JPH06104336A - 半導体ウェーハ及びその検査方法 - Google Patents
半導体ウェーハ及びその検査方法Info
- Publication number
- JPH06104336A JPH06104336A JP27551092A JP27551092A JPH06104336A JP H06104336 A JPH06104336 A JP H06104336A JP 27551092 A JP27551092 A JP 27551092A JP 27551092 A JP27551092 A JP 27551092A JP H06104336 A JPH06104336 A JP H06104336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- mark
- inspection
- semiconductor wafer
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング後の目視検査を明確に行え、ま
た、検査の自動化を可能にする。 【構成】 ダイシングの許容範囲２を示すダイシング検
査マーク１ａを予めウェーハに設ける。マーク１ａの幅
はダイシング許容限界幅より１０％太くする。マーク１
ａを基準としてウェーハをダイシングしてチップとなる
領域３に分割した後、このマーク１ａの上辺及び下辺の
残り具合をパターン認識し、ダイシングの品質を自動で
検査できるようにする。 【効果】 検査工数の削減やダイシング不良の早期発見
による歩留り向上が期待できる。
た、検査の自動化を可能にする。 【構成】 ダイシングの許容範囲２を示すダイシング検
査マーク１ａを予めウェーハに設ける。マーク１ａの幅
はダイシング許容限界幅より１０％太くする。マーク１
ａを基準としてウェーハをダイシングしてチップとなる
領域３に分割した後、このマーク１ａの上辺及び下辺の
残り具合をパターン認識し、ダイシングの品質を自動で
検査できるようにする。 【効果】 検査工数の削減やダイシング不良の早期発見
による歩留り向上が期待できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ及びそ
の検査方法に関する。
の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウェーハのダイシングエリ
アには、ダイシング時にそのセンターを示す目標物やダ
イシング後の目視検査時のダイシング可能なエリアを示
す目標物は配置されていなかった。
アには、ダイシング時にそのセンターを示す目標物やダ
イシング後の目視検査時のダイシング可能なエリアを示
す目標物は配置されていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、ダイシングエ
リアには目視検査用の構造は存在せず、ダイシング後の
目視検査、即ち、ダイシング位置ズレ不良、許容限界幅
を超える大きなチッピング不良、ダイシング中やウェー
ハブレーク中に半導体チップがダイシングテープから剥
れ落ちるチップ歯抜け不良等は、全て作業者の感覚に依
っており、厳密な検査は不可能であり、また、該検査の
自動化や検査結果をダイシング装置へリアルタイムでフ
ィードバックすることは不可能であるという問題があっ
た。
リアには目視検査用の構造は存在せず、ダイシング後の
目視検査、即ち、ダイシング位置ズレ不良、許容限界幅
を超える大きなチッピング不良、ダイシング中やウェー
ハブレーク中に半導体チップがダイシングテープから剥
れ落ちるチップ歯抜け不良等は、全て作業者の感覚に依
っており、厳密な検査は不可能であり、また、該検査の
自動化や検査結果をダイシング装置へリアルタイムでフ
ィードバックすることは不可能であるという問題があっ
た。
【０００４】そこで、この発明は、ダイシング後の目視
検査を明確に行え、また、検査の自動化が可能となる半
導体ウェーハ及びその検査方法を提供することを目的と
する。
検査を明確に行え、また、検査の自動化が可能となる半
導体ウェーハ及びその検査方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による半導体ウェーハは、ダイシング領域に
ダイシングの許容限界幅を示すダイシング検査マークを
設けたものである。また、本発明による半導体ウェーハ
の検査方法は、ダイシング領域にダイシングの許容限界
幅を示すダイシング検査マークを設け、このダイシング
検査マークを確認することにより前記ダイシングの良否
を判定するものである。
に、本発明による半導体ウェーハは、ダイシング領域に
ダイシングの許容限界幅を示すダイシング検査マークを
設けたものである。また、本発明による半導体ウェーハ
の検査方法は、ダイシング領域にダイシングの許容限界
幅を示すダイシング検査マークを設け、このダイシング
検査マークを確認することにより前記ダイシングの良否
を判定するものである。
【０００６】
【作用】ダイシング後に該ダイシング検査マークの残り
具合を検査することにより、簡便かつ確実な目視検査が
可能となる。また、これをパターン認識によって行うこ
とにより、検査の自動化が、該パターン認識装置をダイ
シング装置に付設することにより、検査結果をリアルタ
イムでダイシング装置にフィードバックすることが可能
となる。
具合を検査することにより、簡便かつ確実な目視検査が
可能となる。また、これをパターン認識によって行うこ
とにより、検査の自動化が、該パターン認識装置をダイ
シング装置に付設することにより、検査結果をリアルタ
イムでダイシング装置にフィードバックすることが可能
となる。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の一実施例で、半導体ウェー
ハの表面の拡大図であり、１ａはＡｌ（アルミニウム）
によって構成され許容限界幅より１０％幅の広いダイシ
ング検査マーク、２はダイシング許容範囲、３はダイシ
ング後またはウェーハブレーク後に半導体チップとなる
べき領域を示す。
ハの表面の拡大図であり、１ａはＡｌ（アルミニウム）
によって構成され許容限界幅より１０％幅の広いダイシ
ング検査マーク、２はダイシング許容範囲、３はダイシ
ング後またはウェーハブレーク後に半導体チップとなる
べき領域を示す。
【０００８】図２は、ダイシング後またはウェーハブレ
ーク後のダイシング検査マーク１ａの残り具合を示す説
明図で、（ａ）はダイシング検査マーク１ａの上下辺共
に残存している良品、（ｂ）はダイシング検査マーク１
ａの下辺（または上辺）が無くなっているダイシング位
置ズレ不良またはチップ歯抜け不良、（ｃ）はダイシン
