JPH0588951U - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板４の配線パターンを減らすと共に金
属細線の長さを短くしたＬＥＤプリントヘッド１を提供
する。 【構成】 走査方向と直交するドライバＩＣ６の両辺部
にロジック信号配線用のボンディングパッド１０を配置
し、走査方向に隣接するドライバＩＣ６のボンディング
パッド１０同士を接続した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、配線基板上に複数の発光部を有するＬＥＤアレイチップを走査方向 に複数並べて搭載したＬＥＤプリントヘッドに係り、特に、配線基板の配線パタ ーンを減らすと共に金属細線の長さを短くしたＬＥＤプリントヘッドに関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

電子写真式プリンタ等の記録装置の光源として使用されるＬＥＤプリントヘッ ドは、多数のＬＥＤを直線的に配列し、これらのＬＥＤを片側より順に走査点灯 するものである。ＬＥＤは単一のものを多数並べるよりも、配線基板上に複数の 発光部を有するＬＥＤアレイチップを走査方向に複数並べて搭載したほうが実装 性がよい。また、これらのＬＥＤに選択的に発光電流を与えて駆動するドライバ には、ＬＥＤアレイチップに対応させて複数のドライバ素子を組み込んだドライ バＩＣが用いられる。ＬＥＤアレイチップとドライバＩＣとが略対応しているこ とから、これらは並列に整列配置され、両者を電気的に接続する金属細線が設け られる。配線基板の配線パターンは、電源、ＧＮＤ等の配線パターンとドライバ ＩＣのためのロジック用配線パターンとからなる。配線パターンドとライバＩＣ との間には両者を電気的に接続する金属細線が設けられる。

【０００３】 従来のＬＥＤプリントヘッド２１は、図２に示されるように、アルミナセラミ ック等の電気絶縁材料からなる絶縁基板２２に導電性の薄膜からなる配線パター ン２３を設けて配線基板２４が構成され、配線基板２４の上に複数の発光部を有 する複数のＬＥＤアレイチップ２５が直線状に搭載されている。ＬＥＤアレイチ ップ２５の片側或いは両側には個々のＬＥＤを選択的に発光させるためのドライ バＩＣ２６が搭載されており、ＬＥＤアレイチップの端子とドライバＩＣに設け られたドライブ用ボンディングパッド２８は、Ａｕ等の導電性材料からなるドラ イブ用ワイヤ２９（金属細線）で互いに電気的に接続されている。ドライバＩＣ ２６に走査方向に並べられたロジック用ボンディングパッド３０と配線パターン ２３とは、Ａｕ等の導電性材料からなるロジック用ワイヤ３３（金属細線）で互 いに電気的に接続されている。

【０００４】 配線基板２４の一端部３５には、コネクタが接続され、コネクタから送り込ま れたロジック信号は、配線パターン２３及びロジック用ワイヤ３３を介してドラ イバＩＣに伝達され、ＬＥＤが選択的に発光される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

図２に示した従来のＬＥＤプリントヘッドにあっては、配線基板は、走査方向 に沿って細長く形成される。そして、配線基板上の電源、ＧＮＤ等の配線パター ンとドライバＩＣのための複数のロジック用配線パターンは、走査方向の直角方 向に並べて配置され、ドライバＩＣの配列に沿ってコネクタから走査方向に長く 延出される。ロジック用配線パターンは所定のパターン幅を必要とし、所定の配 線パターン間隔を必要とする。ロジック用配線パターンの本数は、ＬＥＤの選択 的発光のために多数必要であるが、光量補正、高速化等の高機能のドライバＩＣ を使用すると非常に多くなる。ロジック用配線パターンの本数が増えると、これ を通すために配線基板の幅を走査方向と直角の方向に拡げなければならなくなる 。このため配線基板の面積が大きくなり、コストが増大するという問題があった 。

【０００６】 また、ロジック用配線パターンの本数が増えると、ドライバＩＣとロジック用 配線パターンとの間隔が遠いものがでてくるため、これらを接続するためのロジ ック用ワイヤが長くなってしまう。例えば図２のロジック用ワイヤ３３ａは、配 線パターンが外側に位置しているために他のロジック用ワイヤに比べて長くなっ ている。ロジック用ワイヤは、金属細線で構成されるので、長くなると不良が発 生しやすくなる。

