JPH059509B2 - - Google Patents
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- JPH059509B2 JPH059509B2 JP58012687A JP1268783A JPH059509B2 JP H059509 B2 JPH059509 B2 JP H059509B2 JP 58012687 A JP58012687 A JP 58012687A JP 1268783 A JP1268783 A JP 1268783A JP H059509 B2 JPH059509 B2 JP H059509B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
この発明は、板状素材状態での打ち抜き加工性
が良好なFe−Ni系のIC(集積回路)用リードフレ
ーム材料に関するものである。 近時のエレクトロニクス分野等の発展に伴い、
IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)の需要が
飛躍的に増大し、その通電端子として使用される
リードフレーム材料の需要もそれに付随して著し
く増大している。従来、このようなリードフレー
ム材料としては、典型的には42%Ni−Fe合金で
代表されるFe−Ni系の熱膨張制御合金等の帯材
が使用され、この帯材を裁断してめつき処理した
後、打ち抜き加工してリードフレームに成形され
るのが一般的である。 ところで、このようなリードフレーム材料は、
通常板厚が0.20〜0.25mm程度であるが、最近では
0.10mm程度の極薄板材も使用されるようになつて
きており、その形状は、シリコンチツプが載置さ
れるパツド(またはステージ)部と、その周囲か
ら外方側に延びアイランドとともにプラスチツク
モールドされるインナーリード部およびその外部
のアウターリード部が枠体内に設けられるもので
あり、これを打ち抜き加工により成形している。
この場合、例えばインナーリード部相互の間隔は
200〜300μm程度と極めて小さいため、著しく精
度の高い打ち抜き加工が行われる。従つて、打ち
抜き用金型の精度が高いことが要求されることは
もちろん、リードフレーム材料自体が良好な打ち
抜き加工性を有していることが要求される。 しかしながら、従来のFe−Ni系熱膨張制御合
金、典型的には42%Ni−Fe合金に、加工性改善
のために0.5%程度のMnを添加した合金からなる
リードフレーム材料では、前述したような極めて
精度の高い打ち抜きプレス加工に際して、バリや
カエリの発生とそれにもとづく打ち抜きカスの除
去の問題や、材料送りの問題など、打ち抜き加工
時に支障を来たすおそれが大きく、またリードフ
レーム材料の寸法精度を劣化させたり、高価な打
ち抜き金型の寿命を短くしたりするなどの欠点を
有していた。 本発明者らは、従来からリードフレーム材料と
して多用され、最も実用性の高いFe−Ni系熱膨
張制御合金についてさらに検討を加え、前述した
如き欠点を低減し、打ち抜き加工性が良好であ
り、従つて打ち抜き加工時のバリやカエリの発生
が極めて少なく、また打ち抜き後の歪も小さく、
打ち抜き金型の寿命を延長しうるリードフレーム
材料を得ることを目的として実験研究を進めた結
果、この発明を完成するに至つた。 すなわち、この発明による打ち抜き加工性に優
れたリードフレーム材料は、重量%で、Ni:30
〜54%、Mn:1.0%以下、S:0.003〜0.020%、
およびSe:0.25%以下、Ca:0.065%以下、Te:
0.20%以下、Bi:0.30%以下、Sn:2.5%以下、
Pb:0.30%以下の1種または2種以上を合計で
0.005〜2.5%、残部Feおよび不純物(C、Si、
P、Cu、Al、N、O等の成分よりなることを特
徴としている。 以下、この発明によるリードフレーム材料の成
分範囲(重量%)の限定理由について説明する。 Ni:30〜54% Niはリードフレーム材料の組織をオーステナ
イト化する元素であるが、30%未満ではオーステ
ナイトが不安定となり、54%を超えると低温域
(例えば30〜450℃の温度範囲)の熱膨張係数が大
となり、シリコンチツプとの熱膨張係数差が大き
くなりすぎる。そのため、Ni含有量は30〜54%
とするが、より望しくは40〜43%とする。 Mn:1.0%以下 Mnはリードフレーム材料の加工性を向上させ
るのに有効な元素であるが、1.0%を超えると熱
膨張係数が大となり、シリコンチツプとの熱膨張
係数差が大きくなりすぎるので、1.0%以下とす
る。 Se:0.25%以下、Ca:0.065%以下、Te:0.20
%以下、Bi:0.30%以下、Sn:2.5%以下、Pb:
0.30%以下の1種または2種以上を合計で0.005
〜2.5% Se、Ca、Te、Bi、Sn、Pbはいずれもリード
フレーム材料の打ち抜き加工性を高めるのに有効
な元素であり、このような効果を得るためにはこ
れらの元素の1種または2種以上を合計で0.005
%以上含有させる。しかしながら、含有量が多す
