JPH059007U - 結合線路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 板状の誘電体基板２の一方主表面または内部
に形成されたアース電極５と、アース電極５と誘電体層
を介して対向するように形成された第１，第２の導体
３，４と、第１，第２の導体３，４の両端に第１，第２
の導体に電気的に接続されるように形成された端子電極
６〜９とを備える結合線路素子。 【効果】 単一の部品として結合回路が構成されるた
め、誘電体基板及び第１，第２の導体の材質及び寸法等
を選択するだけで、所望の結合回路を構成することがで
きるので、高周波回路等における結合回路の設計を容易
に行うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路間あるいは線路間を結合するための結合線路素子に関し、特に 、高周波回路において線路間または回路間を結合するのに適した結合線路素子に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

高周波回路等においては、回路間及び線路間を結合するために種々の結合回路 が用いられている。この種の結合回路は、フィルタ等を構成する際に多用されて いる。 従来より用いられている結合回路としては、複数本の中心導体を有する多芯 シールド線やストリップラインを利用したもの等が用いられている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、多芯ケーブルでは、最適の結合度を有するものを入手するこ とが困難であるという問題があった。すなわち、結合回路を挿入する部分におい て要求される結合度は、結合されるべき回路や線路に応じて非常に広範囲に渡っ ている。これに対して、市販されている多芯ケーブルは、その種類が限定されて おり、従って最適の結合度を達成するように、多芯ケーブルを選択することは非 常に困難であった。

【０００４】 他方、ストリップラインを利用した結合回路は、回路基板上にストリップラ イン導体を形成することにより構成されているが、回路基板上に他の回路と一体 的に形成するものであるため、製作が非常に煩雑であり、多大の労力を強いられ るという問題があった。すなわち、同一の平面形状のストリップライン導体を形 成したとしても、周囲の導体の状況や使用される回路基板の材質等により、結合 度は大きく変動する。従って、目的とする結合度を得るには、種々の形状及び寸 法のストリップライン導体を形成し、結合度を確認するといった煩雑な作業が強 いられていた。 よって、本考案の目的は、所望の結合度を容易に得ることができ、回路設計を 簡便化し得る結合線路素子を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、高周波回路における結合回路を単一の部品として提供することによ り、高周波回路の設計を容易化するものである。すなわち、本考案にかかる結合 線路素子は、板状の誘電体基板と、該誘電体基板の一方主表面または内部に形成 されたアース電極と、アース電極と誘電体層を介して隔てられた高さ位置に該ア ース電極と対向するように形成された複数の導体と、この複数の導体の両端に電 気的に接続されるように誘電体基板の外表面に形成された端子電極とを備える結 合線路素子である。

【０００６】

【作用】

本考案の結合線路素子は、上記のように単一の部品として構成されているもの であるため、誘電体基板の材質、アース電極及び複数の導体の寸法及び形成位置 等を選択することにより、種々の結合度の結合線路素子を製作することができる 。従って、高周波回路等において必要とされる結合度に応じた結合線路素子を選 択するだけで、高周波回路等における回路基板の材質や周囲の回路の状態の如何 に関わらず、回路間及び線路間を所望の結合度で確実にかつ簡単に結合すること ができる。

【０００７】

【実施例の説明】

図１及び図２を参照して、本考案の一実施例にかかる結合線路素子を説明する 。 結合線路素子１は、誘電体セラミックスまたは合成樹脂等の誘電体材料よりな る板状の誘電体基板２を用いて構成されている。誘電体基板２の上面２ａには、 第１の導体３及び第２の導体４が蛇行した形状に形成されている。他方、第１， 第２の導体３，４と誘電体基板２を介して表裏対向するように、誘電体基板２の 下面側には下方に投影して示すようにアース電極５が形成されている。

【０００８】 第１の導体３及び第２の導体４の両側には、それぞれ、端子電極６，７及び端 子電極８，９が電気的に接続されている。端子電極６〜９は、それぞれ、第１， 第２の導体３，４を外部と電気的に接続するために設けられているものである。 従って、端子電極６〜９は、本実施例の結合線路素子１に外装を施した際に外表 面に露出する位置に形成されることが必要であり、よって、本実施例では、端子 電極６〜９は、誘電体基板２の上面２ａのみならず、側面２ｂ，２ｃにも至るよ うに形成されている。

【０００９】 他方、アース電極５は、誘電体基板２の下面に形成されているため、回路基板 上に結合線路素子１をダイボンディングする場合等においては、該アース電極５ をそのまま用いて回路基板上の基準電位に接続される電極ランドに接合すること ができる。しかしながら、他の方法で回路基板上に実装する場合には、アース電 極５だけでは外部との接続が容易でない場合がある。そこで、アース電極５に電 気的に接続されるように、誘電体基板２の側面２ｄ，２ｅに端子電極１０が形成 されている（側面２ｅ側は図１では図示されていないが、端子電極１０と同様の 端子電極が該側面２ｅ上にも形成されている）。

【００１０】 結合線路素子１では、誘電体基板２を用いて上記のように第１，第２の導体３ ，４及びアース電極５が形成されているため、第１の導体３と第２の導体４との 間の結合度は、常に一定に保たれる。また、第１，第２の導体３，４の形状及び 寸法並びに誘電体基板２の厚み及び材質を選択することにより、第１，第２の導 体３，４間の結合度を広範囲にかつ容易に変更することができる。

【００１１】 図３〜図５を参照して、本考案の他の実施例の結合線路素子を説明する。本実 施例の結合線路素子では、平板状の絶縁材１１を介して隔てられた高さ位置に第 １の導体１２と第２の導体１３とが積層されている。第１の導体１２の上方には 、板状の誘電体基板１４が積層され、さらに、誘電体基板１４の上方にアース電 極１５が積層される。同様に、第２の導体１３の下方には誘電体基板１６が積層 され、該誘電体基板１６の下方にアース電極１７が積層される。

【００１２】 なお、第１，第２の導体１２，１３及びアース電極１５，１７は、図３では絶 縁材１１や誘電体基板１４，１６と分離して図示してあるが、実際の製造に際し ては、絶縁材１１または誘電体基板１４，１６の上面または下面のいずれかに印 刷等されて形成される。

【００１３】 本実施例の結合線路素子では、絶縁材１１の上方部分において、誘電体基板１ ４を介して第１の導体１２とアース電極１５とが表裏対向するように配置されて おり、他方、絶縁材１１の下方部分では、誘電体基板１６を介して第２の導体１ ３とアース電極１７とが表裏対向するように配置されている。従って、図３に示 した各部材を積層し、一体化することにより、トリプレート型の結合線路素子が 得られる。

【００１４】 なお、図３において、第１の導体１２の両端には、引出し電極１８，１９が、 第２の導体１３の両端には引出し電極２０，２１が、第１，第２の導体１２，１ ３と一体的に形成されている。 図３に示した各部材を積層し、一体化して得られた結合線路素子の外観を図４ に斜視図で示す。本実施例の結合線路素子２２では、上述のようにして得られた 積層体の内部において、異なる高さ位置に第１，第２の導体１２，１３（図３参 照）が配置されている。このように、本考案においては、複数本の導体は異なる 高さ位置に形成されてもよい。

【００１５】 図４に示した結合線路素子２２では、積層体２３の外表面に、端子電極２４， ２５及び端子電極２６，２７が形成されている。端子電極２４，２５は、前述し た引出し電極１８，１９に電気的に接続されるように、端子電極２６，２７は引 出し電極２０，２１に電気的に接続されるように形成されている。また、アース 電極１５，１７は、積層体２３の側面２３ａ，２３ｂに形成された端子電極２８ により相互に電気的に接続されている。 なお、図４で示した実施例の結合線路素子２２では、端子電極２４〜２７は、 積層体２３の側面２３ｃ，２３ｄに至るように形成されていたが、図５に示すよ うに、側面２３ａ，２３ｂ側に延びるように端子電極２４〜２７を形成してもよ い。

【００１６】 図３〜図５に示した結合線路素子２２においても、誘電体基板１４，１６の厚 み及び材質並びに第１，第２の導体１２，１３の形状及び寸法により、第１，第 ２の導体１２，１３間の結合度が一定に保たれる。また、誘電体基板１４，１６ の厚み及び材質並びに第１，第２の導体１２，１３の形状及び寸法を選択するこ とにより、種々の結合度を実現することができる。 なお、上述してきた実施例の結合線路素子１，２２では、誘電体基板の一方面 に導体が、他方面にアース電極が形成されていたが、導体及びアース電極は、誘 電体基板の内部に形成されていてもよい。

【００１７】

【考案の効果】

本考案では、単一の部品である結合線路素子により結合回路が構成されている ため、本考案の結合線路素子における材料の種類や寸法を工夫するだけで所望の 結合度の結合回路を容易にかつ確実に実現することができる。すなわち、本考案 によれば、所望の結合度が得られるように結合線路素子を構成しておきさえすれ ば、結合回路を構成すべき高周波装置等の内容の如何に関わらず、容易にかつ簡 単に結合回路を構成することができる。よって、高周波回路の設計を効率よく行 うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の結合線路素子を説明するた
めの斜視図。

【図２】図１に示した結合線路素子の断面図。

【図３】本考案の他の実施例の結合線路素子の分解斜視
図。

【図４】本考案の他の実施例の結合線路素子の斜視図。

【図５】図４に示した実施例と異なる側面に端子電極を
形成した例を示す斜視図。

【符号の説明】

１…結合線路素子 ２…誘電体基板 ３…第１の導体 4 …第２の導体 ５…アース電極 ６〜９…端子電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 牧田 隆志 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 板状の誘電体基板と、 前記誘電体基板の一方主表面または内部に形成されたア
   ース電極と、 前記アース電極と誘電体層を介して隔てられた高さ位置
   において該アース電極と対向するように形成された複数
   の導体と、 前記複数の導体の両端に電気的に接続されるように、誘
   電体基板の外表面に形成された端子電極とを備えること
   を特徴とする、結合線路素子。