JPH0575175A - 積層型圧電素子 - Google Patents
積層型圧電素子Info
- Publication number
- JPH0575175A JPH0575175A JP3236190A JP23619091A JPH0575175A JP H0575175 A JPH0575175 A JP H0575175A JP 3236190 A JP3236190 A JP 3236190A JP 23619091 A JP23619091 A JP 23619091A JP H0575175 A JPH0575175 A JP H0575175A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric element
- laminated piezoelectric
- laminated
- internal electrodes
- insulating film
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層型圧電素子に関し、絶縁不良の発生を防
止できるようにすることを目的とする。 【構成】 積層され、所定の外形寸法に裁断された積層
型圧電素子１の表面を面だらし加工して内部電極２の周
縁部を凹入させる構成とする。また、積層され、所定の
外形寸法に裁断された積層型圧電素子１の内部電極２の
周縁部をエッチングにより除去した構成とする。更に、
積層され、所定の外形寸法に裁断された積層型圧電素子
１の表面を絶縁膜５でコーティングし、更に、導体膜６
でコーティングした構成とする。
止できるようにすることを目的とする。 【構成】 積層され、所定の外形寸法に裁断された積層
型圧電素子１の表面を面だらし加工して内部電極２の周
縁部を凹入させる構成とする。また、積層され、所定の
外形寸法に裁断された積層型圧電素子１の内部電極２の
周縁部をエッチングにより除去した構成とする。更に、
積層され、所定の外形寸法に裁断された積層型圧電素子
１の表面を絶縁膜５でコーティングし、更に、導体膜６
でコーティングした構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型圧電素子に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層型圧電素子は、大きな荷重
圧が得られ、積層数や駆動電圧によって伸長量を制御で
き、しかも、応答速度が速いことから、ドットプリンタ
の印字ヘッドやＸ−Ｙステージの駆動素子として利用さ
れている。
圧が得られ、積層数や駆動電圧によって伸長量を制御で
き、しかも、応答速度が速いことから、ドットプリンタ
の印字ヘッドやＸ−Ｙステージの駆動素子として利用さ
れている。
【０００３】積層型圧電素子は、例えば図５に示すよう
に、１対のブロック１０の間に内部電極２が蒸着によっ
て形成された厚さ０．１mm程度のセラミック板３を２０
０層程度積層して例えば幅２０mm、高さ４０mm、長さ１
９．５mm程度の積層体を形成し、この積層体を幅２．７
mm、高さ３．０mm、長さ１９．５mm程度の外形寸法に裁
断した後、外部電極４を形成し、更に例えば図６に示す
ように、フェノール樹脂の絶縁膜５で表面をコーティン
グする、という手順で作られる。
に、１対のブロック１０の間に内部電極２が蒸着によっ
て形成された厚さ０．１mm程度のセラミック板３を２０
０層程度積層して例えば幅２０mm、高さ４０mm、長さ１
９．５mm程度の積層体を形成し、この積層体を幅２．７
mm、高さ３．０mm、長さ１９．５mm程度の外形寸法に裁
断した後、外部電極４を形成し、更に例えば図６に示す
ように、フェノール樹脂の絶縁膜５で表面をコーティン
グする、という手順で作られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えばドッ
トプリンタ等の通常のオフィスで使用される機器に用い
る積層型圧電素子は、例えば８０％ＲＨ程度の高湿度に
耐えることが要求されている。
トプリンタ等の通常のオフィスで使用される機器に用い
る積層型圧電素子は、例えば８０％ＲＨ程度の高湿度に
耐えることが要求されている。
【０００５】しかしながら、上記の手順では、外形形成
時に内部電極の周縁がセラミックス板の表面に沿って延
伸されてバリが形成され、内部電極の沿面距離が狭くな
って高湿度時に絶縁不良を生じ易いことが知られてい
る。
時に内部電極の周縁がセラミックス板の表面に沿って延
伸されてバリが形成され、内部電極の沿面距離が狭くな
って高湿度時に絶縁不良を生じ易いことが知られてい
る。
【０００６】また、絶縁膜に付着した水分の粒子が帯電
してイオン化し、絶縁膜内に拡散してその絶縁性を低下
させ、高湿度時に絶縁不良を生じることもある。本発明
は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、絶縁不良
を防止できるようにした積層型圧電素子を提供すること
を目的とする。
してイオン化し、絶縁膜内に拡散してその絶縁性を低下
させ、高湿度時に絶縁不良を生じることもある。本発明
は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、絶縁不良
を防止できるようにした積層型圧電素子を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、例えば図１に示すように、積層され、所定の外形寸
