JPH0571615B2 - - Google Patents
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- JPH0571615B2 JPH0571615B2 JP13711889A JP13711889A JPH0571615B2 JP H0571615 B2 JPH0571615 B2 JP H0571615B2 JP 13711889 A JP13711889 A JP 13711889A JP 13711889 A JP13711889 A JP 13711889A JP H0571615 B2 JPH0571615 B2 JP H0571615B2
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
産業上の利用分野
本発明は、高周波特性、耐熱性に優れた積層板
の製造法に関する。 従来の技術 従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるい
はポリイミド樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレ
グを所定枚数重ね合わせ、加熱加圧成形した積層
板が製造されている。これらの積層板は誘電率が
4.3〜5.0と大きいため、プリント配線板の基板と
しては静電容量が大きく、高周波数を取り扱うプ
リント配線板には不適であつた。 そこで、高周波領域に適するプリント配線板の
基板には、誘電率や誘電正接の低いものが要求さ
れている。これらの要求に対して、ガラス布基材
に、誘電率が低く、耐熱性を有した熱可塑性樹脂
(ポリテトラフルオロエチレン樹脂あるいはポリ
フエニレンオキサイド樹脂)を含浸、乾燥して得
たプリプレグを加熱加圧成形した積層他が使用さ
れている。しかし、熱可塑性樹脂であるため、寸
法安定性が悪い。また、樹脂の溶融粘度が高く、
従来の熱硬化性樹脂を用いる方法に比較して成形
が困難であつた。 一方、ポリブタジエンを使用することも検討さ
れているが、そのプリプレグは、粘着性があり、
巻取り、積層接着等の作業に支障が生じると同時
に、銅箔の接着性、耐熱性が十分でない。 発明が解決しようとする課題 上記の点に鑑み、本発明の課題は、寸法安定
性、高周波特性、耐熱性に優れた積層板を提供す
ることであり、また、プリプレグの粘着性を抑さ
えて、製造の作業性を向上させることである。 課題を解決するための手段 本発明に係る積層板の製造法は、次の(イ)〜(ロ)の
工程を経て得た熱硬化性樹脂ワニスを用いること
に特徴を有し、このワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグを加熱加圧成形するもの
である。 (イ) 1、2−結合が50%以上であるポリブタジエ
ン30〜80重量%とビニル芳香族化合物70〜20重
量%とよりなる一般式で示される化合物を、
2官能以上のエポキシ樹脂で変性する工程。 (ロ) 前記工程を経た組成物にフエノール系ノボラ
ツク樹脂、ラジカル重合開始剤を配合する工
程。 一般式
の製造法に関する。 従来の技術 従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるい
はポリイミド樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレ
グを所定枚数重ね合わせ、加熱加圧成形した積層
板が製造されている。これらの積層板は誘電率が
4.3〜5.0と大きいため、プリント配線板の基板と
しては静電容量が大きく、高周波数を取り扱うプ
リント配線板には不適であつた。 そこで、高周波領域に適するプリント配線板の
基板には、誘電率や誘電正接の低いものが要求さ
れている。これらの要求に対して、ガラス布基材
に、誘電率が低く、耐熱性を有した熱可塑性樹脂
(ポリテトラフルオロエチレン樹脂あるいはポリ
フエニレンオキサイド樹脂)を含浸、乾燥して得
たプリプレグを加熱加圧成形した積層他が使用さ
れている。しかし、熱可塑性樹脂であるため、寸
法安定性が悪い。また、樹脂の溶融粘度が高く、
従来の熱硬化性樹脂を用いる方法に比較して成形
が困難であつた。 一方、ポリブタジエンを使用することも検討さ
れているが、そのプリプレグは、粘着性があり、
巻取り、積層接着等の作業に支障が生じると同時
に、銅箔の接着性、耐熱性が十分でない。 発明が解決しようとする課題 上記の点に鑑み、本発明の課題は、寸法安定
性、高周波特性、耐熱性に優れた積層板を提供す
ることであり、また、プリプレグの粘着性を抑さ
えて、製造の作業性を向上させることである。 課題を解決するための手段 本発明に係る積層板の製造法は、次の(イ)〜(ロ)の
工程を経て得た熱硬化性樹脂ワニスを用いること
に特徴を有し、このワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグを加熱加圧成形するもの
である。 (イ) 1、2−結合が50%以上であるポリブタジエ
ン30〜80重量%とビニル芳香族化合物70〜20重
量%とよりなる一般式で示される化合物を、
2官能以上のエポキシ樹脂で変性する工程。 (ロ) 前記工程を経た組成物にフエノール系ノボラ
ツク樹脂、ラジカル重合開始剤を配合する工
程。 一般式
【化】
(但し、Aは炭素数1〜5のアルキル基を示す。
Xは水素またはハロケンを示す。l、m、n、o
は1以上の整数) 作 用 上記(イ)の工程では、一般式で示される化合物
のOH基と2官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ
基が反応し、樹脂の耐熱性と接着性の向上に寄与
する。また、ポリブタジエンを用いてプリプレグ
を作製した場合、プリプレグに粘着性が残るが、
一般式で示される化合物は、ビニル芳香族化合
物を共重合させているので軟化点が上昇してお
り、さらに(ロ)の工程でのフエノール系ノボラツク
樹脂、ラジカル重合開始剤を配合しているので、
プリプレグの粘着性を抑えることができる。そし
て、本来高周波数特性に優れるポリブタジエンの
特性も保持している。 一般式の化合物において、ポリブタジエンの
含有量が30重量%未満であり、ビニル芳香族化合
物の含有量が70重量%を越えると、硬化物の架橋
密度が小さく耐熱性が劣ることになる。一方、ポ
リブタジエンの含有量が80重量%を越え、ビニル
芳香族化合物の含有量が20重量%未満であると、
プリプレグの段階で粘着性があり、プリプレグの
巻取りや積層作業に支障を来たす。また、ポリブ
タジエンは1、2−結合を50%以上含有していな
いと、硬化物の架橋密度が小さく耐熱性が低下す
る。 実施例 本発明に係る積層板の製造法を実施するに当
り、一般式で示される化合物は、数平均分子量
500〜10000、特に800〜7000が好ましい。 また、2官能以上のエポキシ樹脂は、ビスフエ
ノールA型、ビスフエノールF型、脂肪族型、フ
エノールノボラツク型、クレゾールノボラツク型
などのジグリシジルエーテルである。難燃性付与
するためにブロム化エポキシ樹脂であつてもよ
い。(イ)のエポキシ変性の工程は、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トル
エン、キシレン、n−ヘキサン、トリクロロエチ
レン、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチ
ルヒロリドンなどの有機溶媒中で行なう。 (ロ)の工程で配合するフエノール系ノボラツク樹
脂は、公知の方法で製造されるものであり、クレ
ゾール、ビスフエノール等のアルキルフエノール
を用いたノボラツク樹脂が好ましい。ノボラツク
樹脂の配合は、エポキシ当量と水酸基当量の比
が、0.7〜1.3になるよう調整するのが好ましい。
また、ラジカル重合開始剤は、ベゾイルパーオキ
シド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケト
ンパーオキシド、t−ブチルパーベンゾエートパ
ーオキシド、ジ−t−ブチルパーオキシフタレー
トなどが使用でき、樹脂組成物100重量部に対し
て0.1〜10重量部添加するのが望ましい。第三級
アミン類イミダゾール類の触媒を同時に配合する
こともできる。 (ロ)の工程では、難熱性を付与するために、テト
ロブロモビスフエノールAを適宜配合してもよ
い。また、フエノール系ノボラツク樹脂に替え
て、ポリビニルフエノール系樹脂を配合すること
も可能である。ポリビニルフエノール系樹脂は、
P−ビニルフエノールを重合させることにより得
られるポリ−P−ビニルフエノールが代表的であ
るが、ビニル芳香族化合物を共重合させたもので
あつてもよい。 上記(イ)、(ロ)の工程を経て得たワニスを含浸する
シート状基材は、ガラス織布、ガラス不織布、合
成繊維織布、合成繊維不織布、紙等である。ガラ
ス織布、ガラス不織布を構成するガラス繊維は、
Eガラス、Cガラス、Dガラス、Sガラスなどが
からなる。合成繊維は、アラミド繊維、ポリエス
テル繊維等である。シート状基材にワニスを含浸
乾燥して得たプリプレグは、必要枚数重ねて、
120〜150℃、5〜100Kg/cm2の温度圧力で成形す
る。 以下、本発明に係る実施例を比較例と共に詳細
に説明する。 実施例 1 一般式に化合物として、末端水酸基を有し
1、2−結合が95%のポリブタジエン44重量%と
α−メチルスチレン51重量%よりなる化合物(商
品名PBSG−2050、日本曹達製)を用いる。前記
化合物70重量部とビスフエノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量185、商品名Ep−828、油化シ
エル製)30重量部、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.1重量部をメチルイソブチルケントに
溶解し、100℃で2時間反応させた。 前記反応組成物にクレゾールノボラツク樹脂10
重量部、テトラブロモビスフエノールA50重量
部、ジグミルパーオキシド1.5重量部、2−エチ
ル・4−メチルイミダゾール0.2重量部を配合し
て得たワニスをガラス織布に含浸乾燥したとこ
ろ、粘着性のないプリプレグが得られた。 前記プリプレグを8枚重ね、その両面に18μ厚
の電解銅箔を載置して圧力30Kg/cm2、温度150℃
で15分間加熱加圧成形し、その後200℃にまで昇
温し2時間加熱加圧して1.6mm厚の両面銅張り積
層板を得た。その特性を第1表に示す。 実施例 2 一般式の化合物として、末端水酸基を有し
1、2−結合が95%のポリブタジエン44重量%と
α−メチルスチレン51重量%よりなる化合物を用
いる。前記化合物60重量部とクレゾールノボラツ
ク型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、商品名
YDCN−702、東都化成製)40重量部、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.2重量部をメチル
イソブチルケトンに溶解し、100℃で2時間反応
させた。 前記反応組成物にクレゾールノボラツク樹脂3
重量部、テトラブロモビスフエノールA45重量
部、ジグミルパーオキシド1.5重量部を配合して
得たワニスをガラス織布に含浸乾燥したところ、
粘着性のないプリプレグが得られた。 以下、実施例1と同様にして、1.6mm厚の両面
銅張り積層板を得た。特性を第1表に示す。 実施例 3 実施例1で用いたワニスをガラス不織布に含浸
乾燥したところ、粘着性のないプリプレグが得
た。このプリプレグを4枚重ね、以下実施例1と
同様にして1.6mm厚の両面銅張り積層板を得た。
その特定を第1表に示す。
Xは水素またはハロケンを示す。l、m、n、o
は1以上の整数) 作 用 上記(イ)の工程では、一般式で示される化合物
のOH基と2官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ
基が反応し、樹脂の耐熱性と接着性の向上に寄与
する。また、ポリブタジエンを用いてプリプレグ
を作製した場合、プリプレグに粘着性が残るが、
一般式で示される化合物は、ビニル芳香族化合
物を共重合させているので軟化点が上昇してお
り、さらに(ロ)の工程でのフエノール系ノボラツク
樹脂、ラジカル重合開始剤を配合しているので、
プリプレグの粘着性を抑えることができる。そし
て、本来高周波数特性に優れるポリブタジエンの
特性も保持している。 一般式の化合物において、ポリブタジエンの
含有量が30重量%未満であり、ビニル芳香族化合
物の含有量が70重量%を越えると、硬化物の架橋
密度が小さく耐熱性が劣ることになる。一方、ポ
リブタジエンの含有量が80重量%を越え、ビニル
芳香族化合物の含有量が20重量%未満であると、
プリプレグの段階で粘着性があり、プリプレグの
巻取りや積層作業に支障を来たす。また、ポリブ
タジエンは1、2−結合を50%以上含有していな
いと、硬化物の架橋密度が小さく耐熱性が低下す
る。 実施例 本発明に係る積層板の製造法を実施するに当
り、一般式で示される化合物は、数平均分子量
500〜10000、特に800〜7000が好ましい。 また、2官能以上のエポキシ樹脂は、ビスフエ
ノールA型、ビスフエノールF型、脂肪族型、フ
エノールノボラツク型、クレゾールノボラツク型
などのジグリシジルエーテルである。難燃性付与
するためにブロム化エポキシ樹脂であつてもよ
い。(イ)のエポキシ変性の工程は、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トル
エン、キシレン、n−ヘキサン、トリクロロエチ
レン、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチ
ルヒロリドンなどの有機溶媒中で行なう。 (ロ)の工程で配合するフエノール系ノボラツク樹
脂は、公知の方法で製造されるものであり、クレ
ゾール、ビスフエノール等のアルキルフエノール
を用いたノボラツク樹脂が好ましい。ノボラツク
樹脂の配合は、エポキシ当量と水酸基当量の比
が、0.7〜1.3になるよう調整するのが好ましい。
また、ラジカル重合開始剤は、ベゾイルパーオキ
シド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケト
ンパーオキシド、t−ブチルパーベンゾエートパ
ーオキシド、ジ−t−ブチルパーオキシフタレー
トなどが使用でき、樹脂組成物100重量部に対し
て0.1〜10重量部添加するのが望ましい。第三級
アミン類イミダゾール類の触媒を同時に配合する
こともできる。 (ロ)の工程では、難熱性を付与するために、テト
ロブロモビスフエノールAを適宜配合してもよ
い。また、フエノール系ノボラツク樹脂に替え
て、ポリビニルフエノール系樹脂を配合すること
も可能である。ポリビニルフエノール系樹脂は、
P−ビニルフエノールを重合させることにより得
られるポリ−P−ビニルフエノールが代表的であ
るが、ビニル芳香族化合物を共重合させたもので
あつてもよい。 上記(イ)、(ロ)の工程を経て得たワニスを含浸する
シート状基材は、ガラス織布、ガラス不織布、合
成繊維織布、合成繊維不織布、紙等である。ガラ
ス織布、ガラス不織布を構成するガラス繊維は、
Eガラス、Cガラス、Dガラス、Sガラスなどが
からなる。合成繊維は、アラミド繊維、ポリエス
テル繊維等である。シート状基材にワニスを含浸
乾燥して得たプリプレグは、必要枚数重ねて、
120〜150℃、5〜100Kg/cm2の温度圧力で成形す
る。 以下、本発明に係る実施例を比較例と共に詳細
に説明する。 実施例 1 一般式に化合物として、末端水酸基を有し
1、2−結合が95%のポリブタジエン44重量%と
α−メチルスチレン51重量%よりなる化合物(商
品名PBSG−2050、日本曹達製)を用いる。前記
化合物70重量部とビスフエノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量185、商品名Ep−828、油化シ
エル製)30重量部、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.1重量部をメチルイソブチルケントに
溶解し、100℃で2時間反応させた。 前記反応組成物にクレゾールノボラツク樹脂10
重量部、テトラブロモビスフエノールA50重量
部、ジグミルパーオキシド1.5重量部、2−エチ
ル・4−メチルイミダゾール0.2重量部を配合し
て得たワニスをガラス織布に含浸乾燥したとこ
ろ、粘着性のないプリプレグが得られた。 前記プリプレグを8枚重ね、その両面に18μ厚
の電解銅箔を載置して圧力30Kg/cm2、温度150℃
で15分間加熱加圧成形し、その後200℃にまで昇
温し2時間加熱加圧して1.6mm厚の両面銅張り積
層板を得た。その特性を第1表に示す。 実施例 2 一般式の化合物として、末端水酸基を有し
1、2−結合が95%のポリブタジエン44重量%と
α−メチルスチレン51重量%よりなる化合物を用
いる。前記化合物60重量部とクレゾールノボラツ
ク型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、商品名
YDCN−702、東都化成製)40重量部、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.2重量部をメチル
イソブチルケトンに溶解し、100℃で2時間反応
させた。 前記反応組成物にクレゾールノボラツク樹脂3
