JPH0811414B2 - 金型結線装置 - Google Patents
金型結線装置Info
- Publication number
- JPH0811414B2 JPH0811414B2 JP60176346A JP17634685A JPH0811414B2 JP H0811414 B2 JPH0811414 B2 JP H0811414B2 JP 60176346 A JP60176346 A JP 60176346A JP 17634685 A JP17634685 A JP 17634685A JP H0811414 B2 JPH0811414 B2 JP H0811414B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- temperature
- mold
- temperature sensor
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0083—Electrical or fluid connection systems therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置を樹脂封止する金型に内蔵され
ているヒータ及び温度センサーと、金型外部の温度制御
装置との電気的結合を行なう装置に関するものである。
ているヒータ及び温度センサーと、金型外部の温度制御
装置との電気的結合を行なう装置に関するものである。
従来のこの種の金型結線装置を第２図に示す。図にお
いて、１は樹脂封止用金型本体、２は上記金型１を加熱
するヒータ、３は金型１の温度制御に用いられる温度セ
ンサー、４は温度センサー３により検知した金型温度に
応じて金型温度を一定にするために必要とされる電流を
ヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒータ２に接続さ
れた端子、６は温度センサー３に接続された端子、７は
温度制御部４側のヒータ２と結線すべき端子、８は温度
制御部４側の温度センサー３と結線すべき端子、９は端
子5,端子６を取付けた金型側端子台、10は端子7,端子８
を取付けた温度制御部側端子台、11は配線のためのケー
ブル、例えば銅線であり、12a,12bは温度センサー３と
端子６とを接続する第１の熱電対温度補償ケーブル、12
c,12dは温度制御部４と端子８とを接続する第２の熱電
対温度補償ケーブルである。そして例えば、12a,12cは
銅、12b,12dは銅−コンスタンタンであり、上記端子5,
6,7,8はすべて同一金属、例えば銅−タングステン合金
で構成されている。
いて、１は樹脂封止用金型本体、２は上記金型１を加熱
するヒータ、３は金型１の温度制御に用いられる温度セ
ンサー、４は温度センサー３により検知した金型温度に
応じて金型温度を一定にするために必要とされる電流を
ヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒータ２に接続さ
れた端子、６は温度センサー３に接続された端子、７は
温度制御部４側のヒータ２と結線すべき端子、８は温度
制御部４側の温度センサー３と結線すべき端子、９は端
子5,端子６を取付けた金型側端子台、10は端子7,端子８
を取付けた温度制御部側端子台、11は配線のためのケー
ブル、例えば銅線であり、12a,12bは温度センサー３と
端子６とを接続する第１の熱電対温度補償ケーブル、12
c,12dは温度制御部４と端子８とを接続する第２の熱電
対温度補償ケーブルである。そして例えば、12a,12cは
銅、12b,12dは銅−コンスタンタンであり、上記端子5,
6,7,8はすべて同一金属、例えば銅−タングステン合金
で構成されている。
次に動作について説明する。半導体装置を樹脂封止す
るための樹脂封止金型１において、この金型１を加熱す
るためには、該金型１に内蔵しているヒータ２及び温度
センサー３と金型の温度制御のための温度制御部４とを
接続する必要がある。その方法としてヒータ２の配線末
端の端子５及び温度センサー３の配線末端の端子６を取
付けた金型側端子台９と、温度制御部４側の配線末端の
端子7,8を取付けた温度制御部側端子台10とを結合さ
せ、複数の電気的結線を同時に行なうようにしている。
るための樹脂封止金型１において、この金型１を加熱す
るためには、該金型１に内蔵しているヒータ２及び温度
センサー３と金型の温度制御のための温度制御部４とを
接続する必要がある。その方法としてヒータ２の配線末
端の端子５及び温度センサー３の配線末端の端子６を取
付けた金型側端子台９と、温度制御部４側の配線末端の
端子7,8を取付けた温度制御部側端子台10とを結合さ
