JPH03270091A - 内層用回路板の銅回路の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板の製造に使用される内層
用回路板の銅回路の処理方法に関するものである。

【従来の技術】

多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは銅箔とを積層することに
よって、製造されるのが一般的である。 この多層プリント配線板にあっては、内層用回路板に形
成した銅の回路と外層用回路板もしくは銅箔を積Ｍさせ
るプリプレグの樹脂との接着性を確保することが必要で
ある。特に内層用回路板の回路を電解＃４情によって形
成する場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面
は平滑面に形成されており、内層用回路板の製造に際し
ては粗面で銅箔を接着させているために、内層用回路板
の銅回路の表面は＠箔の平滑面となり、銅回路とプリプ
レグの樹脂との接着性は非常に低くなるものであって、
接着性を高める工夫が必要となるのである。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、例えば銅回路の表面
に銅酸化物を形成して接着性を高めることが一般になさ
れている。＃４を酸化処理して得られる銅酸化物には表
面に微細な突起が形成されることになり、この突起によ
って銅の回路の表面を粗面化して接着性を高めることが
できるのである。そしてこの銅回路の表面に銅酸化物を
形成する方法としては、過硫酸カリウムを含むアルカリ
水溶液、あるいは亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ水
溶液などを用いて処理することによっておこなうことが
一般的である。 このように銅回路の表面に酸化物層を形成させることに
よって、銅回路と樹脂との接着性を十分に確保すること
ができる。しかしながら、特開昭５６−１５３７９７号
公報や特開昭６１−１７６１９２号公報においても報告
されているように、銅酸化物、特に酸化第二銅は酸に溶
解し易いために、多層プリント配線板にスルーホールを
ドリル加工した後にスルーホールメツキをする際に化学
メツキ液や電気メツキ液に浸漬すると、スルーホールの
内周に露出する銅回路の断面部分の銅酸化物層が７７キ
液の酸（塩酸等）に溶解し、スルーホールの内周から銅
回路と樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵食が発生する
いわゆるハロー現象が起こり易くなり、多層プリント配
線板の信頼性が低下するおそれがあるという問題が発生
するものて゛あった。

【発明が解決しようとする課題１ このために上記特開昭５６−１５３７９７号公報では、
内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物を形成した後に
、アルカリ性還元剤溶液に浸漬処理することによって、
表面の微細な凹凸を残しｔこまま銅酸化物を酸に溶解し
にくい酸化第一銅あるいは金属銅に還元し、ハロー現象
を卸制する試みがなされている。しかし上記ｖｆ開昭６
１−１７６１９２号公報に示唆されているように、アル
カリ性還元剤溶液では銅酸化物の還元が不十分であって
ハロー現象の抑制が十分ではない。このために特開昭６
１−１７６１９２号公報ではアミンボラン類の水溶液を
用いて、銅回路の表面に形成した銅酸化物を還元処理す
る試みがなされている。このように７ミンポラン類の水
ｆＢ液を用いると銅酸化物を強力に還元することができ
、ハロー現象を有効に抑制することができる。しかしア
ミンボラン類による還元反応はある部分を核にして連鎖
反応的になされるらのであり、回路のパターンの形状に
よって反応の時間が大幅に異なってくるなど、反応時間
のバラツキが大きくて量産のうえで問題になると共に、
アミンボラン類はｌｋ、当たり数万円と非常に高価でも
あり、実用性が低いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、銅回路
と樹脂との接着性を高める効果を維持しつつハロー現象
の発生を防止することができる内層用回路板の銅回路の
処理方法を提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手段１ 本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回路の表面に
＠酸化物を形成し、次いで標準電極電位が＋０．３Ｖ以
下の金属を添加して水素が発生している処理液に内層用
回路板を浸漬し、銅酸化物の表面にこの発生期の水素を
作用させて銅酸化物を還元させることを特徴とするもの
である。 以下本発明の詳細な説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張ガラスエポキ
シ樹脂積層板、銅張〃ラスポリイミド樹脂積層板などの
銅箔をエツチング処理等することによって、片面もしく
は両面に銅の回路を設けて形成したものを使用すること
ができるが、その他、積層板に化学メツキや電気メツキ
で銅の回路を片面もしくは両面に形成したものなどを使
用することもできる。そしてまずこの内層用回路板の表
面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理は、バフ
Ｗｔ庁、ン７トエッチング等による化学薬品処理、電解
処理、液体ホーニング等によっておこなうことができる
。銅箔として両面が粗面に予め形成されたものを用いる
場合には、このような粗面化処理は省略することができ
る。 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化処理する
。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液や
、亜塩素酸ナトリウムを含むアルカリ水溶液など、酸化
剤を含むアルカリ水溶液を用いて処理することによって
おこなうことができる。このように酸化処理することに
よって銅回路の表面に銅酸化物を形成することができる
ものであり、銅酸化物は主として酸化第二銅（Ｃｕｂ）
によって形成される。そしてこの酸化処理によって銅回
路の表面には微細な突起が生成され、銅回路の表面に凹
凸を形成して粗面化することができるのである。 このようにして内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物
を形成させた後に、本発明では標準電極電位が＋０．３
Ｖ以下の金属、すなわち銅よりイオン化傾向の大きい金
属を添加して水素が発生している処Ｆ＋！液に内層用回
路板を浸漬し、銅酸化物の表面にこの水素を作用させて
銅酸化物をその表面の凹凸を残したまま酸化第一銅ある
いは金属銅に還元させるものである。 そして本発明において処理液としては、水に標？？！電
極電位が＋０．３Ｖ以下の金属の粉末を分散させて水素
を発生させるようにした処理液を用いることができる。 標準電極電位が＋０．３Ｖ以下の金属としては、例えば
Ｓｎ（−０，１４Ｖ）、Ｆｅ（−〇、？４Ｖ）、Ｚｎ（
−０，７６Ｖ）などを例示することができ、その他に、
Ｎａ、Ｍａｌ、Ｎｉなども使用することができる。これ
らは一種単独であるいは複数種を混合して使用すること
ができる。 この金属は還元反応を促進させると共に内層用回路板の
銅回路の銅酸化物との接触頻度を上げるために粉末の状
態で用いるものであり、金属粉末としては平均粒子径が
１００μｍ以下のものが、金属粉末の比表面積が大きく
なって水素の発生効率に優れると共に処理液中で沈降が
生じにくいために好ましい。また還元反応を十分に得る
ためにはこの金属粉末を水１１当たり１ｇ以上、好まし
くは１０．以上の濃度で分散させて処理液を調製するの
が好適である。このように水に標準電極電位が十０．３
Ｖ以下の金属粉末を分散させると、金属粉末と水とが反
応する。例えば ３Ｆｅ＋８８２０−’Ｆｅ、Ｏ，＋４１（ｚＯ＋８８”
のように反応し、水素が発生する。この反応は高温にる
程加速されるために、処理液温度は高い程好ましい。そ
してこの処理液に内層用回路板を浸漬すると、内層用回
路板の銅回路の表面に形成した銅酸化物にこの水素が次
ぎのように作用し、２　ＣｕＯ＋　２　Ｈ”　−Ｃｕ２
０　＋　Ｈ２０ＣｕＯ＋２８”　＝Ｃｕ＋８２０ 銅酸化物中の酸化第二銅（Ｃｕｂ）を酸化第一銅（Ｃｕ
２０）や金属銅（Ｃｕ）に還元させることができる。 特に、金属が水と反応して生成される水素の発生直後の
状態は極めて反応性に富み、この発生期の水素は還元作
用が非常に高いものであり、処理液中で発生期の水素が
＃４Ｗｌ化物に直接接触して銅酸化物を強力に還元させ
ることができる。このように銅回路の表面に形成した銅
酸化物を還元させる二とによって、既述の特開昭５６−
１５３７９７号公報や特開昭６１−１７６１９２号公報
においても報告されているように、銅酸化物を酸に溶解
しにくいものにすることができるものであり、酸に溶解
することによって発生するハロー現象を防ぐことが可能
になるのである。この処理液においては、水素の発生を
促進するために攪拌をおこなったり、加熱したりするこ
とが好ましく、特に金属として鉄や亜鉛を用いる場合に
は煮沸に近い状態に加熱するのが好ましい。 また本発明においては、上記のような水に標準′Ｉｉ極
電位が＋０．３Ｖ以下の金属の粉末を分散させて水素を
発生させるようにした処理液を用いる他に、酸又はアル
カリ溶液に標準電極電位が＋０゜３Ｖ以下の金属を添加
して水素が発生している処理液を用いることができる。 この場合に用いる標準電極電位が＋０．３Ｖ以下の金属
としても、前記したものと同じものが使用できるが、そ
の他にＺｎ、Ｓｎ、Ｆｅ等の７マル〃ムを使用すること
もできる。この金属は還元反応を促進させると共に内層
用回路板の銅回路の銅酸化物との接触頻度を上げるため
に粉末の状態で用いるのが好ましい。 既述したように金属粉末としては平均粒子径が１００μ
ｍ以下のものが好ましく、還元反応の仕上がりを十分に
得るためにはこの金属粉末の濃度をできるだけ高めて処
理液を調製するのが好ましい。 このように酸又はアルカリ溶液に標準電極電位が十０．
３Ｖ以下の金属を添加すると、酸又はアルカリ土類金属
が溶解して水素が発生する。金属が総て酸又はアルカリ
溶液に溶解してしまうと水素の発生が停止してしまうた
めｌこ、金属粉末を継続して酸又はアルカリ溶液に添加
混合して、水素が継続して発生されるようにするのがよ
い。そしてこの処理液に内層用回路板を浸漬すると、内
層用回路板の銅回路の表面に形成した銅酸化物にこの水
素が作用し、銅酸化物中の酸化第二銅（Ｃｕｂ）を酸化
第一銅（Ｃｕ２０）や金属銅（Ｃｕ）に還元させること
ができる。特に、金属が酸やアルカリと反応して生成さ
れる水素の発生直後の発生期の水素は還元作用が非常に
高く、処理液中で発生期の水素が銅酸化物に直接接触し
て銅酸化物を強力に還元させることができる。ここで、
銅酸化物の還元を効率よくおこなわせるために、処理液
の酸やアルカリとして酸性還元剤を用いるのが好ましい
。 この酸性還元剤としては酸化還元電位が＋０．３Ｖ以下
のもの、例えばギ酸（−０，２Ｖ）、スルファミンＦＩ
Ｒ＜−０，２Ｖ）、次亜リン酸（−０，５Ｖ）を用いる
のが好ましい。ここで、上記のように酸やアルカリを作
用させる際に銅回路の表面に形成した銅酸化物が酸やア
ルカリに溶解されると、銅の酸化で形成された凹凸粗面
が消失されてしまうおそれがあるが、標準電極電位が＋
０．３以下の金属は銅酸化物に優先して酸やアルカリに
溶解するものであり、また前記のように酸性還元剤を用
いると銅酸化物が還元されて酸に溶解しにくい酸化第一
銅や金属銅になる速度のほうが溶解する速度よりも大幅
に速くなるために、銅酸化物が酸やアルカリに溶解する
ことを防ぎながら還元させることができ、銅の酸化で形
成される凹凸粗面を保持しつつ銅酸化物を酸に溶解しに
くい状態に還元することができるものである。 また、上記のように金属粉末を処理液に添加して分散さ
せたり溶解させたりするにあたって、金属粉末を処理液
に均一に混合させることは困難であり、特に水に灯して
金属粉末を均一に分散させることは困難であるので、金
属粉末の凝集を抑制して分散を良くする物質を処理液中
に含有させておくのがよい。この凝集抑制物質としては
、平均粒子径が１μ醜以下の嵩密度の高い無慨貿微粉末
、例えば酸化珪素（Ｓ　ｉｏ　２）やアルミナ（Ａ１．
Ｏｌ）などの微粉末を用いることができる。 上記のようにして銅回路の銅酸化物層を還元する処理を
おこなったのちに、内層用回路板の表面に付着する金属
粉末を除去する。金属粉末の除去は、内層用回路板を）
４Ｃ１やＨ２ＳＯ，などの酸水溶液や、ＮａＯＨ＋ＫＯ
）ｌなとのアルカリ水溶液で洗浄して溶解することによ
っておこなうことができる。またエアーガンを用いてｖ
Ｉ！Ｘを内層用回路板に吹き付けたり、ウォーターノエ
７トを用いて水を内層用回路板に吹き付けたりして、洗
い流すことによっておこなうこともできる。もちろんこ
れらの方法を併用してもよい。そして水洗や湯洗等して
乾燥し、あとはこの内層用回路板を用いて、通常の工程
で多層プリント配線板を製造することができる。すなわ
ち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔を重わ
、これを加熱加圧して積層成形することによってプリプ
レグをポンディング層として多層に積層し、さらにスル
ーホールをドリル加工して設けると共に化学メツキ等に
よってスルーホールメツキを施し、さらにエツチング等
の処理をして外層回路を形成することによって、多層プ
リント配線板を製造することができる。 【作用】 本発明にあっては、内層用回路板の銅回路の表面を酸化
処理して銅酸化物を形成することによって、銅回路の表
面に微細な突起を形成させることができるものであり、
表面を粗面化して銅回路と樹脂との接着性を高めること
ができる。しかも標準電極電位が＋０．３Ｖ以下の金属
を添加して水素を発生させた処理液に内層用回路板を浸
漬し、銅酸化物の表面にこの水素を作用させて銅酸化物
を還元させることによって、＃１ｆａ化物を酸に溶解し
にくい状態にすることができ、銅酸化物に形成した銅酸
化物がメツキ処理の際などに酸に溶解してハロー現象が
生じることを防止することができる。また、処理液に発
生する水素は発生直後は発生期の水素として高い還元作
用を有するものであり、銅酸化物を強力に還元させるこ
とができるも

【実施例】

次に本発明を実施例によって説明する。 Ｘ遣事３１ ■　両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した厚み１．０
Ｌ６１１のがラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工
株式会社製品番Ｒ１７６Ｆ）を用いて内層用回路板を作
威し、内層用回路板の銅回路の表面をバフ研摩して粗面
化処理した。 ■　次に、 Ｋ２Ｓ２０．　　　　　　・・・１３Ｆｔ／１ＮａＯＨ
−５５ｇ／ｌ の組成の過硫酸カリウム浴を６０℃に調整し、この酸化
処理浴に内層用回路板を３分ｌｌｌ浸漬して銅回路の表
面を酸化処理した後、水洗して乾燥した。 ■　次に、次亜リン酸（純正化学株式会社製試薬１級）
を１１の水に対して３Ｆｉ溶解した酸性還元剤に、平均
粒径が約６μｍの金属Ｚｎ粉末（三井金属塗料化学株式
会社製ＬＳ−５）を１１に対して５ｇ添加して処理液を
調製し、この処理液に内層用回路板を浸漬して攪拌翼を
６００　ｒｐｍで回転させて攪拌しながら室温で５分Ｉ
Ｉｌ＠持した。この際に銅回路の表面の銅酸化物層は還
元作用を受けた。 ■　このように還元処理した後に、内層用回路板をウォ
ータージェットで洗って内層用回路板に付着したＺｎ粉
末を除去し、湯洗して乾燥した。 ■　このつを−タージェット洗浄後、約２．５ｇ／鴫２
程度の金属粉末が付着して残っているために、１０％Ｈ
ｔ　Ｓ　Ｏ−水溶液に内層用回路板を３分間浸漬してＺ
ｎＩＰｊ末を完全に除去した後、直ちに内層用回路板を
流水で水洗して乾燥した。 そしてこのように処理した内層用回路板１の両面に、第
１図に示すように〃ラス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾
燥してｌｌ］９１した厚み０．１−一のプリプレグ（松
下電工株式会社製Ｒ１６６１）２を三枚ずつ重りると共
に、さらにその外側に厚み１８μの銅？！３を重りてビ
ルドアップし、Ｇ、７Ｘ１０コバスカルに減圧した雰囲
気下で、１７０℃、４０ｋｇｆ／ａｍ’、１２０分間の
条件で二次積層成形することによって多層板を得た。 ４１虹り 実施例１において、■の工程で次亜リン酸の代わりにス
ルファミン酸１０ｇを溶解すると共に金属Ｚｎ粉末の添
加量を１０．に変更するようにした他は、実施例１と同
様にして多層板を得た。 監施北１ 実施例１の■及び■の工程と同様にして内層回路板を粗
面化処理すると共に酸化処理した。 ■　次に、ギ酸を１１の水に対して２０ｇ溶解した酸性
浴に、平均粒径が釣６μ■の金属Ｚｎ粉末を１１１：対
して８０ｇ添加して処理液を８ｍ１９１Ｌ、この処８！
液に内層用回路板を浸漬して攪拌翼を６００ｒｐ−で回
転させて攪拌しながら室温で５分間維持した。この際に
銅回路の表面の銅酸化物層は還元作用を受けた。 ■　このように還元処理した後に、内層用回路板をウォ
ータージェットて゛洗って内層用回路板に付着したＺｎ
粉末を除去した。 ■　このウォータージェットだけでは除去は不十分で、
釣１ｇ７１程度のＺｎ粉末が付着して残っているために
、１０％Ｈ２ＳＯ，水溶液に内層用回路板を３分間浸漬
してＺｎ粉末を完全に除去した後、直ちに内層用回路板
を流水で水洗して乾燥した。 えＩ埋土 実施例１の■及ヅ■の工程と同様にして内層回路板を粗
面化処理すると共に酸化処理した。 ■　次に、次亜リン酸（純正化学株式会社製試薬１級）
を１１の水に対して２０．溶解した酸性浴に、平均粒径
が釣１０μｍの金！ｊ４Ｓｎ粉末を１１１．ｍ対して２
０．添加して処Ｊ！！液を調製し、この処理液に内層用
回路板を浸漬して攪拌翼を６００ｒｐ−で回転させて攪
拌しながら室温で５分１１１１維持した。この際に銅回
路の表面の銅酸化物層は還元作用を受けた。 ■　この上うに還元処理した後に、内層用回路板にエア
ーを吹き付けて内層用回路板に付着したＺｎ粉末を除去
し、湯洗して乾燥した。 ■　このエアー吹き付けだけでは除去は不十分で、約０
．５ｇ／■２程度のＳｎ粉末が付着して残っているため
に、１０％ＮａＯＨ水溶液に内層用回路板を３分間浸漬
してＳｎ粉末を完全に除去した後、直ちに内層用回路板
を流水で水洗して乾燥した。 あとは実施例１と同様にして多層板を得た。 友ｍ例−這 実施例１の■及び■の工程と同様にして内層回路板を粗
面化処理すると共に酸化処理した。 ■　次に、平均粒径が約６μｙの會７１．　Ｚ　ｎ粉末
と、平均粒径が杓１０μｌｆｉの金属Ｓｎ粉末と、平均
粒径が約１５μｍの金属Ｆｅ粉末（ともに純正化学株式
会社製試薬１級）を１１の水に対して各１００（Ｉｓず
つ添加分散させて処理液を調製し、攪拌翼を６００　ｒ
ｐｍで回転させて攪拌しつつ４０℃に加熱して、この処
理液に内層用回路板を５分間浸漬した。 この際に銅回路の表面の銅酸化物層は還元作用を受けた
。 ■　この上う１こ還元処理した後に、内層用回路板をウ
ォータージェットで洗って内層用回路板に付着したＺｎ
粉末、Ｓｎ粉末、Ｆｅ粉末を除去した。 ■　このウォータージェットだけでは除去は不十分で、
約１．５ｇ／＋”程度の金属粉末が付着して残っている
ために、１０％Ｈ２ＳＯ、水溶液に内層用回路板を３分
間浸漬してＺｎ粉末、Ｓｎ粉末、Ｆｅ粉末を完全に除去
した後、直ちに内層用回路板を流水で水洗して乾燥した
。 あとは実施例１と同様にして多層板を得た。 大遍１」一 実施例５において、■の工程での金属Ｚｎ粉末と金属Ｓ
ｎ粉末と金属Ｆｅ粉末の添加量をそれぞれ２０ｇに変更
すると共に処理液の加熱温度を９０℃に変更する他は、
実施例５と同様にして多層板を得た。尚、このとき、実
施例５における工程■での金属粉末の残存付着量は約２
．５Ｆｉ／ｍ２であった。 Ｘ遣１ごし ■　実施例１と同様にして内層用回路板を作威し、Ｃｕ
Ｃ７２−３０ｇ／　１ ＨＣ１−−−３５０ｍｌ の組成の塩化銅のン７トエッチング液を３０　’Ｃにｌ
ｌｌ整し、このン７トエッチング液で内層用回路板の表
面を１．５分間処理することによって、銅回路の表面を
粗面化処理した。 ■　次に、 ＮａＣｌＯ２・＝６０ｇ／１ ＮａＯＨ−１０１１／Ｉ Ｎ　ａｉＰ　Ｏ４−１２１１／　１ の組成の亜塩素酸ソーダ裕を９５℃にＷ４整し、この酸
化処Ｊ！ｌ！俗に内層用回路板を２分間浸漬して銅回路
の表面を酸化処理した後、水洗して乾燥した。 ■　次に、スルファミン酸（純正化学株式会社製試薬１
級）を１１の水に対して２０．溶解した酸性還元剤に、
平均粒径が釣７μｍの金属Ｚｎ粉末（三井金属塗料化学
株式会社！！ＬＳ−５１と平均粒径が釣１０μ鶴の金属
Ｓｎ粉末（純正化学株式会社製試薬１級）を１１に対し
て各２００ｇずつ添加して処理液を調製し、この処理液
に内層用回路板を浸漬して攪拌翼を６００　ｒｐｍで回
転させて攪拌しながら５分間維持した。この際に銅回路
の表面の銅酸化物層は還元作用を受けた。 このように還元処理をおこなった後、実施例１の■及び
■と同様にして内層用回路板からＺｎ粉末とＳｎ粉末を
除去し、あとはこの内層用回路板を用いて実施例１と同
様にして二次成形して多層板を得た。 大農藁」一 実施例７の■の工程において、金属Ｚｎ粉末と金属Ｓｎ
粉末の合計量に対して２重量％の５ｉｎ２微粉末（日本
アエロジル工業株式会社製＄２００）を水に添加すると
共にバスケットミル（浅田鉄工株式会社製５Ｓ−３）を
用いてｌ　０００ｒｐｍで３０分間攪押した後、これに
スルファミン酸を溶解するようにした他Ｃよ、実施例７
と同様にして多層板を得た。 絵艷卸り 実施例１において■乃至■の還元処理およびその後処理
をおこなわないようにした他は、実施例１と同様にして
多層板を得た。 思上１」一 実施例７において■の還元処理およびその後処理をおこ
なわないようにした他は、実施例１と同様にして多層板
を得た。 社竪鮭よ 実施例７の■と■の粗面化処理と酸化処理をした内層用
回路板を、アルカリ性還元剤水溶液（水素化ホ’７素ナ
トリウム２ｇ／ｌ、ＮａＯＨ１２５ｇ／ｌ、液温５５°
Ｃ）に５分間浸漬し、銅回路の表面の銅酸化物を還元処
理した。あとはこの内層用回路板を用いて実施例１と同
様にして二次成形して多層板を得た。 處−ＩＬ剋−上 実施例１、実施例２、実施例３の各■の工程で、処理液
として次亜リン酸やスルファミン酸やギ酸のみが添加さ
れ金属粉末を添加しない６のを用いて還元処理をおこな
ったところ、銅回路の表面の銅酸化物は還元よりも溶解
が先行してしまい、実用できないものであった。 上記各実施例、各従来例及び及び各比較例（比較例４は
除く）で得た多層板に、０．４ａ＋−のドリルビットを
用いて８万ｒｐｍの回転速度及Ｖ　１、６　ｍ／訓０の
送り速度の条件でスルーホール加工をおこなった。これ
を１７．５％の塩酸水溶液に６０分間浸漬して、ハロー
の発生状態を１００倍の顕像襞で観察した。ハローの大
きさ（スルーホールの内周からの酸溶液の浸入幅寸法で
測定）を次段に示す。また多層板をダイヤモンドカッタ
ーで１０ＩＩ１１幅に切断してサンプルを作成し、銅回
路の処理面とプリプレグとの開の接着力を株式会社島津
製作所製オートグラフＡＧＳ−５００Ｂ形を用いて測定
した。同様のサンプルをＤ−４／１００（１００℃の蒸
留水に４８￥１間浸漬）の条件で煮沸吸水処理し、この
ものについても銅回路とプリプレグとの開の接着力を測
定した。これらの結果を次段に示す。そして処理前の接
着力に対する煮沸吸水処理後の接着力の比率を保持率と
して算出し、結前表にみられるように、銅回路を酸化処
理したのちに、ＺｎやＳｎやあるいはＦｅを添加して水
素が発生している処理液に内層用回路板を浸漬すること
によって、銅回路の銅酸化物を還元するようにした各実
施例のものは、このような処理をおこなわない比較例１
，２のものに比べて、ハローの発生を大幅に低減できる
ことが、また還元処理をアルカリ性還元剤溶液でおこな
うようにした比較例３のものに比べてもハローの発生を
低減できることが、それぞれ確認される。また銅回路と
プリプレグとの接着力についても、各実施例のものは接
着力の保持率が高く、煮沸吸水処理をしても接着力の低
下が小さいことが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、内層用回路板の銅回路
の表面を酸化処理して銅酸化物を形成するようにしたの
で、銅回路の表面に微細な突起を形成させて粗面化する
ことができ、銅回路と樹脂との接着性を高めることがで
きるものであり、しかも標準電極電位が＋０．３Ｖ以下
の金属を添加して水素が発生している処理液に内層用回
路板を浸漬し、銅酸化物の表面にこの水素を作用させて
銅酸化物を還元させるようにしたので、銅酸化物を酸に
溶解しにくい状態にすることが′Ｃｈき、銅酸化物に形
成した＃４酸化物がメツキ処理の際などに酸に溶解して
ハロー現象が生じることを防止することができるもので
ある。また、処Ｆｌ！液に発生する水素は発生直後は発
生期の水素として高い還元作用を有するものであり、銅
酸化物を強力に還元させることができるものである。 さらに本発明では、金属として粉末を使用する場合に、
処Ｆｌ！液に金属粉末を添加するにあたって、処理液に
金属粉末の凝集を抑制する物質を含有させるようにした
ので、金属粉末を処理液中に均一に分散させることがで
き、銅回路の表面の銅酸化物に水素を均一に作用させて
還元処理を均一におこなうことができるものである。加
えて本発明では、処理液の酸又はアルカリ溶液として酸
性還元剤を用いるようにしたので、酸性還元剤によって
銅酸化物の還元を効率良くおこなうことができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層板を底形する際の積層構成を示す概略分解
図であり、１は内層用回路板、２はプリプレグ、３は銅
箔である。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理して回
   路の表面に銅酸化物を形成し、次いで標準電極電位が＋
   ０．３Ｖ以下の金属を添加して水素が発生している処理
   液を内層用回路板に接触させ、銅酸化物の表面にこの水
   素を作用させて銅酸化物を還元させることを特徴とする
   内層用回路板の銅回路の処理方法。
2. （２）水素は発生期の水素であることを特徴とする請求
   項１に記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。
3. （３）水に標準電極電位が＋０．３Ｖ以下の金属の粉末
   を分散させて水素が発生している処理液を内層用回路板
   に接触させるようにしたことを特徴とする請求項１又は
   ２に記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。
4. （４）酸又はアルカリ溶液に標準電極電位が＋０．３Ｖ
   以下の金属を溶解させて水素が発生している処理液を内
   層用回路板に接触させるようにしたことを特徴とする請
   求項１又は２に記載の内層用回路板の銅回路の処理方法
   。
5. （５）標準電極電位が＋０．３Ｖ以下の金属として、Ｓ
   ｎ、Ｆｅ、Ｚｎから選ばれるものを用いることを特徴と
   する請求項１乃至４のいずれかに記載の内層用回路板の
   銅回路の処理方法。
6. （６）標準電極電位が＋０．３Ｖ以下の金属として、平
   均粒子径が１００μｍ以下の粉末を用いることを特徴と
   する請求項１乃至５のいずれかに記載の内層用回路板の
   銅回路の処理方法。
7. （７）処理液に金属の粉末を添加するにあたって、処理
   液に金属粉末の凝集を抑制する物質を含有させることを
   特徴とする請求項１乃至６に記載の内層用回路板の銅回
   路の処理方法。
8. （８）金属粉末の凝集を抑制する物質が無機質の微粉末
   であることを特徴とする請求項７に記載の内層用回路板
   の銅回路の処理方法。
9. （９）内層用回路板に処理液を接触させて内層用回路板
   に付着した金属粉末を、酸又はアルカリ溶液で洗浄して
   除去することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに
   記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。
10. （１０）内層用回路板に処理液を接触させて内層用回路
    板に付着した金属粉末を、気体又は液体を吹き付けて除
    去することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記
    載の内層用回路板の銅回路の処理方法。
11. （１１）処理液の酸又はアルカリ溶液として酸性還元剤
    を用いることを特徴とする請求項４に記載の内層用回路
    板の銅回路の処理方法。
12. （１２）酸性還元剤が酸化還元電位が＋０．３Ｖ以下の
    ものであることを特徴とする請求項１１に記載の内層用
    回路板の銅回路の処理方法。
13. （１３）酸化還元電位が＋０．３Ｖ以下の酸性還元剤と
    して、ギ酸、スルファミン酸、次亜リン酸から選ばれる
    ものを用いることを特徴とする請求項１２に記載の内層
    用回路板の銅回路の処理方法。