JPH0567049U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH0567049U
JPH0567049U JP1100092U JP1100092U JPH0567049U JP H0567049 U JPH0567049 U JP H0567049U JP 1100092 U JP1100092 U JP 1100092U JP 1100092 U JP1100092 U JP 1100092U JP H0567049 U JPH0567049 U JP H0567049U
Authority
JP
Japan
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land
printed wiring
wiring board
electrode
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP1100092U
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English (en)
Inventor
雅之 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH0567049U publication Critical patent/JPH0567049U/ja
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードと電極ランドとの間を確実に、しかも
短時間にハンダ付けできるプリント配線板を提供する。 【構成】 基板11上に配線パターン12を形成し、こ
の配線パターン12と導通状態に電極ランド14を設
け、この電極ランド14の略中央にリード2を挿入する
ためのスルーホール13を穿設して成るプリント配線板
1で、電極ランド14から基板11上に加熱用ランド1
5を延設したものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、リードをハンダ付けするための電極ランドが設けられたプリント配 線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の回路を構成するために、配線パターンが形成されたプリント配線板 上には半導体素子等の電子部品が搭載されている。 このプリント配線板を図4および図5を用いて説明する。図4は従来のプリン ト配線板を説明する平面図であり、図5は従来のプリント配線板を説明する断面 図である。 すなわち、このプリント配線板1は、セラミック等から成る基板11と、この 基板11上に所定の形状に形成された配線パターン12と、この配線パターン1 2と導通状態に設けられた電極ランド14と、この電極ランド14の略中央に穿 設されたスルーホール13とから構成されている。 この電極ランド14に穿設されたスルーホール13には、外部回路(図示せず )と接続するためのリード2が挿入されており、このリード2と電極ランド14 とをハンダ付けすることにより電気的な接続を得ている。
【0003】 リード2と電極ランド14とをハンダ付けするには、図5に示すように、加熱 したハンダゴテ3を電極ランド14およびリード2に押し当てて、電極ランド1 4およびリード2をハンダ付けの適正温度に加熱する。その後、ハンダ4を溶融 してリード2と電極ランド14およびスルーホール13との間に流し込む。そし て、ハンダゴテ3を離してリード2と電極ランド14とのハンダ付けを完了する 。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなプリント配線板には次に示すような問題がある。 すなわち、リードおよび電極ランドに加熱したハンダゴテを押し当てた場合、 電極ランドの面積が小さくなればなるほど、熱が先にリードに伝わってしまうた め、リードの方が電極ランドよりも先にハンダ付けの適正温度に達してしまう。 これにより、電極ランドよりもリードの方にハンダが密着しやすい状態、すな わち、ハンダぬれ性に相違が生じる。 したがって、リードと電極ランドとの間で、ハンダの穴あきやぬれ不良等のハ ンダ付け不良が発生する。 さらに、電極ランドの面積が小さいと、ハンダ付けの作業性が低下して、作業 時間の増加を招くことになる。 よって、本考案はリードと電極ランドとの間を確実に、しかも短時間にハンダ 付けできるプリント配線板を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案は、このような課題を解決するために成されたプリント配線板である。 すなわち、基板上に配線パターンを形成し、この配線パターンと導通状態に電 極ランドを設け、この電極ランドの略中央にリードを挿入するためのスルーホー ルを穿設して成るプリント配線板で、この電極ランドから基板上に加熱用ランド を延設したものである。
【0006】
【作用】
電極ランドから基板上に延設した加熱用ランドにより、ハンダゴテの接触面積 が増加して、加熱したハンダゴテの熱がリードと電極ランドとの両方に均一に伝 達されるようになる。 このため、リードと電極ランドとがほぼ同時にハンダ付けの適正温度に達する ようになり、リードと電極ランドとにハンダぬれ性の相違が発生しない。 さらに、この加熱用ランドにより、リードと電極ランドとに熱が効率よく伝達 されるため、ハンダ付けの作業性が向上する。
【0007】
【実施例】 以下に、本考案のプリント配線板を図に基づいて説明する。 図1は本考案のプリント配線板を説明する平面図、図2は本考案のプリント配 線板を説明する断面図である。 このプリント配線板1は、セラミック等から成る基板11と、この基板11上 に所定の形状に形成された配線パターン12と、この配線パターン12と導通状 態に設けられた電極ランド14と、この電極ランド14から基板11上に延設さ れた加熱用ランド15とを有したものである。
【0008】 この電極ランド14の略中央には、穴径が0.5mm〜0.7mm程度のスル ーホール13が設けられており、外部回路(図示せず)等と接続するためのリー ド2が挿入されている。 このリード2と電極ランド14とをハンダ付けすることにより、プリント配線 板1と電子部品および外部回路との電気的な接続を得ている。
【0009】 次に、この電極ランド14とリード2とをハンダ付けする作業手順を簡単に説 明する。 先ず、ハンダゴテ3をハンダ4の溶融温度(約183℃)より60℃〜70℃ 高い温度に加熱する。 そして、リード2と電極ランド14および加熱用ランド15とに押し当てて、 リード2と電極ランド14とをハンダ付けの適正温度にし、ハンダ4を溶融する 。これにより、溶融したハンダ4は、リード2と電極ランド14およびスルーホ ール13との間に流れ込む。 その後、ハンダゴテ3を離して電極ランド14とリード2とのハンダ付けを完 了する。
【0010】 このプリント配線板1を用いたハンダ付けにおいて、電極ランド14から基板 11上に延設された加熱用ランド15に、加熱したハンダゴテ3を押し当てるこ とで、ハンダゴテ3の熱を効率よく電極ランド14に伝達することができる。 これにより、リード2がハンダ付けの適正温度に到達するとともに、電極ラン ド14もハンダ付けの適正温度に到達することになる。 したがって、リード2と電極ランド14とのハンダぬれ性がほぼ等しくなるた め、リード2と電極ランド14との間にハンダ4が均一に密着するようになる。 このため、ハンダ4の穴あきやぬれ不良等のハンダ付け不良が発生しない。
【0011】 次に、本考案のプリント配線板を家庭用リモコンの受光センサーに応用した例 を図に基づいて説明する。 図3は赤外線用受光センサーに使用するプリント配線板を説明する平面図であ る。 すなわち、このプリント配線板1には、基板11の略中央に赤外線用の受光素 子5が搭載されており、この受光素子5は基板11上に形成された配線パターン 12とボンディングワイヤー6を介して接続されている。 また、この受光素子5とボンディングワイヤー6とを保護するため、樹脂7に より一体封止されている。
【0012】 基板11の周辺部に穿設されたスルーホール13の開口部周辺には電極ランド 14が設けられている。 この電極ランド14から基板11上に加熱用ランド15が延設されている。 加熱用ランド15には、図中の斜線部分Aに示すように、電極ランド14から 基板11上のどちらか一方にのみ延設されたものと、斜線部分B、Cに示すよう に、電極ランド14の周囲全体に延設されたものとがある。
【0013】 斜線部分Aに示すような加熱用ランド15では、例えば、手作業によるハンダ 付けの際、作業者がハンダゴテを押し当てやすい方向に配置されている。 したがって、右ききの人が多い場合には、電極ランド14に対して右側方向に 加熱用ランド15を設け、反対に左ききの人が多い場合には、電極ランド14に 対して左側方向に加熱用ランド15を設ければよい。 また、斜線部分B、Cに示すような加熱用ランド15では、手作業によるハン ダ付けに対応するとともに、自動ハンダ付け装置にてハンダ付けを行う場合、ど の方向からのハンダ付けにも対応できるように、電極ランド14の周囲全体に延 設されている。 いずれの加熱用ランド15においても、スルーホール13に挿入されるリード と電極ランド14とを効率よくハンダ付けの適正温度にすることができるため、 ハンダ付け不良を起こすことなく接続できるとともに、ハンダ付けの作業性が向 上する。 なお、斜線部分B、Cに示すように、加熱用ランド15が電極ランド14の周 囲全体に延設されている場合には、この加熱用ランド15が配線パターン12の 一部を成すことになる。したがって、電極ランド14と配線パターン12とは、 この加熱用ランド15を介して電気的な導通状態を得ている。
【0014】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案のプリント配線板を用いれば次のような効果があ る。 すなわち、加熱用ランドにより、スルーホールに挿入されたリードと基板上の 電極ランドとをハンダ付けの適正温度にすることができるため、リードと電極ラ ンドとのハンダぬれ性がほぼ等しくなる。 したがって、リードと電極ランドとの間にハンダが均一に密着することになる ため、ハンダのぬれ不良や穴あき等のハンダ付け不良が発生することなく、確実 にハンダ付けを行うことが可能となる。 また、本考案のプリント配線板を使用すれば、手作業においても、自動ハンダ 付け装置においても、効率よく熱を伝達してハンダ付けを行えるため、ハンダ付 けに要する時間を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のプリント配線板を説明する平面図であ
る。
【図2】本考案のプリント配線板を説明する断面図であ
る。
【図3】受光センサーのプリント配線板を説明する平面
図である。
【図4】従来のプリント配線板を説明する平面図であ
る。
【図5】従来のプリント配線板を説明する断面図であ
る。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 リード 3 ハンダゴテ 4 ハンダ 11 基板 12 配線パターン 13 スルーホール 14 電極ランド 15 加熱用ランド

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成された配線パターンと、前
    記配線パターンと導通状態に設けられ、かつその略中央
    にリードを挿入するためのスルーホールが穿設された電
    極ランドとを有するプリント配線板において、 前記電極ランドから前記基板上に加熱用ランドが延設さ
    れていることを特徴とするプリント配線板。
JP1100092U 1992-02-04 1992-02-04 プリント配線板 Pending JPH0567049U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1100092U JPH0567049U (ja) 1992-02-04 1992-02-04 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1100092U JPH0567049U (ja) 1992-02-04 1992-02-04 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0567049U true JPH0567049U (ja) 1993-09-03

Family

ID=11765864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1100092U Pending JPH0567049U (ja) 1992-02-04 1992-02-04 プリント配線板

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JP (1) JPH0567049U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286492A (ja) * 1988-05-13 1989-11-17 Hitachi Ltd プリント配線基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286492A (ja) * 1988-05-13 1989-11-17 Hitachi Ltd プリント配線基板

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