JP3374037B2 - 半導体リードフレーム用銅合金 - Google Patents
半導体リードフレーム用銅合金Info
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- JP3374037B2 JP3374037B2 JP08376197A JP8376197A JP3374037B2 JP 3374037 B2 JP3374037 B2 JP 3374037B2 JP 08376197 A JP08376197 A JP 08376197A JP 8376197 A JP8376197 A JP 8376197A JP 3374037 B2 JP3374037 B2 JP 3374037B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子電気機器用のリ
ードフレームに好適な銅合金に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、半導体機器のリードフレーム
材としては、鉄系材料の他、電気伝導性および熱伝導性
に優れるＣｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｆｅ系などの銅系材料も
広く用いられている。ところで、前記リードフレーム材
には、強度、耐熱性、電気伝導性、および熱伝導性の
他、貴金属（Ａｇなど）めっきや半田めっきが施される
ため、めっき性、半田接合性、表面平滑性が重視され
る。また条および板からリードフレームを成形する際の
寸法精度を確保するために、良好なエッチング性または
打抜加工性などの成形加工性が要求され、さらに、価格
面で実用的なことも重要である。そして、これらの要求
特性は、近年の半導体機器の高集積化、小型化、高機能
化、低コスト化などに対応してより厳しくなってきてい
る。特に、近年、リードフレームの多ピン化、小型化、
薄肉化などが進み、高度な寸法精度を確保するために良
好な成形加工性を有する材料が強く求められている。リ
ードフレームの成形加工法としては打抜加工法が主流で
あり、近年の技術革新により、多ピンまたはファインピ
ッチのリードフレーム、ピン数は少ないが多列に加工す
るマトリックス状のリードフレームなどが打抜加工によ
り製造されるようになり、材料の打抜加工性の重要性が
増している。また打抜加工はコスト的にも有利である。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】前述のＣｕ−Ｓｎ系合
金およびＣｕ−Ｆｅ系合金はリードフレーム材として広
く用いられているが、打抜加工性がやや劣る。その改善
策として、打抜加工性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金をベース
とする合金が特開平１−１６２７３７号公報や特開平５
−３６８７８号公報に開示された。しかし、前者には応
力腐食割れが発生し易く、また１００ピン以上の多ピン
リードフレームでは十分な打抜加工性が得られないとい
う問題があり、後者にはＣｕ−Ｚｎ系合金の表面にＰｄ
／Ｎｉめっきを施して応力腐食割れを改善したものであ
るが、リードを曲げ加工するとＮｉめっき層に亀裂が入
って応力腐食割れが生じるという問題がある。本発明
は、強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐
食割れ性、製造加工性などに優れる半導体リードフレー
ム用銅合金の提供を目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
Ｚｎを１０〜３５mass％、Ｓｎを０．５mass％を超え
２．０mass％以下、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓｒ、ミッシュ
メタルよりなる群より選ばれた１種または２種以上を総
計で０．００１〜０．５mass％含み、残部がＣｕと不可
避的不純物からなる銅合金であって、結晶粒径が１５μ
ｍを超え３５μｍ以下であることを特徴とする半導体リ
ードフレーム用銅合金である。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明は、Ｃｕ−Ｚｎ合金をベー
スとし、その欠点である応力腐食割れを、Ｓｎを適量添
加することと、結晶粒径を適正に制御することにより改
善したものである。この他、Ｓｎは強度向上に、また結
晶粒径の適正化は曲げ加工性の改善に寄与する。 【０００６】本発明において、Ｚｎは打抜加工時のバリ
の発生やリードの捩じれを極めて少なくして打抜加工性
を向上させる。その含有量を１０〜３５mass％に規定す
る理由は、１０mass％未満ではその効果が十分に得られ
ず、３５mass％を超えるとβ相が出現して冷間加工性が
悪化するためである。【０００７】 Ｓｎは強度向上、耐応力腐食割れ性の改善
に寄与する。その含有量を０．５mass％を超え２．０ma
ss％以下に規定する理由は、０．５mass％以下ではその
効果が十分に得られず、２．０mass％を超えると導電性
および熱間加工性が低下するためである。 【０００８】この発明で結晶粒径を１５μｍを超え３５
μｍ以下に規定する理由は、結晶粒径が１５μｍ以下で
も３５μｍを超えてもその曲げ加工性および耐応力腐食
割れ性の改善効果が十分に得られないためである。な
お、本発明において、結晶粒径はＪＩＳ−Ｈ０５０１に
準じて決定される。 【０００９】請求項１記載の発明において、Ｂｉ、Ｓ
ｅ、Ｃａ、Ｓｒ、ミッシュメタルは打抜加工性の向上に