せ、複数の電気的結線を同時に行なうようにしている。
一般に樹脂封止金型は通常180℃以上に加熱されるの
で、従来の装置の端子では容易にその接合面が酸化し、
電気抵抗が増大して次第に電流が流れにくくなる。また
端子を同一金属で構成する場合、温度センサーとして、
異種金属の熱起電力差を利用する熱電対を用いると、同
一金属からなる端子の両端の温度差分の熱起電力降下を
生ずるという問題点があった。
で、従来の装置の端子では容易にその接合面が酸化し、
電気抵抗が増大して次第に電流が流れにくくなる。また
端子を同一金属で構成する場合、温度センサーとして、
異種金属の熱起電力差を利用する熱電対を用いると、同
一金属からなる端子の両端の温度差分の熱起電力降下を
生ずるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、高温下においても温度制御部から金型内ヒ
ータに常に安定した電流を供給でき、また温度センサー
として熱電対を用いた場合にもその温度センサーとして
の機能を損なうことのないよう安定した温度補償を行な
うことのできる端子を持つ、金型結線装置を得ることを
目的とする。
れたもので、高温下においても温度制御部から金型内ヒ
ータに常に安定した電流を供給でき、また温度センサー
として熱電対を用いた場合にもその温度センサーとして
の機能を損なうことのないよう安定した温度補償を行な
うことのできる端子を持つ、金型結線装置を得ることを
目的とする。
この発明に係る金型結線装置は、半導体装置を樹脂封
止する金型に内蔵されたヒータおよび温度センサーと、
該温度センサーによる検知温度に応じて上記ヒータへの
加熱電力量を制御する温度制御部との間の結線を行なう
金型結線装置において、上記ヒータおよび温度センサー
に接続された，金メッキされた第１の端子を有する金型
側端子台と、上記温度制御部に接続された，金メッキさ
れた第２の端子を有し、該各端子が上記第１の各端子と
接合される温度制御部側端子台と、上記温度センサー
と，上記第１の端子の上記第２の端子と接続される側の
端部との間に配設された第１の熱電対温度補償線と、上
記温度制御部の温度センサーに対応する端子と，上記第
２の端子の上記第１の端子と対向する側の端部との間に
配設された第２の熱電対温度補償線とを備えるようにし
たものである。
止する金型に内蔵されたヒータおよび温度センサーと、
該温度センサーによる検知温度に応じて上記ヒータへの
加熱電力量を制御する温度制御部との間の結線を行なう
金型結線装置において、上記ヒータおよび温度センサー
に接続された，金メッキされた第１の端子を有する金型
側端子台と、上記温度制御部に接続された，金メッキさ
れた第２の端子を有し、該各端子が上記第１の各端子と
接合される温度制御部側端子台と、上記温度センサー
と，上記第１の端子の上記第２の端子と接続される側の
端部との間に配設された第１の熱電対温度補償線と、上
記温度制御部の温度センサーに対応する端子と，上記第
２の端子の上記第１の端子と対向する側の端部との間に
配設された第２の熱電対温度補償線とを備えるようにし
たものである。
この発明においては、端子の表面を金メッキ処理する
ことにより高温下での酸化による電流低下を防止するこ
とができる。また、温度センサーとして熱電対を用いた
場合に、温度センサーと、上記第１の端子の上記第２の
端子と接続される側の端部との間に第１の熱電対温度補
償線を配線するとともに、温度制御部の温度センサーに
対応する各端子と、上記第２の端子の上記第１の端子と
対向する側の端部との間に配設された第２の熱電対温度
補償線を配設することにより、上記各熱電対温度補償線
を上記第１の端子と第２の端子との接合面の直前にまで
配設したので、正確な熱起電力を温度制御部に伝達で
き、精度の高い温度制御が可能となる。
ことにより高温下での酸化による電流低下を防止するこ
とができる。また、温度センサーとして熱電対を用いた
場合に、温度センサーと、上記第１の端子の上記第２の
端子と接続される側の端部との間に第１の熱電対温度補
償線を配線するとともに、温度制御部の温度センサーに
対応する各端子と、上記第２の端子の上記第１の端子と
対向する側の端部との間に配設された第２の熱電対温度
補償線を配設することにより、上記各熱電対温度補償線
を上記第１の端子と第２の端子との接合面の直前にまで
配設したので、正確な熱起電力を温度制御部に伝達で
き、精度の高い温度制御が可能となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図は本発明の一実施例による金型結線装置を示し、図
において、１は樹脂封止用金型本体、２は金型１を加熱
するヒータ、３は金型１の温度を検出する温度センサ
