JPH04217394A - 内層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層積層板の製造に用
いられる内層回路板の製造方法に関するものであり、特
に、内層回路板の銅回路の処理方法に関するものである
。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は、先にハロー現象がほとんど
生じない多層積層板を作るのに有用な内層回路板の銅回
路の処理方法を案出し、特願平２−６９３６３に開示し
た。しかし、ますます高密度、微細回路を形成する多層
積層板の構成材料である内層回路板において、耐ハロー
性能の均一と安定化が強く要求されてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ハロ
ー現象を阻止できる性能が均一で、安定して得られる内
層回路板の製造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の内層回路板の製
造方法は、多層積層板の製造に用いられる内層回路板の
銅箔に銅酸化物を形成した後、この銅酸化物に亜鉛、錫
などの卑金属を付着、コーティングし、この付着、コー
ティングした卑金属を酸で溶解させると同時に還元処理
する方法において、卑金属の付着量を銅酸化物の面積に
対して１〜３０ｇ／ｍ２　の範囲で処理することを特徴
とするものである。

【０００５】以下、本発明を詳しく説明する。内層回路
板用の積層板としては、銅箔張りガラス基材のエポキシ
樹脂積層板、ポリイミド樹脂積層板、不飽和ポリエステ
ル樹脂積層板、フッ素樹脂積層板および、これら樹脂の
変性樹脂積層板や無機充填材含有樹脂積層板などの銅箔
をエッチング処理などすることによって、片面もしくは
、両面に銅の回路を形成したものを用いることができる
。また、積層板の化学めっきや電気めっきおよび、これ
らめっきの併用によって銅の回路を片面もしくは、両面
に形成したものなどを用いることもできる。

【０００６】内層回路板を多層積層板の製造に用いるの
に、内層回路板とプリプレグとの接着性を高める工夫を
する必要があり、特に銅回路の表面は接着性が劣るので
、まず、バフ研磨、化学薬品処理、電解処理など粗面化
処理したものを用いるのが好ましい。両面があらかじめ
粗面の銅箔を用いた積層板の場合は、この粗面化処理を
省略することができる。

【０００７】次に、この内層回路板の銅回路の表面を酸
化処理する。一般に、黒化処理と言われているものであ
り、通常この処理に用いられる薬品、処理条件、装置を
そのまま用いることができる。たとえば、薬品としては
、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や、亜塩素酸ナ
トリウムを含むアルカリ水溶液など酸化剤を含むアルカ
リ水溶液である。このように酸化処理することによって
銅回路の表面に、主として酸化第２銅（ＣｕＯ）の銅酸
化物を形成できるものである。この黒化処理によって銅
回路の表面には微細な突起が生成され、銅回路の表面に
凹凸を形成して粗面化することができる。

【０００８】このようにして内層回路板の銅回路の表面
に銅酸化物を形成させた後に、この銅酸化物の表面に亜
鉛、錫などの卑金属を銅酸化物の面積当たり、１〜３０
ｇ／ｍ２　の範囲で付着、コーティングし、次に、強酸
から作られた濃度が１〜１０モル／リットルの範囲の酸
によってこの卑金属を銅酸化物の表面から溶解させ、同
時に酸と卑金属の反応で生成する発生期の水素によって
銅酸化物中の酸化第２銅を、酸化第１銅や金属銅に還元
させることができる。かかる内層回路板を用いて形成さ
れる多層積層板においては、黒化処理で生成した銅回路
の表面の凹凸を残したまま、スルホールめっきのめっき
液の酸で溶解する酸化第２銅が存在しなくなるためにハ
ロー現象は生じなくなる。

【０００９】亜鉛、錫などの卑金属の銅酸化物への付着
、コーティング量が銅酸化物の面積当たり、１〜３０ｇ
／ｍ２　の範囲でなけらばならないのは、１ｇ／ｍ２　
未満では、銅酸化物を還元させる作用が十分に得ること
ができず、酸化第２銅が残存し、このような内層回路板
から形成された多層積層板のスルホールめっきにおいて
、めっき液の酸で酸化第２銅が溶解し、ハロー現象を生
じる原因になる。３０ｇ／ｍ２　を超えると、卑金属を
溶解させる工程において酸処理液への卑金属の溶解量が
多くなり、酸処理液の劣化が著しくなり得られる内層回
路板の外観の色調の均一性や、安定した品質の確保がで
きなくなるのである。

【００１０】また、銅酸化物の表面から卑金属の溶解と
同時に生成する発生期の水素により銅酸化物の還元を行
う酸としては、塩酸、硫酸、硝酸などの強酸でその濃度
が１〜１０モル／リットルの範囲の酸を用いるのが好ま
しい。この範囲の酸は、卑金属の溶解と銅酸化物の還元
とをバランスよく行うことができ、酸により還元した金
属銅の溶解を殆ど生じさせず、酸化第２銅の還元に必要
な量の発生期の水素は確保ができるのである。

【００１１】

【実施例】

実施例１ ■　　３５μｍ　厚みの銅箔を両表面に配設した厚み１
ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂を用いて３３０×５０
０ｍｍ角の内層回路板を作成し、内層回路板の銅回路の
表面をバフ研磨して粗面化した。

【００１２】■　　次に、過硫酸カリウム１３ｇ／リッ
トル、水酸化ナトリウム５５ｇ／リットルの組成の酸化
処理浴を６０℃に調整し、この酸化処理浴に内層回路板
を３分間浸漬して銅回路の表面を酸化処理した。

【００１３】■　　次に、平均粒径が３μｍ　の金属亜
鉛粉末を１リットルの水に対して１０ｇの割合で分散さ
せ、攪拌しながら９５℃で１０分間加熱することによっ
て亜鉛粉末の表面を酸化させた後、８０℃で攪拌しなが
らこれに、■で得た内層回路板を２分間浸漬し、銅酸化
物の形成された銅回路の表面に亜鉛粉末を付着、コーテ
ィングした。この銅酸化物の面積に対して亜鉛粉末の付
着、コーティング量は１ｇ／ｍ２　であった。

【００１４】■　　亜鉛粉末を付着、コーティングした
後、酸処理液として１モル／リットル濃度の塩酸水溶液
に内層回路板を２分間浸漬して、亜鉛を溶解すると同時
に銅回路の表面の銅酸化物を還元した。銅酸化物は亜鉛
と塩酸の反応で生じる発生期の水素によって還元作用を
受けた。

【００１５】■　　還元作用の後、直ちに内層回路板を
流水で水洗して１００℃で３０分間乾燥た。

【００１６】このように表面の銅回路を粗面化処理した
内層回路板の外観を目視で検査し、色調の均一性を評価
し、表１に示した。

【００１７】■　　このように表面の銅回路を粗面化処
理した内層回路板の両面に厚み０．１ｍｍのガラス布基
材エポキシ樹脂のプリプレグを３枚ずつ重ね、さらにそ
の外側に厚み１８μｍ　の銅箔を重ねて組み合わせたも
のを、６．７　×１０Ｐａに減圧した雰囲気下で、１７
０　℃、４０ｋｇ／ｃｍ２　、１２０　分間の条件で二
次積層成形することによって多層積層板を得た。

【００１８】得られた３３　０×５　００ｍｍ角の多層
積層板に、０．４　ｍｍ径のドリルビットを用いて８万
回転／分の回転速度、及び１．６　ｍ／分の送り速度の
条件でスルホール加工をおこなった。これを１７．５％
の塩酸水溶液に６０分間浸漬して、ハローの発生状態を
５　０倍の顕微鏡で観察し、そのばらつきを評価した。 また、亜鉛の溶解で汚染される酸水溶液の寿命を酸処理
液のライフとして、実施例１の寿命時間を１００として
、以下の実施例、比較例を評価した。以上の結果を表１
に示した。

【００１９】実施例２から実施例４と比較例１、２は、
上記の■の亜鉛粉末の付着、コーティング量と■の塩酸
濃度と酸水溶液の種類を表１のように変えて内層回路板
を作成し、各内層回路板の外観の色調の評価と、これら
の内層回路板を用いた多層積層板において実施例１と同
様の評価をおこないその結果を表１に示した。

【００２０】表１より、亜鉛の銅回路の銅酸化物皮膜面
積に対する付着、コーティング量を１〜３０ｇ／ｍ２　
の範囲でおこなった実施例のものは、この範囲外の付着
、コーティング量の比較例の場合に生じる外観の色調の
均一性の問題を解消できることが分かった。また、１〜
１０モル／リットル濃度の酸を用いると、得られる品質
がより安定していることも確認できた。また、酸処理液
のライフが延びることも確認できた。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【発明の効果】本発明によって、均一な内層回路板の処
理が安定に行え、多層積層板において優れた耐ハロー性
が均一で安定して得ることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　多層積層板の製造に用いられる内層回
   路板の銅箔に銅酸化物を形成した後、この銅酸化物に亜
   鉛、錫などの卑金属を付着、コーティングし、この付着
   、コーティングした卑金属を酸で溶解させると同時に還
   元処理する方法において、卑金属の付着量を銅酸化物の
   面積に対して１〜３０ｇ／ｍ２　の範囲で処理すること
   を特徴とする内層回路板の製造方法。
2. 【請求項２】　　請求項１の酸が強酸であり、その濃度
   が１〜１０モル／リットルの範囲のもので溶解させると
   同時に、還元処理することを特徴とする請求項１記載の
   内層回路板の製造方法。