法に裁断された積層型圧電素子１の表面を面だらし加工
して内部電極２の周囲部を凹入させたことを特徴とす
る。
め、例えば図１に示すように、積層され、所定の外形寸
法に裁断された積層型圧電素子１の表面を面だらし加工
して内部電極２の周囲部を凹入させたことを特徴とす
る。
【０００８】また、上記の目的を達成するため、例えば
図２に示すように、積層され、所定の外形寸法に裁断さ
れた積層型圧電素子１の内部電極２の周縁部をエッチン
グにより除去したことを特徴とする。
図２に示すように、積層され、所定の外形寸法に裁断さ
れた積層型圧電素子１の内部電極２の周縁部をエッチン
グにより除去したことを特徴とする。
【０００９】更に、上記の目的を達成するため、例えば
図４に示すように積層され、所定の外形寸法に裁断され
た積層型圧電素子１の表面を絶縁膜５でコーティング
し、更に、導体膜６でコーティングしたことを特徴とす
る。
図４に示すように積層され、所定の外形寸法に裁断され
た積層型圧電素子１の表面を絶縁膜５でコーティング
し、更に、導体膜６でコーティングしたことを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】請求項１の記載の図１に示す本発明において
は、面だらし加工により、内部電極２の周縁部のバリが
除去されるとともに、内部電極２間の沿面距離が広くな
る。
は、面だらし加工により、内部電極２の周縁部のバリが
除去されるとともに、内部電極２間の沿面距離が広くな
る。
【００１１】また、図２に示す本発明においては、エッ
チングによって内部電極２の周囲部のバリが除去される
とともに、内部電極２間の沿面距離が広くなる。また、
図４に示す本発明においては、導体膜６によって表面及
び表面に付着した水分の粒子が帯電することが防止さ
れ、水分が帯電し、イオン化して絶縁膜４内に拡散する
ことが防止される。
チングによって内部電極２の周囲部のバリが除去される
とともに、内部電極２間の沿面距離が広くなる。また、
図４に示す本発明においては、導体膜６によって表面及
び表面に付着した水分の粒子が帯電することが防止さ
れ、水分が帯電し、イオン化して絶縁膜４内に拡散する
ことが防止される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る積層型圧電素
子を部分的に示す側面図であり、この積層型圧電素子１
は、１対のブロック板１０の間に、内部電極２がスクリ
ーン印刷された厚さ０．１mm程度のセラミック板３を２
００層程度積層して例えば幅２０mm、高さ４０mm、長さ
１９．５mm程度の積層体を形成し、この積層体を幅２．
７mm、高さ３．０mm、長さ１９．５mm程度の外形寸法に
裁断されるまでは従来と同様の手順で作られる。
子を部分的に示す側面図であり、この積層型圧電素子１
は、１対のブロック板１０の間に、内部電極２がスクリ
ーン印刷された厚さ０．１mm程度のセラミック板３を２
００層程度積層して例えば幅２０mm、高さ４０mm、長さ
１９．５mm程度の積層体を形成し、この積層体を幅２．
７mm、高さ３．０mm、長さ１９．５mm程度の外形寸法に
裁断されるまでは従来と同様の手順で作られる。
【００１３】この積層型圧電素子１は、更にこの後、例
えば図２に示す要領で面だらし加工を行ってから外部電
極４を形成するという手順で作られる。この面だらし加
工は、所定の外形寸法に裁断された積層型圧電素子１を
台７に載せ、積層型圧電素子１の裁断面にダイヤモンド
砥粒等の研磨材を供給しながら、合成樹脂フィルム、ス
ポンジ、獣皮等の柔軟な布材８を等ピッチの波形面を有
する押さえ板９で押さえて内部電極２の面方向に擦る、
という手順で行われる。
えば図２に示す要領で面だらし加工を行ってから外部電
極４を形成するという手順で作られる。この面だらし加
工は、所定の外形寸法に裁断された積層型圧電素子１を
台７に載せ、積層型圧電素子１の裁断面にダイヤモンド
砥粒等の研磨材を供給しながら、合成樹脂フィルム、ス
ポンジ、獣皮等の柔軟な布材８を等ピッチの波形面を有
する押さえ板９で押さえて内部電極２の面方向に擦る、
という手順で行われる。
【００１４】上記面だらし加工により、図１に示すよう
に、内部電極２の周縁のバリが除去されるとともに、積
層型圧電素子１の表面で内部電極２の箇所で０．２〜
０．４mm程度凹入し、内部電極２間の沿面距離がその厚
さ方向の距離よりも広くなる。したがって、内部電極２
間の絶縁不良が発生し難くなる。
に、内部電極２の周縁のバリが除去されるとともに、積
層型圧電素子１の表面で内部電極２の箇所で０．２〜
０．４mm程度凹入し、内部電極２間の沿面距離がその厚
さ方向の距離よりも広くなる。したがって、内部電極２
間の絶縁不良が発生し難くなる。
【００１５】この積層型圧電素子１の表面を後述するよ
うに絶縁膜でコーティングすることは妨げず、更に、導
体膜でコーティングすることも妨げないが、この積層型
圧電素子１は絶縁膜のコーティングをせずに８０％ＲＨ
程度の高湿度に耐えることができた。
うに絶縁膜でコーティングすることは妨げず、更に、導
体膜でコーティングすることも妨げないが、この積層型
圧電素子１は絶縁膜のコーティングをせずに８０％ＲＨ
程度の高湿度に耐えることができた。
【００１６】図３は本発明の他の実施例に係る積層型圧
電素子を部分的に示す斜視図であり、この積層型圧電素
子１は、内部電極２がスクリーン印刷された厚さ０．１
