JP3379153B2 - リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板 - Google Patents
リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プレス打ち抜き向けの
Ｆｅ−Ｎｉ合金及び帯板に係り、特に薄板における打ち
抜き加工時のバリの発生を抑制できるリードフレーム用
Ｆｅ−Ｎｉ合金及び当該合金によるリードフレーム用帯
板に関する。
Ｆｅ−Ｎｉ合金及び帯板に係り、特に薄板における打ち
抜き加工時のバリの発生を抑制できるリードフレーム用
Ｆｅ−Ｎｉ合金及び当該合金によるリードフレーム用帯
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プレス打ち抜き向けのリードフレ
ーム用帯板として使用されるＦｅ−Ｎｉ合金は、Ｎｉ含
有量が４２重量％程度のものが一般的である（例えば特
開昭５９−１００２１５号）。ところで、Ｎｉは高価な
金属であることから、その含有率を低下させてもリード
フレーム用帯板として好適な性質が維持できるならば、
コストダウンにつながり望ましいことである。
ーム用帯板として使用されるＦｅ−Ｎｉ合金は、Ｎｉ含
有量が４２重量％程度のものが一般的である（例えば特
開昭５９−１００２１５号）。ところで、Ｎｉは高価な
金属であることから、その含有率を低下させてもリード
フレーム用帯板として好適な性質が維持できるならば、
コストダウンにつながり望ましいことである。
【０００３】しかしながら、Ｎｉを４２重量％も含有さ
せるのは、帯板の熱膨張係数が大きくなり過ぎないこ
と、耐食性が良好であること、ハンダ付け性が良好であ
ること、メッキ性が良好であること、といったレジンモ
ールドＩＣチップ（最終製品）に要求される各種性能を
満足させるためでもある。このため、簡単にＮｉ含有量
を低下させるということはできなかった。
せるのは、帯板の熱膨張係数が大きくなり過ぎないこ
と、耐食性が良好であること、ハンダ付け性が良好であ
ること、メッキ性が良好であること、といったレジンモ
ールドＩＣチップ（最終製品）に要求される各種性能を
満足させるためでもある。このため、簡単にＮｉ含有量
を低下させるということはできなかった。
【０００４】そこで、本願出願人は、かかる観点から鋭
意工夫の末、温度２００℃近辺における熱膨張係数が従
来の４２Ｎｉ−Ｆｅ合金と同等で、耐食性，ハンダ付け
性，メッキ性が共に良好な新規な組成のＦｅ−Ｎｉ合金
を開発し、「Ｎｉ：３２〜３５重量％、Ｃｕ：０．１〜
１．５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５重量％
（但し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ＋Ｍ
ｏ：１．５重量％以下）を含み、残部が実質上Ｆｅから
なるリードフレーム材料」として、既に特願平４−１６
９６６１号として出願している。この結果、廉価で十分
な性能を有するリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金を提供
することが可能になった。
意工夫の末、温度２００℃近辺における熱膨張係数が従
来の４２Ｎｉ−Ｆｅ合金と同等で、耐食性，ハンダ付け
性，メッキ性が共に良好な新規な組成のＦｅ−Ｎｉ合金
を開発し、「Ｎｉ：３２〜３５重量％、Ｃｕ：０．１〜
１．５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５重量％
（但し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ＋Ｍ
ｏ：１．５重量％以下）を含み、残部が実質上Ｆｅから
なるリードフレーム材料」として、既に特願平４−１６
９６６１号として出願している。この結果、廉価で十分
な性能を有するリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金を提供
することが可能になった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近のＩＣチ
ップの小型化，多ピン化の要求は目ざましいものがあ
り、ピンとピンとの間隔がきわめて小さいリードフレー
ムが製造される様になってきた。
ップの小型化，多ピン化の要求は目ざましいものがあ
り、ピンとピンとの間隔がきわめて小さいリードフレー
ムが製造される様になってきた。
【０００６】このため、特願平４−１６９６６１号にて
提案した新規なＦｅ−Ｎｉ合金においても、０．０７５
〜０．２５ｍｍ程度の薄板から打ち抜き加工をしたとき
