JPH0595190A - フレキシブルリジツド配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルリジツド配線板の製造方法Info
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- JPH0595190A JPH0595190A JP3255107A JP25510791A JPH0595190A JP H0595190 A JPH0595190 A JP H0595190A JP 3255107 A JP3255107 A JP 3255107A JP 25510791 A JP25510791 A JP 25510791A JP H0595190 A JPH0595190 A JP H0595190A
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- Japan
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- flexible
- board
- rigid
- substrate
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法安定性に優れ、かつ、フレキシブル基板
とリジッド基板に形成された回路パターンに位置ずれが
なく、ファインパターン化された回路パターンや大型化
された回路パターンの形成が可能なフレキシブルリジッ
ド配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル基板の製造過程で生じる残留応
力を、フレキシブル基板に回路パターン形成前に、直径
２５〜５０ｍｍの捲重体に巻回し、１００〜２００℃で
３０分間〜３時間加熱処理することによって除去し、フ
レキシブルリジッド配線板の寸法収縮を低減する。
とリジッド基板に形成された回路パターンに位置ずれが
なく、ファインパターン化された回路パターンや大型化
された回路パターンの形成が可能なフレキシブルリジッ
ド配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル基板の製造過程で生じる残留応
力を、フレキシブル基板に回路パターン形成前に、直径
２５〜５０ｍｍの捲重体に巻回し、１００〜２００℃で
３０分間〜３時間加熱処理することによって除去し、フ
レキシブルリジッド配線板の寸法収縮を低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板とリ
ジッド基板とが接続されたフレキシブルリジッド配線板
の製造方法に関し、より詳しくは、寸法安定性に優れた
フレキシブルリジッド配線板の製造方法に関する。
ジッド基板とが接続されたフレキシブルリジッド配線板
の製造方法に関し、より詳しくは、寸法安定性に優れた
フレキシブルリジッド配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の小型化、
軽量化、高機能化に伴い、プリント基板の需要が多くな
り、中でもフレキシブル基板は、その可撓性により任意
の方向に配線を施すことができる利点がある。しかし、
プリント基板は極めて薄いため、電子部品の取付けが複
雑であり、また、実装できる電子部品が制限される。
軽量化、高機能化に伴い、プリント基板の需要が多くな
り、中でもフレキシブル基板は、その可撓性により任意
の方向に配線を施すことができる利点がある。しかし、
プリント基板は極めて薄いため、電子部品の取付けが複
雑であり、また、実装できる電子部品が制限される。
【０００３】このため、プリント基板の中でも電子部品
の取付け機能に比較的優れたリジッド基板と、配線の自
由度が大きいフレキシブル基板とを組み合わせた構造の
フレキシブルリジッド配線板が用いられている。
の取付け機能に比較的優れたリジッド基板と、配線の自
由度が大きいフレキシブル基板とを組み合わせた構造の
フレキシブルリジッド配線板が用いられている。
【０００４】図１は、フレキシブルリジッド配線板の一
例を示したものであり、このフレキシブルリジッド配線
板は、２枚のリジッド基板１、１の間に、フレキシブル
基板５を挟んで構成されている。
例を示したものであり、このフレキシブルリジッド配線
板は、２枚のリジッド基板１、１の間に、フレキシブル
基板５を挟んで構成されている。
【０００５】図２は、このフレキシブルリジッド配線板