mm程度のセラミック板３を２００層程度積層して例えば
幅２０mm、高さ４０mm、長さ１９．５mm程度の積層体を
形成し、この積層体を幅２．７mm、高さ３．０mm、長さ
１９．５mm程度の外形寸法に裁断し、外部電極４を形成
するところまでは従来と同様の手順で作られる。
電素子を部分的に示す斜視図であり、この積層型圧電素
子１は、内部電極２がスクリーン印刷された厚さ０．１
mm程度のセラミック板３を２００層程度積層して例えば
幅２０mm、高さ４０mm、長さ１９．５mm程度の積層体を
形成し、この積層体を幅２．７mm、高さ３．０mm、長さ
１９．５mm程度の外形寸法に裁断し、外部電極４を形成
するところまでは従来と同様の手順で作られる。
【００１７】この積層型圧電素子１は、更にこの後、外
部電極４を図示しないレジストで被覆してから図示しな
いエッチング液に浸漬して、内部電極２の周縁部をエッ
チングによって除去してからレジストを除去するという
手順で作られる。
部電極４を図示しないレジストで被覆してから図示しな
いエッチング液に浸漬して、内部電極２の周縁部をエッ
チングによって除去してからレジストを除去するという
手順で作られる。
【００１８】エッチング液は、内部電極２を浸食できる
ものであれば特に限定されないが、ここでは、濃度３８
％の硫酸銅を使用した。また、エッチング時間は、内部
電極２を除去する深さを考慮して適宜決定され、ここで
は内部電極２を除去する深さｄを０．０５〜０．１mmと
するために２０〜３０秒間浸漬した。
ものであれば特に限定されないが、ここでは、濃度３８
％の硫酸銅を使用した。また、エッチング時間は、内部
電極２を除去する深さを考慮して適宜決定され、ここで
は内部電極２を除去する深さｄを０．０５〜０．１mmと
するために２０〜３０秒間浸漬した。
【００１９】この積層型圧電素子１の表面を後述するよ
うに絶縁膜でコーティングすることは妨げず、更に、導
体膜でコーティングすることも妨げないが、この積層型
圧電素子１は絶縁膜及び導体膜のコーティングをせずに
８０％ＲＨ程度の高湿度に耐えることができた。
うに絶縁膜でコーティングすることは妨げず、更に、導
体膜でコーティングすることも妨げないが、この積層型
圧電素子１は絶縁膜及び導体膜のコーティングをせずに
８０％ＲＨ程度の高湿度に耐えることができた。
【００２０】図４は本発明のまた他の実施例に係る積層
型圧電素子の断面図であり、この積層型圧電素子１は、
内部電極２がスクリーン印刷された厚さ０．１mm程度の
セラミック板３を２００層程度積層して例えば幅２０m
m、高さ４０mm、長さ１９．５mm程度の積層体を形成
し、この積層体を幅２．７mm、高さ３．０mm、長さ１
９．５mm程度の外形寸法に裁断した後、外部電極４を形
成し、外部リード線を接続してから、スプレー法、浸漬
法によってフェノール樹脂の絶縁膜５を付着させて絶縁
膜５で表面をコーティングするところまでは従来と同様
の手順で作られる。
型圧電素子の断面図であり、この積層型圧電素子１は、
内部電極２がスクリーン印刷された厚さ０．１mm程度の
セラミック板３を２００層程度積層して例えば幅２０m
m、高さ４０mm、長さ１９．５mm程度の積層体を形成
し、この積層体を幅２．７mm、高さ３．０mm、長さ１
９．５mm程度の外形寸法に裁断した後、外部電極４を形
成し、外部リード線を接続してから、スプレー法、浸漬
法によってフェノール樹脂の絶縁膜５を付着させて絶縁
膜５で表面をコーティングするところまでは従来と同様
の手順で作られる。
【００２１】この積層型圧電素子１は、更にこの後、図
４に示すように、無電解メッキ、ペースト塗布、塗装等
によってアルミニウム、ニッケル等の導電性を有する導
体膜６で表面をコーティングするという手順で作られ
る。
４に示すように、無電解メッキ、ペースト塗布、塗装等
によってアルミニウム、ニッケル等の導電性を有する導
体膜６で表面をコーティングするという手順で作られ
る。
【００２２】この積層型圧電素子１は、表面に導体膜６
が形成されているので、表面に付着した水分が帯電する
おそれがなくなり、８０％ＲＨ程度の高湿度においても
水分が絶縁膜５内に拡散して絶縁不良を発生することを
防止できる。
が形成されているので、表面に付着した水分が帯電する
おそれがなくなり、８０％ＲＨ程度の高湿度においても
水分が絶縁膜５内に拡散して絶縁不良を発生することを
防止できる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の本発明
によれば、面だらし加工によって内部電極の周縁部を凹
入させることにより内部電極のバリを除去するととも
に、内部電極間の沿面距離を内部電極間の距離よりも大
きくすることにより、内部電極間の短絡を防止でき、絶
縁不良を防止することができる。
によれば、面だらし加工によって内部電極の周縁部を凹
入させることにより内部電極のバリを除去するととも
に、内部電極間の沿面距離を内部電極間の距離よりも大
きくすることにより、内部電極間の短絡を防止でき、絶
縁不良を防止することができる。
【００２４】また、請求項２に記載の本発明によれば、
内部電極の周縁部をエッチングによって除去することに
より、内部電極のバリを除去するとともに、内部電極間
の沿面距離を内部電極間の距離よりも大きくすることに
より、内部電極間の短絡を防止でき、絶縁不良を防止す
ることができる。
内部電極の周縁部をエッチングによって除去することに
より、内部電極のバリを除去するとともに、内部電極間