に生ずるバリの高さが問題となってきた。即ち、小型
化，多ピン化によりインナーリード同士の間隔が狭くな
ったＩＣチップ基板では、バリによるインナーリード同
士のショートの発生が問題となり、バリ高さをきわめて
小さなものに抑制すべきことまで要求される様になっ
た。
提案した新規なＦｅ−Ｎｉ合金においても、０．０７５
〜０．２５ｍｍ程度の薄板から打ち抜き加工をしたとき
に生ずるバリの高さが問題となってきた。即ち、小型
化，多ピン化によりインナーリード同士の間隔が狭くな
ったＩＣチップ基板では、バリによるインナーリード同
士のショートの発生が問題となり、バリ高さをきわめて
小さなものに抑制すべきことまで要求される様になっ
た。
【０００７】そこで、本発明においては、Ｎｉ含有量を
低下させたＦｅ−Ｎｉ合金において、薄板から打ち抜き
加工をしたときに発生するバリの高さを十分に抑制する
ことのできるリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリー
ドフレーム用帯板を提供することを目的とする。
低下させたＦｅ−Ｎｉ合金において、薄板から打ち抜き
加工をしたときに発生するバリの高さを十分に抑制する
ことのできるリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリー
ドフレーム用帯板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】かかる目的を達
成するためなされた本発明のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金は、請求項１に記載した様に、プレス打ち抜き向
けであって、かつ、Ｎｉ：３２〜３５重量％、Ｃｕ：
０．１〜１．５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５
重量％（但し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ
＋Ｍｏ：１．５重量％以下）、Ｓ及び／又はＰ：合計で
０．０１１〜０．０２０重量％を含み、残部が実質上Ｆ
ｅからなる。
成するためなされた本発明のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金は、請求項１に記載した様に、プレス打ち抜き向
けであって、かつ、Ｎｉ：３２〜３５重量％、Ｃｕ：
０．１〜１．５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５
重量％（但し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ
＋Ｍｏ：１．５重量％以下）、Ｓ及び／又はＰ：合計で
０．０１１〜０．０２０重量％を含み、残部が実質上Ｆ
ｅからなる。
【０００９】Ｃｕ及び／又はＭｏを所定量含有すること
により、Ｎｉ含有量を従来品より低下させたにもかかわ
らず、十分な耐食性、ハンダ付け性、メッキ性を奏す
る。また、熱膨張係数もＮｉを４２％含有していた従来
品と遜色ない値とすることができ、レジンモールドＩＣ
としたときに、シリコン半導体との熱膨張差が小さく、
不良品の発生がきわめて少ない。なお、ＣｕとＭｏは、
これら性質に関して同様に機能するものであるため、一
方だけを含んでもよいし、両方とも含んでいても構わな
い。
により、Ｎｉ含有量を従来品より低下させたにもかかわ
らず、十分な耐食性、ハンダ付け性、メッキ性を奏す
る。また、熱膨張係数もＮｉを４２％含有していた従来
品と遜色ない値とすることができ、レジンモールドＩＣ
としたときに、シリコン半導体との熱膨張差が小さく、
不良品の発生がきわめて少ない。なお、ＣｕとＭｏは、
これら性質に関して同様に機能するものであるため、一
方だけを含んでもよいし、両方とも含んでいても構わな
い。
【００１０】ここで、Ｃｕ及び／又はＭｏの含有量を、
それぞれ０．００５重量％以上としているのは、これ以
下では十分な耐食性が得られなくなるからである。一
方、両者の含有量を１．５重量％以下に制限するのは、
これ以上を含有すると熱間加工性が劣化することとなる
からである。
それぞれ０．００５重量％以上としているのは、これ以
下では十分な耐食性が得られなくなるからである。一
方、両者の含有量を１．５重量％以下に制限するのは、
これ以上を含有すると熱間加工性が劣化することとなる
からである。
【００１１】一方、Ｓ及び／又はＰを所定量含有させる
ことにより、これら快削性元素が、薄板の打ち抜き加工
の際のバリ発生を抑制し、バリ高さを小さくすることが
できる。ＳとＰは、共に同様の機能を有する元素である
ので、一方だけでもよいし、両方ともを含んでいても構
