JPH05152366A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

半導体装置およびその製造方法

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JPH05152366A
JPH05152366A JP3310627A JP31062791A JPH05152366A JP H05152366 A JPH05152366 A JP H05152366A JP 3310627 A JP3310627 A JP 3310627A JP 31062791 A JP31062791 A JP 31062791A JP H05152366 A JPH05152366 A JP H05152366A
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JP
Japan
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wire
bonded
pellet
stitch
wires
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JP3310627A
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English (en)
Inventor
Eiji Nishiaki
栄治 西秋
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置における、近接したAuワイヤー間
のショートを防ぐ。 【構成】 リードフレームのアイランド部(2) 上に接着
剤を介して固着された半導体ペレット(4) の電極部(5)
とリードの内端部(6) とをAuワイヤー(7) で電気的に接
続する構造において、電極部(5) にボールボンドしてか
らリード内端部(6) へステッチボンドしたAuワイヤーに
隣接するAuワイヤーをリードの内端部(6) にボールボン
ドしてから電極部(5) へステッチボンドしたことを特徴
とする半導体装置。 【効果】 Auワイヤーを交互にボンディングすること
で、先にボンディングしたAuワイヤーをつぶすことな
く、また、Auワイヤーが倒れても隣接するAuワイヤーと
ショートしない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置およびその
製造方法に関し、特に半導体ペレットの電極とリードと
を電気的に接続するワイヤーボンディングの構造および
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の内部構造と製造方法
を、図３を参照しながら説明する。図３において、(1)
は金属製のリードフレーム、(2) はこのリードフレーム
(1) に吊りピン(3)(3)で支持された矩形状のアイランド
部であり、アイランド部(2) 上にAgペーストや半田等の
接着剤を介して半導体ペレット(4) を固着する。半導体
ペレット(4) の電極部(5) とリードフレーム(1) に設け
た多数本平行に配置したリードの内端部(6) とを、Auワ
イヤー(7) で電気的に接続する際、キャピラリー(8) で
電極部(5) からリードの内端部(6) の順序でボンディン
グする。最後に、主要部分を、エポキシ樹脂等の絶縁性
を有する熱硬化性樹脂材でモールドし、半導体装置の外
装部を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来のワ
イヤーボンディングの方法によれば、ペレット(4) の電
極部(5) 側はボールボンディングされ、リードの内端部
(6) 側はステッチボンディングされる。
【０００４】したがって、Auワイヤー(7) は、ボールボ
ンディング側で垂直にもち上げてたるみをもたせる構造
となり、各ワイヤーがほぼ似た形状で並ぶこととなる。
近年の一層の高集積化による多ピン化対応のため、ペレ
ット(4) の電極部(5) の間隔が狭くなってきているの
で、Auワイヤー(7) を半導体ペレット(4) の電極部(5)
にボンディングする際、キャピラリー(8) がリードの内
端部(5) の上方から降下してくる際、既にボンディング
された隣りのAuワイヤー(7) にキャピラリー(8)が接触
して、隣りのAuワイヤー(7) をつぶしてしまったり、倒
れさせて、ショートするという問題点があった。
【０００５】さらに、正常にワイヤーボンディングでき
たものを、その後の取り扱いによりAuワイヤー(7) が変
形して、隣りのAuワイヤー(7) とショートするという問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために、半導体ペレットに複数設けた電極部それ
ぞれをペレット外にワイヤーでボンディング接続した半
導体装置において、一の電極にボールボンドし、ペレッ
ト外の接続部にステッチボンドしたワイヤーと、ペレッ
ト外の接続部にボールボンドし前記一の電極の隣りの電
極にステッチボンドしたワイヤーとを有することを特徴
とする半導体装置を提供する。
【０００７】さらに、半導体ペレットに設けた複数の電
極部をそれぞれペレット外部とワイヤーボンディング接
続する半導体装置の製造方法において、一方をボールボ
ンドした後、他方をステッチボンドしてワイヤー接続す
る工程と、引き続き隣りの他方にボールボンドした後、