ー、例えば熱電対、４は上記温度センサー３により検知
した金型温度に応じて金型温度を一定にするために必要
とされる電流をヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒ
ータ２に接続された表面を金メッキ処理した端子、６は
温度センサー３に接続された表面を金メッキ処理した端
子、７は温度制御部４側のヒータ２と結線されるべき表
面を金メッキ処理した端子、８は温度制御部４側の温度
センサー３と結線されるべき表面を金メッキ処理した端
子、９は端子5,端子６を取付けた金型側端子台、10は端
子7,端子８を取付けた温度制御部側端子台、11はヒータ
２と温度制御部４との配線のためのケーブル、例えば銅
線であり、12a,12bは温度センサー３と端子６とを接続
する第１の熱電対温度補償ケーブル、12c,12dは温度制
御部４と端子８とを接続する第２の熱電対温度補償ケー
ブルである。そして例えば、12a,12cは銅、12b,12dは銅
−コンスタンタンであり、端子5,6,7,8はすべて同一金
属、例えば銅−タングステンで構成され、すべて表面は
金メッキ処理している。端子台９は金型に固定される。
端子台10は金型１が動作する位置において自動的に端子
５と7,端子６と８が接合する固定台13上の位置に固定さ
れる。
１図は本発明の一実施例による金型結線装置を示し、図
において、１は樹脂封止用金型本体、２は金型１を加熱
するヒータ、３は金型１の温度を検出する温度センサ
ー、例えば熱電対、４は上記温度センサー３により検知
した金型温度に応じて金型温度を一定にするために必要
とされる電流をヒータ２へ供給する温度制御部、５はヒ
ータ２に接続された表面を金メッキ処理した端子、６は
温度センサー３に接続された表面を金メッキ処理した端
子、７は温度制御部４側のヒータ２と結線されるべき表
面を金メッキ処理した端子、８は温度制御部４側の温度
センサー３と結線されるべき表面を金メッキ処理した端
子、９は端子5,端子６を取付けた金型側端子台、10は端
子7,端子８を取付けた温度制御部側端子台、11はヒータ
２と温度制御部４との配線のためのケーブル、例えば銅
線であり、12a,12bは温度センサー３と端子６とを接続
する第１の熱電対温度補償ケーブル、12c,12dは温度制
御部４と端子８とを接続する第２の熱電対温度補償ケー
ブルである。そして例えば、12a,12cは銅、12b,12dは銅
−コンスタンタンであり、端子5,6,7,8はすべて同一金
属、例えば銅−タングステンで構成され、すべて表面は
金メッキ処理している。端子台９は金型に固定される。
端子台10は金型１が動作する位置において自動的に端子
５と7,端子６と８が接合する固定台13上の位置に固定さ
れる。
次に動作について説明する。樹脂封止金型１を加熱す
るため金型１に内蔵しているヒータ２の配線末端の端子
５と、温度センサー３の配線末端の端子６を有し、金型
１に固定された金型側端子台９と、温度制御部４の配線
末端の端子7,8を有し、金型１の動作位置において自動
的に端子５と端子7,端子６と端子８が同時に接触するよ
うに固定された温度制御部側端子台10とを、金型１を位
置決めすることにより結合させ、複数の電気的結線をワ
ンタッチで行なう。温度センサー３と端子６は第１の熱
電対温度補償ケーブル12a,12bで配線される。端子６と
第１の熱電対温度補償ケーブル12a,12bの結合は端子６
の接合面の近傍で行なわれる。温度制御部４と端子８と
の接続も、第２の熱電対温度補償ケーブル12c,12dによ
り、上記同様に配線されるので、温度制御部４から温度
センサー３まではほぼ全て熱電対温度補償線で配線され
ることになる。従って熱電対４で発生した熱起電力を正
確に温度制御部４に伝達できる。また金型温度が高温に
なった場合も端子5,6,7,8は金メッキ処理されているの
で酸化することはない。従ってヒータ２へ流れる電流の
損失もない。
るため金型１に内蔵しているヒータ２の配線末端の端子
５と、温度センサー３の配線末端の端子６を有し、金型
１に固定された金型側端子台９と、温度制御部４の配線
末端の端子7,8を有し、金型１の動作位置において自動
的に端子５と端子7,端子６と端子８が同時に接触するよ
うに固定された温度制御部側端子台10とを、金型１を位
置決めすることにより結合させ、複数の電気的結線をワ
ンタッチで行なう。温度センサー３と端子６は第１の熱
電対温度補償ケーブル12a,12bで配線される。端子６と
第１の熱電対温度補償ケーブル12a,12bの結合は端子６
の接合面の近傍で行なわれる。温度制御部４と端子８と
の接続も、第２の熱電対温度補償ケーブル12c,12dによ
り、上記同様に配線されるので、温度制御部４から温度
