JPH0574132B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、磁気デイスク等の基板およびその
製造方法に関する。

（従来の技術） 一般に磁気デイスク等の基板には、アルミニユ
ームやガラスが用いられている。磁気デイスク等
の記録面は高精度の平滑性が要求されるため、ア
ルミニユームやガラスの基板では研削研摩により
鏡面仕上げする工程が必要であり、生産性が悪か
つた。また重量が大きい欠点もあつた。

そこで、特開昭59−135133号公報に見られるよ
うに、エンジニアリングプラスチツクにより、磁
気デイスク基板を射出成形する技術が開発されて
いる。第７図に示すように、規格の内径および外
径を有するように射出成形されたデイスク基板１
０′は軽量であり、また、その両面に高精度に平
坦な射出成形面１２′を有していて研削研摩を必
要とせず高い生産性を実現できる。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、次の不都合があつた。すなわち、高温
の溶融樹脂が、金型のキヤビテイの中央部から射
出されるが、キヤビテイの周辺部における樹脂の
凝固速度が速く、この結果、射出成形面１２′の
外周縁の近傍において凝固時の収縮による変形部
１２a′（ヒケ）が形成されてしまう。この変形部
１２a′は射出成形面１２′の他の部位のように高
精度に平坦でないから記録面として利用できず、
デイスク基板１０′の記録容量が小さかつた。

（問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を解消するためになされ
たもので、その要旨は、射出成型を含む工程によ
つて、両面に成形面を有するとともに規格より内
径が小さく外径が大きい円盤を得、この円盤を回
転させながら、一対のバイトを円盤の回転中心を
通る線上で互いに近付けることにより、円盤の内
周縁および外周縁を同時に切削加工して規格の内
径および外径を有するデイスク基板を得ることを
特徴とする樹脂製デイスク基板の製造方法にあ
る。

（作用） この発明の製造方法では、射出成型を含む工程
によつて得られる円盤の内周縁および外周縁を切
削加工することにより、規格の内径および外径を
有する樹脂製デイスク基板が得られる。このデイ
スク基板では、射出成型時に外周縁の近傍に生じ
る変形部が切削加工で取り除かれる。したがつ
て、成形面を内径から外径の範囲で最大限記録面
として利用することができ、記録容量を増大させ
ることができる。

また、一対のバイトを円盤の回転中心を通る線
上で互いに近付けて円盤の内周縁および外周縁を
同時に切削加工することにより、両バイトによる
力が相殺されるため、円盤の支持は弱い力で足
り、この支持による円盤の変形を防止することが
できる。さらに、デイスク基板の内周と外周とを
同心にすることができ、これによつて成形面を記
録面としてより一層広く使用することができる。

（実施例） 以下、この発明の製造方法について説明する
に、説明の便宜上、まずこの発明の製造方法によ
つて製造された磁気デイスク基板について、第１
図、第２図に基づいて説明する。

図中１０は、例えばPEI（ポリエーテルイミド）
やPES（ポリエーテルサルフオン）等の高融点樹
脂からなる磁気デイスク基板であり、このデイス
ク基板１０の中央には、プレイヤーの回転軸を収
納するための孔１１が形成されている。デイスク
基板１０は、両面に射出成形時に得られた高精度
に平坦な射出成形面１２を有している。デイスク
基板１０の外径Ｄおよび内径Φは、射出成形面１
２と直交する円筒状の垂直切削面１３，１４によ
つてそれぞれ決定され、規格値に高精度で一致し
ている。

射出成形面１２の外周縁と外側の垂直切削面１
３との間には、両者に対して傾斜した傾斜切削面
１５が形成されており、射出成形面１２の内周縁
と内側の垂直切削面１４との間には、両者に対し
て傾斜した傾斜切削面１６が形成されている。こ
の傾斜面１５，１６は、プレイヤー内で間隔をお
いて重ねられた磁気デイスクへのセンサ挿入等を
容易にするためのものである。

上記構成のデイスク基板１０において、また、
射出成形面１２の外周縁の近傍には、射出成形の
際の冷却過程で生じる凹曲面等の変形部が切削さ
れていて存在せず、全面にわたつて高精度に平坦
である。したがつて、プレイヤーのクランプ代Ｃ
（内周縁の近傍部）を除いて、傾斜切削面１５に
隣接する外周縁に至るまで（第１図中Ｗで示す）、
記録面として利用することができ、記録容量を増
大させることができる。

次に、上記デイスク基板１０の製造方法につい
て第３図〜第６図を参照して説明する。まず、射
出成形により第３図に示すような円盤１０ａを成
形する。この円盤１０ａの中央には孔１１ａが形
成されている。なお、この孔１１ａを形成する場
合は、偏平ドーナツ状のキヤビテイを有する射出
成形金型を用いてもよいし、また、射出成形金型
において樹脂硬化後にスライドカツトコアを移動
させて中央部を抜いてもよいし、さらに、射出成
形金型から取り出した後に中央部をプレス機等で
打ち抜いてもよい。

上記射出成形の際、鏡面仕上げされた金型の型
面を溶融樹脂に転写することにより、円盤１０ａ
両面に高精度に平坦な射出成形面１２が形成され
る。しかし、射出後のキヤビテイの周辺部におけ
る樹脂凝固に伴なう変形により、射出成形面１２
の外周縁の近傍には、第２図中想像線で示すよう
に凹曲面からなる変形部１２ａが形成されてい
る。

第３図に示すように、円盤１０ａの外径D′は、
規格の外径Ｄより大きく、また内径Φ′は規格の
内径Φより同程度小さい。これら規格値に対する
差が後述の切削代Ｅ，Ｆとなる。

次に、第４図、第５図に示すように、回転台３
０に円盤１０ａをセツトし、これをバキユーム吸
着等の手段で支持した状態で、矢印方向に回転さ
せる。この回転時に円盤１０ａの外周縁および内
周縁をバイト２１，２２により同時に切削する。
バイト２１，２２の切削刃２１ａ，２２ａは、射
出成形面１２に対して直交しており、このため、
第１図、第２図に示すような垂直切削面１３，１
４が形成される。そして、この垂直切削面１３，
１４によつて、円盤１０ａは規格の外径Ｄおよび
内径Φとなる。

上記切削の際、バイト２１，２２の切削刃２１
ａ，２２ａは、円盤１０の回転中心Ｏを通る直線
Ａ上に配置され、この直線Ａ上を互いに近付く方
向に同時に移動する。このため、切削に伴なう両
バイト２１，２２からの力が相殺され、円盤１０
ａを水平移動させようとする力は、ゼロないし極
めて小さいものとなる。したがつて、回転台３０
は、円盤１０ａをバイト２１，２２からの力に抗
して強い力で吸着支持しなくて済み、この支持力
による円盤１０ａの変形を防止できる。

また、バイト２１，２２の切削刃２１ａ，２２
ａは、直線Ａに沿つて移動するから、最終的に外
側の垂直切削面１３と内側の切削面１４の各中心
を円盤１０の回転中心Ｏと一致させるとともに、
互いに同心にすることができる。したがつて、円
盤１０ａの中心が回転中心Ｏに対して若干偏位し
ていても、高精度で規格品に一致させることが可
能となる。

次に、第６図に示すように、他のバイト２３，
２４を用いて、円盤１０ａの外周縁および内周縁
に、第１図、第２図に示すような傾斜切削面１
５，１６を形成する。バイト２３，２４は、凹部
２３ｂ，２４ｂを有し、この凹部２３ｂ，２４ｂ
の上下に傾斜した切削刃２３ａ，２４ａを有して
いる。この切削刃２３ａ，２４ａは、円盤１０ａ
の回転中心Ｏを通る直線（上記バイト２１，２２
の移動軌跡となる直線Ａと同一である方が好まし
いが異なつていてもよい。）上に配置され、この
直線上を互いに近付く方向に移動する。

上記の垂直切削面１３，１４および傾斜切削面
１５，１６を切削加工することにより、射出成形
面１２の外周縁の近傍に形成されていた変形部１
２ａが除去される。

この発明は上記実施例に制約されず、種々の態
様が可能である。例えば、デイスク基板の内側ま
たは外側の傾斜切削面を形成せず、射出成形面を
直接垂直切削面と連続させてもよい。

また、この発明は、光デイスク基板等にも適用
することができる。なお、光デイスク基板にこの
発明方法を適用する場合には、切削後の内周円お
よび外周円の中心を、記録トラツクの中心と一致
させる必要がある。

（発明の効果） 以上説明したように、この発明の樹脂製デイス
ク基板の製造方法によれば、射出成型によつて形
成された高精度に平坦な成形面を最大限記録面と
して利用することができ、記録容量を増大させる
ことができ。また、内周縁と外周縁とを切削する
両バイトによる切削力が相殺されるため、切削時
の円盤の支持は弱い力で足り、この支持力による
円盤の変形を防止することができ、さらにデイス
ク基板の内周および外周をデイスク基板の中心と
一致させることができ、これによつて成形面を記
録面としてより一層広く利用することができる等
の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法によつて製造された
デイスク基板の全体を示す断面図、第２図は同部
分拡大断面図、第３図〜第６図は本発明方法の一
実施例を示し、第３図は射出成形によつて得られ
た円盤を示す断面図、第４図は第１段階の円盤の
切削加工を説明する平面図、第５図は同断面図、
第６図は第２段階の円盤の切削加工を説明する断
面図である、また、第７図は従来の射出成形方法
によつて得られたデイスク基板の部分拡大断面図
である。 １０……デイスク基板、１０ａ……円盤、１１
……孔、１２……成形面、１３……外側の垂直切
削面、１４……内側の垂直切削面、１５……外側
の傾斜切削面、１６……内側の傾斜切削面、２１
〜２４……バイト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 射出成型を含む工程によつて、両面に成形面
   を有するとともに規格より内径が小さく外径が大
   きい円盤を得、この円盤を回転させながら、一対
   のバイトを円盤の回転中心を通る線上で互いに近
   付けることにより、円盤の内周縁および外周縁を
   同時に切削加工して規格の内径および外径を有す
   るデイスク基板を得ることを特徴とする樹脂製デ
   イスク基板の製造方法。 ２ 上記バイトによる切削加工が２段階で行なわ
   れ、第１段階の切削加工では、成形面と直交する
   垂直切削面を形成して外径および内径を決定し、
   第２段階の切削加工では、成形面と垂直切削面と
   の間に両者に対して傾斜する傾斜切削面を形成す
   る特許請求の範囲第１項に記載の樹脂製デイスク
   基板の製造方法。