JPH0568114B2 - - Google Patents
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- JPH0568114B2 JPH0568114B2 JP6936490A JP6936490A JPH0568114B2 JP H0568114 B2 JPH0568114 B2 JP H0568114B2 JP 6936490 A JP6936490 A JP 6936490A JP 6936490 A JP6936490 A JP 6936490A JP H0568114 B2 JPH0568114 B2 JP H0568114B2
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- JP
- Japan
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- inner layer
- copper
- circuit board
- layer circuit
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6936490A JPH03270091A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6936490A JPH03270091A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270091A JPH03270091A (ja) | 1991-12-02 |
| JPH0568114B2 true JPH0568114B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-09-28 |
Family
ID=13400430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6936490A Granted JPH03270091A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270091A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5439995B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2014-03-12 | 旭硝子株式会社 | 表面改質銅粒子の製造方法、導電体形成用組成物、導電体膜の製造方法および物品 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6936490A patent/JPH03270091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03270091A (ja) | 1991-12-02 |
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