JPH0593183A - 高速仕上用研磨剤 - Google Patents
高速仕上用研磨剤Info
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- JPH0593183A JPH0593183A JP3037714A JP3771491A JPH0593183A JP H0593183 A JPH0593183 A JP H0593183A JP 3037714 A JP3037714 A JP 3037714A JP 3771491 A JP3771491 A JP 3771491A JP H0593183 A JPH0593183 A JP H0593183A
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- Japan
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- polishing
- abrasive
- ferrule
- optical connector
- polished
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバフェルールなどの被研磨材を高速
で、面粗度良く、研磨仕上可能な高速仕上用の研磨剤を
提供することを目的とする。 【構成】 水性分散媒中に平均粒径が０．１〜１０ミク
ロンの研磨粒子と親水性セルロースを添加し、１から２
０ＣＰの粘性値を示すようにした高速仕上用研磨剤で、
この研磨剤を定盤樹脂フィルムを備え、かつ高速研磨を
行なう研磨装置に供給することにより、被研磨材を高
速、かつ面粗度良好に仕上研磨を行なうことができる。
で、面粗度良く、研磨仕上可能な高速仕上用の研磨剤を
提供することを目的とする。 【構成】 水性分散媒中に平均粒径が０．１〜１０ミク
ロンの研磨粒子と親水性セルロースを添加し、１から２
０ＣＰの粘性値を示すようにした高速仕上用研磨剤で、
この研磨剤を定盤樹脂フィルムを備え、かつ高速研磨を
行なう研磨装置に供給することにより、被研磨材を高
速、かつ面粗度良好に仕上研磨を行なうことができる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は高速仕上用研磨剤、さらに
詳細には高速においてセラミック燒結体、非結晶などの
硬脆材料を高能率に精密に研磨できる高速仕上用研磨剤
に関する。
詳細には高速においてセラミック燒結体、非結晶などの
硬脆材料を高能率に精密に研磨できる高速仕上用研磨剤
に関する。
【０００２】
【従来技術】光ファイバ相互間の接続や切り離しを容易
に行なうための光コネクタの端面を精密に研磨して接続
損失を低減し、反射戻り光を少なくする研磨方法として
は、金属の定盤面に光コネクタフェルールの先端を押圧
し、前記光コネクタフェルールの先端を定盤面に対し、
相対的にしゅう動させて光コネクタフェルールの先端を
研磨する方法がある。この際、研磨粒子であるダイヤモ
ンド粒子を含む油性研磨剤を前記研磨部分に供給しなが
ら行なう（第一方法）。
に行なうための光コネクタの端面を精密に研磨して接続
損失を低減し、反射戻り光を少なくする研磨方法として
は、金属の定盤面に光コネクタフェルールの先端を押圧
し、前記光コネクタフェルールの先端を定盤面に対し、
相対的にしゅう動させて光コネクタフェルールの先端を
研磨する方法がある。この際、研磨粒子であるダイヤモ
ンド粒子を含む油性研磨剤を前記研磨部分に供給しなが
ら行なう（第一方法）。
【０００３】また、回転定盤の上にゴム状の弾性シート
を設置し、ダイヤモンドなどの研磨粒子を塗布固定した
研磨シートを弾性シート状に載置し、これを研磨定盤と
して研磨剤や研磨液を光コネクタフェルールの先端に供
給しながら、先端部を押しつけて研磨する方法も知られ
ている。この方法においては、ゴム状の弾性シートのた
わみを利用して光コネクタフェルールの先端を球面に研
磨することが可能であり、ダイヤモンド粒子も微細であ
ることから光ファイバの表面も平滑に研磨することがで
きる（第二方法）。
を設置し、ダイヤモンドなどの研磨粒子を塗布固定した
研磨シートを弾性シート状に載置し、これを研磨定盤と
して研磨剤や研磨液を光コネクタフェルールの先端に供
給しながら、先端部を押しつけて研磨する方法も知られ
ている。この方法においては、ゴム状の弾性シートのた
わみを利用して光コネクタフェルールの先端を球面に研
磨することが可能であり、ダイヤモンド粒子も微細であ
ることから光ファイバの表面も平滑に研磨することがで
きる（第二方法）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の第一の研磨方法
によれば、被研磨材である光コネクタを前記定盤に押し
つけ、さらにこの定盤を回転させ、加工面に油性研磨剤
を供給しながら研磨する。このとき、油性研磨剤は水性
研磨剤に比べて研磨能率が低く、光コネクタの加工面の
洗浄においては洗浄効率が良好とはいえない欠点があっ
た。また凝集して塊となったときには、局部的なひっか
き傷が多数形成され光ファイバの面に加工歪みによる残
留応力が形成されていた。この結果光ファイバ面の極表
層部の屈折率が異なる境界層で光が反射し、戻り光とな
り、本来の信号のノイズになったり、半導体などの光源
に悪影響を及ぼすなどの問題を生じていた。
によれば、被研磨材である光コネクタを前記定盤に押し
つけ、さらにこの定盤を回転させ、加工面に油性研磨剤
を供給しながら研磨する。このとき、油性研磨剤は水性
研磨剤に比べて研磨能率が低く、光コネクタの加工面の
洗浄においては洗浄効率が良好とはいえない欠点があっ
た。また凝集して塊となったときには、局部的なひっか
き傷が多数形成され光ファイバの面に加工歪みによる残
留応力が形成されていた。この結果光ファイバ面の極表
層部の屈折率が異なる境界層で光が反射し、戻り光とな
り、本来の信号のノイズになったり、半導体などの光源
に悪影響を及ぼすなどの問題を生じていた。
【０００５】また、上述の第二の研磨方法によれば、前
記光コネクタは外周を覆うジルコニアなどの固いセラミ
ックよりなるフェルールとその中心に設けられた光ファ
イバより構成されるが、前記フェルールは固いため、光
ファイバより研磨されにくい。このため光ファイバが優
先的に研磨されることになり、光コネクタフェルールの
中心に引っ込みを生じてしまうという欠点があった。こ
の引っ込み量が０．１μｍ程度あると、光コネクタ同志
を突き合わせたときに光ファイバ先端間に隙間を生じ、
信号伝達時に光の反射が発生して回路全体に悪影響を及
ぼす問題があった。
記光コネクタは外周を覆うジルコニアなどの固いセラミ
ックよりなるフェルールとその中心に設けられた光ファ
イバより構成されるが、前記フェルールは固いため、光
ファイバより研磨されにくい。このため光ファイバが優
先的に研磨されることになり、光コネクタフェルールの
中心に引っ込みを生じてしまうという欠点があった。こ
の引っ込み量が０．１μｍ程度あると、光コネクタ同志
を突き合わせたときに光ファイバ先端間に隙間を生じ、
信号伝達時に光の反射が発生して回路全体に悪影響を及
ぼす問題があった。
【０００６】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、上述のような研磨方法に主として使用する研磨
剤において、局部的な傷を形成せず、良好な面粗度で研
磨でき洗浄の簡単な高速仕上用研磨剤を提供することを
課題とする。
であり、上述のような研磨方法に主として使用する研磨
剤において、局部的な傷を形成せず、良好な面粗度で研
磨でき洗浄の簡単な高速仕上用研磨剤を提供することを
課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明による高速仕上用研磨剤は、水性分散媒中に
平均粒径が０．１〜１０μｍの研磨粒子と親水性セルロ
ースを添加し、１から２０ＣＰの粘性値を示すようにし
たことを特徴とするものである。
め、本発明による高速仕上用研磨剤は、水性分散媒中に
平均粒径が０．１〜１０μｍの研磨粒子と親水性セルロ
ースを添加し、１から２０ＣＰの粘性値を示すようにし
たことを特徴とするものである。
【０００８】水性分散媒中に親水性セルロースを添加
し、研磨液の粘度を１〜２０ＣＰと大きくすることによ
り、高速で回転研磨する定盤の遠心力によって外周方向
に飛散しにくくしたため、光コネクタフェルールの端面
を良好に研磨することができる。
し、研磨液の粘度を１〜２０ＣＰと大きくすることによ
り、高速で回転研磨する定盤の遠心力によって外周方向
に飛散しにくくしたため、光コネクタフェルールの端面
を良好に研磨することができる。
【０００９】本発明をさらに詳しく説明する。
【０００１０】本発明に使用される研磨粒子は基本的に
限定されるものではなく、種々のものが使用できる。例
えば天然ダイヤモンドあるいは人造ダイヤモンド、キュ
ービックボロンナイトランドなどを挙げることができ
る。このなかで、光コネクタフェルールの研磨にはダイ
ヤモンド粒子がもっとも好ましい。
限定されるものではなく、種々のものが使用できる。例
えば天然ダイヤモンドあるいは人造ダイヤモンド、キュ
ービックボロンナイトランドなどを挙げることができ
る。このなかで、光コネクタフェルールの研磨にはダイ
ヤモンド粒子がもっとも好ましい。
【０００１１】このような研磨粒子は好ましくは０．１
〜１０重量％添加する。０．１重量％未満であると研磨
力が不足し、また研磨面を傷つける恐れを生じる。一方
１０重量％を越えて添加しても研磨力は、これ以上上昇
しないし、かえって面状態を悪化させると共に相手方の
定盤の耐久性を悪化させる恐れがある。
〜１０重量％添加する。０．１重量％未満であると研磨
力が不足し、また研磨面を傷つける恐れを生じる。一方
１０重量％を越えて添加しても研磨力は、これ以上上昇
しないし、かえって面状態を悪化させると共に相手方の
定盤の耐久性を悪化させる恐れがある。
【０００１２】さらに研磨粒子の平均粒径は０．１〜１
０μｍであるのがよい。平均粒径が０．１μｍ未満であ
ると、製造が困難であると共に研削力が不足する恐れを
生じ、一方１０μｍを越えると、面粗度が悪化する恐れ
がある。
０μｍであるのがよい。平均粒径が０．１μｍ未満であ
ると、製造が困難であると共に研削力が不足する恐れを
生じ、一方１０μｍを越えると、面粗度が悪化する恐れ
がある。
【０００１３】親水性セルロースとしては種々のものを
使用することができる。相手方の定盤との相溶性が良好
なものが特に好ましい。たとえば前述の第一および第二
の研磨方法においてはカルボキシセルロースをミクロフ
ィビリル化したものを使用するのがよい。その他に、木
綿、再生セルロース、ポリビニルホルマールなども使用
することができる。
使用することができる。相手方の定盤との相溶性が良好
なものが特に好ましい。たとえば前述の第一および第二
の研磨方法においてはカルボキシセルロースをミクロフ
ィビリル化したものを使用するのがよい。その他に、木
綿、再生セルロース、ポリビニルホルマールなども使用
することができる。
【０００１４】この親水性セルロースの添加量は、好ま
しくは０．０４〜２０重量％である。０．０４重量％未
満であると、粘度が不足し、また研磨粒子を均一に分散
できない恐れがあり、一方２０重量％を越えると粘度が
大きくなり過ぎる恐れを生じるからである。
しくは０．０４〜２０重量％である。０．０４重量％未
満であると、粘度が不足し、また研磨粒子を均一に分散
できない恐れがあり、一方２０重量％を越えると粘度が
大きくなり過ぎる恐れを生じるからである。
【０００１５】上述のような親水性セルロース及び研磨
粒子は水性分散媒に添加され、研磨剤とするものである
が、この研磨剤の粘度は１〜２０ＣＰである。この粘度
が１ＣＰ未満であると、粘度が小さすぎて高速研磨でき
ない恐れがあり、一方２０ＣＰを越えると粘度が大きく
なり過ぎる。
粒子は水性分散媒に添加され、研磨剤とするものである
が、この研磨剤の粘度は１〜２０ＣＰである。この粘度
が１ＣＰ未満であると、粘度が小さすぎて高速研磨でき
ない恐れがあり、一方２０ＣＰを越えると粘度が大きく
なり過ぎる。
【０００１６】上述のような研磨剤には、上述の成分の
ほか、例えば増粘剤、分散剤などを添加することも可能
である。
ほか、例えば増粘剤、分散剤などを添加することも可能
である。
【０００１７】本発明による高速仕上用研磨剤によれ
ば、特に研磨定盤の周速が５０〜８００ｍ／分という高
速で研磨する研磨剤として優れている。
ば、特に研磨定盤の周速が５０〜８００ｍ／分という高
速で研磨する研磨剤として優れている。
【０００１８】
【実施例】第１図に本発明の高速仕上用研磨剤を使用す
るための研磨装置の概略図を示している。この図より明
らかなように、シート状のセルロース系樹脂製の定盤フ
ィルム１がリング状金具２と薄板の押さえリング３とで
挾持されている。そして回転定盤４外周部に形成された
ねじ部４aにリング状金具２を閉め込んで固定すると、
回転定盤４の上面に形成されたリング状金具４ｂにより
定盤フィルム１は一定の張力で引っ張られる。
るための研磨装置の概略図を示している。この図より明
らかなように、シート状のセルロース系樹脂製の定盤フ
ィルム１がリング状金具２と薄板の押さえリング３とで
挾持されている。そして回転定盤４外周部に形成された
ねじ部４aにリング状金具２を閉め込んで固定すると、
回転定盤４の上面に形成されたリング状金具４ｂにより
定盤フィルム１は一定の張力で引っ張られる。
【０００１９】図示しない回転装置にはチャック５が設
けられており、チャック５には光コネクタフェルール６
が保持されている。光コネクタフェルール６はセラミッ
クであるジルコニア製のフェルール７と、フェルール７
の中心に固定された光ファイバ８とで構成され、光コネ
クタフェルールの先端は前記定盤フィルム１に一定量押
し込まれて、押圧された状態になっている。図中、９は
光コネクタフェルール６の先端と定盤フィルム１の当接
部に研磨剤を供給する研磨剤供給ノズルである。
けられており、チャック５には光コネクタフェルール６
が保持されている。光コネクタフェルール６はセラミッ
クであるジルコニア製のフェルール７と、フェルール７
の中心に固定された光ファイバ８とで構成され、光コネ
クタフェルールの先端は前記定盤フィルム１に一定量押
し込まれて、押圧された状態になっている。図中、９は
光コネクタフェルール６の先端と定盤フィルム１の当接
部に研磨剤を供給する研磨剤供給ノズルである。
【０００２０】このような装置を使用し、前述の光コネ
クタフエルール６の研磨を行なった。まず、研磨剤１０
として、粒径幅０〜５μｍのダイヤモンド粒子を０．２
〜１０重量％、カルボキシメチルセルロースを０．０４
から２０重量％水に添加し、１から２０ＣＰの粘度に調
整した種々の研磨液を使用し、上記の研磨装置で研磨を
行なった。研磨定盤の周速は５００ｍ／ｍｉｎであり、
ファイバ先端の荷重は５００ｇであった。
クタフエルール６の研磨を行なった。まず、研磨剤１０
として、粒径幅０〜５μｍのダイヤモンド粒子を０．２
〜１０重量％、カルボキシメチルセルロースを０．０４
から２０重量％水に添加し、１から２０ＣＰの粘度に調
整した種々の研磨液を使用し、上記の研磨装置で研磨を
行なった。研磨定盤の周速は５００ｍ／ｍｉｎであり、
ファイバ先端の荷重は５００ｇであった。
【０００２１】まず、光コネクタフェルール６の先端を
定盤フィルム１に一定量押し込み、定盤フィルム１のフ
ィルム面に研磨剤供給ノズル９より研磨剤を滴下させ
る。回転定盤４を回転させると共にチャック５を回転さ
せ、さらに回転定盤４を径方向に揺動させ、定盤フィル
ム１に対し、光コネクタフェルール６の先端を相対的に
揺動させて光コネクタフェルール６の先端を研磨した。
このような研磨操作によって１〜５μｍ前後の量を研磨
する。また、平均粒径０．１〜１０μｍのダイヤモンド
粒子を添加され、また所定の粘度の研磨液は前記定盤フ
ィルム１などの回転によって容易に分散状態となる。さ
らに、粘性研磨液の上層に浮遊した粒子と粘性研磨液に
より粘度層が形成され、流体支持された粒子を多量に含
んだソフトなポリシャと同じ工具が出来上がる。このよ
うな粘性状態の水溶液である研磨剤１０と、水との親和
性のよいOH基を有するセルロース系の定盤フィルム１と
の組み合わせを使用すると、研磨中に被研磨面と定盤フ
ィルム１との面との間に研磨剤１０が形成される。この
研磨剤と定盤フィルム相互の水酸基により、水に対する
濡れ性が極めて良好になる。この結果、研磨液中の粒子
が被研磨面に作用して、ジルコニアセラミックス、石英
ファイバの端面に凝集せず、粒子の分散が均一になる。
また、研磨剤の粘性効果により研磨中も飛散することな
く、十分保持されることから、加工能率も高まり、さら
に粒子が塊として作用しないため傷の発生も妨げられ
る。
定盤フィルム１に一定量押し込み、定盤フィルム１のフ
ィルム面に研磨剤供給ノズル９より研磨剤を滴下させ
る。回転定盤４を回転させると共にチャック５を回転さ
せ、さらに回転定盤４を径方向に揺動させ、定盤フィル
ム１に対し、光コネクタフェルール６の先端を相対的に
揺動させて光コネクタフェルール６の先端を研磨した。
このような研磨操作によって１〜５μｍ前後の量を研磨
する。また、平均粒径０．１〜１０μｍのダイヤモンド
粒子を添加され、また所定の粘度の研磨液は前記定盤フ
ィルム１などの回転によって容易に分散状態となる。さ
らに、粘性研磨液の上層に浮遊した粒子と粘性研磨液に
より粘度層が形成され、流体支持された粒子を多量に含
んだソフトなポリシャと同じ工具が出来上がる。このよ
うな粘性状態の水溶液である研磨剤１０と、水との親和
性のよいOH基を有するセルロース系の定盤フィルム１と
の組み合わせを使用すると、研磨中に被研磨面と定盤フ
ィルム１との面との間に研磨剤１０が形成される。この
研磨剤と定盤フィルム相互の水酸基により、水に対する
濡れ性が極めて良好になる。この結果、研磨液中の粒子
が被研磨面に作用して、ジルコニアセラミックス、石英
ファイバの端面に凝集せず、粒子の分散が均一になる。
また、研磨剤の粘性効果により研磨中も飛散することな
く、十分保持されることから、加工能率も高まり、さら
に粒子が塊として作用しないため傷の発生も妨げられ
る。
【０００２２】第２図に、上述のような１から２０ＣＰ
に変化させた研磨液を使用したジルコニア及び石英それ
ぞれの加工能率を調べた実験結果を示す。この第２図よ
り明らかなようにジルコニアセラミックスと石英の加工
能率は粘度の増加にともない良好になることがわかっ
た。これは研磨剤が回転する定盤フィルムと被加工材の
間の領域外に遠心力によって飛散されるのを抑止し、有
効作用粒子が増加するためと考えられる。特にジルコニ
アセラミックスの場合には粒界及び気孔に微粒子が容易
に食い込み加工を促進するものと考えられる。
に変化させた研磨液を使用したジルコニア及び石英それ
ぞれの加工能率を調べた実験結果を示す。この第２図よ
り明らかなようにジルコニアセラミックスと石英の加工
能率は粘度の増加にともない良好になることがわかっ
た。これは研磨剤が回転する定盤フィルムと被加工材の
間の領域外に遠心力によって飛散されるのを抑止し、有
効作用粒子が増加するためと考えられる。特にジルコニ
アセラミックスの場合には粒界及び気孔に微粒子が容易
に食い込み加工を促進するものと考えられる。
【０００２３】また、表１にジルコニアセラミックス、
石英ファイバ材についての粘度１ＣＰと２０ＣＰの研磨
剤における端面の表面粗さを測定した結果を示す。従来
の第一方法または第二方法で研磨した時の表面粗さは数
百Å程度であり、本発明の研磨粒子を用いることにより
大幅に改善できることが判る。
石英ファイバ材についての粘度１ＣＰと２０ＣＰの研磨
剤における端面の表面粗さを測定した結果を示す。従来
の第一方法または第二方法で研磨した時の表面粗さは数
百Å程度であり、本発明の研磨粒子を用いることにより
大幅に改善できることが判る。
【０００２４】
【表１】
【０００２５】一方、前述したように、従来の第二方法
で得られた光コネクタフェルールの先端形状は、図４に
示したようになる。第一方法、第二方法では光ファイバ
３１の面にひっかき傷が多数形成されて光の反射減衰量
が３０ｄＢ以下となり、特に第二方法では光ファイバ４
２の引っ込み４３量が、図４に示すように０．０５μｍ
以上となる。なお、図中、４１はフェルールを示す。
で得られた光コネクタフェルールの先端形状は、図４に
示したようになる。第一方法、第二方法では光ファイバ
３１の面にひっかき傷が多数形成されて光の反射減衰量
が３０ｄＢ以下となり、特に第二方法では光ファイバ４
２の引っ込み４３量が、図４に示すように０．０５μｍ
以上となる。なお、図中、４１はフェルールを示す。
【０００２６】図３に本発明の研磨剤により研磨した光
ファイバコネクタの結果を示す。図より明らかなよう
に、フェルール７と光ファイバ８の段差は０．０１μｍ
以下と小さく、この状態からさらに研磨時間を増加させ
ても光ファイバ８の突出し量はこれ以上増加しない。光
ファイバ８の表面の平均粗さ（Ra）は２０Å以下であ
る。また光コネクタフェルール６の反射減衰量は３５ｄ
Ｂ前後が得られる。
ファイバコネクタの結果を示す。図より明らかなよう
に、フェルール７と光ファイバ８の段差は０．０１μｍ
以下と小さく、この状態からさらに研磨時間を増加させ
ても光ファイバ８の突出し量はこれ以上増加しない。光
ファイバ８の表面の平均粗さ（Ra）は２０Å以下であ
る。また光コネクタフェルール６の反射減衰量は３５ｄ
Ｂ前後が得られる。
【０００２７】上述したように、セルロース系の樹脂フ
ィルム１と、ダイヤモンドの粒子を水溶性の粘性を有す
るカルボキシメチルセルロースを主成分とする研磨液中
に分散させた研磨剤を組み合わせ、光コネクタフェルー
ル６を研磨することにより、フェルール７と光ファイバ
８の段差が０．０１μｍ以下で、反射減衰率が３０〜３
５ｄＢ程度の光コネクタフェルール６が得られる。第一
方法、第二方法に対しコネクタの加工能率は向上し、ま
た反射減衰量が５ｄＢ以上向上する。さらに、第二方法
に対しての光ファイバ８の引っ込みの問題を解決したこ
とになる。なお、上記実施例において、本発明の研磨剤
を光コネクタフェルールの研磨について説明したが、Si
C、Al2O3、Si3N4などのセラミックスやSUS材及び超鋼材
などの金属材料、Siウエハなどの結晶材料の表面を加工
歪を極めて小さく、しかも鏡面に研磨する場合などにも
使用できる。
ィルム１と、ダイヤモンドの粒子を水溶性の粘性を有す
るカルボキシメチルセルロースを主成分とする研磨液中
に分散させた研磨剤を組み合わせ、光コネクタフェルー
ル６を研磨することにより、フェルール７と光ファイバ
８の段差が０．０１μｍ以下で、反射減衰率が３０〜３
５ｄＢ程度の光コネクタフェルール６が得られる。第一
方法、第二方法に対しコネクタの加工能率は向上し、ま
た反射減衰量が５ｄＢ以上向上する。さらに、第二方法
に対しての光ファイバ８の引っ込みの問題を解決したこ
とになる。なお、上記実施例において、本発明の研磨剤
を光コネクタフェルールの研磨について説明したが、Si
C、Al2O3、Si3N4などのセラミックスやSUS材及び超鋼材
などの金属材料、Siウエハなどの結晶材料の表面を加工
歪を極めて小さく、しかも鏡面に研磨する場合などにも
使用できる。
【０００２８】
【発明の効果】本発明による高速仕上用研磨剤によれ
ば、研磨粒子および親水性セルロースを水に添加して、
所定粘度にした研磨剤であるため、高速で加工する研磨
装置に適用してもその遠心力で飛散することはなく、効
率的に研磨を行なうことができるという利点がある。ま
た定盤フィルムとして水との親和性のよいセルロース系
のフィルムを使用したとき、水溶性の粘性状の研磨粒子
が有効に作用することになり研磨効率が高くなる。ま
た、研磨微粒子の分散性が良好であるため、例えば光フ
ァイバ面に傷の少ない高品位の加工面を形成できるとい
う利点もある。
ば、研磨粒子および親水性セルロースを水に添加して、
所定粘度にした研磨剤であるため、高速で加工する研磨
装置に適用してもその遠心力で飛散することはなく、効
率的に研磨を行なうことができるという利点がある。ま
た定盤フィルムとして水との親和性のよいセルロース系
のフィルムを使用したとき、水溶性の粘性状の研磨粒子
が有効に作用することになり研磨効率が高くなる。ま
た、研磨微粒子の分散性が良好であるため、例えば光フ
ァイバ面に傷の少ない高品位の加工面を形成できるとい
う利点もある。
【図１】 本発明による高速仕上用研磨剤を使用する研
磨装置の説明図。
磨装置の説明図。
【図２】 仕上剤の加工能率を示す図。
【図３】 本発明の実施例で研磨した光コネクタフェル
ールの先端拡大図。
ールの先端拡大図。
【図４】 第二方法で研磨した光コネクタフェルールの
先端の拡大図。
先端の拡大図。
１ 定盤フィルム ２ リング状金具 ３ 押さえリング ４ 回転定盤 ５ チャック ６ 光コネクタフェルール ７ フェルール ８ 光ファイバ ９ 研磨剤供給ノズル １０ 研磨剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大平 文和 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 平舘 正志 東京都江戸川区西葛西５−10−26−507 (72)発明者 羽織 誠一 東京都渋谷区本町４−48−２
Claims (1)
- 【請求項１】 水性分散媒中に平均粒径が０．１〜１０
ミクロンの研磨粒子と親水性セルロースを添加し、１か
ら２０ＣＰの粘性値を示すようにしたことを特徴とする
高速仕上用研磨剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037714A JP2820328B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 高速仕上用研磨剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037714A JP2820328B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 高速仕上用研磨剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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