【０００７】 このような問題を避けるために、個々の配線パターンの幅を狭くすることが考 えられるが、狭い配線パターンで充分な性能を得るには、かえって配線基板のコ ストが上昇することになる。また、このような狭い配線パターンの配線基板は、 走査方向の幅の大きいものが制作困難であるという問題がある。

【０００８】 そこで、本考案の目的は、上記課題を解決し、配線基板の配線パターンを減ら すと共に金属細線の長さを短くしたＬＥＤプリントヘッドを提供することにある 。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、走査方向と直交する上記ドライバＩＣの 両辺部にロジック信号配線用のボンディングパッドを配置し、走査方向に隣接す るドライバＩＣのボンディングパッド同士を接続したものである。

【００１０】

【作用】

複数のロジック信号は、それぞれ各ドライバＩＣに共通して与えられている。 従って、各ドライバＩＣには、各ロジック信号のためのロジック用ボンディング パッドがそれぞれ配置されている。ドライバＩＣ間で同じロジック信号のロジッ ク用ボンディングパッド同士を接続すればロジック用配線パターンが無くとも、 ロジック信号を各ドライバＩＣに供給することができる。ボンディングを行うた めには、各ロジック信号に２個ずつロジック用ボンディングパッドを設ければよ い。さらに、これら２個のロジック用ボンディングパッドを走査方向と直交する ドライバＩＣの両辺部に配置すれば、走査方向に隣接するドライバＩＣのボンデ ィングパッド間の距離が短くなり、これらを接続する金属細線は短くすることが できる。

【００１１】 即ち、上記構成により、配線基板の配線パターンを減らすと共に金属細線の長 さを短くすることができる。

【００１２】

【実施例】 以下本考案の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。

【００１３】 図１に示されるように、ＬＥＤプリントヘッド１は、アルミナセラミック等の 電気絶縁材料からなる絶縁基板２に導電性の薄膜からなる配線パターン３を設け て配線基板４が構成され、配線基板４の上に複数の発光部を有する複数のＬＥＤ アレイチップ５が直線状に並べられ、接着されて搭載されている。ＬＥＤアレイ チップ５の片側或いは両側には個々のＬＥＤを選択的に発光させるためのドライ バＩＣ６が搭載されている。ＬＥＤアレイチップ５には、端子７が走査方向（矢 印Ａ）に並べて配置されている。これらに対応してドライバＩＣ６のドライブ用 ボンディングパッド８は、ＬＥＤアレイチップに臨む辺に配置され、ＬＥＤアレ イチップ５の端子７とドライバＩＣ６に設けられた対応するドライブ用ボンディ ングパッド８とは、Ａｕ等の導電性材料からなるドライブ用ワイヤ９で互いに電 気的に接続されている。

【００１４】 一方、ドライバＩＣ６上のロジック用ボンディングパッド１０は、共通ロジッ ク信号等の大部分のロジック信号について、走査方向と直交するドライバＩＣ６ の両辺部に１対ずつ配置されている。従って、隣接するドライバＩＣ６、６間で は、同じロジック信号のロジック用ボンディングパッド１０、１０同士が近接し 、且つ向かい合って配置されていることになる。各ドライバＩＣ６内部では、図 示されないが１対のロジック用ボンディングパッド１０、１０は電気的に接続さ れて構成されている。

