JP3161805B2 - 耐電食表面処理皮膜の形成方法 - Google Patents
耐電食表面処理皮膜の形成方法Info
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- JP3161805B2 JP3161805B2 JP10336192A JP10336192A JP3161805B2 JP 3161805 B2 JP3161805 B2 JP 3161805B2 JP 10336192 A JP10336192 A JP 10336192A JP 10336192 A JP10336192 A JP 10336192A JP 3161805 B2 JP3161805 B2 JP 3161805B2
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- Chemically Coating (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばワイヤレス電話
の接点部に被覆される耐電食表面処理皮膜の形成方法に
関する。
の接点部に被覆される耐電食表面処理皮膜の形成方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤレス電話は、親器に無線
接続される子器に電池が内蔵され、子器に設けた充電接
点部を充電器の端子部に接続することにより、上記電池
を充電できるようになっている。そして、従来の充電接
点部の仕様は、リン青銅又は黄銅から成る金属片（接点
部の母材）の表面に、厚み１０μｍ程度のニッケルメッ
キを電解により被覆したものである。
接続される子器に電池が内蔵され、子器に設けた充電接
点部を充電器の端子部に接続することにより、上記電池
を充電できるようになっている。そして、従来の充電接
点部の仕様は、リン青銅又は黄銅から成る金属片（接点
部の母材）の表面に、厚み１０μｍ程度のニッケルメッ
キを電解により被覆したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ワイヤレス
電話の子器はその置かれる環境が様々であり、充電接点
部に汗や水が付着し易く、従来のニッケルメッキによる
接点表面処理では、早いものでは半月程度で電食による
接触不良が生じ、商品の信頼性が低下するという問題が
あった。
電話の子器はその置かれる環境が様々であり、充電接点
部に汗や水が付着し易く、従来のニッケルメッキによる
接点表面処理では、早いものでは半月程度で電食による
接触不良が生じ、商品の信頼性が低下するという問題が
あった。
【０００４】本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、接点部の耐電食性
を向上させて、高信頼性を確保できるようにした耐電食
表面処理皮膜の形成方法を提供とすることにある。
たもので、その目的とするところは、接点部の耐電食性
を向上させて、高信頼性を確保できるようにした耐電食
表面処理皮膜の形成方法を提供とすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、電子部品の電気接点に使用される接点部
に、無電解ニッケルを主成分とする下地層と、この下地
層上にパラジウム−ニッケル合金を主成分とする表面層
とを形成するにあたって、リン青銅又は黄銅からなる母
材にパラジウム又はニッケルのストライクメッキを行う
と共に、無電解ニッケルメッキ膜とパラジウム−ニッケ
ル合金メッキ膜とを順次形成するものである。
め、本発明は、電子部品の電気接点に使用される接点部
に、無電解ニッケルを主成分とする下地層と、この下地
層上にパラジウム−ニッケル合金を主成分とする表面層
とを形成するにあたって、リン青銅又は黄銅からなる母
材にパラジウム又はニッケルのストライクメッキを行う
と共に、無電解ニッケルメッキ膜とパラジウム−ニッケ
ル合金メッキ膜とを順次形成するものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、接点部の表面に、耐電食性に
優れた無電解ニッケル及びパラジウム−ニッケル合金を
積層するようにしたので、従来の電解によるニッケルメ
ッキと比較して、接点部の耐電食性が大幅に向上し、電
食による接触不良を極力防止できる。また、最初に母材
にパラジウム（又はニッケル）のストライクメッキを行
うことによって、形状の複雑な製品であっても、母材表
面に一応均一にパラジウム（又はニッケル）を電析させ
ることができ、母材の均一な表面上に無電解ニッケルメ
ッキとパラジウム−ニッケル合金メッキとを順次施すこ
とによって、接点部の形状が複雑な場合であっても、無
電解ニッケルメッキ及びパラジウム−ニッケル合金の表
面をそれぞれ均一にできるものであり、特にクラックや
ピンホール等の発生を防止できる効果、均一析出性が良
好となる効果、めっき速度を速くできる効果等が得られ
るようになり、耐食、耐磨耗、並びに表面硬化を必要と
する電気接点の形成に際してきわめて有効となる。
優れた無電解ニッケル及びパラジウム−ニッケル合金を
積層するようにしたので、従来の電解によるニッケルメ
ッキと比較して、接点部の耐電食性が大幅に向上し、電
食による接触不良を極力防止できる。また、最初に母材
にパラジウム（又はニッケル）のストライクメッキを行
うことによって、形状の複雑な製品であっても、母材表
面に一応均一にパラジウム（又はニッケル）を電析させ
ることができ、母材の均一な表面上に無電解ニッケルメ
ッキとパラジウム−ニッケル合金メッキとを順次施すこ
とによって、接点部の形状が複雑な場合であっても、無
電解ニッケルメッキ及びパラジウム−ニッケル合金の表
面をそれぞれ均一にできるものであり、特にクラックや
ピンホール等の発生を防止できる効果、均一析出性が良
