JPH0573916U - コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、コイルに関し、ベース及び外部端
子を改善することにより、コイルの製造工程を簡単にし
て、小型で安価なコイルを実現することを目的とする。 【構成】 ベース３をセラミック等の焼結体で構成し、
該ベース３の周辺部に、厚膜導体で構成した外部端子５
を設け、更にベース３上に巻線済みのコイルボビン２を
位置決めして固着する。コイルボビンの巻線部４から引
き出したワイヤの先端部は、溶接部１０において溶接
し、該ワイヤ７を外部端子５に接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種の電子回路、電気回路に使用されるコイル、あるいはトランス のコイルなど、各種の分野に利用可能なコイルに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６は従来例の説明図であり、図６Ａはコイルの一部断面図、図６Ｂは図６Ａ の一部拡大図である。

【０００３】 図６中、１はコイル、２はコイルボビン、３はベース、４は巻線部、５は外部 端子（リード端子）、６はからげ端子、７はワイヤを示す。 従来ＳＭＤ（表面実装部品）化したコイルとして、図６に示した構造のコイル が知られていた。

【０００４】 このコイル１は、ベース３上にコイルボビン２を固着し、該ベース３の周辺部 に、金属板で構成した外部端子（外部電極）５と、該外部端子５に接続した（ベ ース３の内部で両端子５、６が接続されている）からげ端子６を設けたものであ る。

【０００５】 上記外部端子５は、外部の回路と接続するための端子として用い、からげ端子 ６には、コイルボビン２の巻線部４から引き出したワイヤ７の先端部をからげる 。

【０００６】 そして、例えば、コイルボビン２の周辺部を絶縁性の樹脂で覆い、ＳＭＤ化し たコイルとする。 この場合、ベース３には、樹脂板等の絶縁体を用い、このベース３に、外部端 子５及びからげ端子６を埋め込んで固着する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来のものにおいては、次のような課題があった。 (1) 外部端子は、金属板から打ち抜いた端子を用い、これをベース３に固着し ていた。

【０００８】 従って、コイルの製造工程が多くなり、製品のコストアップの原因となる。 (2) 巻線部から引き出したワイヤの先端を外部端子に接続する際、からげ端子 にワイヤをからげていた。

【０００９】 従って、コイルの製造がめんどうで、製造時間が長くなる。 (3) 金属板から打ち抜いた外部端子や、からげ端子を用いているため、コイル の小型化が困難である。

【００１０】 本考案は、このような従来の課題を解決し、ベース及び外部端子を改善するこ とにより、コイルの製造工程を簡単にして、小型で安価なコイルを実現すること を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の課題を解決するため、次のように構成した。 (1) ベースを具備し、該ベース上に、ワイヤを巻いたコイルボビンを載置する と共に、該ベースの周辺部に外部端子を設けて、表面実装部品（ＳＭＤ）とした コイルにおいて、上記ベースを、焼結体で構成し、且つ上記外部端子を、該焼結 体上に設けた厚膜導体で構成し、該厚膜導体から成る外部電極に、上記ワイヤの と先端部を接続した。

【００１２】 (2) 上記構成（１）において、ワイヤの先端部と、外部端子とを、溶接部によ り接続した。 (3) 上記構成（１）又は（２）において、ベースに、コイルボビンを位置決め するための凹部あるいは凸部を設けた。

【００１３】

【作用】

本考案は上記のように構成したので、次のような作用がある。 コイルを製造する際、ベースはセラミック等の焼結体により一体的に作り、外 部端子もベースの製造過程において、該焼結体上に厚膜導体で形成する。

【００１４】 また、コイルボビンの巻線部から引き出したワイヤの先端部を、外部端子に接 続するには、両者を溶接部で溶接することにより、接続する。 このようにすれば、コイルの製造工程が簡単になる（金属板から外部端子を打 ち抜いたり、ワイヤの先端部をからげ端子にからげたりしなくて済むため）。