ぎると、リードフレーム材料の靭性を低下すると
同時に熱間加工性が著しく劣化するので、上記元
素の1種または2種以上を合計で2.5%以下とし、
且つ各元素の上限をそれぞれ前記した値に定め
る。 S:0.003〜0.020% Sはリードフレーム材料の打ち抜き加工性を高
めるのに有効な元素であり、このような効果を得
るためには0.003%以上含有させる。しかし、含
有量が多すぎると熱間加工性が劣化し、鍛造時に
角割れを生ずるので、0.020%以下とする。 Fe:残部 Feはリードフレーム材料の強度を保持し、上
記添加成分のマトリツクスとして残部とする。 そのほか、不純物元素としては、溶解精錬時の
脱酸・脱窒元素、ガス成分および原材料から混入
する元素などが考えられるが、具体的には、
Mg:0.010%以下、C:0.02%以下、Si:0.50%
以下、P:0.010%以下、Cu:0.2%以下、Al:
0.03%以下、Ti:0.1%以下、Zr:0.1%以下、
N:50ppm以下、O:30ppm以下に規制すること
がより望ましい。 このような成分範囲のリードフレーム材料を製
造するに際しては、上記成分範囲の材料を溶製し
たのち造塊し、鍛造および粗圧延した後950℃以
下の温度で焼鈍し、30%以下程度の圧下率で最終
板厚まで冷間圧延し、その後500〜720℃の温度で
焼鈍することがより望ましい。ここで、焼鈍温度
を500〜720℃の範囲とすることがより望ましいの
は、500℃よりも低いと打ち抜きの際に歪を生じ
てその後の工程(自動ワイヤボンデイング工程
等)において支障をきたすことがあり、720℃よ
りも高いと再結晶を生じて打ち抜き加工性が低下
してくるためである。 次に、実施例について説明する。 表に示す成分の材料を溶製したのち造塊し、鍛
造および粗圧延した後950℃以下の温度で焼鈍し、
約30%の圧下率で冷間圧延して最終版厚(0.254
mm)とし、次いで、600℃で30分間焼鈍して薄板
状のリードフレーム材料とした。続いて、各リー
ドフレーム材料を打ち抜きプレス加工し、その切
断面を調べて剪断面比率を求めた。なお、プレス
加工は、金型のクリアランス10%、剪断速度200
mm/secで行つた。 このプレス加工において、材料を打ち抜いた後
の切断面は、打ち抜き金型により剪断される剪断
面と、これに続く破断面とからなり、この剪断面
部分が少ない程金型と材料との接触が少なくて済
み、また、バリやカエリの発生および歪も小さく
することができ、金型の寿命を延ばすことが可能
であり、全切断面のうちの剪断面部分の比率を剪
断面比率として打ち抜き性評価の値とした。この
剪断面比率の値を同じく表に示す。なお、この剪
断面比率が70%を超えると、実用上打ち抜きプレ
スラインにおいて、騒音の増大、金型寿命の低
下、打ち抜きバリの発生とこれに伴うカス取り不
良、寸法精度の低下などの不具合を生ずる。
が良好なFe−Ni系のIC(集積回路)用リードフレ
ーム材料に関するものである。 近時のエレクトロニクス分野等の発展に伴い、
IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)の需要が
飛躍的に増大し、その通電端子として使用される
リードフレーム材料の需要もそれに付随して著し
く増大している。従来、このようなリードフレー
ム材料としては、典型的には42%Ni−Fe合金で
代表されるFe−Ni系の熱膨張制御合金等の帯材
が使用され、この帯材を裁断してめつき処理した
後、打ち抜き加工してリードフレームに成形され
るのが一般的である。 ところで、このようなリードフレーム材料は、
通常板厚が0.20〜0.25mm程度であるが、最近では
0.10mm程度の極薄板材も使用されるようになつて
きており、その形状は、シリコンチツプが載置さ
れるパツド(またはステージ)部と、その周囲か
ら外方側に延びアイランドとともにプラスチツク
モールドされるインナーリード部およびその外部
のアウターリード部が枠体内に設けられるもので
あり、これを打ち抜き加工により成形している。
この場合、例えばインナーリード部相互の間隔は
200〜300μm程度と極めて小さいため、著しく精
度の高い打ち抜き加工が行われる。従つて、打ち
抜き用金型の精度が高いことが要求されることは
もちろん、リードフレーム材料自体が良好な打ち
抜き加工性を有していることが要求される。 しかしながら、従来のFe−Ni系熱膨張制御合
金、典型的には42%Ni−Fe合金に、加工性改善
のために0.5%程度のMnを添加した合金からなる
リードフレーム材料では、前述したような極めて
精度の高い打ち抜きプレス加工に際して、バリや
カエリの発生とそれにもとづく打ち抜きカスの除
去の問題や、材料送りの問題など、打ち抜き加工
時に支障を来たすおそれが大きく、またリードフ
レーム材料の寸法精度を劣化させたり、高価な打
ち抜き金型の寿命を短くしたりするなどの欠点を
有していた。 本発明者らは、従来からリードフレーム材料と
して多用され、最も実用性の高いFe−Ni系熱膨
張制御合金についてさらに検討を加え、前述した
如き欠点を低減し、打ち抜き加工性が良好であ