寄与する。これら元素の１種または２種以上の含有量を
総計で０．００１〜０．５mass％に規定する理由は、
０．００１mass％未満ではその効果が十分に得られず、
０．５mass％を超えると熱間加工性が低下するためであ
る。 【００１０】請求項１記載の発明において、さらにＮ
ｉ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｍｇ
よりなる群より選ばれた１種または２種以上を総計で
０．００１〜１mass％含有させて合金強度を高めて打抜
加工性を改善することができる。これら元素の１種また
は２種以上の含有量を総計で０．００１〜１mass％に規
定するのは、０．００１mass％未満ではその効果が十分
に得られず、１mass％を超えると導電率および熱間加工
性が著しく低下するためである。 【００１１】本発明において、リードフレーム材の強度
および耐熱性の向上に有効な添加元素として、Ｔｉ、Ｉ
ｎ、Ｂａ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｂｅ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｂ、Ｐ、Ｃ
などが挙げられる。その添加量は導電率を大幅に低下さ
せない範囲が推奨される。また溶解鋳造時に混入するＯ
およびＳの含有量を５０ｐｐｍ以下にすると、めっき
性、半田接合性、半田濡れ性などの表面特性が良好に保
持される。 【００１２】 【実施例】次に、本発明の実施例について具体的に説明
する。 （実施例１） 表１に示す組成の合金を高周波溶解炉により溶解し、こ
れを６℃／秒の冷却速度で鋳造して厚さ３０ｍｍ、幅１
００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊を得た。次にこの鋳塊
を厚さ１２ｍｍに８５０℃で熱間圧延した。次にこの熱
間圧延材を厚さ９ｍｍに両面面削して酸化皮膜を除去
し、次いで厚さ１．２ｍｍに冷間圧延したのち不活性ガ
ス雰囲気中で５３０℃で１時間焼鈍し、次いで０．２１
ｍｍに冷間圧延したのち不活性ガス雰囲気中で５３０℃
で１時間焼鈍し、次いで０．１５ｍｍの板材に仕上げ圧
延した。 【００１３】（比較例１） 表２に示す組成の合金（Ｎｏ．３〜５）を実施例１と同
じ方法により板材に加工した。 【００１４】（比較例２） 表２に示す組成の合金（Ｎｏ．６、７）を焼鈍条件以外
は実施例１と同じ方法により板材に加工した。 【００１５】（従来例１） 表２に示す組成の合金（Ｎｏ．８）を実施例１と同じ方
法により板材に加工した。 【００１６】このようにして得られた各々の板材につい
て結晶粒径、引張強さ（ＴＳ）、導電率（Ｅ
Ｃ）、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐食割れ
性を下記方法により調べた。結果を表３、４に示す。表
１、２では、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓｒ、ミッシュメタル
からなる群の元素は第一群添加元素と記した。 結晶粒径：結晶組織を光学顕微鏡（２００倍）により
観察しＪＩＳ−Ｈ０５０１の切断法に準じて測定した。 引張強さ（ＴＳ）：ＪＩＳ−Ｚ２２４１に準じて測定
した。 導電率（ＥＣ）：ＪＩＳ−Ｈ０５０５に準じて測定し
た。 曲げ加工性：板材を幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ（長さ
方向と圧延方向が平行）に切出し、これに曲げ半径０．
１ｍｍでＷ曲げし、曲げ部における割れの有無を５０倍
の光学顕微鏡で目視観察した。割れおよび肌荒れの無い
ものを○、肌荒れが生じたものを△、割れが生じたもの
を×と評価した。 打抜加工性：板材にＳＫＤ１１製金型で１ｍｍ×５ｍ
ｍの角穴を開け、５００１回目から１００００回目まで
の打抜分からサンプルを２０個無作為に抽出し、サンプ
ルのバリの大きさを測定した。また打抜面を観察して破
断部の厚さａを計測し、サンプルの厚さｂに対する破断
部割合（ａ／ｂ）×１００％を求めた。この破断部割合
は打抜加工性の目安の１つとされ、この割合が大きい程
打抜加工性が良好で、打抜での歩留まりが高く、かつ加
工が精密に行えると評価される。 耐応力腐食割れ性（耐ＳＣＣ性）：板材から幅８ｍ
ｍ、長さ５０ｍｍ（長さ方向と圧延方向が平行）の引張
試験片を切出し、これをＪＩＳ−Ｃ８３０６に準拠する
アンモニア雰囲気に曝露した。このサンプルの両端に２
０ｋｇｆ／ｍｍ2の定荷重をかけ破断までの時間を測定
した。 【００１７】 【表１】 【００１８】 【表２】 【００１９】 【表３】【００２０】 【表４】 【００２１】表３、４より明らかなように、本発明例の
Ｎｏ．１〜２はいずれも、総ての特性に優れている。こ
れに対し、比較例のＮｏ．３はＺｎおよびＳｎが少ない
ため、従来例のＮｏ．８はＳｎが添加されていないた
め、いずれも引張強さが低く打抜加工性が悪化した。ま
た比較例のＮｏ．４、５はＺｎ、Ｓｎのいずれかが多い
ため製造加工性に劣った。Ｎｏ．６、７は焼鈍条件が適
正でなく結晶粒径が本発明の規定値外となり曲げ加工性
が低下した。 【００２２】 【発明の効果】以上に述べたように、本発明の半導体リ
ードフレーム用銅合金は、打抜加工性に優れるＣｕ−Ｚ
ｎ合金をベースとし、これにＳｎなどを適量添加しまた
結晶粒径を制御して耐応力腐食割れ性などを改善したも
ので、強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力
