JPS63108642U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63108642U JPS63108642U JP19087U JP19087U JPS63108642U JP S63108642 U JPS63108642 U JP S63108642U JP 19087 U JP19087 U JP 19087U JP 19087 U JP19087 U JP 19087U JP S63108642 U JPS63108642 U JP S63108642U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- attached
- circuit board
- printed circuit
- lsi package
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示すも
ので、第１図は高密度ＬＳＩパツケージのコネク
タへの装着前の状態を示す説明図、第２図は同じ
く装着後の状態を示す説明図、第３図は第１図に
示す高密度ＬＳＩパツケージの平面図、第４図は
同じく正面図、第５図は従来の高密度ＬＳＩパツ
ケージの取付状態を示す説明図である。 ４：高密度ＬＳＩパツケージ、５：ＬＳＩ、８
：カバープレート、９：コネクタ、１０：穴、１
１：止め具、１３：プリント基板、１４：支柱。
ので、第１図は高密度ＬＳＩパツケージのコネク
タへの装着前の状態を示す説明図、第２図は同じ
く装着後の状態を示す説明図、第３図は第１図に
示す高密度ＬＳＩパツケージの平面図、第４図は
同じく正面図、第５図は従来の高密度ＬＳＩパツ
ケージの取付状態を示す説明図である。 ４：高密度ＬＳＩパツケージ、５：ＬＳＩ、８
：カバープレート、９：コネクタ、１０：穴、１
１：止め具、１３：プリント基板、１４：支柱。
Claims (1)
- 垂直に立てられたプリント基板の表面に取り付
けたコネクタと、前記プリント基板の表面と垂直
にして前記コネクタに立設した複数本の支柱と、
ＬＳＩを複数個取り付けた高密度ＬＳＩパツケー
ジに取り付けられ且つ前記支柱が挿通する穴を具
えたカバープレートとを有することを特徴とする
高密度ＬＳＩパツケージ落下防止機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19087U JPH0610694Y2 (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19087U JPH0610694Y2 (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108642U true JPS63108642U (ja) | 1988-07-13 |
| JPH0610694Y2 JPH0610694Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=30776947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19087U Expired - Lifetime JPH0610694Y2 (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610694Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-01-05 JP JP19087U patent/JPH0610694Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0610694Y2 (ja) | 1994-03-16 |
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