の沿面距離を内部電極間の距離よりも大きくすることに
より、内部電極間の短絡を防止でき、絶縁不良を防止す
ることができる。
【００２５】また、請求項３に記載の本発明によれば、
表面を導体膜でコーティングすることにより表面に付着
した水分の帯電およびイオン化を防止でき、イオン化さ
れた水分が絶縁膜内に拡散することを防止して絶縁破壊
が生じることを防止できる。
表面を導体膜でコーティングすることにより表面に付着
した水分の帯電およびイオン化を防止でき、イオン化さ
れた水分が絶縁膜内に拡散することを防止して絶縁破壊
が生じることを防止できる。
【図１】本発明の一実施例に係る積層型圧電素子を部分
的に示す側面図である。
的に示す側面図である。
【図２】面だらし加工の要領を示す模式図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る積層型圧電素子を部
分的に示す斜視図である。
分的に示す斜視図である。
【図４】本発明のまた他の実施例に係る積層型圧電素子
の断面図である。
の断面図である。
【図５】従来の積層型圧電素子の製造手順例を示す模式
図である。
図である。
【図６】従来の積層型圧電素子の断面図である。
１ 積層型圧電素子 ２ 内部電極 ５ 絶縁膜 ６ 導体膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 雄二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 積層され、所定の外形寸法に裁断された
積層型圧電素子(1)の表面を面だらし加工して内部電極
(2) の周縁部を凹入させたことを特徴とする積層型圧電
素子。 - 【請求項２】 積層され、所定の外形寸法に裁断された
積層型圧電素子(1)の内部電極(2) の周縁部をエッチン
グにより除去したことを特徴とする積層型圧電素子。 - 【請求項３】 積層され、所定の外形寸法に裁断された
積層型圧電素子(1)の表面を絶縁膜(5) でコーティング
し、更に、導体膜(6) でコーティングしたことを特徴と
する積層型圧電素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236190A JPH0575175A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 積層型圧電素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236190A JPH0575175A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 積層型圧電素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575175A true JPH0575175A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16997112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236190A Withdrawn JPH0575175A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 積層型圧電素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575175A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106656A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Nec Corp | 圧電アクチュエータ及びその製造方法 |
| WO2007052599A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電素子 |
| KR101104153B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2012-01-13 | 이규주 | 일회용 종이컵 소변기 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3236190A patent/JPH0575175A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106656A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Nec Corp | 圧電アクチュエータ及びその製造方法 |
| WO2007052599A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電素子 |
| US7358653B2 (en) | 2005-11-02 | 2008-04-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric element |
| KR101104153B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2012-01-13 | 이규주 | 일회용 종이컵 소변기 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |