JPH0572141U - ボンディングヘッド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣデバイスの長さが長さが長いものについ
ても全体的に均一にその端子を加熱加工し得ることを可
能としたボンディングヘッド装置提供すること。 【構成】 ＩＣデバイス５が加熱装備用の複数のヒータ
チップ１を絶縁物を介して同一方向に併設すると共に、
これらの各ヒータチップ１を一体的に固定し支持する導
体ブロック２を設け、前記各ヒータチップ１に熱電対３
等の測温手段を各別に装備するとともに、これらの各測
温手段からの温度情報に基づいて前記各ヒータチップ１
を同一温度に加熱制御する溶接用電源４を装備したこ
と。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ボンディングヘッド装置に係り、とくにＩＣをプリント基板上にボ ンディングするためのボンディングヘッド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のボンディングヘッドは、図２に示すように、ＩＣ５５のリードを加熱す るヒータチップ５１と、このヒータチップ５１を固定する導体ブロック５２と、 ヒータチップ５１の温度をフィードバックするため該ヒータチップ５１の表面に 取りつけられた熱電対５３と、この熱電対５３からの温度フィードバックにより ヒータチップ５１に流す電流を制御する溶接電源５４とを有している。

【０００３】 そして、ボンディングに際しては、まず、ＩＣ５５をプリント基板５６上の所 定のボンディング位置に正確に位置決めする。次に、ヒータチップ５１を下降し て、ＩＣ５５のリード部分を加圧する。続いて、溶接電源５４より導体ブロック ５２を介してヒータチップ５１に電流が流されヒータチップ５１が発熱してＩＣ ５５のリードが加熱され、プリント基板５６上のハンダが溶融する。溶接電源５ ４は、熱電対５３からの温度フィードバックにより予め設定されている温度プロ ファイルでヒータチップ５１の温度制御を行なう。ヒータチップ５１が冷えてハ ンダが固化し、ＩＣ５５のリードが、プリント基板５６に接合された後、ヒータ チップ５１を上方に向けて上昇させる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のボンディングヘッドでは、ＩＣ５５の１辺のボンディングを１ヶの ヒータチップで行なっている。このため、ヒータチップが長くなると各部で温度 のバラツキが発生し、最終的に各リードに対して均一な条件でのボンディングが できないという不都合が生じていた。

【０００５】

【考案の目的】

本考案では、かかる従来例の有する不都合を改善し、とくにＩＣデバイスの長 さが長さが長いものについても全体的に均一にその端子を加熱加工し得ることを 可能としたボンディングヘッド装置を提供することを、その目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案では、ＩＣデバイスが加熱装備用の複数のヒータチップを絶縁物を介し て同一方向に併設すると共に、これらの各ヒータチップを一体的に固定し支持す る導体ブロックを設け、各ヒータチップに熱電対等の測温手段を各別に装備する とともに、これらの各測温手段からの温度情報に基づいて各ヒータチップを同一 温度に加熱制御する溶接用電源を装備する、という構成を採っている。これによ って前述した目的を達成しようとするものである。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１に基づいて説明する。この図１に示す実施例は 、ＩＣデバイスが加熱装備用の複数のヒータチップ１，１，・・・を絶縁物７を 介して同一方向に併設されている。これらの各ヒータチップ１を一体的に固定し 支持する導体ブロック２が設けられている。各ヒータチップ１には、熱電対３等 の測温手段が各別に装備されている。これらの各測温手段からの温度情報に基づ いて各ヒータチップ１を同一温度に加熱制御する溶接用電源４が装備されている 。

【０００８】 これを更に詳述する。この図１では、ヒータチップ１を３ヶ使用した場合につ いて図示している。ヒータチップ１は、導体ブロック２に両端が固定されている 。３ヶのヒータチップ１は、それぞれの間に絶縁体７をはさんで密着して固定さ れていて、各ヒータチップ間は、電気的に絶縁されている。ヒータチップ１は、 導体ブロック２とともにプリント基板６に対して垂直に上下する上下機構（図示 せず）に取付けられている。ヒータチップ１には、熱電対３が取付けられていて 、ヒータチップ１の温度を溶接電源４にフィードバックする。溶接電源４は、予 め設定されている温度プロファイルにしたがい熱電対３からの温度フィードバッ クをもとにヒータチップ１に流す電流を制御する。

【０００９】 次に動作について説明する。まず、ＩＣ５をプリント基板６上の所定のボンデ ィング位置に正確に位置決めする。次にヒータチップ１を上下機構を介して下降 して、ＩＣ５のリード部分を加圧する。次に溶接電源４より導体ブロック２を介 してヒータチップ１に電流が流されヒータチップ１が発熱し、ＩＣ５のリードが 加熱され、プリント基板６上のハンダが溶融する。溶接電源４は、３ヶのヒータ チップ１の温度を熱電対３を介して入力し、予め設定されている温度プロファイ ルで３ヶのヒータチップ１の温度制御を個別に行なう。ヒータチップ１が冷え、 ハンダが固化しＩＣ５のリードと、プリント基板６が接合された後、上下機構を 介してヒータチップ１を上昇させる。

【００１０】 本実施列は、ヒータチップ１を３ヶ使用したものであるが、ヒータチップ１の サイズをもっと小さくし、さらに数をふやすことで、より高品質なボンディング が実現出来る。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によると、ヒータチップのサイズをＩＣの長さに 比較して小さくして数多く設けると共に、当該ヒータチップ内での温度のバラツ キを少なくするようにしたので、ボンディング条件の均一化を図り、高品質で安 定したボンディングを実現することが可能となり、また長さの長いＩＣに対して もこれに充分対応し得るという従来にない実用的なボンディング装置を提供する ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す正面図である。

【図２】従来例を示す正面図である。

【符号の説明】

１ ヒータチップ ２ 導体ブロック ３ 熱電対 ４ 溶接電源 ５ ＩＣデバイス ６ プリント基板 ７ 絶縁体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣデバイスが加熱装備用の複数のヒー
   タチップを絶縁物を介して同一方向に併設すると共に、
   これらの各ヒータチップを一体的に固定し支持する導体
   ブロックを設け、前記各ヒータチップに熱電対等の測温
   手段を各別に装備するとともに、これらの各測温手段か
   らの温度情報に基づいて前記各ヒータチップを同一温度
   に加熱制御する溶接用電源を装備したことを特徴とする
   ボンディングヘッド装置。