腐食割れ性、製造加工性などに優れ、工業上顕著な効果
を奏する。
ードフレームに好適な銅合金に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、半導体機器のリードフレーム
材としては、鉄系材料の他、電気伝導性および熱伝導性
に優れるＣｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｆｅ系などの銅系材料も
広く用いられている。ところで、前記リードフレーム材
には、強度、耐熱性、電気伝導性、および熱伝導性の
他、貴金属（Ａｇなど）めっきや半田めっきが施される
ため、めっき性、半田接合性、表面平滑性が重視され
る。また条および板からリードフレームを成形する際の
寸法精度を確保するために、良好なエッチング性または
打抜加工性などの成形加工性が要求され、さらに、価格
面で実用的なことも重要である。そして、これらの要求
特性は、近年の半導体機器の高集積化、小型化、高機能
化、低コスト化などに対応してより厳しくなってきてい
る。特に、近年、リードフレームの多ピン化、小型化、
薄肉化などが進み、高度な寸法精度を確保するために良
好な成形加工性を有する材料が強く求められている。リ
ードフレームの成形加工法としては打抜加工法が主流で
あり、近年の技術革新により、多ピンまたはファインピ
ッチのリードフレーム、ピン数は少ないが多列に加工す
るマトリックス状のリードフレームなどが打抜加工によ
り製造されるようになり、材料の打抜加工性の重要性が
増している。また打抜加工はコスト的にも有利である。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】前述のＣｕ−Ｓｎ系合
金およびＣｕ−Ｆｅ系合金はリードフレーム材として広
く用いられているが、打抜加工性がやや劣る。その改善
策として、打抜加工性に優れるＣｕ−Ｚｎ合金をベース
とする合金が特開平１−１６２７３７号公報や特開平５
−３６８７８号公報に開示された。しかし、前者には応
力腐食割れが発生し易く、また１００ピン以上の多ピン
リードフレームでは十分な打抜加工性が得られないとい
う問題があり、後者にはＣｕ−Ｚｎ系合金の表面にＰｄ
／Ｎｉめっきを施して応力腐食割れを改善したものであ
るが、リードを曲げ加工するとＮｉめっき層に亀裂が入
って応力腐食割れが生じるという問題がある。本発明
は、強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐
食割れ性、製造加工性などに優れる半導体リードフレー
ム用銅合金の提供を目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
Ｚｎを１０〜３５mass％、Ｓｎを０．５mass％を超え
２．０mass％以下、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓｒ、ミッシュ
メタルよりなる群より選ばれた１種または２種以上を総
計で０．００１〜０．５mass％含み、残部がＣｕと不可
避的不純物からなる銅合金であって、結晶粒径が１５μ
ｍを超え３５μｍ以下であることを特徴とする半導体リ
ードフレーム用銅合金である。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明は、Ｃｕ−Ｚｎ合金をベー
スとし、その欠点である応力腐食割れを、Ｓｎを適量添
加することと、結晶粒径を適正に制御することにより改
善したものである。この他、Ｓｎは強度向上に、また結
晶粒径の適正化は曲げ加工性の改善に寄与する。 【０００６】本発明において、Ｚｎは打抜加工時のバリ
の発生やリードの捩じれを極めて少なくして打抜加工性
を向上させる。その含有量を１０〜３５mass％に規定す
る理由は、１０mass％未満ではその効果が十分に得られ
ず、３５mass％を超えるとβ相が出現して冷間加工性が
悪化するためである。【０００７】 Ｓｎは強度向上、耐応力腐食割れ性の改善
に寄与する。その含有量を０．５mass％を超え２．０ma
ss％以下に規定する理由は、０．５mass％以下ではその
効果が十分に得られず、２．０mass％を超えると導電性
および熱間加工性が低下するためである。 【０００８】この発明で結晶粒径を１５μｍを超え３５
μｍ以下に規定する理由は、結晶粒径が１５μｍ以下で
も３５μｍを超えてもその曲げ加工性および耐応力腐食
割れ性の改善効果が十分に得られないためである。な
お、本発明において、結晶粒径はＪＩＳ−Ｈ０５０１に
準じて決定される。 【０００９】請求項１記載の発明において、Ｂｉ、Ｓ
ｅ、Ｃａ、Ｓｒ、ミッシュメタルは打抜加工性の向上に
寄与する。これら元素の１種または２種以上の含有量を
総計で０．００１〜０．５mass％に規定する理由は、
０．００１mass％未満ではその効果が十分に得られず、
０．５mass％を超えると熱間加工性が低下するためであ
る。 【００１０】請求項１記載の発明において、さらにＮ
ｉ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｍｇ
よりなる群より選ばれた１種または２種以上を総計で
０．００１〜１mass％含有させて合金強度を高めて打抜
加工性を改善することができる。これら元素の１種また
は２種以上の含有量を総計で０．００１〜１mass％に規
定するのは、０．００１mass％未満ではその効果が十分
に得られず、１mass％を超えると導電率および熱間加工
性が著しく低下するためである。 【００１１】本発明において、リードフレーム材の強度
