JPH0576046U - 半導体パッケージモールドのカルブレイク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、リードフレーム上にゲート部が残留
することを排除すると共に、リードフレームが変形しな
いようにして、製品歩留まりを向上させるようにした、
半導体パッケージモールドのカルブレイク装置を目的と
する。 【構成】半導体パッケージモールド１６ａ，１６ｂのカ
ル部１４を下方から支持する受け台１５と、該受け台の
両側で、半導体パッケージの樹脂モールドされた半導体
チップを下方から支持し得るステージ１６ａ，１６ｂ
と、各ステージ上に支持された半導体チップをそれぞれ
下方に打ち込むプランジャー１７ａ，１７ｂとを含んで
おり、該ステージが、該プランジャーの打ち込み時に所
定角度まで外側下方に傾斜し得るよう形成されているよ
うに、半導体パッケージモールドのカルブレイク装置１
０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体パッケージモールドのカルブレイク装置に関するものである 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体デバイスを製造する場合には、一般に、例えばダイボンダーでリ ードフレーム上等に半導体チップを搭載するダイボンド工程と、キュア炉内で接 着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、ワイヤボンダーで半導体チップにワイヤボ ンディングを行なうワイヤボンド工程と、モールド装置でワイヤごと半導体チッ プの樹脂封止を行なう封止工程とを順次行なうことによって、半導体デバイスが 製造されるようになっている。

【０００３】 ここで、上記モールド工程は、上述したように、モールド装置にて、ワイヤご と半導体チップの樹脂封止を行なっているが、その際、該モールド装置には、端 子成形前の平板状のリードフレーム上に、その長手方向に沿って複数個の半導体 チップを搭載したものが、二列に並んで、上記ワイヤボンド工程から移送されて 来る。そして、これら二列に並んでリードフレーム上に搭載された半導体チップ を、例えば一列について３個づつ、計６個の半導体チップの樹脂封止が、同時に 行なわれるようになっている。

【０００４】 即ち、二列のリードフレーム上に搭載された複数個の半導体チップを、複数の 注入口を有する成形型内に収容し、一つの注入口から樹脂射出することによって 、同時に６個の半導体チップが樹脂モールドされる。従って、上記成形型の注入 口は、二列のリードフレームの間に配設されており、該成形型内には、該注入口 から６個の半導体チップに連通する分岐路が形成されている。

【０００５】 このようにして、半導体チップの樹脂モールドが完了すると、図４に示すよう に、二列のリードフレーム１ａ，１ｂの間には、上記分岐路に相当する部分に樹 脂が残留して出来たゲート部２と、上記注入口に相当する部分に樹脂が残留して 出来たカル部３とが、形成されることになる。従って、封止工程における樹脂モ ールドの後処理として、上記ゲート部２及びカル部３を除去する必要がある。

【０００６】 従来、上記ゲート部２及びカル部３を除去するための半導体パッケージモール ドのカルブレイク装置４は、図４に示すように、構成されている。即ち、図４に おいて、該カルブレイク装置４は、上記樹脂モールドされた半導体チップ５（以 下、「パッケージ」という。）を下方から支持する固定式受け台６と、該受け台 ６上にパッケージ５を支持した状態で、上記カル部３を下方に打ち込むプランジ ャー７とを備えており、該プランジャー７を下方に打ち込むことにより、カル部 ３及び該カル部３に一体に成形されているゲート部２を叩き落として、該カル部 ３及びゲート部２を除去するようにしている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成された半導体パッケージモールドのカルブレイ ク装置４においては、上記受け台６が、固定式であることから、図５に示すよう に、リードフレーム１ａ，１ｂの縁部に、ゲート部２の一部や、場合によっては カル部３の一部が残ってしまうことがあり、またプランジャー７の打ち込みの際 に、上方からの圧力のみで、該カル部３を叩き落とすようにしていることから、 リードフレーム１ａ，１ｂ自体が変形してしまうことがあり、かくして、製品の 歩留まりが低下したり、モールド工程以降の製造工程に不具合を来たしてしまう という問題があった。

【０００８】 本考案は、以上の点に鑑み、リードフレーム上にゲート部が残留することを排 除すると共に、リードフレームが変形しないようにして、製品歩留まりを向上さ せるようにした、半導体パッケージモールドのカルブレイク装置を提供すること を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、半導体パッケージモールドのカル部を下方から 支持する受け台と、該受け台の両側で、半導体パッケージの樹脂モールドされた 半導体チップを下方から支持し得るステージと、各ステージ上に支持された半導 体チップをそれぞれ下方に打ち込むプランジャーとを含んでおり、該ステージが 、該プランジャーの打ち込み時に所定角度まで外側下方に傾斜し得るよう形成さ れていることを特徴とする、半導体パッケージモールドのカルブレイク装置によ り、達成される。

【００１０】

【作用】

上記構成によれば、各プランジャーを下方に打ち込むと、該プランジャーの下 面は、それぞれステージの上面に位置する樹脂モールドされた半導体チップを下 方に押動するので、各ステージは、該プランジャーの傾斜した下面により、所定 角度まで揺動しながら下降せしめられることになり、各パッケ−ジは、ステージ の上面とプランジャーの下面に挟持された状態にて、傾斜せしめられることから 、カル部及びゲート部に対して折曲され、これによって該カル部及びゲート部が 、パッケ−ジから確実に分離され得るので、リードフレーム上にゲート部やカル 部の一部が残留することが排除され得る。

