JPH056839U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH056839U JPH056839U JP1318391U JP1318391U JPH056839U JP H056839 U JPH056839 U JP H056839U JP 1318391 U JP1318391 U JP 1318391U JP 1318391 U JP1318391 U JP 1318391U JP H056839 U JPH056839 U JP H056839U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- semiconductor chip
- electrode
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、均一で良好なボンディング作業を可
能にする半導体装置を提供することにある。 【構成】半導体チップ３の電極とリードフレーム２のリ
ード２ｂとをワイヤボンディングする際に、リードフレ
ーム２を載置するボンディングデーブル１の表面に溝１
ａを形成する。 【効果】ボンディングテーブル１上に存在するゴミ５等
が溝１ａに落ち込み、ボンディングテーブル１の表面を
クリーンな状態に保ち、半導体チップの電極へのワイヤ
端部の荷重が一様に加重されるので、ワイヤボンディン
グ後における半導体チップの電極とワイヤとの接続を良
好にする。
能にする半導体装置を提供することにある。 【構成】半導体チップ３の電極とリードフレーム２のリ
ード２ｂとをワイヤボンディングする際に、リードフレ
ーム２を載置するボンディングデーブル１の表面に溝１
ａを形成する。 【効果】ボンディングテーブル１上に存在するゴミ５等
が溝１ａに落ち込み、ボンディングテーブル１の表面を
クリーンな状態に保ち、半導体チップの電極へのワイヤ
端部の荷重が一様に加重されるので、ワイヤボンディン
グ後における半導体チップの電極とワイヤとの接続を良
好にする。
Description
【０００１】
本考案は半導体装置に係り、特に均一で良好なボンディング作業を可能にする 半導体装置に関する。
【０００２】
従来例を図３に従って説明する。図３中、１は上面が平坦な金属製のボンディ ングテーブル、２はタブ２ａ、リード２ｂを有する金属薄板状のリードフレーム 、３はタブ２ａに固着されたＩＣ（半導体集積回路）等の半導体チップ、４は半 導体チップ３の電極とリード２ｂとを電気的に接続する金等からなるワイヤであ る。
【０００３】 ワイヤ４の作業、即ちワイヤボンディング作業について、更に説明する。図３ において、まずボンディングテーブル１上に半導体チップ３が固着されたリード フレーム２が載置される。次に、半導体チップ３の電極へ、端部がボール状又は ウエッジ状になるワイヤの一端を、又リード２ｂへ、端部がウエッジ状になるワ イヤの他端をそれぞれ溶着してワイヤボンディングがされる。
【０００４】
しかしながら、上記従来例においてはボンディングテーブル１上には、例えば ダイボンダの銀ペーストのかす等の小さなゴミ５等が存在しており、このため半 導体チップ３の電極（ボンディングパッド）へボール状に形成されたワイヤ４の 端部の荷重が加わった時に一様に加重されないので、ワイヤボンディング時にお ける半導体チップ３の電極とワイヤ４との接続不良やパット下クラックを起こす 恐れがあるという問題があった。
【０００５】
本考案は、ボンディングテーブルの表面にゴミ等が落ち込む溝を形成してなる 構成にしたものである。
【０００６】 この半導体装置は、ボンディングテーブル上にゴミ等が存在しないように工夫 しているため、均一で良好なワイヤボンディング作業を可能にし、半導体チップ の電極とワイヤとの接続を良好にする。
【０００７】
次に、本考案に係る半導体装置の実施例について説明する。図１は本考案に係 る半導体装置の第１実施例を示す図である。図中、図３と対応する部分は同一符 号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０００８】 本実施例において、ボンディングテーブル１の表面に溝１ａが形成されている 。この溝１ａはワイヤボンディング時に、Ｎ2 ガスによるブローによって小さな ゴミ５等が落ち込み、ボンディングテーブル１をクリーンな状態にする役目をも つ。
【０００９】 従って、半導体チップ３の電極（ボンディングパッド）へボール状に形成され たワイヤ４の端部の荷重が加わった時に一様に荷重され、ワイヤボンディング後 における半導体チップ３の電極とワイヤ４との接続が良好になる。
【００１０】 図２は本考案に係る半導体装置の第２実施例を示す図である。図１，図３と対 応する部分は同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００１１】 本実施例においては、リードフレーム２のタブ２ａが下がっている場合に適し 、ボンディングテーブル１のタブ２ａに対応する表面１ｂを下げ、それに合わせ て溝５を形成したものである。
【００１２】 本実施例においても、上述した第１実施例と同様、溝１ａがボンディングテー ブル１の表面をクリーンな状態に保ち、ワイヤボンディング後における半導体チ ップ３の電極とワイヤ４との接続を良好にする。
【００１３】
上述の如く、本考案に係る半導体装置は、ボンディングテーブル上にリードフ レームが載置され、該リードフレームのタブに半導体チップが固着され、該半導 体チップの電極とリードフレームのリードとをワイヤボンディングしてなる半導 体装置において、該ボンディングテーブルの上面に溝が形成されてなる構成のた め、ゴミ等が溝に落ち込み、ボンディングテーブル表面をクリーンな状態に保ち 、半導体チップの電極へのワイヤ端部の荷重が一様に加重されるので、ワイヤボ ンディング後における半導体チップの電極とワイヤとの接続を良好にする等の利 点が生じる。
【図１】半導体装置の第１実施例を示す要部断面図。
【図２】半導体装置の第２実施例を示す要部断面図。
【図３】従来例を示し、半導体装置を示す要部断面図。
１ ボンディングテーブル ２ リードフレーム ３ 半導体チップ ４ ワイヤ ５ ゴミ １ａ 溝
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ボンディングテーブル上にリードフレー
ムが載置され、該リードフレームのタブに半導体チップ
が固着され、該半導体チップの電極とリードフレームの
リードとをワイヤボンディングしてなる半導体装置にお
いて、該ボンディングテーブルの上面に溝が形成されて
なる構成の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318391U JPH056839U (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318391U JPH056839U (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056839U true JPH056839U (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=11826066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318391U Pending JPH056839U (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056839U (ja) |
-
1991
- 1991-02-16 JP JP1318391U patent/JPH056839U/ja active Pending
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