【００１５】 配線基板４の一端部には、電源、ＧＮＤ、及びロジック信号を供給するための コネクタ（図示せず）が接続されている。コネクタの端子１１から最寄りのドラ イバＩＣ６の近傍まで、複数のロジック信号用の配線パターン１２が設けられて いる。各ロジック信号用の配線パターン１２の終端は、対応するロジック用ボン ディングパッド１０に臨ませて配置されている。この配線パターンの終端と対応 するロジック用ボンディングパッド１０とは、Ａｕ等の導電性材料からなるロジ ック用ワイヤ１３で互いに電気的に接続されている。また、隣接するドライバＩ Ｃ６、６のロジック用ボンディングパッド１０、１０同士は、それぞれロジック 用ワイヤ１３で互いに電気的に接続されている。電源及びＧＮＤの配線パターン １４は、コネクタ端子１１から出て走査方向に延出され配線基板４の反対側の端 部に至っている。なお、個別に配線すべきロジック信号がある場合には、このた めの配線パターンは、電源及びＧＮＤの配線パターン１４に沿って設けられる。 これら電源、ＧＮＤ及び個別のロジック信号の配線パターン１４と、各ドライバ ＩＣの電源、ＧＮＤ、及びロジック用ボンディングパッド１５とは、最短距離に なるような位置で、それぞれロジック用ワイヤ１３で互いに電気的に接続されて いる。

【００１６】 次に実施例の作用を述べる。

【００１７】 コネクタから送り込まれたロジック信号は、配線パターン１２を介して最初の ドライバＩＣ６に伝達される。ロジック信号は、さらにドライバＩＣ６の内部を 通り、ロジック用ワイヤ１３を介して隣接するドライバＩＣ６に伝達される。こ のようにして、ロジック信号は各ドライバＩＣ６に順次伝達される。一方、電源 、ＧＮＤのように配線抵抗を小さくしたいものは、もっぱら配線パターン１４を 介して各ドライバＩＣ６に供給される。

【００１８】 本考案に係るＬＥＤプリントヘッド１にあっては、大部分のロジック信号の配 線パターン１２が、コネクタの近傍で終端しており、そこから先へは各ドライバ ＩＣ６とロジック用ワイヤ１３とで順に電気的接続が達成されているので、配線 パターンが不要となる。このため、光量補正、高速化等の高機能のドライバＩＣ を使用するような場合には、配線基板４を大きくしないで信号数を増やすことが 可能になる。

【００１９】 一方、配線基板４の長手方向に沿って延出される配線パターンは、電源、ＧＮ Ｄのみである。このように配線パターンが少ないので、配線パターンを通すため に専有されている配線基板４の幅は従来に比べて非常に少なくなっている。この ため、配線基板４を小さくすることが可能になる。

【００２０】 また、ロジック用ワイヤ１３は、互いに隣接するドライバＩＣ６、６のロジッ ク用ボンディングパッド１０、１０間に設けられるので、その距離が短くなる。 ロジック用ワイヤ１３が短くなることにより、ワイヤボンディング不良の発生が 少なくなる。

【００２１】 さらに、ロジック用ワイヤ１３の総本数は、従来と同本数であり、且つ個々の ロジック用ワイヤ１３の距離は短くなっているので、ロジック用ワイヤに使用さ れる金属細線の全長は、従来に比べて非常に短くなっている。Ａｕ等の高価な金 属細線の使用量を少なくすることができる。

【００２２】

【考案の効果】

本考案は次の如き優れた効果を発揮する。

【００２３】 （１）配線基板の配線パターンが少なくなるので、配線基板を小さくすること ができ、配線基板のコストが下げられる。

【００２４】 （２）ボンディングワイヤの個々の長さ及び全長が短くなり、信頼性が向上す ると共にコストが下げられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すＬＥＤプリントヘッド
の平面図である。

【図２】従来例を示すＬＥＤプリントヘッドの平面図で
ある。

【符号の説明】

１ ＬＥＤプリントヘッド ４ 配線基板 ５ ＬＥＤアレイチップ ６ ドライバＩＣ １０ ボンディングパッド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板上に複数の発光部を有するＬＥ
   Ｄアレイチップを走査方向に複数並べて搭載すると共に
   ＬＥＤアレイチップに沿ってドライバＩＣを配置し、ド
   ライバＩＣとＬＥＤアレイチップとを金属細線で電気的
   に接続したＬＥＤプリントヘッドにおいて、走査方向と
   直交する上記ドライバＩＣの両辺部にロジック信号配線
   用のボンディングパッドを配置し、走査方向に隣接する
   ドライバＩＣのボンディングパッド同士を接続したこと
   を特徴とするＬＥＤプリントヘッド。