の分解斜視図を示したものである。フレキシブルリジッ
ド配線板は、通常、次のように構成されている。フレキ
シブルリジッド基板５に回路パターン６を形成した後、
この回路パターン６を保護するために、カバーレイフィ
ルム４を熱圧着する。
の分解斜視図を示したものである。フレキシブルリジッ
ド配線板は、通常、次のように構成されている。フレキ
シブルリジッド基板５に回路パターン６を形成した後、
この回路パターン６を保護するために、カバーレイフィ
ルム４を熱圧着する。
【０００６】次に、片面全面に導電箔２が形成された２
枚のリジッド基板１、１を、導電箔２を外側にして接着
シート３を介してフレキシブル基板５を挟み込んで全体
を熱圧着する。
枚のリジッド基板１、１を、導電箔２を外側にして接着
シート３を介してフレキシブル基板５を挟み込んで全体
を熱圧着する。
【０００７】その後、図１に示すように、リジッド基板
１、接着シート３、カバーレイフィルム４、フレキシブ
ル基板５を貫通するスルーホール孔７およびスルーホー
ルめっき層８を形成し、さらに、リジッド基板１の導電
箔２をパターンエッチングして回路パターン９を形成す
る。これにより、リジッド基板１の回路パターン９とフ
レキシブル基板５の回路パターン６とは、スルーホール
めっき層８により電気的に接続される。
１、接着シート３、カバーレイフィルム４、フレキシブ
ル基板５を貫通するスルーホール孔７およびスルーホー
ルめっき層８を形成し、さらに、リジッド基板１の導電
箔２をパターンエッチングして回路パターン９を形成す
る。これにより、リジッド基板１の回路パターン９とフ
レキシブル基板５の回路パターン６とは、スルーホール
めっき層８により電気的に接続される。
【０００８】その後、所定のサイズにカットすると、図
１に示すようなフレキシブルリジッド配線板を得ること
ができる。
１に示すようなフレキシブルリジッド配線板を得ること
ができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記製造方法におい
て、フレキシブル基板５の回路パターン６を保護するた
めに、カバーレイフィルム４を熱圧着する際の温度は、
カバーレイフィルム４をフレキシブル基板５に十分接着
させるために１９０〜２３０℃で行われていた。
て、フレキシブル基板５の回路パターン６を保護するた
めに、カバーレイフィルム４を熱圧着する際の温度は、
カバーレイフィルム４をフレキシブル基板５に十分接着
させるために１９０〜２３０℃で行われていた。
【００１０】しかし、このような温度で、カバーレイフ
ィルム４とフレキシブル基板５とを熱圧着すると、フレ
キシブル基板５が寸法収縮を起こすことが知られてい
る。そのため、リジッド基板１に形成された回路パター
ン９と、フレキシブル基板５に形成された回路パターン
６とが位置ずれを起こし、その結果、スルーホール孔７
を設ける際に断線等を生じ、配線板の歩留りが低下する
という問題があった。この位置ずれの問題は、ファイン
パターン化および大型サイズの配線板の製造において、
特に大きな障害となる。
ィルム４とフレキシブル基板５とを熱圧着すると、フレ
キシブル基板５が寸法収縮を起こすことが知られてい
る。そのため、リジッド基板１に形成された回路パター
ン９と、フレキシブル基板５に形成された回路パターン
６とが位置ずれを起こし、その結果、スルーホール孔７
を設ける際に断線等を生じ、配線板の歩留りが低下する
という問題があった。この位置ずれの問題は、ファイン
パターン化および大型サイズの配線板の製造において、
特に大きな障害となる。
【００１１】本発明は、上記欠点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、フレキシブル基板の製造過程で生
じる残留応力を加熱処理によって除去することにより、
該基板は寸法収縮が低減し、寸法安定性に優れたフレキ
シブルリジッド配線板を提供することにある。
であり、その目的は、フレキシブル基板の製造過程で生
じる残留応力を加熱処理によって除去することにより、
該基板は寸法収縮が低減し、寸法安定性に優れたフレキ
シブルリジッド配線板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルリ
ジッド配線板の製造方法は、カバーレイフィルムで覆わ
れたフレキシブル基板と、リジッド基板とが接着シート
を介して熱圧着され、スルーホールによってフレキシブ
ル基板とリジッド基板の回路が電気的に接続された構造