好となる効果、めっき速度を速くできる効果等が得られ
るようになり、耐食、耐磨耗、並びに表面硬化を必要と
する電気接点の形成に際してきわめて有効となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。本実施例では耐電食表面処理皮膜を施した接点部
としてワイヤレス電話の充電接点部を例示する。図１に
おいて、ワイヤレス電話１は、電話回線に接続される親
器２と、親器２と無線により接続される子器３と、子器
３に内蔵される電池（図示せず）に充電を行う充電器
（図示せず）を備えた置台４とで構成されている。この
置台４の底部には一対の端子部６が設けられており、一
方、子器３には、置台４内に子器３が収納された状態
で、上記端子部６に接触する充電接点部（図示せず）が
設けられている。この充電接点部は、リン青銅又は黄銅
を母材とし、この母材上に無電解ニッケル層（下地層）
とパラジウム−ニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）合金層（表面
層）とがこの順序で形成されている。かかる無電解ニッ
ケル及びパラジウム−ニッケル合金は、従来の電解によ
るニッケルメッキと比較して、夫々耐電食性に優れてい
る。そして、各層の厚みは、無電解ニッケルが例えば２
μｍ、パラジウム−ニッケル合金が例えば１μｍ〜５μ
ｍに設定されており、このように層の厚みを薄くするこ
とにより、クラックやピンホール等の発生防止を図るこ
とができる。なお、パラジウム−ニッケル合金中のパラ
ジウム比率は例えば５０％以上であるのが好ましい。
する。本実施例では耐電食表面処理皮膜を施した接点部
としてワイヤレス電話の充電接点部を例示する。図１に
おいて、ワイヤレス電話１は、電話回線に接続される親
器２と、親器２と無線により接続される子器３と、子器
３に内蔵される電池（図示せず）に充電を行う充電器
（図示せず）を備えた置台４とで構成されている。この
置台４の底部には一対の端子部６が設けられており、一
方、子器３には、置台４内に子器３が収納された状態
で、上記端子部６に接触する充電接点部（図示せず）が
設けられている。この充電接点部は、リン青銅又は黄銅
を母材とし、この母材上に無電解ニッケル層（下地層）
とパラジウム−ニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）合金層（表面
層）とがこの順序で形成されている。かかる無電解ニッ
ケル及びパラジウム−ニッケル合金は、従来の電解によ
るニッケルメッキと比較して、夫々耐電食性に優れてい
る。そして、各層の厚みは、無電解ニッケルが例えば２
μｍ、パラジウム−ニッケル合金が例えば１μｍ〜５μ
ｍに設定されており、このように層の厚みを薄くするこ
とにより、クラックやピンホール等の発生防止を図るこ
とができる。なお、パラジウム−ニッケル合金中のパラ
ジウム比率は例えば５０％以上であるのが好ましい。
【０００８】また、無電解ニッケルとパラジウム−ニッ
ケル合金の被覆方法として、リン青銅（母材）の電解脱
色工程の後で、パラジウム（又はニッケル）のストライ
クを行い、上記リン青銅の表面に厚み１０μｍの無電解
ニッケルメッキ（例えば奥野製薬製「トップニコロ
ン」）と、厚み４μｍのパラジウム−ニッケル合金メッ
キ（例えば日本高純度化学社製「パラブライト」）とを
順次形成する方法が考えられる。
ケル合金の被覆方法として、リン青銅（母材）の電解脱
色工程の後で、パラジウム（又はニッケル）のストライ
クを行い、上記リン青銅の表面に厚み１０μｍの無電解
ニッケルメッキ（例えば奥野製薬製「トップニコロ
ン」）と、厚み４μｍのパラジウム−ニッケル合金メッ
キ（例えば日本高純度化学社製「パラブライト」）とを
順次形成する方法が考えられる。
【０００９】そして、上記無電解ニッケル層とパラジウ
ム−ニッケル合金層とを形成してなる充電接点部のテス
トピース５を作製し、このテストピース５を図２に示す
バッテリＢと抵抗Ｒに直列接続して、人工汗（ＪＩＳ規
格による）に浸漬してその耐電食性を調べて見たとこ
ろ、従来の数十倍（例えば６０カ月）の耐電食効果が得
られることが判明した。
ム−ニッケル合金層とを形成してなる充電接点部のテス
トピース５を作製し、このテストピース５を図２に示す
バッテリＢと抵抗Ｒに直列接続して、人工汗（ＪＩＳ規
格による）に浸漬してその耐電食性を調べて見たとこ
ろ、従来の数十倍（例えば６０カ月）の耐電食効果が得
られることが判明した。
【００１０】本発明の耐電食表面処理皮膜は、上記ワイ
ヤレス電話の充電接点部の表面処理に利用されるだけで
なく、他の電子部品の電気接点に使用する様々な接点部
に広く利用され得る。
ヤレス電話の充電接点部の表面処理に利用されるだけで
なく、他の電子部品の電気接点に使用する様々な接点部
に広く利用され得る。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述のように、電子部品の電気
接点に使用される接点部に、無電解ニッケルを主成分と
する下地層と、この下地層上にパラジウム−ニッケル合
金を主成分とする表面層とを形成するにあたって、リン
青銅又は黄銅からなる母材にパラジウム又はニッケルの
ストライクメッキを行うと共に、無電解ニッケルメッキ
膜とパラジウム−ニッケル合金メッキ膜とを順次形成す
ることを特徴とする。例えば、母材の電解脱色工程後
に、パラジウム（又はニッケル）のストライクメッキ
（例えば、正規の電流密度の約１．５倍程度の電流密度
で短時間メッキ）を行うことによって、形状の複雑な製
品であっても、母材表面に一応均一にパラジウム（又は
ニッケル）を電析させることができ、母材の均一な表面
上に無電解ニッケルメッキとパラジウム−ニッケル合金
メッキとを順次施すことによって、無電解ニッケルメッ
キ及びパラジウム−ニッケル合金の表面をそれぞれ均一
にできるものであり、特にクラックやピンホール等の発
生を防止できる効果、均一析出性が良好となる効果、め
っき速度を速くできる効果等が得られるようになり、耐
食、耐磨耗、並びに表面硬化を必要とする電気接点の形
成に際してきわめて有効となる。この結果、本発明の方
法で形成される接点部の耐電食性が大幅に向上し、接触
不良を長期間に亘って防止できる結果、高い信頼性を得
ることができる。
接点に使用される接点部に、無電解ニッケルを主成分と
する下地層と、この下地層上にパラジウム−ニッケル合
金を主成分とする表面層とを形成するにあたって、リン
青銅又は黄銅からなる母材にパラジウム又はニッケルの
ストライクメッキを行うと共に、無電解ニッケルメッキ
膜とパラジウム−ニッケル合金メッキ膜とを順次形成す
ることを特徴とする。例えば、母材の電解脱色工程後
に、パラジウム（又はニッケル）のストライクメッキ
（例えば、正規の電流密度の約１．５倍程度の電流密度
で短時間メッキ）を行うことによって、形状の複雑な製
品であっても、母材表面に一応均一にパラジウム（又は
ニッケル）を電析させることができ、母材の均一な表面
上に無電解ニッケルメッキとパラジウム−ニッケル合金
メッキとを順次施すことによって、無電解ニッケルメッ
キ及びパラジウム−ニッケル合金の表面をそれぞれ均一
にできるものであり、特にクラックやピンホール等の発
生を防止できる効果、均一析出性が良好となる効果、め
っき速度を速くできる効果等が得られるようになり、耐
食、耐磨耗、並びに表面硬化を必要とする電気接点の形
成に際してきわめて有効となる。この結果、本発明の方
法で形成される接点部の耐電食性が大幅に向上し、接触
不良を長期間に亘って防止できる結果、高い信頼性を得
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に用いられるワイヤレス電話
の外観斜視図である。
の外観斜視図である。
【図２】同上の接点部の耐電食実験を示す回路図であ
る。
る。
１ ワイヤレス電話 ２ 親器 ３ 子器 ４ 置台 ６ 端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54 C23C 28/02 C25D 5/34 H01H 1/04 H01R 13/03
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の電気接点に使用される接点部
に、無電解ニッケルを主成分とする下地層と、この下地
層上にパラジウム−ニッケル合金を主成分とする表面層
とを形成するにあたって、リン青銅又は黄銅からなる母
材にパラジウム又はニッケルのストライクメッキを行う
と共に、無電解ニッケルメッキ膜とパラジウム−ニッケ
ル合金メッキ膜とを順次形成してなることを特徴とする
耐電食表面処理皮膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10336192A JP3161805B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 耐電食表面処理皮膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10336192A JP3161805B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 耐電食表面処理皮膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295559A JPH05295559A (ja) | 1993-11-09 |
| JP3161805B2 true JP3161805B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14351994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10336192A Expired - Fee Related JP3161805B2 (ja) | 1992-04-23 | 1992-04-23 | 耐電食表面処理皮膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161805B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5985468A (en) * | 1997-04-30 | 1999-11-16 | Masco Corporation | Article having a multilayer protective and decorative coating |
| DE10303650A1 (de) * | 2003-01-27 | 2004-07-29 | Hansgrohe Ag | Beschichtungsverfahren |
| DE10303648A1 (de) * | 2003-01-27 | 2004-07-29 | Hansgrohe Ag | Beschichtungsverfahren |
| JP5674697B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2015-02-25 | 田中貴金属工業株式会社 | フューエルセンダ用摺動子に好適な接点材料及びフューエルセンダ用摺動子 |
-
1992
- 1992-04-23 JP JP10336192A patent/JP3161805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05295559A (ja) | 1993-11-09 |
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