【００１１】 また、各リードフレームは、半導体チップごとステージ及びプランジャーによ り挟持されているので、変形してしまうようなことがなく、従って製品歩留まり が向上すると共に、モールド工程以降の製造工程への不具合が回避され得ること となる。

【００１２】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 第１図は、本考案による半導体パッケージモールドのカルブレイク装置の一実 施例を示している。

【００１３】 カルブレイク装置１０は、樹脂モールドされたパッケージ１１ａ，１１ｂが形 成された二列のリードフレーム１２ａ，１２ｂに関して、該パッケージ１１ａ， １１ｂの間にゲート部１３ａ，１３ｂを介して一体に形成されたカル部１４を下 方から支持する受け台１５と、該受け台１５の両側にて、該パッケージ１１ａ， １１ｂを下方から支持し得るステージ１６ａ，１６ｂと、各ステージ１６ａ，１ ６ｂ上に支持されたパッケージ１１ａ，１１ｂの上方に配設されたプランジャー １７ａ，１７ｂとから構成されている。

【００１４】 ここで、上記ステージ１６ａ，１６ｂは、その長手方向の長さが、前記リード フレーム１２ａ，１２ｂとほぼ同じ長さに選定されていることにより、該リード フレーム１２ａ，１２ｂに沿って一体に成形された各パッケージ１１ａ，１１ｂ を下方から支持し得るようになっていると共に、その内側の縁部にて、長手方向 に延びる固定軸に対して枢支されていて、且つ図示しないバネ等により水平位置 に保持されている。

【００１５】 これによって通常は、図１にて右側に示すステージ１６ｂのように、水平な位 置にあるが、上方からプランジャー１７ａ，１７ｂが下降せしめられたときには 、図１にて左側に示すステージ１６ａのように、所定角度まで外側下方に傾斜し 得るようになっている。

【００１６】 また、該プランジャー１７ａ，１７ｂは、図示しない駆動装置によって、図示 位置から下方に移動して、その下に位置するパッケージ１１ａ，１１ｂを後述す るように下方に打ち込むようになっていると共に、各プランジャー１７ａ，１７ ｂの下面が、それぞれステージ１６ａ，１６ｂの傾斜位置に対応して上記所定角 度を有する斜面として形成されている。

【００１７】 本考案による半導体パッケージモールドのカルブレイク装置１０は、以上のよ うに構成されており、各プランジャー１７ａ，１７ｂを下方に打ち込むと、該プ ランジャー１７ａ，１７ｂの下面は、それぞれステージ１６ａ，１６ｂの上面に 位置するパッケージ１１ａ，１１ｂを下方に押動することになる。このとき、各 ステージ１６ａ，１６ｂは、該プランジャー１７ａ，１７ｂの傾斜した下面によ り、バネ等の張力に抗して、所定角度まで揺動しながら下降せしめられることに なる。

【００１８】 これにより、各パッケージ１１ａ，１１ｂは、互いに所定角度だけ傾斜したス テージ１６ａ，１６ｂの上面とプランジャー１７ａ，１７ｂの下面に挟持される ことになり、その際、カル部１４は、受け台１５により支持されていることから 、該パッケージ１１ａ，１１ｂは、カル部１４及びゲート部１３ａ，１３ｂに対 して折曲せしめられて、該カル部１４及びゲート部１３ａ，１３ｂが、パッケー ジ１１ａ，１１ｂから確実に分離され得ることになる。

【００１９】 従って、図３に示すように、リードフレーム１２ａ，１２ｂ上にゲート部１３ ａ，１３ｂやカル部１４の一部が残留することが排除され得ると共に、各リード フレーム１２ａ，１２ｂは、パッケージ１１ａ，１１ｂごとステージ１６ａ，１ ６ｂ及びプランジャー１７ａ，１７ｂにより挟持されているので、変形するよう なことがない。

【００２０】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、リードフレーム上にゲート部が残留する ことを排除すると共に、リードフレームが変形しないようにして、製品歩留まり が向上せしめられ得る、極めて優れた半導体パッケージモールドのカルブレイク 装置が提供され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による半導体パッケージモールドのカル
ブレイク装置の一実施例の概略側面図である。

【図２】図１の装置におけるプランジャー打ち込み時の
状態を示す概略側面図である。

【図３】図１の装置によりゲート部及びカル部を除去し
たリードフレームを示す概略平面図である。

【図４】従来の半導体パッケージモールドのカルブレイ
ク装置の一例の概略側面図である。

【図５】図４の装置によりゲート部及びカル部を除去し
たリードフレームを示す概略平面図である。

【符号の説明】

１０ カルブレイク装置 １１ａ，１１ｂ パッケージ １２ａ，１２ｂ リードフレーム １３ａ，１３ｂ ゲート部 １４ カル部 １５ 受け台 １６ａ，１６ｂ ステージ １７ａ，１７ｂ プランジャー

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージモールドのカル部を下
   方から支持する受け台と、該受け台の両側で、半導体パ
   ッケージの樹脂モールドされた半導体チップを下方から
   支持し得るステージと、各ステージ上に支持された半導
   体チップをそれぞれ下方に打ち込むプランジャーとを含
   んでおり、該ステージが、該プランジャーの打ち込み時
   に所定角度まで外側下方に傾斜し得るよう形成されてい
   ることを特徴とする、半導体パッケージモールドのカル
   ブレイク装置。