JPH056767A - 焼結式電極の焼結基体用の基板、その製造方法および上記基板を用いた焼結基体 - Google Patents

焼結式電極の焼結基体用の基板、その製造方法および上記基板を用いた焼結基体

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JPH056767A
JPH056767A JP3029646A JP2964691A JPH056767A JP H056767 A JPH056767 A JP H056767A JP 3029646 A JP3029646 A JP 3029646A JP 2964691 A JP2964691 A JP 2964691A JP H056767 A JPH056767 A JP H056767A
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sintered
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plating
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sintered body
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Hirokazu Kido
宏和 貴堂
Osamu Ishida
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ニッケル粉末を主成分とするスラリーの接着
性が良好で、かつ、焼結体部分との接着力が大きい焼結
式電極の焼結基体用の基板を提供する。 【構成】 パンチングメタルなどの多孔性金属板の表面
にメッキを施した後、加熱して酸化することにより、表
面の粗度を中心線平均あらさ(Ra)で0.8〜3.0
に高めることによって基板を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルカリ電池などの電
極として用いられる焼結式電極の焼結基体用の基板、そ
の製造方法および上記基板を用いた焼結基体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、アルカリ電池などの電極として用
いられる焼結式電極の焼結基体用の基板としては、鉄製
で表面にニッケルメッキを施したパンチングメタルが多
用されていた(例えば、「Alkaline Stor
age Batteris」(1969、The El
ectrochemical Society In
c,Salkind著、p166)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板は、
焼結基体の作製にあたって、その表面にニッケル粉末を
主成分とするスラリーを塗布したときにスラリーの付着
性が悪く、また、得られた焼結基体の基板と焼結体部分
との接着強度が小さいという問題があった。本発明は、
上記問題点を解決し、ニッケル粉末を主成分とするスラ
リーの付着性が良好で、かつ、基板と焼結体部分との接
着強度が大きい焼結基体が得られる基板を提供すること
を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、パンチングメ
タルなどの多孔性金属板の表面にメッキを施した後、加
熱して酸化することにより、表面を凹凸化させて、表面
の粗度を中心線平均あらさ(Ra)で0.8〜3.0に
することによって、ニッケル粉末を主成分とするスラリ
ーの付着性を良好にし、かつ、その上に焼結体を形成し
たときに、焼結体部分との接着強度が大きい基板が得ら
れるようにして、上記目的を達成したものである。
【0005】すなわち、多孔性金属板の表面にメッキを
施し、それを加熱して酸化すると、平坦であった面が凹
凸化する。これを表面の粗度で表すと、上記メッキ−加
熱処理前に表面の粗度が中心線平均あらさ(Ra)で
0.1〜0.5程度であったものが、処理後には中心線
平均あらさ(Ra)で0.8〜3.0程度に粗面化す
る。これは、加熱して酸化することにより密度が変化
し、それに伴って表面の形状が変化するからであると考
えられる。
【0006】上記の中心線平均あらさ(Ra)は、JI
S B 0601に規定されるもので、本発明ではその
測定をカットオフ値0.8mmで測定している。
【0007】多孔性金属板としては、例えば、パンチン
グメタル、エキスパンドメタル、金網などが用いられ
る。そして、この多孔性金属板の材質は、特に限定され
るものではなく、各種のものを使用できるが、通常は価
格、強度面などから鉄製のものが用いられる。
【0008】上記多孔性金属板の表面に施すメッキは、
電解メッキ、無電解メッキのいずれでもよく、材質的に
も、各種のものを採用し得るが、例えば、ニッケルメッ
キ、ニッケル−コバルト合金メッキ、ニッケル−クロム
合金メッキ、ニッケル−スズ合金メッキなどのニッケル
合金メッキ、銅メッキ、黄銅メッキなどの銅合金メッ
キ、上記メッキを含む多層メッキなどが好ましい。これ
らは、加熱により酸化されて凹凸化しやすいという特性
がある。
【0009】メッキの厚みは、1〜10μm程度でよ
く、通常は1〜5μm程度で充分である。メッキに使用
するメッキ浴としては、電解メッキの場合、ワット浴、
スルファミン酸浴、全塩化物浴、酢酸ニッケルメッキ浴
などがあり、無電解メッキの場合、酸性浴、アルカリ性
浴などがある。
【0010】メッキ後は、洗浄、乾燥し、加熱して酸化
する。この酸化により、密度が変化し、表面が凹凸化す
る。上記酸化のための加熱は、800〜1000℃で行
うのが適切であり、特に850〜900℃で行うのが好
ましい。800℃より低温では表面が凹凸化しにくく、
また、1000℃より高温になると電気炉などの加熱装
置の損傷が早くなる。加熱時間は3〜20分が適切であ
り、特に5〜15分が好ましい。
【0011】そして、上記処理による凹凸化によって、
基板へのニッケル粉末を主成分とするスラリーの付着性
が良好になり、かつ、焼結させるポイントが増加して、
その上に焼結体を形成して焼結基板を作製したときに基
板と焼結体部分との接着強度が向上する。
【0012】
【実施例】つぎに、実施例を挙げて本発明をより具体的
に説明する。 実施例1 厚さ70μm、開孔率35面積%のパンチングメタルを
脱脂、洗浄した後、ニッケルの無電解メッキ液「Blu
e Sumer」(日本カニゼン社製)に浸漬し、90
℃で5分間無電解メッキを行った。その後、洗浄、乾燥
を行い、空気中850℃で10分間加熱して酸化した。
加熱前のメッキの厚みは平均値で3μmであった。上記
処理後のパンチングメタルの表面の粗度を触針式表面あ
らさ測定機で測定したところ、中心線平均あらさ(R
a)で1.8であった。なお、上記メッキ−加熱処理前
のパンチングメタルの表面の粗度は中心線平均あらさ
(Ra)で0.4であった。
【0013】つぎに、上記処理後のパンチングメタルを
基板として用い、該基板上に、カルボニルニッケル粉末
(Inco社製type255)とメチルセルロースを
主成分とするゲルとを重量比で2:3になるように混合
することによって得られたスラリーを塗布し、乾燥した
後、還元雰囲気中850℃で10分間焼結して、焼結体
部分の空孔率が84体積%の焼結基体を得た。
【0014】実施例2 実施例1と同様のパンチングメタルの表面に下記組成の
メッキ浴を用い、下記の条件下で電解メッキを行った。組成 硫酸ニッケル 240g/リットル 塩化ニッケル 45g/リットル ホウ酸 30g/リットル条件 pH 4.0 温度 40℃ 電流密度 4A/dm2 時間 2分
【0015】上記電解メッキ後、実施例1と同様に洗
浄、乾燥を行い、空気中850℃で10分間加熱して酸
化した。加熱前のメッキの厚みは平均値で3μmであっ
た。上記処理後のパンチングメタルの表面の粗度を触針
式表面あらさ測定機で測定したところ、中心線平均あら
さ(Ra)で1.4であった。
【0016】つぎに、上記処理後のパンチングメタルを
基板として用い、該基板上に実施例1と同様のスラリー
を塗布し、以後、実施例1と同様にして、焼結体部分の
空孔率が84体積%の焼結基体を得た。
【0017】実施例3 実施例1と同様のパンチングメタルの表面に下記組成の
ニッケル−コバルト合金メッキ浴を用い、下記の条件下
で電解メッキを行った。組成 硫酸ニッケル 240g/リットル 塩化ニッケル 45g/リットル ホウ酸 30g/リットル ギ酸 30cc/リットル 硫酸コバルト 15g/リットル ホルムアルデヒド 2.5g/リットル条件 pH 4.0 温度 60℃ 電流密度 5A/dm2 時間 2分
【0018】上記電解メッキ後、実施例1と同様に洗
浄、乾燥を行い、空気中850℃で10分間加熱して酸
化した。加熱前のメッキの厚みは平均値で3μmであっ
た。上記処理後のパンチングメタルの表面の粗度を触針
式表面あらさ測定機で測定したところ、中心線平均あら
さ(Ra)で1.6であった。
【0019】つぎに、上記処理後のパンチングメタルを
基板として用い、該基板上に実施例1と同様のスラリー
を塗布し、以後、実施例1と同様にして、焼結体部分の
空孔率が84体積%の焼結基体を得た。
【0020】比較例1 実施例1と同様のパンチングメタルをメッキや加熱する
ことなく、そのまま基板として用い、この基板上に実施
例1と同様のスラリーを塗布し、以後、実施例1と同様
にして、焼結体部分の空孔率が84体積%の焼結基体を
得た。なお、基板として用いたパンチングメタルの表面
粗度は、中心線平均あらさ(Ra)で0.4である。
【0021】上記実施例1〜3で得た焼結基体および比
較例1で得た焼結基体の基板と焼結体部分との接着強度
を調べるため、Sebastion Tester〔オ
ートグラフ Quad Group(Spokane.
WA)社製〕で引張強度を測定した。その結果を表1に
示す。
【0022】表1に示す引張強度は6.35mm2 あたり
の強度であり、測定はそれぞれ5個の試料について行
い、結果を平均値で示している。また、表1に示す基板
と焼結体部分との界面における剥がれは、上記引張強度
の測定時に剥離が生じた時点での剥離面を観察し、5個
の試料の基板と焼結体部分との界面における剥がれの程
度がどの領域に属するかで示している。剥離がすべて基
板と焼結体部分との界面で生じている場合は剥がれの程
度が100%であり、基板と焼結体部分との界面で剥離
が生じず、焼結体内部で剥離している場合は剥がれの程
度が0%である。
【0023】
【表1】
【0024】表1に示すように、実施例1〜3の基板を
用いた場合には、得られた焼結基体の基板と焼結体部分
との引張強度が大きく、また、基板と焼結体部分との界
面における剥がれが少なく、基板と焼結体部分との接着
強度が大きいことを示していた。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、多孔
性金属板の表面にメッキを施し、加熱して酸化すること
により、表面の粗度を中心線平均あらさ(Ra)で0.
8〜3.0に高めて、ニッケル粉末を主成分とするスラ
リーの付着性が良好で、かつ、その上に焼結体を形成し
たときに焼結体部分との接着強度が大きい焼結基体用の
基板を提供することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C23C 18/50 8414−4K 18/52 B 8414−4K C25D 3/12 8414−4K 3/56 8414−4K 5/50 6919−4K

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面の粗度が中心線平均あらさ(Ra)
    で0.8〜3.0であることを特徴とする焼結式電極の
    焼結基体用の基板。
  2. 【請求項2】 多孔性金属板の表面にメッキを施した
    後、加熱して酸化し、表面を凹凸化することを特徴とす
    る請求項1記載の焼結式電極の焼結基体用の基板の製造
    方法。
  3. 【請求項3】 メッキがニッケルメッキ、ニッケル合金
    メッキ、銅メッキ、銅合金メッキまたは上記メッキを含
    む多層メッキである請求項2記載の焼結式電極の焼結基
    体用の基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の基板上に焼結体を形成し
    てなる焼結基体。
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