および耐熱性の向上に有効な添加元素として、Ｔｉ、Ｉ
ｎ、Ｂａ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｂｅ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｂ、Ｐ、Ｃ
などが挙げられる。その添加量は導電率を大幅に低下さ
せない範囲が推奨される。また溶解鋳造時に混入するＯ
およびＳの含有量を５０ｐｐｍ以下にすると、めっき
性、半田接合性、半田濡れ性などの表面特性が良好に保
持される。 【００１２】 【実施例】次に、本発明の実施例について具体的に説明
する。 （実施例１） 表１に示す組成の合金を高周波溶解炉により溶解し、こ
れを６℃／秒の冷却速度で鋳造して厚さ３０ｍｍ、幅１
００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊を得た。次にこの鋳塊
を厚さ１２ｍｍに８５０℃で熱間圧延した。次にこの熱
間圧延材を厚さ９ｍｍに両面面削して酸化皮膜を除去
し、次いで厚さ１．２ｍｍに冷間圧延したのち不活性ガ
ス雰囲気中で５３０℃で１時間焼鈍し、次いで０．２１
ｍｍに冷間圧延したのち不活性ガス雰囲気中で５３０℃
で１時間焼鈍し、次いで０．１５ｍｍの板材に仕上げ圧
延した。 【００１３】（比較例１） 表２に示す組成の合金（Ｎｏ．３〜５）を実施例１と同
じ方法により板材に加工した。 【００１４】（比較例２） 表２に示す組成の合金（Ｎｏ．６、７）を焼鈍条件以外
は実施例１と同じ方法により板材に加工した。 【００１５】（従来例１） 表２に示す組成の合金（Ｎｏ．８）を実施例１と同じ方
法により板材に加工した。 【００１６】このようにして得られた各々の板材につい
て結晶粒径、引張強さ（ＴＳ）、導電率（Ｅ
Ｃ）、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐食割れ
性を下記方法により調べた。結果を表３、４に示す。表
１、２では、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓｒ、ミッシュメタル
からなる群の元素は第一群添加元素と記した。 結晶粒径：結晶組織を光学顕微鏡（２００倍）により
観察しＪＩＳ−Ｈ０５０１の切断法に準じて測定した。 引張強さ（ＴＳ）：ＪＩＳ−Ｚ２２４１に準じて測定
した。 導電率（ＥＣ）：ＪＩＳ−Ｈ０５０５に準じて測定し
た。 曲げ加工性：板材を幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ（長さ
方向と圧延方向が平行）に切出し、これに曲げ半径０．
１ｍｍでＷ曲げし、曲げ部における割れの有無を５０倍
の光学顕微鏡で目視観察した。割れおよび肌荒れの無い
ものを○、肌荒れが生じたものを△、割れが生じたもの
を×と評価した。 打抜加工性：板材にＳＫＤ１１製金型で１ｍｍ×５ｍ
ｍの角穴を開け、５００１回目から１００００回目まで
の打抜分からサンプルを２０個無作為に抽出し、サンプ
ルのバリの大きさを測定した。また打抜面を観察して破
断部の厚さａを計測し、サンプルの厚さｂに対する破断
部割合（ａ／ｂ）×１００％を求めた。この破断部割合
は打抜加工性の目安の１つとされ、この割合が大きい程
打抜加工性が良好で、打抜での歩留まりが高く、かつ加
工が精密に行えると評価される。 耐応力腐食割れ性（耐ＳＣＣ性）：板材から幅８ｍ
ｍ、長さ５０ｍｍ（長さ方向と圧延方向が平行）の引張
試験片を切出し、これをＪＩＳ−Ｃ８３０６に準拠する
アンモニア雰囲気に曝露した。このサンプルの両端に２
０ｋｇｆ／ｍｍ2の定荷重をかけ破断までの時間を測定
した。 【００１７】 【表１】 【００１８】 【表２】 【００１９】 【表３】【００２０】 【表４】 【００２１】表３、４より明らかなように、本発明例の
Ｎｏ．１〜２はいずれも、総ての特性に優れている。こ
れに対し、比較例のＮｏ．３はＺｎおよびＳｎが少ない
ため、従来例のＮｏ．８はＳｎが添加されていないた
め、いずれも引張強さが低く打抜加工性が悪化した。ま
た比較例のＮｏ．４、５はＺｎ、Ｓｎのいずれかが多い
ため製造加工性に劣った。Ｎｏ．６、７は焼鈍条件が適
正でなく結晶粒径が本発明の規定値外となり曲げ加工性
が低下した。 【００２２】 【発明の効果】以上に述べたように、本発明の半導体リ
ードフレーム用銅合金は、打抜加工性に優れるＣｕ−Ｚ
ｎ合金をベースとし、これにＳｎなどを適量添加しまた
結晶粒径を制御して耐応力腐食割れ性などを改善したも
ので、強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力
腐食割れ性、製造加工性などに優れ、工業上顕著な効果
を奏する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 平井 崇夫
東京都千代田区丸の内２丁目６番１号
古河電気工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−173231（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−228684（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−28337（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−224645（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−33087（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 9/00