のフレキシブルリジッド配線板の製造方法において、フ
レキシブル基板上に回路パターンを形成するための導電
箔を積層した後、該積層体を、導電箔側を内側にして直
径２５〜５０ｍｍの捲重体に巻回し、１００〜２００℃
で３０分間〜３時間加熱処理することを特徴とし、その
ことにより、上記目的が達成される。
ジッド配線板の製造方法は、カバーレイフィルムで覆わ
れたフレキシブル基板と、リジッド基板とが接着シート
を介して熱圧着され、スルーホールによってフレキシブ
ル基板とリジッド基板の回路が電気的に接続された構造
のフレキシブルリジッド配線板の製造方法において、フ
レキシブル基板上に回路パターンを形成するための導電
箔を積層した後、該積層体を、導電箔側を内側にして直
径２５〜５０ｍｍの捲重体に巻回し、１００〜２００℃
で３０分間〜３時間加熱処理することを特徴とし、その
ことにより、上記目的が達成される。
【００１３】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
使用されるフレキシブル基板は、例えば、ポリイミド、
ポリエステルなどの薄い樹脂フィルムを基材として、そ
の片面もしくは両面に、銅箔などの導電箔をエポキシ接
着剤を使用して、熱圧着によって積層したものである。
使用されるフレキシブル基板は、例えば、ポリイミド、
ポリエステルなどの薄い樹脂フィルムを基材として、そ
の片面もしくは両面に、銅箔などの導電箔をエポキシ接
着剤を使用して、熱圧着によって積層したものである。
【００１４】また、リジッド基板は、例えば、ガラス布
−エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド樹脂などからな
る樹脂複合材を基材として、その片面もしくは両面に、
エポキシ接着剤を使用して、熱圧着によって銅箔などの
導電箔を積層し、積層体となしたものである。
−エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド樹脂などからな
る樹脂複合材を基材として、その片面もしくは両面に、
エポキシ接着剤を使用して、熱圧着によって銅箔などの
導電箔を積層し、積層体となしたものである。
【００１５】次に、本発明のフレキシブルリジッド配線
板の製造方法について説明する。まず、ポリイミド製の
樹脂フィルムを基材として、その片面にエポキシ接着剤
を塗布し、導電箔を熱圧着して積層したフレキシブル基
板を作製する。
板の製造方法について説明する。まず、ポリイミド製の
樹脂フィルムを基材として、その片面にエポキシ接着剤
を塗布し、導電箔を熱圧着して積層したフレキシブル基
板を作製する。
【００１６】上記フレキシブル基板には、回路パターン
の形成に先立って、導電箔側を内側にして、直径が２５
〜５０ｍｍの捲重体となるように巻回した状態で、乾燥
機などによって加熱処理を施こす。
の形成に先立って、導電箔側を内側にして、直径が２５
〜５０ｍｍの捲重体となるように巻回した状態で、乾燥
機などによって加熱処理を施こす。
【００１７】この加熱処理は、フレキシブル基板の積層
中に、樹脂フィルム基材側に蓄積された残留応力を除去
して、フレキシブル基板に、回路パターンを形成する際
やカバーレイフィルムを熱圧着する際に発生する寸法収
縮を防止するために行われるものである。
中に、樹脂フィルム基材側に蓄積された残留応力を除去
して、フレキシブル基板に、回路パターンを形成する際
やカバーレイフィルムを熱圧着する際に発生する寸法収
縮を防止するために行われるものである。
【００１８】ここで、加熱処理温度が、低くなり過ぎる
と、残留応力を除去する効果がなく、高くなり過ぎる
と、フィルム基材やエポキシ接着剤が熱劣化を起こすの
で、１００〜２００℃の範囲に限定される。
と、残留応力を除去する効果がなく、高くなり過ぎる
と、フィルム基材やエポキシ接着剤が熱劣化を起こすの
で、１００〜２００℃の範囲に限定される。
【００１９】また、加熱処理時間は、短くなり過ぎると
残留応力を除去する効果がなく、長くなり過ぎると、樹
脂フィルム基材やエポキシ接着剤が熱劣化を起こすの
で、３０分間〜３時間に限定される。
残留応力を除去する効果がなく、長くなり過ぎると、樹
脂フィルム基材やエポキシ接着剤が熱劣化を起こすの
で、３０分間〜３時間に限定される。
【００２０】また、加熱処理時の巻径は、小さくなり過
ぎると、樹脂フィルム基材に逆方向の残留応力が蓄積
し、大きくなり過ぎると、残留応力除去の効果が得られ
難くなるので、直径は２５〜５０ｍｍの範囲に限定され
