JPH01179465U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01179465U JPH01179465U JP7552788U JP7552788U JPH01179465U JP H01179465 U JPH01179465 U JP H01179465U JP 7552788 U JP7552788 U JP 7552788U JP 7552788 U JP7552788 U JP 7552788U JP H01179465 U JPH01179465 U JP H01179465U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- chip components
- mounting
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の一実施例の平面図及
び本実施例にチツプ部分を実装した状態の平面図
、第２図ａ及びｂは従来のチツプ部品搭載用印刷
配線板の二例を示す平面図である。 １……部品脱落チエツク表示、２……チツプ部
品実装用ランド、３……チツプ部品、４……ソル
ダーレジスト。
び本実施例にチツプ部分を実装した状態の平面図
、第２図ａ及びｂは従来のチツプ部品搭載用印刷
配線板の二例を示す平面図である。 １……部品脱落チエツク表示、２……チツプ部
品実装用ランド、３……チツプ部品、４……ソル
ダーレジスト。
Claims (1)
- チツプ部品を搭載実装するための複数のランド
と、該ランドの間に設けられ該ランドに搭載され
た前記チツプ部品によつて完全に隠れてしまう大
きさの部品表示部とを備えることを特徴とするチ
ツプ部品搭載用印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7552788U JPH01179465U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7552788U JPH01179465U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179465U true JPH01179465U (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=31300590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7552788U Pending JPH01179465U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179465U (ja) |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP7552788U patent/JPH01179465U/ja active Pending