一方にステッチボンドして接続する工程を有することを
特徴とする。
【０００８】
【作用】上記の構造にすると、ボールボンディングされ
たワイヤーの隣りにステッチボンディングしたワイヤー
があるので、隣り合うワイヤー間でワイヤーの高さが大
きく異なり、高いワイヤーが若干変形してもとなりの低
いワイヤーにショートすることがない。
【０００９】また、上記製法によれば、ボールボンディ
ングに際し、キャピラリーが降下するとき、隣りのワイ
ヤーは低いので円錐形のキャピラリーの先の部分に対応
し押しつぶしたり、倒したりする可能性は大巾に低下す
る。
【００１０】さらに、ステッチボンドする時は、隣りの
ボールボンドされたワイヤーに対して、キャピラリーが
水平方から移動して来るため、キャピラリーとワイヤー
が接触してもワイヤーを変形させることはない。
【００１１】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。
【００１２】図１は、この発明の一実施例の半導体装置
であるモノリシックＩＣの外観斜視図である。図におい
て、(2) はリードフレームのアイランド部，(4) は半導
体ペレット，(5) はその電極部，(6) はリードの内端
部，(7) はAuワイヤーである。
【００１３】この実施例によれば、半導体ペレット(4)
の電極部(5) からリードの内部部(6) へAuワイヤー(7)
をボンディングした後、隣りワイヤー(7) を逆にリード
の内端部(6) から電極部(5) へボンディングすること
で、先にボンディングしたAuワイヤー(7) をつぶすこと
がないし、また、仮に倒してもショートしないという利
点がある。
【００１４】なお、本実施例によれば、半導体ペレット
(4) の電極部(5) にステッチボンドしたAuワイヤー(7)
が半導体ペレット(4) のエッジに近接してショートしや
すくなるので、アイランド(2) を低くして、半導体ペレ
ット(4) の表面と、リードの内端部(6) の高さの差を少
なくもしくは図１とは逆にリードの内端部(6) の高さを
高くして、対策するのが好ましい。
【００１５】
【実施例２】図２は、本発明の第２実施例の外観斜視図
である。この実施例は、前記第１の実施例のモノリシッ
クＩＣに代えて、ハイブリッドＩＣに実施した例であ
る。ハイブリッドＩＣの場合は、配線基板(10)のマウン
トランド(11)に、半導体ペレット(4) をマウントし、電
極(5) とボンディングランド(12)をAuワイヤー(7) で接
続する点を除いては第１の実施例と同様であるため、同
一部分ないし対応部分には同一参照符号を付してその説
明を省略する。
【００１６】このハイブリッドＩＣの場合も、マウント
ランド(11)を配線基板(10)のディープル部に形成するこ
とにより、半導体ペレット(4) の載置面をボンディング
ランド(12)より低くすることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ワイヤ
ーを交互にボンディングすることにより、隣接したワイ
ヤーをつぶさずに、また、仮に倒れても隣接するワイヤ
ーとショートしないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例の外観斜視図
【図２】 本発明の第２実施例の外観斜視図
【図３】 従来技術の半導体装置の外観斜視図
【符号の説明】
１ リードフレーム ２ アイランド部 ４ 半導体ペレット ５ 電極部 ６ リード内端部 ７ Auワイヤー ８ キャピラリー １０ 配線基板 １１ マウントランド １２ ボンディングランド

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ペレットに複数設けた電極部それぞ
    れをペレット外にワイヤーボンディング接続した半導体
    装置において、 一の電極にボールボンドしペレット外の接続をステッチ
    ボンドしたワイヤーと、 ペレット外の接続をボールボンドし前記一の電極の隣り
    の電極にステッチボンドしたワイヤーとを有することを
    特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】半導体ペレットの載置面が、前記ペレット
    外の接続部より低くなっていることを特徴とする請求項
    １に記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】半導体ペレットに複数設けた電極部をそれ
    ぞれペレット外部とワイヤーボンディング接続する半導
    体装置の製造方法において、 一方をボールボンドした後、他方をステッチボンドして
    ワイヤー接続する工程と、 引き続き隣りの他方をボールボンドした後、一方にステ
    ッチボンドしてワイヤー接続する工程とを有することを
    特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100388295B1 (ko) * 2000-10-26 2003-06-19 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 와이어 본딩 구조 및 그 방법
JP2012195459A (ja) * 2011-03-16 2012-10-11 Sharp Corp ワイヤーボンディング方法、及び、半導体装置

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