JPH0567694A - リードレスチツプキヤリア用フレーム基板 - Google Patents
リードレスチツプキヤリア用フレーム基板Info
- Publication number
- JPH0567694A JPH0567694A JP22760091A JP22760091A JPH0567694A JP H0567694 A JPH0567694 A JP H0567694A JP 22760091 A JP22760091 A JP 22760091A JP 22760091 A JP22760091 A JP 22760091A JP H0567694 A JPH0567694 A JP H0567694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- leadless chip
- frame
- board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】四辺にタイバー１２ａと１２ｂとを枠状に配置
する。タイバー１２ａおよび１２ｂの作る枠の内部に、
有機樹脂製の個片基板１を２次元的に配列する。個片基
板１の四隅に十字型の連結部１４を設け、この連結部１
４によって個片基板同志を互いに連結してフレーム化す
る。 【効果】リードレスチップキャリアの製造ラインの自動
化を、従来の個片基板を用いる製造方法におけるよりも
高度化し、生産効率を高めることができる。これによ
り、チップキャリアの生産効率を高め製造コストを低減
して、従来比較的高価であったリードレスチップキャリ
アを安価に提供することができる。
する。タイバー１２ａおよび１２ｂの作る枠の内部に、
有機樹脂製の個片基板１を２次元的に配列する。個片基
板１の四隅に十字型の連結部１４を設け、この連結部１
４によって個片基板同志を互いに連結してフレーム化す
る。 【効果】リードレスチップキャリアの製造ラインの自動
化を、従来の個片基板を用いる製造方法におけるよりも
高度化し、生産効率を高めることができる。これによ
り、チップキャリアの生産効率を高め製造コストを低減
して、従来比較的高価であったリードレスチップキャリ
アを安価に提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードレスチップキャリ
ア用フレーム基板に関し、特に、有機樹脂製のリードレ
スチップキャリア用フレーム基板に関する。
ア用フレーム基板に関し、特に、有機樹脂製のリードレ
スチップキャリア用フレーム基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードレスチップキャリアについて、そ
の製造方法と基板の構造とを関連ずけて説明する。図３
（ａ）は、リードレスチップキャリアの一例の構造を示
す斜視図である。又、図３（ｂ）は、このリードレスチ
ップキャリアを、実装基板に実装した状態を示す断面図
である。
の製造方法と基板の構造とを関連ずけて説明する。図３
（ａ）は、リードレスチップキャリアの一例の構造を示
す斜視図である。又、図３（ｂ）は、このリードレスチ
ップキャリアを、実装基板に実装した状態を示す断面図
である。
【０００３】図３（ａ）および（ｂ）を参照すると、こ
のリードレスチップキャリアにおいては、基板１の中央
にチップ部品２がマウントされている。
のリードレスチップキャリアにおいては、基板１の中央
にチップ部品２がマウントされている。
【０００４】基板１は、基材層３とその上に形成された
導体層４とからなっており、側面には、全周にわたって
側面スルーホール５が多数設けられている。そして、前
述の導体層４がこの側面スルーホール５に接続されてい
る。基材層３の材料としてはセラミックや有機樹脂など
があるが、本発明の対象となるのは、基材層３が有機樹
脂製のものである。
導体層４とからなっており、側面には、全周にわたって
側面スルーホール５が多数設けられている。そして、前
述の導体層４がこの側面スルーホール５に接続されてい
る。基材層３の材料としてはセラミックや有機樹脂など
があるが、本発明の対象となるのは、基材層３が有機樹
脂製のものである。
【０００５】チップ部品２上の電極（図示せず）と基板
１上の導体層４とは、ワイヤ６で接続されている。基板
１上には樹脂枠７が設けられており、この樹脂枠７の内
側には封止用樹脂８が充填され、これによってチップ部
品２とワイヤ６とが封止されている。
１上の導体層４とは、ワイヤ６で接続されている。基板
１上には樹脂枠７が設けられており、この樹脂枠７の内
側には封止用樹脂８が充填され、これによってチップ部
品２とワイヤ６とが封止されている。
【０００６】このようなリードレスチップキャリアを実
装基板に実装する時は、図３（ｂ）に示すように、実装
基板９の配線パターン１０とリードレスチップキャリア
の側面スルーホール５とを位置合わせして、はんだ１１
で接続する。
装基板に実装する時は、図３（ｂ）に示すように、実装
基板９の配線パターン１０とリードレスチップキャリア
の側面スルーホール５とを位置合わせして、はんだ１１
で接続する。
【０００７】以上説明したように、リードレスチップキ
ャリアの特徴は、基板１の側面に全周にわたって多数の
側面ホール５が設けられた構造になっていることであ
る。そしてこの特徴のため、従来、リードレスチップキ
ャリアの製造工程中では、基板はフレーム化されたもの
ではなく、個片のものが用いられていた。
ャリアの特徴は、基板１の側面に全周にわたって多数の
側面ホール５が設けられた構造になっていることであ
る。そしてこの特徴のため、従来、リードレスチップキ
ャリアの製造工程中では、基板はフレーム化されたもの
ではなく、個片のものが用いられていた。
【０００８】尚、以後の説明においては、上記の説明中
での基板１に相当するものを、本発明によるフレーム化
した基板との差異を明確にするために、個片基板１と記
すこととする。
での基板１に相当するものを、本発明によるフレーム化
した基板との差異を明確にするために、個片基板１と記
すこととする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来のリー
ドレスチップキャリアの製造方法には、製造コストを低
減することが容易ではないという問題点がある。以下に
その説明を行なう。
ドレスチップキャリアの製造方法には、製造コストを低
減することが容易ではないという問題点がある。以下に
その説明を行なう。
【００１０】リードレスチップキャリアの主な製造工程
は、工程順に下記の通りである。個片基板へのチップ
部品のマウント，ワイヤボンディングおよび樹脂封止。
捺印。バイアス電圧を印加してのエージング。特
性検査。
は、工程順に下記の通りである。個片基板へのチップ
部品のマウント，ワイヤボンディングおよび樹脂封止。
捺印。バイアス電圧を印加してのエージング。特
性検査。
【００１１】ところが、従来の製造方法によれば、上記
の製造工程では、各種のサイズの個片基板が製造ライン
を流れる。このため、例えば半導体集積回路装置の製造
ラインなどに比較すると、標準化による製造ラインの自
動化を徹底して推し進めることが難しい。特に、と
の工程においては、リードレスチップキャリアを品種毎
に専用のソケットに挿入するという作業は人手に頼らざ
るを得ず、自動化が進んでいない。
の製造工程では、各種のサイズの個片基板が製造ライン
を流れる。このため、例えば半導体集積回路装置の製造
ラインなどに比較すると、標準化による製造ラインの自
動化を徹底して推し進めることが難しい。特に、と
の工程においては、リードレスチップキャリアを品種毎
に専用のソケットに挿入するという作業は人手に頼らざ
るを得ず、自動化が進んでいない。
【００１２】以上述べたような製造ラインの自動化の遅
れのために、従来の製造方法では、生産効率を上げてリ
ードレスチップキャリアの製造コストを低減することが
難しい。
れのために、従来の製造方法では、生産効率を上げてリ
ードレスチップキャリアの製造コストを低減することが
難しい。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のリードレスチッ
プ用フレーム基板は、有機樹脂製のリードレスチップキ
ャリア用個片基板が２次元に配置され、それぞれの個片
基板の四隅に設けられた連結部を介して互いに連結され
てなることを特徴としている。
プ用フレーム基板は、有機樹脂製のリードレスチップキ
ャリア用個片基板が２次元に配置され、それぞれの個片
基板の四隅に設けられた連結部を介して互いに連結され
てなることを特徴としている。
【００１４】
【実施例】次に本発明の最適な実施例について図面を参
照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施例
のリードレスチップキャリア用フレーム基板（以後フレ
ーム基板と記す）の平面図である。又、図１（ｂ）は、
図１（ａ）における、連結部の部分拡大平面図である。
照して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施例
のリードレスチップキャリア用フレーム基板（以後フレ
ーム基板と記す）の平面図である。又、図１（ｂ）は、
図１（ａ）における、連結部の部分拡大平面図である。
【００１５】図１（ａ）および図１（ｂ）を参照する
と、本実施例のフレーム基板は、四辺に幅２〜５ｍｍの
タイバー１２ａおよび１２ｂが枠状に配置された構造に
なってている。向い合う一組のタイバー１２ａには、位
置決め用穴１３が設けられている。この穴は、製造工程
中でフレーム基板を搬送し加工する時に、搬送や位置決
めの為に用いられるものである。タイバー１２ａおよび
１２ｂが作る枠の内部には、個片基板１が、２ｍｍ〜３
ｍｍの間隔をおいて２次元的に配列されている。それぞ
れの個片基板１は、四隅に連結部１４が設けられてい
て、この連結部１４によって、周囲に配置された個片基
板同志が互いに連結されている。又、縦・横の列の一番
外側の列に配置された個片基板１は、タイバー１２ａま
たは１２ｂに連結されている。
と、本実施例のフレーム基板は、四辺に幅２〜５ｍｍの
タイバー１２ａおよび１２ｂが枠状に配置された構造に
なってている。向い合う一組のタイバー１２ａには、位
置決め用穴１３が設けられている。この穴は、製造工程
中でフレーム基板を搬送し加工する時に、搬送や位置決
めの為に用いられるものである。タイバー１２ａおよび
１２ｂが作る枠の内部には、個片基板１が、２ｍｍ〜３
ｍｍの間隔をおいて２次元的に配列されている。それぞ
れの個片基板１は、四隅に連結部１４が設けられてい
て、この連結部１４によって、周囲に配置された個片基
板同志が互いに連結されている。又、縦・横の列の一番
外側の列に配置された個片基板１は、タイバー１２ａま
たは１２ｂに連結されている。
【００１６】連結部１４は、図１（ｂ）に示すように、
幅１．０〜１．５ｍｍの十字型をしている。この幅は、
フレーム基板の強度を考慮して決められた値である。そ
して、十字型のそれぞれの先端が、それぞれ異なる４つ
の個片基板１の隅の部分に連結されている。この隅の部
分は、側面スルーホール５および導体層４が形成されて
いない部分である。本実施例のフレーム基板を用いたリ
ードレスチップキャリアの製造方法では、特性検査が完
了した後、連結部１４が、図１（ｂ）中に破線で示す打
抜き位置１５から金型で切断され、個別のリードレスチ
ップキャリアが得られる。この場合、本実施例のフレー
ム基板では、連結部１４とこれに隣り合う側面スルーホ
ール５との間隔が、０．５〜１．０ｍｍと非常に接近し
た構造となるので、この連結部１４を打ち抜くための金
型としては高精度のものが要求されるが、近年、金型の
工作精度は向上しており、十分にこの要求精度を満たす
金型が得られている。
幅１．０〜１．５ｍｍの十字型をしている。この幅は、
フレーム基板の強度を考慮して決められた値である。そ
して、十字型のそれぞれの先端が、それぞれ異なる４つ
の個片基板１の隅の部分に連結されている。この隅の部
分は、側面スルーホール５および導体層４が形成されて
いない部分である。本実施例のフレーム基板を用いたリ
ードレスチップキャリアの製造方法では、特性検査が完
了した後、連結部１４が、図１（ｂ）中に破線で示す打
抜き位置１５から金型で切断され、個別のリードレスチ
ップキャリアが得られる。この場合、本実施例のフレー
ム基板では、連結部１４とこれに隣り合う側面スルーホ
ール５との間隔が、０．５〜１．０ｍｍと非常に接近し
た構造となるので、この連結部１４を打ち抜くための金
型としては高精度のものが要求されるが、近年、金型の
工作精度は向上しており、十分にこの要求精度を満たす
金型が得られている。
【００１７】本実施例は、小型のリードレスチップキャ
リアに適用された場合に、従来の個片基板との差異が特
に顕著に表れる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍ程度の基
板に７ｍｍ×７ｍｍ程度の大型のＬＳＩチップを搭載し
た小型のリードレスチップキャリアの場合、従来の個片
基板を用いると、基板周辺部に余裕がないために個片基
板を固定する作業が困難であったが、本実施例のフレー
ム基板を用いると、機械的に容易に固定することが可能
になって作業の効率が非常に向上した。
リアに適用された場合に、従来の個片基板との差異が特
に顕著に表れる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍ程度の基
板に７ｍｍ×７ｍｍ程度の大型のＬＳＩチップを搭載し
た小型のリードレスチップキャリアの場合、従来の個片
基板を用いると、基板周辺部に余裕がないために個片基
板を固定する作業が困難であったが、本実施例のフレー
ム基板を用いると、機械的に容易に固定することが可能
になって作業の効率が非常に向上した。
【００１８】次に、本実施例の第２の実施例について説
明する。図２は、本発明の第２の実施例のフレーム基板
の平面図である。
明する。図２は、本発明の第２の実施例のフレーム基板
の平面図である。
【００１９】図２を参照すると、本実施例では、個片基
板１の配列が、第１の実施例のような２次元配列ではな
く、１次元の配列である。そして、タイバーは、上下一
組のタイバー１２ａのみである点が、第１の実施例とは
異なっている。
板１の配列が、第１の実施例のような２次元配列ではな
く、１次元の配列である。そして、タイバーは、上下一
組のタイバー１２ａのみである点が、第１の実施例とは
異なっている。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードレ
スチップキャリア用フレーム基板は、個片基板が２次元
的に配列されてフレーム化されているので、従来の個片
基板に比較して製造工程中での取り扱いが容易であり、
製造ラインの自動化をより高度化するのに適している。
従って、本発明によれば、生産効率を高めて、従来比較
的高価であったリードレスチップキャリアを安価に提供
することができる。
スチップキャリア用フレーム基板は、個片基板が２次元
的に配列されてフレーム化されているので、従来の個片
基板に比較して製造工程中での取り扱いが容易であり、
製造ラインの自動化をより高度化するのに適している。
従って、本発明によれば、生産効率を高めて、従来比較
的高価であったリードレスチップキャリアを安価に提供
することができる。
【図１】分図（ａ）は、本発明の第１の実施例のリード
レスチップキャリア用フレーム基板の平面図である。分
図（ｂ）は、分図（ａ）における連結部の部分拡大平面
図である。
レスチップキャリア用フレーム基板の平面図である。分
図（ｂ）は、分図（ａ）における連結部の部分拡大平面
図である。
【図２】本発明の第２の実施例のリードレスチップキャ
リア用フレーム基板の平面図である。
リア用フレーム基板の平面図である。
【図３】分図（ａ）は、リードレスチップキャリア一例
の構造を示す斜視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）
に示すリードレスチップキャリアが実装基板に実装され
た状態を示す断面図である。
の構造を示す斜視図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）
に示すリードレスチップキャリアが実装基板に実装され
た状態を示す断面図である。
１ 基板 ２ チップ部品 ３ 基材層 ４ 導体層 ５ 側面スルーホール ６ ワイヤ ７ 樹脂枠 ８ 封止用樹脂 ９ 実装基板 １０ 配線パターン １１ はんだ １２ａ，１２ｂ タイバー １３ 位置決め用穴 １４ 連結部 １５ 打抜き位置
Claims (1)
- 【請求項１】 有機樹脂製のリードレスチップキャリア
用個片基板が２次元に配置され、それぞれの個片基板の
四隅に設けられた連結部を介して互いに連結されてなる
ことを特徴とするリードレスチップキャリア用フレーム
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22760091A JPH0567694A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | リードレスチツプキヤリア用フレーム基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22760091A JPH0567694A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | リードレスチツプキヤリア用フレーム基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567694A true JPH0567694A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16863477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22760091A Pending JPH0567694A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | リードレスチツプキヤリア用フレーム基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999041781A1 (en) * | 1998-02-10 | 1999-08-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | Base sheet for semiconductor module, method for manufacturing base sheet for semiconductor module, and semiconductor module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222151A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP22760091A patent/JPH0567694A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222151A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用プリント配線板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999041781A1 (en) * | 1998-02-10 | 1999-08-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | Base sheet for semiconductor module, method for manufacturing base sheet for semiconductor module, and semiconductor module |
| US6573028B1 (en) | 1998-02-10 | 2003-06-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Base sheet for semiconductor module, method for manufacturing base sheet for semiconductor module, and semiconductor module |
| US6733954B2 (en) | 1998-02-10 | 2004-05-11 | Nissha Printing Co., Ltd. | Semiconductor module substrate sheet, semiconductor module substrate sheet fabricating method and semiconductor module |
| KR100690917B1 (ko) * | 1998-02-10 | 2007-03-08 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 반도체 모듈용 기체시트의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7485955B2 (en) | Semiconductor package having step type die and method for manufacturing the same | |
| US6399415B1 (en) | Electrical isolation in panels of leadless IC packages | |
| US5849608A (en) | Semiconductor chip package | |
| JP3588801B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100400949B1 (ko) | 볼-그리드어레이조립들을위한멀티-스트랜드기판및방법 | |
| JPH0883866A (ja) | 片面樹脂封止型半導体装置の製造方法及びこれに用いるキャリアフレーム | |
| JP3837215B2 (ja) | 個別半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH02122557A (ja) | ピン格子配列集積回路パッケージ | |
| US6408510B1 (en) | Method for making chip scale packages | |
| JP2995264B2 (ja) | 半導体パッケージ用印刷回路基板ストリップ及びこの基板ストリップの不良印刷回路基板ユニット表示方法 | |
| JPH0452623B2 (ja) | ||
| JPH04213867A (ja) | 電子部品搭載用基板フレーム | |
| US6190938B1 (en) | Cross grid array package structure and method of manufacture | |
| JPH0567694A (ja) | リードレスチツプキヤリア用フレーム基板 | |
| JPH10503329A (ja) | 表面取付けに好適な半導体デバイスの製造方法 | |
| JPS63124434A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62112333A (ja) | ミニモ−ルド型半導体素子の製造方法 | |
| JPH0883819A (ja) | テープキャリア半導体装置用パッケージ、その製造方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP3789741B2 (ja) | 基板搬送用治具 | |
| US20240105537A1 (en) | Mold, lead frame, method, and electronic device with exposed die pad packaging | |
| JP2760627B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3000770B2 (ja) | 電子部品 | |
| US6291260B1 (en) | Crack-preventive substrate and process for fabricating solder mask | |
| KR100307021B1 (ko) | 반도체 패키지의 솔더 볼 마운트용 지그 | |
| JP3024608B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970930 |