わない。
ことにより、これら快削性元素が、薄板の打ち抜き加工
の際のバリ発生を抑制し、バリ高さを小さくすることが
できる。ＳとＰは、共に同様の機能を有する元素である
ので、一方だけでもよいし、両方ともを含んでいても構
わない。
【００１２】ここで、Ｓ及び／又はＰの含有量を、合計
で０．００５重量％以上としているのは、これ以下では
バリ高さを抑制する効果が十分に発揮されないからであ
る。一方、両者の含有量を合計で０．０２０重量％以下
に制限するのは、これ以上を含有してもバリ高さの抑制
効果はそれほど向上せず、ほぼサチュレートしてしま
い、むしろ、プレス打ち抜きの際に打ち抜き品のエッジ
に割れが生じたりして、製品歩留まりが低下してしまう
からである。
で０．００５重量％以上としているのは、これ以下では
バリ高さを抑制する効果が十分に発揮されないからであ
る。一方、両者の含有量を合計で０．０２０重量％以下
に制限するのは、これ以上を含有してもバリ高さの抑制
効果はそれほど向上せず、ほぼサチュレートしてしま
い、むしろ、プレス打ち抜きの際に打ち抜き品のエッジ
に割れが生じたりして、製品歩留まりが低下してしまう
からである。
【００１３】なお、請求項２に記載した様に、この請求
項１記載のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金において、
さらに、上記以外の成分として混入するＭｇの含有量を
０．００５重量％以下に抑制することが望ましい。これ
は、折角Ｓ，Ｐを添加してバリ高さの抑制効果を付与し
ても、Ｍｇが多く含有されてしまうと、上記バリ高さ抑
制効果が妨げられてしまい、バリ高さを十分に小さな値
に抑制できなくなってしまうからである。
項１記載のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金において、
さらに、上記以外の成分として混入するＭｇの含有量を
０．００５重量％以下に抑制することが望ましい。これ
は、折角Ｓ，Ｐを添加してバリ高さの抑制効果を付与し
ても、Ｍｇが多く含有されてしまうと、上記バリ高さ抑
制効果が妨げられてしまい、バリ高さを十分に小さな値
に抑制できなくなってしまうからである。
【００１４】また、請求項３に記載した様に、請求項１
又は請求項２記載のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金に
おいて、さらに、上記以外の成分として混入するＭｎの
含有量を１．０重量％以下に抑制することが望ましい。
これは、Ｍｎは、脱酸材として混入し易い元素である
が、これが多く混入した場合には、熱膨張係数が上がっ
てしまうからである。
又は請求項２記載のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金に
おいて、さらに、上記以外の成分として混入するＭｎの
含有量を１．０重量％以下に抑制することが望ましい。
これは、Ｍｎは、脱酸材として混入し易い元素である
が、これが多く混入した場合には、熱膨張係数が上がっ
てしまうからである。
【００１５】これらＭｇ，Ｍｎは、本発明のリードフレ
ーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金においては、積極的に添加するべ
きでものではなく、むしろ、限りなく０に近い値に抑制
することが望ましい。その意味で、これらについては下
限が示されていないのである。
ーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金においては、積極的に添加するべ
きでものではなく、むしろ、限りなく０に近い値に抑制
することが望ましい。その意味で、これらについては下
限が示されていないのである。
【００１６】なお、これら請求項１〜請求項３のいずれ
か記載のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金を、熱間にて
鍛造，圧延し、その後焼鈍し、さらに圧下率３０％程度
で最終板厚まで冷間圧延し、その後、５００℃〜７２０
℃の温度条件で焼鈍した板厚０．２ｍｍ以下のリードフ
レーム用帯板とするとよい。
か記載のリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金を、熱間にて
鍛造，圧延し、その後焼鈍し、さらに圧下率３０％程度
で最終板厚まで冷間圧延し、その後、５００℃〜７２０
℃の温度条件で焼鈍した板厚０．２ｍｍ以下のリードフ
レーム用帯板とするとよい。
【００１７】ここで、冷間圧延後の最終焼鈍温度を５０
０〜７２０℃の範囲とすることが望ましいのは以下の理
由による。５００℃未満の焼鈍条件では、打ち抜き品に
剪断歪が生じ、リードフレームとして無視できない反り
を発生させるからである。また、７２０℃を越える焼鈍
条件では、打ち抜き断面がほとんど剪断面となり、形状
精度がでなくなるからである。
０〜７２０℃の範囲とすることが望ましいのは以下の理
由による。５００℃未満の焼鈍条件では、打ち抜き品に
剪断歪が生じ、リードフレームとして無視できない反り
を発生させるからである。また、７２０℃を越える焼鈍
条件では、打ち抜き断面がほとんど剪断面となり、形状
精度がでなくなるからである。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を一層明らかにするために、好
適な実施例を、いくつかの比較例と共に説明する。ま
ず、表１に示した様な重量比となる様に原料を整え、溶
解，鋳造してインゴットとし、これを９５０〜１０００
℃の熱間にて鍛造，圧延し、その後１０００℃以下の所
定温度に保持（下記例では１０００℃，２分保持）した
後に徐冷して焼鈍し、さらに圧下率３０％程度で最終板
厚（０．１５ｍｍ）の帯板に冷間圧延し、その後、５０
０〜７２０℃の所定温度（下記例では６００℃，２分保
持）に保持した後に徐冷して焼鈍する。なお、上記溶解
は、ＭｇやＭｎ等の混入を制限することのできる処理条
件下で実施し、表中「−」となっている成分は、実質的
に「０」とみなしてよいくらい十分に少なく制御した。
適な実施例を、いくつかの比較例と共に説明する。ま
ず、表１に示した様な重量比となる様に原料を整え、溶
解，鋳造してインゴットとし、これを９５０〜１０００
℃の熱間にて鍛造，圧延し、その後１０００℃以下の所
定温度に保持（下記例では１０００℃，２分保持）した
後に徐冷して焼鈍し、さらに圧下率３０％程度で最終板
厚（０．１５ｍｍ）の帯板に冷間圧延し、その後、５０
０〜７２０℃の所定温度（下記例では６００℃，２分保
持）に保持した後に徐冷して焼鈍する。なお、上記溶解
は、ＭｇやＭｎ等の混入を制限することのできる処理条
件下で実施し、表中「−」となっている成分は、実質的
に「０」とみなしてよいくらい十分に少なく制御した。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記各組成の帯板に対し、φ２０ｍｍのポ
ンチにて丸孔を打ち抜き、図１に示す様に、その孔１の
エッジ２の部分の板厚ｔ１と、帯板本体３の板厚ｔ２と
をそれぞれ何点かについてマイクロメータで計測し、両
者の差（ｔ１−ｔ２）をバリ高さとして求めた。なお、
ポンチと下型とのクリアランスは板厚の１０％，剪断速
度は２００ｍｍ／秒とした。
ンチにて丸孔を打ち抜き、図１に示す様に、その孔１の
エッジ２の部分の板厚ｔ１と、帯板本体３の板厚ｔ２と
をそれぞれ何点かについてマイクロメータで計測し、両
者の差（ｔ１−ｔ２）をバリ高さとして求めた。なお、
ポンチと下型とのクリアランスは板厚の１０％，剪断速
度は２００ｍｍ／秒とした。
【００２１】また、各帯板の温度２００℃での熱膨張係
数も計測した。さらに、耐食性、ハンダ付け性、メッキ
性についても試験した。なお、耐食性は、塩水噴霧試験
法により、ハンダ付け性はメニスコグラフ試験により、
メッキ性はメッキフクレ試験により試験した。
数も計測した。さらに、耐食性、ハンダ付け性、メッキ
性についても試験した。なお、耐食性は、塩水噴霧試験
法により、ハンダ付け性はメニスコグラフ試験により、
メッキ性はメッキフクレ試験により試験した。
【００２２】これら各測定，試験の結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】上記表１，表２について分析する。実１〜
実９はいずれも、Ｎｉ：３２〜３５重量％の範囲内にあ
り、かつ、Ｐ及び／又はＳを０．０１１〜０．０２０重
量％の範囲内で含んでいる。また、Ｃｕ：０．１〜１．
５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５重量％（但
し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ＋Ｍｏ：
１．５重量％以下）の範囲内でこれらが添加されてお
り、かつ、Ｍｇ混入量は０．００５重量％以下に、Ｍｎ
混入量は１．０重量％以下に抑制してある。
実９はいずれも、Ｎｉ：３２〜３５重量％の範囲内にあ
り、かつ、Ｐ及び／又はＳを０．０１１〜０．０２０重
量％の範囲内で含んでいる。また、Ｃｕ：０．１〜１．
５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５重量％（但
し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ＋Ｍｏ：
１．５重量％以下）の範囲内でこれらが添加されてお
り、かつ、Ｍｇ混入量は０．００５重量％以下に、Ｍｎ
混入量は１．０重量％以下に抑制してある。
【００２５】実１〜実９はいずれも、バリ高さがほぼ
０．０２ｍｍ以下であり、バリは十分に小さくなってい
る。また、いずれも、熱膨張係数は、４２Ｎｉ−Ｆｅ
（比７）とほぼ同程度の数値となった。さらに、いずれ
も、耐食性、ハンダ付け性、メッキ性もすべて良好であ
った。
０．０２ｍｍ以下であり、バリは十分に小さくなってい
る。また、いずれも、熱膨張係数は、４２Ｎｉ−Ｆｅ
（比７）とほぼ同程度の数値となった。さらに、いずれ
も、耐食性、ハンダ付け性、メッキ性もすべて良好であ
った。
【００２６】一方、比較例としての比１，比２は、それ
ぞれＰ含有量が０．００１重量％，Ｓ含有量が０．００
２重量％と少なすぎるものである。この結果、バリ高さ
が０．０３ｍｍ以上もあり、性能上不十分であった。ま
た、比３は、Ｓ含有量は０．００５〜０．０２０重量％
の範囲内に収まっているものの、Ｍｇが０．０１２重量
％と、０．００５重量％よりも多く混入してしまった例
である。そして、バリ高さ０．０３３ｍｍと、不十分な
結果となった。
ぞれＰ含有量が０．００１重量％，Ｓ含有量が０．００
２重量％と少なすぎるものである。この結果、バリ高さ
が０．０３ｍｍ以上もあり、性能上不十分であった。ま
た、比３は、Ｓ含有量は０．００５〜０．０２０重量％
の範囲内に収まっているものの、Ｍｇが０．０１２重量
％と、０．００５重量％よりも多く混入してしまった例
である。そして、バリ高さ０．０３３ｍｍと、不十分な
結果となった。
【００２７】これら比１〜比３を、実１〜実９と比較し
て総合的に判断すれば、「Ｐ，Ｓの含有量が少な過ぎる
とバリ高さの抑制効果が不十分である」ということ、
「Ｐ，Ｓの含有量が適当な範囲内にあっても、Ｍｇが所
定以上多く混入するとバリ高さ抑制効果が不十分なもの
となる」ということが分かる。
て総合的に判断すれば、「Ｐ，Ｓの含有量が少な過ぎる
とバリ高さの抑制効果が不十分である」ということ、
「Ｐ，Ｓの含有量が適当な範囲内にあっても、Ｍｇが所
定以上多く混入するとバリ高さ抑制効果が不十分なもの
となる」ということが分かる。
【００２８】一方、比４はＣｕ＋Ｍｏが１．５重量％以
上の比較例であり、比５はＣｕ＋Ｍｏが０．１重量％以
下の比較例であり、比６はＭｎが１．０重量％以上の比
較例である。これらは、いずれも熱膨張係数、耐食性、
ハンダ付け性、メッキ性の全部又は一部の性能が不十分
であった。特に、比４，比６はいずれも熱膨張係数が従
来品（比７）に比べて大きくなりすぎており、ＩＣモー
ルドを製造する場合にシリコン半導体との熱膨張差が大
きくなりすぎる。
上の比較例であり、比５はＣｕ＋Ｍｏが０．１重量％以
下の比較例であり、比６はＭｎが１．０重量％以上の比
較例である。これらは、いずれも熱膨張係数、耐食性、
ハンダ付け性、メッキ性の全部又は一部の性能が不十分
であった。特に、比４，比６はいずれも熱膨張係数が従
来品（比７）に比べて大きくなりすぎており、ＩＣモー
ルドを製造する場合にシリコン半導体との熱膨張差が大
きくなりすぎる。
【００２９】これらのことから、Ｃｕ，Ｍｏは一定範囲
（０．１重量％≦Ｃｕ＋Ｍｏ≦１．５重量％）内で含有
される必要があり、Ｍｇ，Ｍｎはでき得る限り少なく抑
制すべきで、少なくともＭｇ≦０．００５重量％、Ｍｎ
≦１．０重量％の条件を満足する必要があることが分か
る。
（０．１重量％≦Ｃｕ＋Ｍｏ≦１．５重量％）内で含有
される必要があり、Ｍｇ，Ｍｎはでき得る限り少なく抑
制すべきで、少なくともＭｇ≦０．００５重量％、Ｍｎ
≦１．０重量％の条件を満足する必要があることが分か
る。
【００３０】一方、特にバリ高さの抑制効果とＰ，Ｓ含
有量との関係を明らかにすべく、３４Ｎｉ−Ｆｅ合金に
対して、Ｐだけ、あるいはＳだけを積極的に添加し、上
述のバリ高さ測定試験と同様の試験を行ない、Ｐ，Ｓ含
有量を横軸に、バリ高さを縦軸に整理した結果を図２
に、□，◆の記号を結んだ折れ線グラフで示す。また、
図２中には、実１〜実９に対応するポイントも、○，
●，等の記号で合わせて記入した。
有量との関係を明らかにすべく、３４Ｎｉ−Ｆｅ合金に
対して、Ｐだけ、あるいはＳだけを積極的に添加し、上
述のバリ高さ測定試験と同様の試験を行ない、Ｐ，Ｓ含
有量を横軸に、バリ高さを縦軸に整理した結果を図２
に、□，◆の記号を結んだ折れ線グラフで示す。また、
図２中には、実１〜実９に対応するポイントも、○，
●，等の記号で合わせて記入した。
【００３１】図から分かる様に、Ｐ，Ｓいずれを含有さ
せてもバリ高さ抑制効果はほぼ同様であり、両方を含ん
でいる実８との関係からも分かる様に、これらＰ，Ｓ
は、その合計含有量としてバリ高さ抑制効果を判断する
ことができる。そして、合計約０．０２０重量％以上で
は、それ以上添加量を増やしてもバリ高さ抑制効果はそ
れほど向上しないことが分かった。むしろ、添加量が増
大するに従って、製品の割れが発生し、歩留まりが低下
することを確認した。このことから、Ｐ，Ｓ添加の上限
は、０．０２０重量％とすることができる。また、Ｐ，
Ｓ合計添加量が０．００５重量％付近から上では、バリ
高さをほぼ０．０２５ｍｍ以下に抑制でき、良好である
が、例えば合計０．００３重量％程度ではそれほど向上
しないことが分かる。このことから、Ｐ，Ｓ含有量の下
限として合計０．００５重量％という数値を得ることが
できる。
せてもバリ高さ抑制効果はほぼ同様であり、両方を含ん
でいる実８との関係からも分かる様に、これらＰ，Ｓ
は、その合計含有量としてバリ高さ抑制効果を判断する
ことができる。そして、合計約０．０２０重量％以上で
は、それ以上添加量を増やしてもバリ高さ抑制効果はそ
れほど向上しないことが分かった。むしろ、添加量が増
大するに従って、製品の割れが発生し、歩留まりが低下
することを確認した。このことから、Ｐ，Ｓ添加の上限
は、０．０２０重量％とすることができる。また、Ｐ，
Ｓ合計添加量が０．００５重量％付近から上では、バリ
高さをほぼ０．０２５ｍｍ以下に抑制でき、良好である
が、例えば合計０．００３重量％程度ではそれほど向上
しないことが分かる。このことから、Ｐ，Ｓ含有量の下
限として合計０．００５重量％という数値を得ることが
できる。
【００３２】なお、実２の組成の合金について最終焼鈍
温度だけを４５０℃，５００℃，６００℃，７２０℃，
８００℃と変えた最終板厚０．２ｍｍの帯板を製造し、
それぞれについて、端部から長さ１５０ｍｍのスリット
を２本剪断し、幅２ｍｍの細い細帯を形成し、当該細帯
先端の反りを計測したところ、焼鈍温度４５０℃のもの
では０．２ｍｍ、５００℃のもので０．１ｍｍ、６００
℃で０．０５ｍｍ、７２０℃で０．０１ｍｍ、８００℃
でほぼ「０」であった。このことから、最終焼鈍温度は
５００℃以上とすることが望ましいことが分かった。ま
た、これら最終焼鈍温度を変えた各帯板について、ポン
チで打ち抜き加工をして剪断面を顕微鏡で観察したとこ
ろ、焼鈍温度が上昇するにつれて（剪断面）／（全断
面）の比率が上昇した。そして、７２０℃当りを遷移温
度としてそれ以上ではほぼ全断面が剪断面となり、形状
精度が悪くなった。このため、精密形状を打ち抜き加工
するには、焼鈍温度が７２０℃を越えないことが望まし
いことも分かった。
温度だけを４５０℃，５００℃，６００℃，７２０℃，
８００℃と変えた最終板厚０．２ｍｍの帯板を製造し、
それぞれについて、端部から長さ１５０ｍｍのスリット
を２本剪断し、幅２ｍｍの細い細帯を形成し、当該細帯
先端の反りを計測したところ、焼鈍温度４５０℃のもの
では０．２ｍｍ、５００℃のもので０．１ｍｍ、６００
℃で０．０５ｍｍ、７２０℃で０．０１ｍｍ、８００℃
でほぼ「０」であった。このことから、最終焼鈍温度は
５００℃以上とすることが望ましいことが分かった。ま
た、これら最終焼鈍温度を変えた各帯板について、ポン
チで打ち抜き加工をして剪断面を顕微鏡で観察したとこ
ろ、焼鈍温度が上昇するにつれて（剪断面）／（全断
面）の比率が上昇した。そして、７２０℃当りを遷移温
度としてそれ以上ではほぼ全断面が剪断面となり、形状
精度が悪くなった。このため、精密形状を打ち抜き加工
するには、焼鈍温度が７２０℃を越えないことが望まし
いことも分かった。
【００３３】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明のリードフレ
ーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板によれ
ば、薄板から打ち抜き加工をしたときに発生するバリの
高さを十分に抑制することができる。しかも、Ｎｉ含有
量が従来品の４２重量％に比べて少ないにもかかわら
ず、熱膨張係数、耐食性、ハンダ付け性、メッキ性にお
いて従来品に劣らない。この結果、高価なＮｉの使用量
を減少せしめてコストダウン効果をも発揮する。
ーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板によれ
ば、薄板から打ち抜き加工をしたときに発生するバリの
高さを十分に抑制することができる。しかも、Ｎｉ含有
量が従来品の４２重量％に比べて少ないにもかかわら
ず、熱膨張係数、耐食性、ハンダ付け性、メッキ性にお
いて従来品に劣らない。この結果、高価なＮｉの使用量
を減少せしめてコストダウン効果をも発揮する。
【図１】 バリ高さの計測に関する説明図である。
【図２】 Ｐ，Ｓ含有量とバリ高さとの関係を現したグ
ラフである。
ラフである。
１・・・孔、２・・・エッジ、３・・・帯板本体。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−197646（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−231418（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−100215（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 38/00 - 38/60
C21D 9/46
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｎｉ：３２〜３５重量％、Ｃｕ：０．１
〜１．５重量％及び／又はＭｏ：０．１〜１．５重量％
（但し、Ｃｕ及びＭｏを共に含有する場合はＣｕ＋Ｍ
ｏ：１．５重量％以下）、Ｓ及び／又はＰ：合計で０．
０１１〜０．０２０重量％を含み、残部が実質上Ｆｅか
らなるプレス打ち抜き向けのリードフレーム用Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレーム用Ｆｅ−
Ｎｉ合金において、さらに、上記以外の成分として混入
するＭｇの含有量を０．００５重量％以下に抑制したこ
とを特徴とするリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のリードフレ
ーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金において、さらに、上記以外の成
分として混入するＭｎの含有量を１．０重量％以下に抑
制したことを特徴とするリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合
金。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれか記載のリ
ードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金を、熱間にて鍛造，粗圧
延し、その後焼鈍し、さらに圧下率３０％程度で最終板
厚まで冷間圧延し、その後、５００℃〜７２０℃の温度
条件で焼鈍した板厚０．２５ｍｍ以下のリードフレーム
用帯板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16474293A JP3379153B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16474293A JP3379153B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718384A JPH0718384A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3379153B2 true JP3379153B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=15799050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16474293A Expired - Fee Related JP3379153B2 (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及びリードフレーム用帯板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3379153B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4863651B2 (ja) | 2005-06-09 | 2012-01-25 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池システム |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP16474293A patent/JP3379153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0718384A (ja) | 1995-01-20 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |