＩ
Ｉの正規の配列に合わせて均一な深さで形成すると共に
、両側部に治具本体１の案内穴９，９と連通し得る貫通
孔１４．１４を、押え部材３の中心部にも前記凹部１３
を避けて中央貫通孔１５を設けてあり、案内穴９，９と
貫通孔１４．１４を連通させながらピン１６．１６を挿
通して押え部材３を穴部５上に正しく設置するようにな
っている。
の配置に合わせてその本数や間隔が決定される。押え部
材３は、穴部５より一回りないし二回り大きな肉厚の透
明な合成樹脂製ブロックからなり、平坦な下面にＬＥＤ
ＩＩの頭部１２が個々に入る多数の凹部１３をＬＥＤＩ
Ｉの正規の配列に合わせて均一な深さで形成すると共に
、両側部に治具本体１の案内穴９，９と連通し得る貫通
孔１４．１４を、押え部材３の中心部にも前記凹部１３
を避けて中央貫通孔１５を設けてあり、案内穴９，９と
貫通孔１４．１４を連通させながらピン１６．１６を挿
通して押え部材３を穴部５上に正しく設置するようにな
っている。
次に上記治具を用いてＬＥＤｎのハンダ付けを行なうに
は、下記の順序で行なう。まず、治具本体１の各穴部５
に基板４を嵌込む。次に各穴部５の対向する縦溝７，７
間に棒体２を架設する。それからＬＥＤＩＩのリード１
７を基板４に棒体２を跨ぐ状態で仮装着する。モして各
穴部５に押え部材３を位置を合わせて被せ、各ＬＥＤＩ
Ｉの頭部１２を押え部材３の対応する凹部１３に入れ、
中央貫通孔１５に上方からピン２６を差し込んで基板４
のガタッキを直す。この作業は押え部材３が透明乃至半
透明であるから容易に行なえる。それから、治具本体１
を数組の吊具１３で挾んで持ち上げ、ＬＥＤＩＩのり−
ド１７が突出する基板４の下面側を治具本体１と一緒に
ハンダ浴１９に浸漬して各ＬＥＤＩＩのハンダ付けを一
挙に行なう。その後、ハンダの固化を待って、押え部材
３を外し、ＬＥＤＩＩがハンダ付けされた基板４を治具
本体１から取り出し、棒体２を抜き外す。尚、図示しな
いがハンダ付け完了後、各ＬＥＤＩＩの頭部１２に接す
る状態で透明なカバー２５を嵌める。又吊金具１３はガ
イドレール（図示せず）に付設され、治具本体１の移動
やハンダ浴１９への浸漬を自動的に行なうものである。
は、下記の順序で行なう。まず、治具本体１の各穴部５
に基板４を嵌込む。次に各穴部５の対向する縦溝７，７
間に棒体２を架設する。それからＬＥＤＩＩのリード１
７を基板４に棒体２を跨ぐ状態で仮装着する。モして各
穴部５に押え部材３を位置を合わせて被せ、各ＬＥＤＩ
Ｉの頭部１２を押え部材３の対応する凹部１３に入れ、
中央貫通孔１５に上方からピン２６を差し込んで基板４
のガタッキを直す。この作業は押え部材３が透明乃至半
透明であるから容易に行なえる。それから、治具本体１
を数組の吊具１３で挾んで持ち上げ、ＬＥＤＩＩのり−
ド１７が突出する基板４の下面側を治具本体１と一緒に
ハンダ浴１９に浸漬して各ＬＥＤＩＩのハンダ付けを一
挙に行なう。その後、ハンダの固化を待って、押え部材
３を外し、ＬＥＤＩＩがハンダ付けされた基板４を治具
本体１から取り出し、棒体２を抜き外す。尚、図示しな
いがハンダ付け完了後、各ＬＥＤＩＩの頭部１２に接す
る状態で透明なカバー２５を嵌める。又吊金具１３はガ
イドレール（図示せず）に付設され、治具本体１の移動
やハンダ浴１９への浸漬を自動的に行なうものである。
本発明は上記の如く、治具本体の底無しの穴部に嵌合し
た基板上に、棒体と押え部材を用いて多数のＬＥＤを高
さも配列も整然と揃えた状態で仮装着し、各ＬＥＤのリ
ードが突出した基板の下面側を治具本体ごとハンダ浴に
浸すものであるから、多数のＬＥＤを基板にハンダ付け
する作業が、多数の基板について一挙にしかも確実に行
なえる。
た基板上に、棒体と押え部材を用いて多数のＬＥＤを高
さも配列も整然と揃えた状態で仮装着し、各ＬＥＤのリ
ードが突出した基板の下面側を治具本体ごとハンダ浴に
浸すものであるから、多数のＬＥＤを基板にハンダ付け
する作業が、多数の基板について一挙にしかも確実に行
なえる。
従って、これまでのように−個の基板ごとに個々のＬＥ
Ｄのリードを一つづつ手作業でハンダ付けしていた場合
に比し、作業者の熟練度の違いによる品質格差も殆どな
く、高品質の製品を能率良く生産し得る。
Ｄのリードを一つづつ手作業でハンダ付けしていた場合
に比し、作業者の熟練度の違いによる品質格差も殆どな
く、高品質の製品を能率良く生産し得る。
第１図は本発明によるＬＥＤのハンダ付け用治具の斜視
図、第２図は押え部材の底面図、第３図（イ）（ロ）は
本発明により製造するＬＥＤ表示部品の平面図と正面図
、第４図（イ）乃至（へ）は本発明によるＬＥＤのハン
ダ付け方法の作業工程図、第５図は従来治具の斜視図、
第６図は従来ハンダ付け方法の作業工程図である。 １・・・治具本体、２・・・棒体、３・・・押え部材、
４・・・基板、５・・・穴部、６・・・内向縁、７・・
・縦溝、１１・・・ＬＥＤ、 １２・・・頭部、１３・
・・凹部、１７・・・リード、１９・・・ハンダ浴 第 １ 図 第 歯 第 （イ） 図 （ロ）
図、第２図は押え部材の底面図、第３図（イ）（ロ）は
本発明により製造するＬＥＤ表示部品の平面図と正面図
、第４図（イ）乃至（へ）は本発明によるＬＥＤのハン
ダ付け方法の作業工程図、第５図は従来治具の斜視図、
第６図は従来ハンダ付け方法の作業工程図である。 １・・・治具本体、２・・・棒体、３・・・押え部材、
４・・・基板、５・・・穴部、６・・・内向縁、７・・
・縦溝、１１・・・ＬＥＤ、 １２・・・頭部、１３・
・・凹部、１７・・・リード、１９・・・ハンダ浴 第 １ 図 第 歯 第 （イ） 図 （ロ）
Claims (1)
- １、厚肉板からなる治具本体（１）にＬＥＤ実装用基板
（４）が嵌合する底無しの穴部（５）を形成し、その穴
部（５）の下面側に内向縁（６）を設け、穴部（５）の
対向壁面に上面側から所定の深さに達し且つ相対向する
縦溝（７、７）を複数組形成し、対をなす縦溝（７、７
）間に棒体（２）を架設可能に設けると共に、穴部（５
）上に位置を合わせて被せる押え部材（３）を備え、押
え部材（３）の下面に基板（４）上のＬＥＤ（１１）の
正しい配列と同じ配列で個々のＬＥＤ（１１）の頭部（
１２）が入る凹部（１３）を同じ深さで形成してあるこ
とを特徴とするＬＥＤのハンダ付け用治具２、請求項１
記載の治具本体（１）の穴部（５）にＬＥＤ実装用基板
（４）を嵌合し、相対向する縦溝（７、７）間に棒体（
２）を架設し、棒体（２）を跨ぐ状態でＬＥＤ（１１）
のリード（１７）を基板（４）に仮装着し、ＬＥＤ（１
１）の上から位置を合わせて押え部材（３）を被せると
共に、各ＬＥＤ（１１）の頭部（１２）を押え部材（３
）の所定の凹部（１３）に嵌め込み、このまま治具本体
（１）ごと基板（４）の下面側をハンダ浴（１９）に浸
漬することを特徴とするＬＥＤのハンダ付け方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21683289A JP2818669B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21683289A JP2818669B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381066A true JPH0381066A (ja) | 1991-04-05 |
| JP2818669B2 JP2818669B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=16694595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21683289A Expired - Fee Related JP2818669B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | Ｌｅｄのハンダ付け用治具とハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818669B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102728916A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 苏州世鼎电子有限公司 | 使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法 |
| CN102935537A (zh) * | 2012-07-27 | 2013-02-20 | 西安永电电气有限责任公司 | 基于IGBT的n形电极焊接工装结构及焊接方法 |
| CN107900475A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-04-13 | 佛山电器照明股份有限公司高明分公司 | 一种led发光灯条的自动焊锡方法及led光源模块 |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21683289A patent/JP2818669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102728916A (zh) * | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 苏州世鼎电子有限公司 | 使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法 |
| CN102935537A (zh) * | 2012-07-27 | 2013-02-20 | 西安永电电气有限责任公司 | 基于IGBT的n形电极焊接工装结构及焊接方法 |
| CN107900475A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-04-13 | 佛山电器照明股份有限公司高明分公司 | 一种led发光灯条的自动焊锡方法及led光源模块 |
| CN107900475B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-03-10 | 佛山电器照明股份有限公司高明分公司 | 一种led发光灯条的自动焊锡方法及led光源模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2818669B2 (ja) | 1998-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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