JPH0590347A - フイルムキヤリヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルム基材及び多数のリードがモールド金
型により挟み込まれる際に、各リードの強度を低下させ
ることなく、それでいて各リード間の間隙における樹脂
漏れを防止できるようにする。 【構成】 サポートリング７（フィルム基材２）上に接
着剤３０によって導電性金属材料を接着し、この導電性
金属材料によって多数のリード３を形成する。サポート
リング７と各リード３とがモールド金型２０により挟み
込まれる際に、接着剤３０が各リード３の間隙３８を埋
め込むように、接着剤３０の層の厚さが設定されてい
る。接着剤３０の層が型締め圧力に対する緩衝材とな
り、各リード３の強度低下が防止され、また、各リード
３間の間隙３８に接着剤３０が充分に入り込み、それら
間隙３８における樹脂漏れが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＡＢ用として
最適なフィルムキャリヤに係り、絶縁性フィルム基材上
に多数のリードを形成するための導電性材料が接着剤に
よって接着されているフィルムキャリヤに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ化実装技術のなかで、特に多リード
化・小形高密度化の顕著なものとして、ＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）がある。

【０００３】このＴＡＢは、例えば、図３に示すよう
に、フィルムキャリヤ１にＩＣチップ１０を実装するも
のである。フィルムキャリヤ１は、長尺テープ状のフィ
ルム基材２と、このフィルム基材２上に形成された多数
（例えば２００本程度）のリード３とによって構成され
ている。フィルム基材２にはデバイス孔４とアウターリ
ード孔５とスプロケット孔６とが形成され、デバイス孔
４とアウターリード孔５との間にはサポートリング７が
残存されている。各リード３は、デバイス孔４内に突出
されたインナーリード部８と、アウターリード孔５に架
橋されたアウターリード部９とに分別されている。

【０００４】なお、フィルム基材２にはポリイミド樹脂
等の可撓性かつ絶縁性を有するフィルム材が用いられ、
そのフィルム基材２上に例えばエポキシ系の接着剤１５
の層（図４及び図５参照）を塗布または貼付によって形
成する。そしてフィルム基材２に上記各孔４、５、６等
をパンチングした後、導電性金属材料例えばＣｕ箔を接
着剤１５上に接着して所定パターンとなるようにフォト
エッチングすることによって、各リード３が一括して形
成される。

【０００５】そして、ＩＣチップ１０の上面に形成され
た多数の電極が各インナーリード部８に一括ボンディン
グされることによって、そのＩＣチップ１０が各インナ
ーリード部８に電気的に接続されかつ機械的に保持され
る。

【０００６】次に、図４に示すように、モールド金型２
０を用いるトランスファ・モールド法によって、ＩＣチ
ップ１０を含めて各リード３及びサポートリング７が所
定位置である境界Ｐまで樹脂モールドされる。

【０００７】モールド金型２０は上型２１と下型２２と
によって構成されている。上型２１の下面及び下型２２
の上面はそれぞれ平坦な挟持面２３、２４となってお
り、この挟持面２３、２４の内方にはほぼ正方形状の凹
部からなるキャビティ２５、２６が形成されている。な
お挟持面２４の内周部分には、サポートリング７に対応
する段差挟持面２７が形成されている。

【０００８】そして、境界Ｐとサポートリング７の外縁
（アウターリード孔５側）である境界Ｑとの間の領域Ｐ
Ｑにおいて、各リード３及びサポートリング７が挟持面
２３及び段差挟持面２７によって挟み込まれ、境界Ｑの
外側の領域において、各アウターリード部９が挟持面２
３及び挟持面２４によって挟み込まれる。そして、エポ
キシ、シリコーン等の溶融樹脂がキャビティ２５、２６
内に注入されて、樹脂モールド３７が成形される。

【０００９】これによって、ＩＣチップ１０が樹脂モー
ルド３７により樹脂封止され、かつ各リード３（各アウ
ターリード部９）が樹脂モールド３７から突出された半
導体パッケージ４０が完成する。そして、各アウターリ
ード部９が先端部でフィルム基材２から切断され、各ア
ウターリード部９がガルウイング化用金型によりガルウ
イング状に成形されて、或いはそのままの状態で、それ
ら各アウターリード部９がプリント基板等の配線パター
ンにボンディングされる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなＴＡＢ用のフィルムキャリヤ１においては、各
リード３の狭ピッチ化が図られているので、モールド金
型２０によって樹脂モールド３７を成形する際、図５
（Ａ）に示すように、挟持面２３及び段差挟持面２７に
よって挟み込まれたサポートリング７（即ちフィルム基
材２）上の各リード３間には微細な間隙３８が生じる。
そしてキャビティ２５、２６内に注入される溶融樹脂の
注入圧力は非常に高いので、上記微細な間隙３８に溶融
樹脂が漏れ出て、図３及び図５（Ａ）に示すように、樹
脂漏れ３９が発生するという問題があった。さらに、図
４に示すように、各アウターリード部９も挟持面２３及
び挟持面２４によって挟み込まれているので、図３に示
すように、各リード３間の樹脂漏れ３９が各アウターリ
ード部９間の先端まで滲（し）み出てくるという問題が
あった。

【００１１】そして、このような各リード３間の樹脂漏
れ３９及び各アウターリード部９間の樹脂の滲み出し
は、後のアウターリードボンディング時の高熱によって
容易に炭化し、各リード３間及び各アウターリード部９
間に導通を生じさせて不良品の発生原因となる。また特
に各アウターリード部９間に樹脂の滲み出しが黒く見え
るものは非常に体裁が悪く、製品価値の著しい低下にも
なる。さらに樹脂の滲み出しは固化して樹脂バリになる
ので、各アウターリード部９をガルウイング状に成形す
る際に、その成形用金型が樹脂バリを噛むことによって
摩耗し易い。

【００１２】なお、樹脂の漏出は、トランスファ・モー
ルドやインジェクション・モールドにおいて溶融樹脂の
粘度が低くまた注入圧力が高い場合に発生し易いが、各
リード３間の樹脂漏れ３９が各アウターリード部９間の
先端まで滲み出るのは、微細な間隙における毛細管現象
が影響するとも考えられるので、溶融樹脂の粘度や注入
圧力の調整だけでは滲み出しを防止することが困難であ
る。

【００１３】そこで、前記従来例においては、挟持面２
３及び段差挟持面２７によってサポートリング７（即ち
フィルム基材２）上の各リード３を挟み込むように構成
し、サポートリング７上の接着剤１５の層によって樹脂
漏れ３９を防止するように考慮されている。即ち、図５
（Ｂ）に示すように、モールド金型２０を型締めする
際、各リード３を接着剤１５の層にくい込ませて、各リ
ード３間の間隙３８が接着剤１５によって埋められるよ
うにしている。

【００１４】しかしながら、上記構成では、図５（Ｂ）
に示すように、樹脂漏れ３９を防止するために、型締め
圧力を大きく加えると、各リード３が塑性変形を起こし
て各リード３の強度が著しく低下するという問題があっ
た。逆に、図５（Ａ）に示すように、各リード３の強度
を維持させるために、型締め圧力をあまり加えないよう
にすると、各リード３間の間隙３８が充分に小さくなら
ず、樹脂漏れ３９を殆ど防止することができないという
問題があった。

【００１５】そこで本発明は、上述したような相反する
問題点を解消するためになされたものであり、フィルム
基材及び多数のリードがモールド金型により挟み込まれ
る際に、各リードの強度を低下させることなく、それで
いて各リード間の間隙における樹脂漏れを防止できるよ
うにしたフィルムキャリヤを提供することを目的とす
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁性フィルム基材と、多数のリードを
形成するための導電性材料と、これら絶縁性フィルム基
材及び導電性材料を互いに接着させる接着剤とによって
構成されたフィルムキャリヤにおいて、前記フィルム基
材と前記導電性材料により形成された前記各リードとが
モールド金型によって挟み込まれる際に、前記接着剤が
前記各リード間の間隙を埋め込むように、前記接着剤の
層の厚さが設定されているものである。

【００１７】

【作用】上記のように構成されたフィルムキャリヤによ
れば、フィルム基材及び多数のリードがモールド金型に
より挟み込まれる際、所定の厚さに設定されている接着
剤の層が型締め圧力に対する緩衝材となるので、各リー
ドの強度を低下させるようなことがない。また、各リー
ド間の間隙に接着剤が充分に入り込むことにより、各リ
ード間の間隙における樹脂漏れが防止される。

【００１８】

【実施例】以下、本発明をＴＡＢ用のテープキャリヤに
適用した実施例を図１及び図２を参照して説明する。な
お前記従来例と実質的に同一の部分には同一の符号を付
してその説明を省略する。

【００１９】図１及び図２に示すように、サポートリン
グ７（即ちフィルム基材２）上に接着剤３０によって導
電性金属材料が接着され、この導電性金属材料によって
各リード３が形成されている。そして、接着剤３０の層
の厚さは、サポートリング７と各リード３とがモールド
金型２０によって挟み込まれる際に、接着剤３０が各リ
ード３間の間隙３８を埋め込むように設定されている。

【００２０】即ち、図１（Ａ）に示すように、本実施例
においては、サポートリング７上における接着剤３０の
層の厚さａが例えば３８μｍとなっている。この例で
は、厚さ１９μｍのテープ状接着剤を２枚積層すること
によって構成されており、この厚さ（３８μｍ）は、従
来の接着剤１５の層の厚さの２倍となっている。

【００２１】なお、本実施例においては、各リード３の
厚さｂは約３５μｍ、サポートリング７の厚さｃは７５
μｍ、各リード３の幅ｄは約１００μｍ、各間隙３８の
幅ｅは約１８０μｍである。

【００２２】本実施例のテープキャリヤ１は上記のよう
に構成され、図２に示すように、境界Ｐと境界Ｑとの間
の領域ＰＱにおいて各リード３及びサポートリング７が
挟持面２３及び段差挟持面２７によって挟み込まれると
共に、境界Ｑの外側の領域において各アウターリード部
９が挟持面２３及び挟持面２４によって挟み込まれ、溶
融樹脂がキャビティ２５、２６内に注入されて、樹脂モ
ールド３７が成形される。これによって、ＩＣチップ１
０が樹脂モールド３７により樹脂封止され、かつ各リー
ド３（各アウターリード部９）が樹脂モールド３７から
突出された半導体パッケージ４０が完成する。

【００２３】ところでこの成形の際、図１（Ｂ）に示す
ように、モールド金型２０を型締めすると、接着剤３０
の層の厚さが従来よりも厚くなっているので、その接着
剤３０の層が型締め圧力に対する緩衝材となる。このた
め、各リード３が塑性変形を起こすことはなく、各リー
ド３の強度は充分に維持される。また、厚さが充分に厚
い接着剤３０によって、各リード３間の間隙３８に接着
剤３０が充分に入り込むので、各リード３間の間隙３８
における樹脂漏れが防止される。

【００２４】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は実施例に限定されることなく、本発明の技術的
思想に基づいて各種の有効な変更が可能である。例え
ば、接着剤の層の厚さは、各リードの厚さ及び幅、各リ
ード間の間隙の幅、接着剤やフィルム基材の材質等によ
って、最適な厚さに変更されてよい。なお、本実施例で
はフィルム基材の上面に接着剤の層を形成して導電性材
料を接着した三層構造のフィルムキャリヤについて説明
したが、フィルム基材の両面に接着剤の層を形成してそ
の両面に導電性材料を接着する５層構造のフィルムキャ
リヤであってもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上述べたように本発明のフィルムキャ
リヤによれば、接着剤の層の厚さを設定することによっ
て、フィルム基材及び多数のリードがモールド金型によ
り挟み込まれる際に、従来のような型締め圧力の微妙か
つ厳密な調整等を行うことなく、各リードの強度が低下
することを防止することができ、それでいて各リード間
の間隙における樹脂漏れを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明をＴＡＢ用のフィルムキャリヤに適用し
た実施例において型締め前と型締め後との状態を示す図
２のＩ−Ｉ線での拡大断面図である。

【図２】上記実施例におけるモールド成形時の要部の断
面図である。

【図３】従来のＴＡＢ用のフィルムキャリヤにおけるモ
ールド成形された状態の一部切欠き平面図である。

【図４】上記従来例におけるモールド成形時の要部の断
面図である。

【図５】型締め前と型締め後との状態を示す図４のＶ−
Ｖ線での拡大断面図である。

【符号の説明】

１ フィルムキャリヤ ２ フィルム基材 ３ リード ７ サポートリング ８ インナーリード部 ９ アウターリード部 １０ ＩＣチップ ２０ モールド金型 ３０ 接着剤 ３７ 樹脂モールド ３８ 間隙 ４０ 半導体パッケージ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性フィルム基材と、多数のリードを
   形成するための導電性材料と、これら絶縁性フィルム基
   材及び導電性材料を互いに接着させる接着剤とによって
   構成されたフィルムキャリヤにおいて、 前記フィルム基材と前記導電性材料により形成された前
   記各リードとがモールド金型によって挟み込まれる際
   に、前記接着剤が前記各リード間の間隙を埋め込むよう
   に、前記接着剤の層の厚さが設定されていることを特徴
   とするフィルムキャリヤ。