グ検査マーク１ａの下辺（または上辺）の一部が欠損し
ているチッピング不良の例を表わす。これらにより、ダ
イシング後の目視検査は簡便かつ確実に行うことができ
る。
ーク後のダイシング検査マーク１ａの残り具合を示す説
明図で、（ａ）はダイシング検査マーク１ａの上下辺共
に残存している良品、（ｂ）はダイシング検査マーク１
ａの下辺（または上辺）が無くなっているダイシング位
置ズレ不良またはチップ歯抜け不良、（ｃ）はダイシン
グ検査マーク１ａの下辺（または上辺）の一部が欠損し
ているチッピング不良の例を表わす。これらにより、ダ
イシング後の目視検査は簡便かつ確実に行うことができ
る。
【０００９】ここでダイシング検査マーク１ａは、ウェ
ーハプロセス中にＡｌにより作り込まれた（例えばスパ
ッタリング）パターンであるが、本発明はこの方法に拘
ることなく、例えばウェーハ表面への印刷によるマーク
やウェーハ基板への彫刻によるマークでも同等の効果が
得られる。また、ダイシング検査マーク１ａはＸ方向と
Ｙ方向とに個々に設けているが、これについても、図３
（ａ）に示すようにマーク１ｂとして一つに統合した
り、図３（ｂ）のようにマーク１ｃとして必要最小限に
留めたりしても、本来の効果は得られる。
ーハプロセス中にＡｌにより作り込まれた（例えばスパ
ッタリング）パターンであるが、本発明はこの方法に拘
ることなく、例えばウェーハ表面への印刷によるマーク
やウェーハ基板への彫刻によるマークでも同等の効果が
得られる。また、ダイシング検査マーク１ａはＸ方向と
Ｙ方向とに個々に設けているが、これについても、図３
（ａ）に示すようにマーク１ｂとして一つに統合した
り、図３（ｂ）のようにマーク１ｃとして必要最小限に
留めたりしても、本来の効果は得られる。
【００１０】図４は、ダイシング後にＴＶカメラ等に写
し出されたダイシング検査マーク１ａを示す。該ダイシ
ング検査マーク１ａは上述のように許容限界幅よりも１
０％太くなっており、パターン認識でのアルゴリズム
は、該ダイシング検査マーク１ａの上辺部において幅Ｗ
TOP （許容限界幅の５％）がダイシング検査マーク１ａ
の当初の長さＬだけ連続しており、かつ下辺部において
もＷBOTTOM（許容限界幅の５％）がＬだけ連続している
時のみを、良品と判断するようにする。不良発生時に
は、単独の検査装置として用いる場合はその検査装置
を、ダイシング装置に付設している場合はそのダイシン
グ装置を止め、警報を出すことにより、不良の早期発見
が可能となる。
し出されたダイシング検査マーク１ａを示す。該ダイシ
ング検査マーク１ａは上述のように許容限界幅よりも１
０％太くなっており、パターン認識でのアルゴリズム
は、該ダイシング検査マーク１ａの上辺部において幅Ｗ
TOP （許容限界幅の５％）がダイシング検査マーク１ａ
の当初の長さＬだけ連続しており、かつ下辺部において
もＷBOTTOM（許容限界幅の５％）がＬだけ連続している
時のみを、良品と判断するようにする。不良発生時に
は、単独の検査装置として用いる場合はその検査装置
を、ダイシング装置に付設している場合はそのダイシン
グ装置を止め、警報を出すことにより、不良の早期発見
が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、簡
便でかつ確実なダイシング後の目視検査が可能になり、
また、自動化も可能となり、検査工数の削減やダイシン
グ不良の早期発見による歩留り向上が期待できる。
便でかつ確実なダイシング後の目視検査が可能になり、
また、自動化も可能となり、検査工数の削減やダイシン
グ不良の早期発見による歩留り向上が期待できる。
【図１】本発明の実施例におけるダイシング検査マーク
を説明する半導体ウェーハの表面の拡大図である。
を説明する半導体ウェーハの表面の拡大図である。
【図２】実施例におけるダイシング後のダイシング検査
マークの説明図であり、（ａ）は正常なダイシング時、
（ｂ）及び（ｃ）は不良なダイシング時を示す。
マークの説明図であり、（ａ）は正常なダイシング時、
（ｂ）及び（ｃ）は不良なダイシング時を示す。
【図３】他の実施例における図１と同様な半導体ウェー
ハの表面の拡大図である。
ハの表面の拡大図である。
【図４】実施例におけるパターン認識方法の説明図であ
る。
る。
１ａ、１ｂ、１ｃ ダイシング検査マーク ２ ダイシング許容限界幅 ３ チップとなる領域 ４ 実際のダイシング跡
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイシング領域にダイシングの許容限界
幅を示すダイシング検査マークを設けたことを特徴とす
る半導体ウェーハ。 - 【請求項２】 ダイシング領域にダイシングの許容限界
幅を示すダイシング検査マークを設け、このダイシング
検査マークを確認することにより前記ダイシングの良否
を判定することを特徴とする半導体ウェーハの検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27551092A JPH06104336A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 半導体ウェーハ及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27551092A JPH06104336A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 半導体ウェーハ及びその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104336A true JPH06104336A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17556488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27551092A Withdrawn JPH06104336A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 半導体ウェーハ及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136541A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP27551092A patent/JPH06104336A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136541A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |