JPH0568770B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固定磁気デイスク装置に用いる磁気デ
イスクの製造方法に関し、磁気デイスクの表面を
微細にあらす方法に関する。

〔従来の技術〕

固定磁気デイスク装置においてはCSS
（Contact Start Stop）方式が採られるが、この
方式では、磁気ヘツドは回転している磁気デイス
クに追随して生じる空気流によつて揚力を得て、
磁気デイスク表面より微少量浮上して走行しなが
ら、情報の記録あるいは再生を行う。その際、磁
気デイスク表面が平滑でないと磁気ヘツドの安定
浮動が妨げられ、情報の記録、再生に誤りが発生
することがあるので、できるだけ平滑で最大粗さ
が小さく突起などの存在しないことが望ましい。
最大突起高さは磁気ヘツドの浮上量の60〜70％以
下にすることが必要である。

また、CSS方式では、装置内で磁気デイスクの
回転が停止しているときには磁気ヘツドは磁気デ
イスク表面に接触して停止しており、磁気デイス
クが回転を開始すると磁気ヘツドは磁気デイスク
表面を滑走し、しだいに表面より離れて浮上して
いき、磁気デイスクの回転が所定の回転数に達し
一定となると定常浮動となる。従つて、磁気デイ
スクおよび磁気ヘツドの機械的信頼性を高めるた
めには磁気デイスクの回転起動時の静止摩擦係数
と回転開始から磁気ヘツド浮上までの間の動摩擦
係数とが充分に小さいことが重要である。

このように磁気デイスク表面に平滑でかつ微細
にあれていることが要求される。そのため、磁気
デイスクの表面はできるだけ平滑に研磨仕上げさ
れた後、摩擦係数を小さくするために微粗面加工
を施される。従来、この種の粗面化加工は第３図
に示すような装置を用いて行われていた。第３図
は装置の要部の構成を示すもので第３図ａは正面
図、第３図ｂは側面図である。このような装置に
より、磁気デイスク１をスピンドル２に装着し矢
印Ａの方向に回転させながらその片面ずつに、あ
るいは両面一度に研磨テープ３を長手方向（矢印
Ｂの方向）に移送させながらローラー４で圧接
し、磁気デイスク表面に微細なすじを形成し粗面
化していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、このような方法で加工された磁気デ
イスクの表面粗さ（中心線平均粗さRa）は全面
にわたつて均一にならず位置により異なる。すな
わち、例えば第４図の実線で示すように磁気デイ
スクの半径方向において中心からの距離が短くな
るにつれて、つまり外周部より内周部に向かつて
表面粗さがだんだんあらくなる。これは、一定の
回転数で回転している磁気デイスク上では中心か
らの半径方向距離の異なる位置の周速度は相違
し、内周部から外周部に向かつて半径方向距離が
長くなるにつれて周速度は増大し、その結果、研
磨テープによる磁気デイスク表面の加工速度が内
周部から外周部に向かつて速くなつており、より
微細な加工面が得られるのである。第４図におい
て、横軸を加工速度とすると実線はそのまま加工
速度と表面粗さとの関係を示す線図となる。この
ように、従来の加工方法では磁気デイスクの内周
部ほど表面粗さが大きく最大粗さ、最大突起も高
くなる。

また一方、固定磁気デイスク装置においては、
磁気デイスクは所定の一定回転数で使用される。
従つて、前述のように磁気デイスク上半径方向の
周速度は外周部より内周部に向かつて遅くなり、
周速度と比例関係にある磁気ヘツドの浮上量は磁
気ヘツドが磁気デイスクの外周部から内周部へ移
動し半径方向距離が短くなるにつれて第４図の点
線で例示するように小さくなつてくる。