センサー３まではほぼ全て熱電対温度補償線で配線され
ることになる。従って熱電対４で発生した熱起電力を正
確に温度制御部４に伝達できる。また金型温度が高温に
なった場合も端子5,6,7,8は金メッキ処理されているの
で酸化することはない。従ってヒータ２へ流れる電流の
損失もない。
なお、上記実施例では樹脂封止金型と温度制御部との
電気的結合を行なう金型結線装置に限定して説明した
が、本発明は温度センサーを利用して温度制御し高温で
動作する電気機器のための結線装置にも応用でき、上記
実施例と同様の効果を期待できる。
電気的結合を行なう金型結線装置に限定して説明した
が、本発明は温度センサーを利用して温度制御し高温で
動作する電気機器のための結線装置にも応用でき、上記
実施例と同様の効果を期待できる。
以上のように、この発明に係る金型結線装置によれ
ば、半導体装置を樹脂封止する金型に内蔵されたヒータ
および温度センサーと、該温度センサーによる検知温度
に応じて上記ヒータへの加熱電力量を制御する温度制御
部との間の結線を行なう金型結線装置において、上記ヒ
ータおよび温度センサーに接続された，金メッキされた
第１の端子を有する金型側端子台と、上記温度制御部に
接続された，金メッキされた第２の端子を有し、該各端
子が上記第１の各端子と接合される温度制御部側端子台
と、上記温度センサーと，上記第１の端子の上記第２の
端子と接続される側の端部との間に配設された第１の熱
電対温度補償線と、上記温度制御部の温度センサーに対
応する端子と，上記第２の端子の上記第１の端子と対向
する側の端部との間に配設された第２の熱電対温度補償
線とを備えるようにしたので、端子が熱により酸化され
るのを防止でき、長期に渡って電流損失が少なく安定し
た温度制御が可能となり、また、第1,及び第２の温度補
償線を端子接合面の直前にまで配線したので、精度の高
い温度制御が可能となる効果がある。
ば、半導体装置を樹脂封止する金型に内蔵されたヒータ
および温度センサーと、該温度センサーによる検知温度
に応じて上記ヒータへの加熱電力量を制御する温度制御
部との間の結線を行なう金型結線装置において、上記ヒ
ータおよび温度センサーに接続された，金メッキされた
第１の端子を有する金型側端子台と、上記温度制御部に
接続された，金メッキされた第２の端子を有し、該各端
子が上記第１の各端子と接合される温度制御部側端子台
と、上記温度センサーと，上記第１の端子の上記第２の
端子と接続される側の端部との間に配設された第１の熱
電対温度補償線と、上記温度制御部の温度センサーに対
応する端子と，上記第２の端子の上記第１の端子と対向
する側の端部との間に配設された第２の熱電対温度補償
線とを備えるようにしたので、端子が熱により酸化され
るのを防止でき、長期に渡って電流損失が少なく安定し
た温度制御が可能となり、また、第1,及び第２の温度補
償線を端子接合面の直前にまで配線したので、精度の高
い温度制御が可能となる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による金型結線装置を示す
斜視図、第２図は従来の金型結線装置を示す斜視図であ
る。 １……金型、２……ヒータ、３……温度センサー、４…
…温度制御部、5,6,7,8……金メッキ端子、９……金型
側端子台、10……温度制御部端子台、12a,12b……第１
の熱電対温度補償ケーブル、12c,12d……第２の熱電対
温度補償ケーブル なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
斜視図、第２図は従来の金型結線装置を示す斜視図であ
る。 １……金型、２……ヒータ、３……温度センサー、４…
…温度制御部、5,6,7,8……金メッキ端子、９……金型
側端子台、10……温度制御部端子台、12a,12b……第１
の熱電対温度補償ケーブル、12c,12d……第２の熱電対
温度補償ケーブル なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体装置を樹脂封止する金型に内蔵され
たヒータおよび温度センサーと、該温度センサーによる
検知温度に応じて上記ヒータへの加熱電力量を制御する
温度制御部との間の結線を行なう金型結線装置におい
て、 上記ヒータおよび温度センサーに接続された，金メッキ
された第１の端子を有する金型側端子台と、 上記温度制御部に接続された，金メッキされた第２の端
子を有し、該各端子が上記第１の各端子と接合される温
度制御部側端子台と、 上記温度センサーと，上記第１の端子の上記第２の端子
と接続される側の端部との間に配設された第１の熱電対
温度補償線と、 上記温度制御部の温度センサーに対応する端子と，上記
第２の端子の上記第１の端子と対向する側の端部との間