【００１５】 また、外部端子は、厚膜導体により構成したので、極めて薄くなり、コイルの 小型化、薄型化が達成でき、コストダウンも可能となる。

【００１６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 （第１実施例の説明） 図１〜図２は、本考案の第１実施例の説明図であり、図１Ａはコイルの一部断 面図、図１Ｂは図１Ａの一部拡大図、図２Ｃはカバーを被せたコイルの一部断面 図、図２Ｄはカバー付コイルの斜視図である。

【００１７】 図１、図２中、１はコイル、２はコイルボビン、３はベース、４は巻線部、５ は外部端子、７はワイヤ、８は肉厚部、９は凹部、１０は溶接部、１１はカバー （又はケース）を示す。

【００１８】 第１実施例は、ベース３として、図１に示した構造の焼結体を用い、外部端子 （リード端子）５を厚膜導体で構成したコイル（ＳＭＤ）である。 前記ベース３は、例えばアルミナ等のセラミック、あるいはフェライト等の焼 結体により一体的に作り、この焼結体上に、厚膜導体を形成して外部端子５とす る。

【００１９】 ベース３の形状としては、図１のように、周辺部に肉厚部８があり、その内部 に凹部９を形成した形状とする。なお、この凹部９は、コイルボビン２の位置決 めを容易にするためのものである。

【００２０】 そして、肉厚部１０の外周部には、厚膜導体で構成した外部端子（厚膜電極） ５を設ける。 前記外部端子（厚膜電極）５は、ベース３を作製する際に、導体ペーストの印 刷、あるいは転写等の技術により形成し、その後焼成して作る。

【００２１】 コイルを組み立てる工程では、巻線部４にワイヤ７を巻いたコイルボビン２と 、ベース３とを用意（別々に作製しておく）し、該コイルボビン２を、ベース３ の凹部９内に入れて位置決めし、ベース３に固着（例えば接着剤により固着）す る。

【００２２】 その後、コイルボビン２の巻線部４から引き出したワイヤ７の先端部を、外部 端子５の溶接部１０で、溶接により外部端子５に接続する。 上記のようにして、ワイヤ７の先端部を、外部端子５に接続した後、例えば図 ２のＣに示したように、カバー１１を被せる。

【００２３】 このカバー１１は、ベース３の周辺部にある肉厚部８上にのせ、カバー１１と ベース３とを接着剤で接着し、密閉型のＳＭＤ化したコイルとなる。 このようにして完成したコイルの斜視図を図２Ｄに示す。なお、外部端子５の 数は、例えば図２Ｄに示したように、多少余分に設けておき、必要とする端子の みを選択して使用すればよい。

【００２４】 （第２実施例の説明） 図３は、本考案の第２実施例を示した図であり、図３Ａはコイルの一部断面図 、図３Ｂは図３Ａの一部拡大図、図４、図５は位置決めの説明図である。

【００２５】 図３中、図１、図２と同一符号は、同じものを示す。また、１４、１６、１７ は凸部、１５、１８は凹部を示す。 第２実施例は、ベース３の形状を板状体とした例であり、他の構成は図１、２ に示した第１実施例のコイルと同じである。

【００２６】 図３に示したように、ベース３は均一な厚みを有する板状体とし、このベース ３を焼結体（アルミナ等のセラミック、あるいはフェライト等）で一体的に作る 。

【００２７】 そして、ベース３Ａの周辺部には、外部電極（厚膜電極）５を設け、この外部 電極５の溶接部１０で、巻線部４から引き出したワイヤ７の先端部を溶接して接 続する。また、第２実施例においても、ベース３上に、第１実施例と同じカバー １１を被せてもよい。

【００２８】 なお、第１実施例においては、ベース３に凹部９を設けることにより、ベース 上へのコイルボビンの位置決めを容易にしているが、第２実施例には凹部は設け ていない。

【００２９】 そこで第２実施例では、次のようにして、ベース３上にコイルボビン２を位置 決めする。 （例１）・・・図４の（Ａ）参照 この例では、ベース３上に、凸部１４を設けておき、この凸部１４を、コイル ボビン２の中空部１３内に嵌合して位置決めする。

【００３０】 なお、この例では、中空部１３内にコアを入れた場合には、凸部１４を嵌合し た場合に要するスペースを空けておく。 （例２）・・・図４の（Ｂ）参照 この例では、コイルボビン２に、凹部１５を設けておき、この凹部１５に入る 大きさの凸部１６を、ベース３に設けておく。