このように、磁気ヘツドの浮上量は磁気デイス
クの内周部ほど小さくなる。従つて、磁気デイス
ク表面の粗さ、特に最大突起高さは内周部ほど小
さいことが望ましいが、従来の加工方法では前述
のように逆に内周部ほど粗さ、最大突起高さが大
きなものとなる。このため磁気ヘツドの浮上量を
低減させて固定磁気デイスク装置の高密度記録
化、高アクセス化を図ることができないという問
題点があつた。

本発明は、上述の点に鑑み、デイスクの表面と
研磨テープとのテープの長手方向の相対移動によ
る加工速度を制御することにより、デイスクの表
面粗さを磁気ヘツドの低浮上化に対応したものと
することができるよにした磁気デイスクの製造方
法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上述の目的を達成するため、デイス
クの表面を平滑に研磨仕上げする研磨仕上げ工程
と、該研磨仕上げ工程の後にデイスクを回転しな
がらその表面に、デイスクの半径に比して十分狭
い幅の研磨テープをテープの長手方向に移送しつ
つ圧接し、その状態で研磨テープをテープの長手
方向に直交する方向でかつデイスクの半径方向に
移動させることにより、デイスクの表面を粗面化
する粗面化工程とを備えた磁気デイスクの製造方
法において、前記デイスクの表面と研磨テープと
のテープの長手方向の相対移動による加工速度が
デイスクの外周部における加工速度以上となるよ
うに前記デイスクの回転数を前記研磨テープの前
記半径方向の位置に応じて制御することを特徴と
している。

〔作用〕

本発明においては、デイスクの表面と研磨テー
プとのテープの長手方向の相対移動による加工速
度がデイスクの外周部における加工速度以上とな
るようにデイスクの回転数を研磨テープの位置に
応じて制御するようにしているので、デイスクの
表面粗さは、加工速度を一定にすることにより、
外周部から内周部まで均一にでき、加工速度を内
周側で大きくすることにより、外周部から内周部
に向けて小さくすることができる。

従つて、その表面粗さを磁気ヘツドの低浮上化
に対応したものとすることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しな
がら説明する。

第１図は本発明の方法の一実施例に用い得る装
置の要部の構成を示すものである。第１図におい
て、１は磁気デイスク、２は例えば横向きにセツ
トされたスピンドル、３は磁気デイスク半径に比
して充分幅の狭い研磨テープ、４は研磨テープ３
を磁気デイスク１の表面に圧接するローラー、６
は偏心カム、７は偏心カム６とローラー４とを連
結するロツドである。スピンドル２に装着された
磁気デイスク１は矢印Ａの方向に回転させられ
る。研磨テープ３は矢印Ｂの方向に移送されなが
ら、例えばエアー圧で押されるローラー４により
磁気デイスク１の表面に圧接される。偏心カム６
が矢印Ｃの方向に回転すると、その円運動はロツ
ド７により直線運動に変換され、ロツドの他端に
連結されているローラー４は、偏心カム６が一回
転するごとに磁気デイスク１の半径方向に一往復
する。それにつれて研磨テープ２はローラー４に
より磁気デイスク１の表面に圧接されて表面を微
細にすじ状のあらしながら磁気デイスク１の半径
方向に矢印Ｅに示すように一往復する。また、ス
ピンドル２の回転数は偏心カム６の回転角（この
角度と磁気デイスク上半径方向の研磨テープ位置
とは対応している）を検知し、それに対応して可
変制御できるようになつている。

このような装置を用いると、磁気デイスク表面
の任意の位置を任意の加工速度で、従つて任意の
表面粗さに粗面加工することができる。例えば、
偏心カム６を回転させて研磨テープ３を磁気デイ
スク１の表面上半径方向に往復動させながら、磁
気デイスク１の研磨テープ３の位置に対応してス
ピンドル２の回転数を制御し、どの位置において
も研磨テープ３による加工速度が一定となるよう
にして粗面化を行い、磁気デイスク１の表面全面
にわたつて均一な粗さとすることが可能となる。
一例として磁気デイスク上半径方向のどの位置に
おいても外周から10mm内側の位置Ｌでの加工速度
と同一となるように制御すると、第２図の実線で
示すように磁気デイスク上半径のどの位置におい
ても外周より10mm内側の位置Ｌでの表面粗さと同
一の粗さの面が得られることになる。また、第２
図の点線で示すように、位置Ｌでの加工速度は前
記実線と同一とし、磁気デイスク半径方向で表面
粗さが磁気ヘツドの浮上量に比例して変化するよ
うに加工することも可能である。なお、第２図に
は比較のために同材質の研磨テープを用いて従来
の方法で位置Ｌでの加工速度を前記実線と同一に
して粗面加工を行つた場合の表面粗さを一点鎖線
で示してある。

第２図に示すように粗さが実線，点線，一点鎖
線に対応する実施例および比較例の磁気デイスク
について、最内周での最大突起高さを調べるため
に検査ヘツドを用いた突起検査を磁気デイスク回
転数を変化させて実施したところ、回転数
2500rpmでは一点鎖線に対応する比較例のものの
みに突起が検出され、実線．点線に対応する実施
例のものにおいてはそれぞれ回転数2200rpm，
1800rpmではじめて突起が検出された。磁気デイ
スク上の半径方向の同一距離のところでは磁気ヘ
ツドの浮上量は磁気デイスクの回転数に比例する
ことから、本実施例の方法により加工した磁気デ
イスクを使用すれば、磁気ヘツドの低浮上化が可
能となり、固定磁気デイスク装置の高密記録化、
高アクセス化が可能となる。

本実施例では磁気デイスク表面を一面ずつ加工
する方法について述べたが、両面一度に加工する
ことも勿論可能である。また、研磨テープを磁気
デイスク半径方向に往復動させているが一方向に
一回動かすだけでもよい。

〔発明の効果〕

以上のような本発明によれば、デイスクの表面
と研磨テープとのテープの長手方向の相対移動に
よる加工速度がデイスクの外周部における加工速
度以上となるようにデイスクの回転数を研磨テー
プの位置に応じて制御するようにしたので、デイ
スクの表面粗さを磁気ヘツドの低浮上化に対応し
たものとすることができる。

従つて、デイスク表面を粗面化することによ
り、磁気ヘツドとの摩擦係数を低下させると共
に、磁気ヘツドの低浮上化を可能とし、CSS方式
における機械的信頼性を保持しつつ高密度記録化
を可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の一実施例に用い得る装
置の要部構成を示す正面図、第２図は磁気デイス
ク上半径方向距離と表面粗さとの関係を示す線図
で、実線および点線は本発明の実施例に関するも
ので一点鎖線は従来例に関するものである。第３
図は従来の装置の要部構成を示すもので第３図ａ
は正面図、第３図ｂは側面図、第４図は磁気ヘツ
ドの浮上量および従来の粗面化方法による磁気デ
イスクの表面粗さと磁気デイスク上半径方向距離
との関係を示す線図である。 １……磁気デイスク、２……スピンドル、３…
…研磨テープ、４……ローラー、６……偏心カ
ム、７……ロツド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ デイスクの表面を平滑に研磨仕上げする研磨
   仕上げ工程と、該研磨仕上げ工程の後にデイスク
   を回転しながらその表面に、デイスクの半径に比
   して十分狭い幅の研磨テープをテープの長手方向
   に移送しつつ圧接し、その状態で研磨テープをテ
   ープの長手方向に直交する方向でかつデイスクの
   半径方向に移動させることにより、デイスクの表
   面を粗面化する粗面化工程とを備えた磁気デイス
   クの製造方法において、前記デイスクの表面と研
   磨テープとのテープの長手方向の相対移動による
   加工速度がデイスクの外周部における加工速度以
   上となるように前記デイスクの回転数を前記研磨
   テープの前記半径方向の位置に応じて制御するこ
   とを特徴とする磁気デイスクの製造方法。