H01L 23/48
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 Ｚｎを１０〜３５mass％、Ｓｎを０．５
mass％を超え２．０mass％以下、Ｂｉ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｓ
ｒ、ミッシュメタルよりなる群より選ばれた１種または
２種以上を総計で０．００１〜０．５mass％含み、残部
がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金であって、結晶
粒径が１５μｍを超え３５μｍ以下であることを特徴と
する半導体リードフレーム用銅合金。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08376197A JP3374037B2 (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 半導体リードフレーム用銅合金 |
| PCT/JP1997/003080 WO1998010105A1 (fr) | 1996-09-05 | 1997-09-03 | Alliage de cuivre pour dispositifs electroniques |
| KR1019980703273A KR20000064324A (ko) | 1996-09-05 | 1997-09-03 | 전자기기용 구리합금 |
| TW86112865A TW434324B (en) | 1996-09-05 | 1997-09-03 | Copper alloy for electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08376197A JP3374037B2 (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 半導体リードフレーム用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10280072A JPH10280072A (ja) | 1998-10-20 |
| JP3374037B2 true JP3374037B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=13811568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08376197A Expired - Fee Related JP3374037B2 (ja) | 1996-09-05 | 1997-04-02 | 半導体リードフレーム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374037B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442125B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-07-30 | 한국전기연구원 | 집전 마찰판 재료용 조성물 |
| KR100442693B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-08-02 | 주식회사 피스코 | 납을 함유하지 않은 동계 집전 마찰판 재료의 조성물 |
| JP5109073B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2012-12-26 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| CA2688994C (en) * | 2008-12-23 | 2011-10-04 | Chuankai Xu | Lead-free free-cutting aluminum brass alloy and its manufacturing method |
| JP6678374B2 (ja) * | 2013-10-09 | 2020-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 接合構造および電子部材接合構造体 |
| CN115433850A (zh) * | 2021-06-03 | 2022-12-06 | 中铝洛阳铜加工有限公司 | 一种深远海养殖用耐蚀抑菌铜合金材料及其加工工艺 |
| CN114672688A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-28 | 中南大学 | 一种铜合金及其制备方法和应用 |
| CN115404375A (zh) * | 2022-09-08 | 2022-11-29 | 南京公诚节能新材料研究院有限公司 | 一种铜基合金材料及其制备方法 |
-
1997
- 1997-04-02 JP JP08376197A patent/JP3374037B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10280072A (ja) | 1998-10-20 |
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