【００３１】 そして、ベース３上の凸部１６と、コイルボビン２の凹部１５を嵌合して位置 決めする。 （例３）・・・図５の（Ｃ）参照 この例は、コイルボビン２に凸部１７を形成しておき、この凸部１７が入る大 きさの凹部１８を設けておく。

【００３２】 そして、この凸部１７と凹部１８とを嵌合することにより、位置決めする。 （例４）・・・図５の（Ｄ）参照 この例は、コイルボビン２に、凹部１５と凸部１７を設け、ベース３に凸部１ ６と凹部１８を設けておく。

【００３３】 そして、凹部１５と凸部１６を嵌合し、且つ凸部１７と凹部１８を嵌合して位 置決めする。 なお、上記各例において、ベース３上にコイルボビン２を位置決めした際、接 着剤等により両者を固着してもよい。

【００３４】 （他の実施例の説明） 以上実施例について説明したが、本考案は次のようにしても実施可能である。 (1) 第１、第２実施例のコイルは、トランスにも適用可能である。なお、トラ ンスに適用した場合には、コイルボビンに中空部を設け、この中空部にコアを挿 入することも可能である。

【００３５】 (2) 第１、第２実施例のコイルボビンに中空部を設け、該中空部にコアを挿入 してもよい。 (3) カバーを設けずに、全体を樹脂モールドするか、あるいはベース上に設け たコイルボビンの外周部を樹脂により被覆してもよい。但し、この場合、外部端 子は外部に露出しておく必要がある。

【００３６】 (4) 外部端子（厚膜電極）は、メッキにより形成してもよい。 (5) コイルボビンの巻線部から引き出したワイヤの先端を、外部端子に接続す る際、半田付けにより接続することも可能である。

【００３７】 (6) 第１、第２実施例のコイルにカバーを被せた場合、ベースとカバーをフェ ライト等の磁性体で構成し、コイル周辺の磁路としてもよい。 (7) カバーとカバーの接着を、ガラスにより接着し、完全密封型のコイルとし てもよい。

【００３８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、次のような効果がある。 (1) ベースをセラミックのような焼結体で構成することにより、該ベースの製 造過程で、外部端子（厚膜電極）が簡単に形成でき、且つベースも簡単に製造で きる。

【００３９】 (2) ベースを焼結体とし、外部端子を厚膜導体で構成したので、製造が簡単な だけでなく、安価で、且つ小型、薄型化が可能となる。 その結果、コイルの小型化、薄型化、とコストダウンを実現できる。

【００４０】 (3) 外部端子を厚膜導体で構成したので、ワイヤの先端を外部端子に接続する 際、溶接、あるいは半田付け等により、簡単に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の説明図（その１）であ
る。

【図２】第１実施例の説明図（その２）である。

【図３】第２実施例の説明図である。

【図４】位置決めの説明図（その１）である。

【図５】位置決めの説明図（その２）である。

【図６】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１ コイル ２ コイルボビン ３ ベース ４ 巻線部 ５ 外部端子 ７ ワイヤ ８ 肉厚部 ９ 凹部 １０ 溶接部

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース（３）を具備し、 該ベース（３）上に、ワイヤ（７）を巻いたコイルボビ
   ン（２）を載置すると共に、 該ベース（３）の周辺部に外部端子（５）を設けて、表
   面実装部品（ＳＭＤ）としたコイルにおいて、 上記ベース（３）を、焼結体で構成し、 かつ、上記外部端子（５）を、該焼結体上に設けた厚膜
   導体で構成し、 該厚膜導体から成る外部端子（５）に、上記ワイヤ
   （７）の先端部を接続したことを特徴とするコイル。
2. 【請求項２】 上記ワイヤ（７）の先端部と、外部端子
   （５）とが、溶接部（１０）により接続されていること
   を特徴とした請求項１記載のコイル。
3. 【請求項３】 上記ベース（３）に、コイルボビン
   （２）を位置決めするための凹部（９、１８）、あるい
   は凸部（１４、１６）が設けてあることを特徴とした請
   求項１又は２記載のコイル。