重量部、テトラブロモビスフエノールA45重量
部、ジグミルパーオキシド1.5重量部を配合して
得たワニスをガラス織布に含浸乾燥したところ、
粘着性のないプリプレグが得られた。 以下、実施例1と同様にして、1.6mm厚の両面
銅張り積層板を得た。特性を第1表に示す。 実施例 3 実施例1で用いたワニスをガラス不織布に含浸
乾燥したところ、粘着性のないプリプレグが得
た。このプリプレグを4枚重ね、以下実施例1と
同様にして1.6mm厚の両面銅張り積層板を得た。
その特定を第1表に示す。
【表】
【表】
プリプレグ粘着性
○:粘着性なし △:若干粘着性あり ×:粘着性あ
り
比較例 1〜3 実施例1において、ポリブタジエンの中の1、
2−結合の割合、および一般式で示される化合
物中のα−メチルスチレンの共重合割合(重量
%)を、第2表に示すように変えてワニスを調製
し、1.6mm厚の両面銅張り積層板を得た。その特
性を第1表に示す。また、市販FR−4の特性測
定値を、従来例として第1表に併せて示す。
○:粘着性なし △:若干粘着性あり ×:粘着性あ
り
比較例 1〜3 実施例1において、ポリブタジエンの中の1、
2−結合の割合、および一般式で示される化合
物中のα−メチルスチレンの共重合割合(重量
%)を、第2表に示すように変えてワニスを調製
し、1.6mm厚の両面銅張り積層板を得た。その特
性を第1表に示す。また、市販FR−4の特性測
定値を、従来例として第1表に併せて示す。
【表】
発明の効果
第1表から明らかなように、本発明にかかる方
法によれば、誘電率が低く高周波特性に優れ、耐
熱性、接着性にも優れた積層板を得ることができ
る。また、製造段階でのプリプレグの粘着性もな
く、作業性もよいものとなつている。
法によれば、誘電率が低く高周波特性に優れ、耐
熱性、接着性にも優れた積層板を得ることができ
る。また、製造段階でのプリプレグの粘着性もな
く、作業性もよいものとなつている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 シート状基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾
燥して得たプリプレグを積層成形する積層板の製
造において、前記ワニスが次の(イ)〜(ロ)の工程を経
て得たものである積層板の製造法。 (イ) 1、2−結合が50%以上であるポリブタジエ
ン30〜80重量%とビニル芳香族化合物70〜20重
量%とよりなる一般式で示される化合物を、
2官能以上のエポキシ樹脂で変性する工程。 (ロ) 前記工程を経た組成物にフエノール系ノボラ
ツク樹脂、ラジカル重合開始剤を配合する工
程。 一般式 【化】 (但し、Aは炭素数1〜5のアルキル基を示す。
Xは水素またはハロゲンを示す。l、m、n、o
は1以上の整数)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13711889A JPH032223A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13711889A JPH032223A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH032223A JPH032223A (ja) | 1991-01-08 |
JPH0571615B2 true JPH0571615B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=15191248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13711889A Granted JPH032223A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH032223A (ja) |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13711889A patent/JPH032223A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH032223A (ja) | 1991-01-08 |
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