り、従つて打ち抜き加工時のバリやカエリの発生
が極めて少なく、また打ち抜き後の歪も小さく、
打ち抜き金型の寿命を延長しうるリードフレーム
材料を得ることを目的として実験研究を進めた結
果、この発明を完成するに至つた。 すなわち、この発明による打ち抜き加工性に優
れたリードフレーム材料は、重量%で、Ni:30
〜54%、Mn:1.0%以下、S:0.003〜0.020%、
およびSe:0.25%以下、Ca:0.065%以下、Te:
0.20%以下、Bi:0.30%以下、Sn:2.5%以下、
Pb:0.30%以下の1種または2種以上を合計で
0.005〜2.5%、残部Feおよび不純物(C、Si、
P、Cu、Al、N、O等の成分よりなることを特
徴としている。 以下、この発明によるリードフレーム材料の成
分範囲(重量%)の限定理由について説明する。 Ni:30〜54% Niはリードフレーム材料の組織をオーステナ
イト化する元素であるが、30%未満ではオーステ
ナイトが不安定となり、54%を超えると低温域
(例えば30〜450℃の温度範囲)の熱膨張係数が大
となり、シリコンチツプとの熱膨張係数差が大き
くなりすぎる。そのため、Ni含有量は30〜54%
とするが、より望しくは40〜43%とする。 Mn:1.0%以下 Mnはリードフレーム材料の加工性を向上させ
るのに有効な元素であるが、1.0%を超えると熱
膨張係数が大となり、シリコンチツプとの熱膨張
係数差が大きくなりすぎるので、1.0%以下とす
る。 Se:0.25%以下、Ca:0.065%以下、Te:0.20
%以下、Bi:0.30%以下、Sn:2.5%以下、Pb:
0.30%以下の1種または2種以上を合計で0.005
〜2.5% Se、Ca、Te、Bi、Sn、Pbはいずれもリード
フレーム材料の打ち抜き加工性を高めるのに有効
な元素であり、このような効果を得るためにはこ
れらの元素の1種または2種以上を合計で0.005
%以上含有させる。しかしながら、含有量が多す
ぎると、リードフレーム材料の靭性を低下すると
同時に熱間加工性が著しく劣化するので、上記元
素の1種または2種以上を合計で2.5%以下とし、
且つ各元素の上限をそれぞれ前記した値に定め
る。 S:0.003〜0.020% Sはリードフレーム材料の打ち抜き加工性を高
めるのに有効な元素であり、このような効果を得
るためには0.003%以上含有させる。しかし、含
有量が多すぎると熱間加工性が劣化し、鍛造時に
角割れを生ずるので、0.020%以下とする。 Fe:残部 Feはリードフレーム材料の強度を保持し、上
記添加成分のマトリツクスとして残部とする。 そのほか、不純物元素としては、溶解精錬時の
脱酸・脱窒元素、ガス成分および原材料から混入
する元素などが考えられるが、具体的には、
Mg:0.010%以下、C:0.02%以下、Si:0.50%
以下、P:0.010%以下、Cu:0.2%以下、Al:
0.03%以下、Ti:0.1%以下、Zr:0.1%以下、
N:50ppm以下、O:30ppm以下に規制すること
がより望ましい。 このような成分範囲のリードフレーム材料を製
造するに際しては、上記成分範囲の材料を溶製し
たのち造塊し、鍛造および粗圧延した後950℃以
下の温度で焼鈍し、30%以下程度の圧下率で最終
板厚まで冷間圧延し、その後500〜720℃の温度で
焼鈍することがより望ましい。ここで、焼鈍温度
を500〜720℃の範囲とすることがより望ましいの
は、500℃よりも低いと打ち抜きの際に歪を生じ
てその後の工程(自動ワイヤボンデイング工程
等)において支障をきたすことがあり、720℃よ
りも高いと再結晶を生じて打ち抜き加工性が低下
してくるためである。 次に、実施例について説明する。 表に示す成分の材料を溶製したのち造塊し、鍛
造および粗圧延した後950℃以下の温度で焼鈍し、
約30%の圧下率で冷間圧延して最終版厚(0.254
mm)とし、次いで、600℃で30分間焼鈍して薄板
状のリードフレーム材料とした。続いて、各リー
ドフレーム材料を打ち抜きプレス加工し、その切
断面を調べて剪断面比率を求めた。なお、プレス
加工は、金型のクリアランス10%、剪断速度200
mm/secで行つた。 このプレス加工において、材料を打ち抜いた後
の切断面は、打ち抜き金型により剪断される剪断
面と、これに続く破断面とからなり、この剪断面
部分が少ない程金型と材料との接触が少なくて済
み、また、バリやカエリの発生および歪も小さく
することができ、金型の寿命を延ばすことが可能
であり、全切断面のうちの剪断面部分の比率を剪
断面比率として打ち抜き性評価の値とした。この
剪断面比率の値を同じく表に示す。なお、この剪
断面比率が70%を超えると、実用上打ち抜きプレ
スラインにおいて、騒音の増大、金型寿命の低
下、打ち抜きバリの発生とこれに伴うカス取り不
良、寸法精度の低下などの不具合を生ずる。
【表】
上記表に示すように、Se、Ca、Te、Bi、Sn、
Pbをいずれも含まないNo.1の場合(従来材)に
は剪断面比率が78%と高く、好ましくないという
結果であつた。これに対してSe、Ca、Te、Bi、