る。
ぎると、樹脂フィルム基材に逆方向の残留応力が蓄積
し、大きくなり過ぎると、残留応力除去の効果が得られ
難くなるので、直径は２５〜５０ｍｍの範囲に限定され
る。
【００２１】次いで、フレキシブル基板の片面に、例え
ば、光硬化性の樹脂を含むドライレジストフィルムを積
層することによって、光硬化性のレジスト層を設け、こ
のレジスト層に、所定の回路パターンを有するフォトマ
スクを通して、露光、硬化させた後、現像して、レジス
ト層にフォトマスクの回路パターンに対応した硬化部分
を形成し、未硬化部分を現像によって除去する。
ば、光硬化性の樹脂を含むドライレジストフィルムを積
層することによって、光硬化性のレジスト層を設け、こ
のレジスト層に、所定の回路パターンを有するフォトマ
スクを通して、露光、硬化させた後、現像して、レジス
ト層にフォトマスクの回路パターンに対応した硬化部分
を形成し、未硬化部分を現像によって除去する。
【００２２】次いで、エッチング処理により、レジスト
層の未硬化部分に対応する導電箔を溶解させて、フレキ
シブル基板上に、フォトマスクに対応した回路パターン
を形成する。
層の未硬化部分に対応する導電箔を溶解させて、フレキ
シブル基板上に、フォトマスクに対応した回路パターン
を形成する。
【００２３】上記のようにして形成された回路パターン
を保護し、かつ電気絶縁性を付与するために、フレキシ
ブル基板の上に、片面に接着剤層が設けられたポリイミ
ド製のカバーレイフィルムを、その接着剤面と回路パタ
ーンとが相対するように配置させて、熱圧着によって積
層する。
を保護し、かつ電気絶縁性を付与するために、フレキシ
ブル基板の上に、片面に接着剤層が設けられたポリイミ
ド製のカバーレイフィルムを、その接着剤面と回路パタ
ーンとが相対するように配置させて、熱圧着によって積
層する。
【００２４】次に、フレキシブル基板の両面とリジッド
基板との間に、接着シートをそれぞれ挿入し、熱圧着す
ることによって、フレキシブル基板の両面にリジッド基
板が、それぞれ一層ずつ積層されたフレキシブルリジッ
ド基板が得られる。
基板との間に、接着シートをそれぞれ挿入し、熱圧着す
ることによって、フレキシブル基板の両面にリジッド基
板が、それぞれ一層ずつ積層されたフレキシブルリジッ
ド基板が得られる。
【００２５】上記リジッド基板としては、例えば、ガラ
ス布−ポリイミド樹脂系の複合材基材に、導電箔がそれ
ぞれ積層されたものが使用される。また、接着シートと
しては、例えば、エポキシ樹脂、ＮＢＲ（アクリロニト
リル・ブタヂエンゴム）・フェノール樹脂、フェノール
・ブチラール系樹脂、エポキシ・ＮＢＲ系樹脂、エポキ
シ・フェノール系樹脂、エポキシ・ポリアミド系樹脂、
エポキシ・ポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、エポキ
シ・アクリル系樹脂、ポリアミド・エポキシ・フェノー
ル系樹脂、ポリアミルド樹脂、シリコーン樹脂などを主
成分とする接着剤で、厚さ２５〜５０μｍのシート状と
なされたものが好適に使用される。
ス布−ポリイミド樹脂系の複合材基材に、導電箔がそれ
ぞれ積層されたものが使用される。また、接着シートと
しては、例えば、エポキシ樹脂、ＮＢＲ（アクリロニト
リル・ブタヂエンゴム）・フェノール樹脂、フェノール
・ブチラール系樹脂、エポキシ・ＮＢＲ系樹脂、エポキ
シ・フェノール系樹脂、エポキシ・ポリアミド系樹脂、
エポキシ・ポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、エポキ
シ・アクリル系樹脂、ポリアミド・エポキシ・フェノー
ル系樹脂、ポリアミルド樹脂、シリコーン樹脂などを主
成分とする接着剤で、厚さ２５〜５０μｍのシート状と
なされたものが好適に使用される。
【００２６】次に、上記フレキシブルリジッド基板に
は、ドリルなどによって、前記基板を上下方向に貫通す
るスルーホール孔が開けられる。このスルーホール孔に
は、例えば、銅の無電解メッキの後に銅の電解メッキを
施すことによって、フレキシブル基板に形成された回路
パターンと、リジッド基板の導電箔とが電気的にそれぞ
れ接続される。
は、ドリルなどによって、前記基板を上下方向に貫通す
るスルーホール孔が開けられる。このスルーホール孔に
は、例えば、銅の無電解メッキの後に銅の電解メッキを
施すことによって、フレキシブル基板に形成された回路
パターンと、リジッド基板の導電箔とが電気的にそれぞ
れ接続される。
【００２７】次いで、フレキシブルリジッド基板のリジ
ッド基板上に設けられた導電箔に、フレキシブル基板に
形成した方法と同様にして、回路パターンを形成するこ
とにより、フレキシブルリジッド配線板が得られる。
ッド基板上に設けられた導電箔に、フレキシブル基板に
形成した方法と同様にして、回路パターンを形成するこ
とにより、フレキシブルリジッド配線板が得られる。
【００２８】上記の説明では、フレキシブル基板にリジ
ッド基板を積層した後で、リジッド基板上の導電箔に回
路パターンを形成する方法について述べたが、予め回路
パターンを形成したリジッド基板を、フレキシブル基板
の両面に積層した後、スルーホールを穿設し、銅メッキ
を施して、各回路パターンを電気的にそれぞれ接続する
ことにより、フレキシブルリジッド配線板を製造する方
法を採用してもよい。
ッド基板を積層した後で、リジッド基板上の導電箔に回
路パターンを形成する方法について述べたが、予め回路
パターンを形成したリジッド基板を、フレキシブル基板
の両面に積層した後、スルーホールを穿設し、銅メッキ
を施して、各回路パターンを電気的にそれぞれ接続する
ことにより、フレキシブルリジッド配線板を製造する方
法を採用してもよい。
【００２９】以上、フレキシブル基板の両面に、リジッ
ド基板がそれぞれ積層された三層構造のフレキシブルリ
ジッド配線板について説明したが、本発明は三層構造の
フレキシブルリジッド配線板に限定されるものでなく、
該配線板の両面に、更に一層以上のリジッド基板がそれ
ぞれ積層された多層構造であってもよい。
ド基板がそれぞれ積層された三層構造のフレキシブルリ
ジッド配線板について説明したが、本発明は三層構造の
フレキシブルリジッド配線板に限定されるものでなく、
該配線板の両面に、更に一層以上のリジッド基板がそれ
ぞれ積層された多層構造であってもよい。
【００３０】
【実施例】以下に本発明の実施例につき説明する。 （実施例１） １）フレキシブル基板の加熱処理 厚さ３５μｍの銅製の導電箔と厚さ２５μｍのポリイミ
ド製の樹脂フィルム基材とを、エポキシ接着剤を使用
し、熱圧着により積層したフレキシブル基板を、直径２
５ｍｍの捲重体となるように巻回し、捲重体が展開しな
いように、両側部をクリップで固定して、１００℃の乾
燥機に入れ、１時間の加熱処理を施した。
ド製の樹脂フィルム基材とを、エポキシ接着剤を使用
し、熱圧着により積層したフレキシブル基板を、直径２
５ｍｍの捲重体となるように巻回し、捲重体が展開しな
いように、両側部をクリップで固定して、１００℃の乾
燥機に入れ、１時間の加熱処理を施した。
【００３１】２）寸法収縮率試験 １）で加熱処理を施したフレキシブル基板を、３００ｍ
ｍ×４００ｍｍのサイズに切断した後、直径２ｍｍの孔
を５０ｍｍピッチで、縦方向に７個、横方向に５個ず
つ、合計３５個開けたものを試料とした。
ｍ×４００ｍｍのサイズに切断した後、直径２ｍｍの孔
を５０ｍｍピッチで、縦方向に７個、横方向に５個ず
つ、合計３５個開けたものを試料とした。
【００３２】上記試料の導電箔に、ドライフィルムレジ
ストを積層し、フォトマスクにより露光、硬化させた
後、現像してフレキシブル基板に回路パターンを形成し
た。次に、カバーレイフィルムとして、厚さ２５μｍの
ポリイミド製樹脂フィルムを回路パターン上に被せ、エ
ポキシ接着剤を使用し、１９０℃で３０分間熱圧着して
積層した。
ストを積層し、フォトマスクにより露光、硬化させた
後、現像してフレキシブル基板に回路パターンを形成し
た。次に、カバーレイフィルムとして、厚さ２５μｍの
ポリイミド製樹脂フィルムを回路パターン上に被せ、エ
ポキシ接着剤を使用し、１９０℃で３０分間熱圧着して
積層した。
【００３３】このカバーレイフィルムが積層されたフレ
キシブル基板を冷却した後、予め標識を付けた孔間の寸
法を、カバーレイフィルム積層前後で測定して、寸法収
縮率を算出し、その結果を表１に示した。
キシブル基板を冷却した後、予め標識を付けた孔間の寸
法を、カバーレイフィルム積層前後で測定して、寸法収
縮率を算出し、その結果を表１に示した。
【００３４】３）接着強度試験 厚さ３５μｍの銅製の導電箔と、全厚さ０．５ｍｍのガ
ラス布−ポリイミド樹脂からなるリジッド基板の基材面
と、１）で加熱処理したフレキシブル基板の上に積層し
たカバーレイフィルムとを、エポキシ接着剤を使用し熱
圧着して積層体とした後、該積層体を１５ｍｍ×１５０
ｍｍのサイズに切断して試験片とした。
ラス布−ポリイミド樹脂からなるリジッド基板の基材面
と、１）で加熱処理したフレキシブル基板の上に積層し
たカバーレイフィルムとを、エポキシ接着剤を使用し熱
圧着して積層体とした後、該積層体を１５ｍｍ×１５０
ｍｍのサイズに切断して試験片とした。
【００３５】この試験片につき、リジッド基板の基材面
と、フレキシブル基板の上に積層したカバーレイフィル
ム面との間の１８０度剥離強度を測定して接着強度と
し、その結果を表１に示した。 （実施例２〜６）フレキシブル基板を、（１）表１に示
す温度で加熱処理したこと、（２）表１に示す温度でフ
レキシブル基板に、カバーレイフィルムを熱圧着により
積層したこと、および、（３）表１に示す温度でフレキ
シブル基板とリジッド基板を積層したこと以外は、実施
例１と同様にして、試料および試験片を作製して寸法収
縮率試験および接着強度試験を行い、その結果を表１に
示した。 （実施例７〜１２）フレキシブル基板５１を、（１）直
径５０ｍｍの捲重体となるように巻回し、表１に示す温
度で加熱処理したこと、（２）表１に示す温度でフレキ
シブル基板５１に、カバーレイフィルム４を熱圧着によ
り積層したこと、および、（３）表１に示す温度でフレ
キシブル基板とリジッド基板を積層したこと以外は、実
施例１と同様にして、試料および試験片を作製して寸法
収縮率試験および接着強度試験を行い、その結果を表１
に示した。
と、フレキシブル基板の上に積層したカバーレイフィル
ム面との間の１８０度剥離強度を測定して接着強度と
し、その結果を表１に示した。 （実施例２〜６）フレキシブル基板を、（１）表１に示
す温度で加熱処理したこと、（２）表１に示す温度でフ
レキシブル基板に、カバーレイフィルムを熱圧着により
積層したこと、および、（３）表１に示す温度でフレキ
シブル基板とリジッド基板を積層したこと以外は、実施
例１と同様にして、試料および試験片を作製して寸法収
縮率試験および接着強度試験を行い、その結果を表１に
示した。 （実施例７〜１２）フレキシブル基板５１を、（１）直
径５０ｍｍの捲重体となるように巻回し、表１に示す温
度で加熱処理したこと、（２）表１に示す温度でフレキ
シブル基板５１に、カバーレイフィルム４を熱圧着によ
り積層したこと、および、（３）表１に示す温度でフレ
キシブル基板とリジッド基板を積層したこと以外は、実
施例１と同様にして、試料および試験片を作製して寸法
収縮率試験および接着強度試験を行い、その結果を表１
に示した。
【００３６】
【表１】
【００３７】（比較例１〜２）フレキシブル基板を、
（１）直径７５ｍｍの捲重体となるように巻回し、表２
に示す温度で加熱処理したこと、（２）表２に示す温度
でフレキシブル基板に、カバーレイフィルムを熱圧着に
より被着したこと、および、（３）表２に示す温度でフ
レキシブル基板とリジッド基板を積層したこと以外は、
実施例１と同様にして、試料および試験片を作製して寸
法収縮率試験および接着強度試験を行い、その結果を表
２に示した。 （比較例３〜４）（１）フレキシブル基板に加熱処理を
施さなかっこと、（２）表２に示す温度でフレキシブル
基板に、カバーレイフィルムを熱圧着により被着したこ
と、および、（３）表２に示す温度でフレキシブル基板
とリジッド基板を積層したこと以外は、実施例１と同様
にして、試料および試験片を作製して寸法収縮率試験お
よび接着強度試験を行い、その結果を表２に示した。
（１）直径７５ｍｍの捲重体となるように巻回し、表２
に示す温度で加熱処理したこと、（２）表２に示す温度
でフレキシブル基板に、カバーレイフィルムを熱圧着に
より被着したこと、および、（３）表２に示す温度でフ
レキシブル基板とリジッド基板を積層したこと以外は、
実施例１と同様にして、試料および試験片を作製して寸
法収縮率試験および接着強度試験を行い、その結果を表
２に示した。 （比較例３〜４）（１）フレキシブル基板に加熱処理を
施さなかっこと、（２）表２に示す温度でフレキシブル
基板に、カバーレイフィルムを熱圧着により被着したこ
と、および、（３）表２に示す温度でフレキシブル基板
とリジッド基板を積層したこと以外は、実施例１と同様
にして、試料および試験片を作製して寸法収縮率試験お
よび接着強度試験を行い、その結果を表２に示した。
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明のフレキシブルリジッド配線板の
製造方法によれば、フレキシブル基板に回路パターンを
形成する前に、フレキシブル基板を捲重体に巻回して加
熱処理を施こすことにより、フレキシブル基板に蓄積し
た残留応力を除去し、寸法収縮を低減することができる
ので、寸法安定性に優れ、フレキシブル基板とリジッド
基板に形成された回路パターンに位置ずれが起こらず、
かつ、ファインパターン化された回路パターンや大型化
された回路パターンの形成が可能なフレキシブルリジッ
ド配線板を提供することができる。
製造方法によれば、フレキシブル基板に回路パターンを
形成する前に、フレキシブル基板を捲重体に巻回して加
熱処理を施こすことにより、フレキシブル基板に蓄積し
た残留応力を除去し、寸法収縮を低減することができる
ので、寸法安定性に優れ、フレキシブル基板とリジッド
基板に形成された回路パターンに位置ずれが起こらず、
かつ、ファインパターン化された回路パターンや大型化
された回路パターンの形成が可能なフレキシブルリジッ
ド配線板を提供することができる。
【図１】フレキシブルリジッド配線板の断面図である。
【図２】フレキシブルリジッド配線板の分解斜視図であ
る。
る。
１ リジッド基板 ２ 導電箔 ３ 接着シート ４ カバーフィルム ５ フレキシブル基板 ６ 回路パターン ７ スルーホール孔 ８ スルーホールめっき層 ９ 回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 カバーレイフィルムで覆われたフレキシ
ブル基板と、リジッド基板とが接着シートを介して熱圧
着され、スルーホールによってフレキシブル基板とリジ
ッド基板の回路が電気的に接続された構造のフレキシブ
ルリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル基
板上に回路パターンを形成するための導電箔を積層した
後、該積層体を、導電箔側を内側にして直径２５〜５０
ｍｍの捲重体に巻回し、１００〜２００℃で３０分間〜
３時間加熱処理することを特徴とするフレキシブルリジ
ッド配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255107A JPH0595190A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | フレキシブルリジツド配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255107A JPH0595190A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | フレキシブルリジツド配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595190A true JPH0595190A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17274205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255107A Pending JPH0595190A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | フレキシブルリジツド配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7834506B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-11-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Winding structure of rotating electric machine |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP3255107A patent/JPH0595190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7834506B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-11-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Winding structure of rotating electric machine |
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