に配設された第２の熱電対温度補償線とを備えたことを
特徴とする金型結線装置。 - 【請求項２】上記温度センサーが熱電対からなり、上記
金型側および温度制御部側端子台の端子がすべて同一金
属からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の金型結線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176346A JPH0811414B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 金型結線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176346A JPH0811414B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 金型結線装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235819A JPS6235819A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH0811414B2 true JPH0811414B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=16011987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176346A Expired - Lifetime JPH0811414B2 (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 金型結線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811414B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0753395B2 (ja) * | 1990-09-12 | 1995-06-07 | 日本電装株式会社 | ホットランナ式射出成形装置 |
| US5562935A (en) * | 1992-07-27 | 1996-10-08 | Master Unit Die Products, Inc. | Quick change system for mold bases |
| CO5310581A1 (es) * | 2003-02-10 | 2003-08-29 | Inst Capacitacion E Invest Plastico Y Caucho | Metodo y celda de medicion para la determinacion de la difu- sividad termica de materiales durante el proceso de transfe- rencia de calor por conduccion con rapidos cambios de tempe- ratura que pueden incluir cambio de fase. |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158280U (ja) * | 1982-04-16 | 1983-10-21 | 三菱電機株式会社 | 冷凍装置 |
| JPS59142108A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形用金型 |
| JPS59214606A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 金型の結線装置 |
| JPS6053825A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-27 | Nissan Motor Co Ltd | 熱電対による温度測定装置 |
| JPS6044371U (ja) * | 1983-09-03 | 1985-03-28 | 株式会社明電舎 | コネクタ用コンタクト |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP60176346A patent/JPH0811414B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6235819A (ja) | 1987-02-16 |
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