Sn、Pbの1種以上を含有したNo.2〜7の場合
(参考材)では剪断面比率が70%よりもかなり小
さく、良好な打ち抜き特性を示しており、上記成
分に加えてさらにSを不純物レベル以上の有効量
を適量含有させたNo.8〜10の場合(本発明材)で
はより一層すぐれた打ち抜き加工性を有している
ことが確認された。 以上説明してきたように、この発明によるリー
ドフレーム材料は板状素材状態での打ち抜き加工
性が極めて良好であり、しかも歪が実際上問題と
ならない程小さく、従つて打ち抜き加工の際にバ
リやカエリが生ずるのを防ぐことができ、打ち抜
きカスの落下も円滑であり、高価な打ち抜き用金
型の寿命が延長され、打ち抜き後も精密な寸法精
度を維持し、品質の良好なリードフレームを得る
ことができるという著大なる効果を奏する。
Pbをいずれも含まないNo.1の場合(従来材)に
は剪断面比率が78%と高く、好ましくないという
結果であつた。これに対してSe、Ca、Te、Bi、
Sn、Pbの1種以上を含有したNo.2〜7の場合
(参考材)では剪断面比率が70%よりもかなり小
さく、良好な打ち抜き特性を示しており、上記成
分に加えてさらにSを不純物レベル以上の有効量
を適量含有させたNo.8〜10の場合(本発明材)で
はより一層すぐれた打ち抜き加工性を有している
ことが確認された。 以上説明してきたように、この発明によるリー
ドフレーム材料は板状素材状態での打ち抜き加工
性が極めて良好であり、しかも歪が実際上問題と
ならない程小さく、従つて打ち抜き加工の際にバ
リやカエリが生ずるのを防ぐことができ、打ち抜
きカスの落下も円滑であり、高価な打ち抜き用金
型の寿命が延長され、打ち抜き後も精密な寸法精
度を維持し、品質の良好なリードフレームを得る
ことができるという著大なる効果を奏する。
Claims (1)
- 1 重量%で、Ni:30〜54%、Mn:1.0%以下、
S:0.003〜0.020%、およびSe:0.25%以下、
Ca:0.065%以下、Te:0.20%以下、Bi:0.30%
以下、Sn:2.5%以下、Pb:0.30%以下の1種ま
たは2種以上を合計で0.005〜2.5%、残部Feおよ
び不純物よりなることを特徴とする板状素材状態
での打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材
料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1268783A JPS59139655A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1268783A JPS59139655A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59139655A JPS59139655A (ja) | 1984-08-10 |
JPH059509B2 true JPH059509B2 (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=11812283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1268783A Granted JPS59139655A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59139655A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0762208B2 (ja) * | 1989-07-10 | 1995-07-05 | 住友金属工業株式会社 | 打抜き加工性にすぐれた鋼板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5096418A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-07-31 | ||
JPS5172916A (ja) * | 1974-12-23 | 1976-06-24 | Daido Steel Co Ltd |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP1268783A patent/JPS59139655A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5096418A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-07-31 | ||
JPS5172916A (ja) * | 1974-12-23 | 1976-06-24 | Daido Steel Co Ltd |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59139655A (ja) | 1984-08-10 |
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