JPH056679Y2

JPH056679Y2 -

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Publication number: JPH056679Y2
Application number: JP8279687U
Authority: JP
Priority date: 1987-05-29
Filing date: 1987-05-29
Publication date: 1993-02-19
Anticipated expiration: 2002-05-29
Also published as: JPS63191664U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、部品を取付ける小孔などが設けられ
た板状部と、これを取付けるボスとが一体成形さ
れた、セラミツクス焼結体によつてつくられ回路
用基板に関する。

〔従来の技術および問題点〕

従来、回路用基板としては、紙−フエノル樹脂
系、ガラス−エポキシ樹脂系等の積層基板、絶縁
物で被覆したアルミニウム等の金属基板、或はア
ルミナ、炭化ケイ素等のセラミツクス基板が民生
用部品として広く用いられている。

上記回路用基板のうち、放熱性、高温における
寸法安定性が良好であり、かつ絶縁性が要求され
る分野には、通常、セラミツクスの基板が用いら
れている。

しかし、このセラミツクス基板は肉薄物である
ために、セラミツクスとバインダーとからなる混
合物をプレス成形し、この肉薄物を焼結させるこ
とによつて製造されている。そのため、この基板
にスルーホールを設けるためにはあらかじめバイ
ンダーを含有するセラミツクスの肉薄物にスルー
ホール加工を施した後、焼結する方法が行なわれ
ている。この方法では、プレス成形の後、スルー
ホール加工のために人手を要し、工程管理の複雑
化などの問題があつた。

また、上記回路を筐体などに接続するために、
回路用基板にボスを有するものを製造することは
前記のごときプレス成形法では難しく、現状では
あらかじめ成形した基板の各コーナー部分に接続
用のボスをビス止め加工または接着などによつて
取付けなければならず、人手を要し、工程管理の
複雑化、コストアツプ等の問題があつた。

これを解決するため、材料を耐熱性樹脂に変
え、射出成形によつてボスが一体に成形された基
板をつくることが試みられているが、放熱性、寸
法安定性の点で問題が発生する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本考案は上記の事情に鑑み、放熱性、寸法安定
性に優れ、しかもボスが一体に取付けられた回路
用基板を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は上記の目的を達成すべくなされたもの
で、その要旨は、セラミツクスの焼結性物質とバ
インダーとからなる混合物の焼結した回路用基板
であつて、スルーホールや、IC等を取付けるた
めの多数の小孔が設けられた板状部と、この板状
部を接続するための突起を回路用基板にある。

〔作用〕

本考案に係る回路基板は、上記の構成を有する
ため、これにプリント配線などを施して部品を取
付けることによつて、ただちに筐体に接続するこ
とが可能となる。

〔実施例〕

第１図ないし第３図は、本考案に係る回路用基
板１を、分割用スリツト２を介して碁板目状に一
体成形した集合基板３の斜視図、側面図、および
平面図である。この集合基板３を分割用スリツト
２に沿つて分割することによつて、複数の回路用
基板１……が得られる。

上記回路用基板１は、スルーホール、IC取付
け用等の多数の小孔４ａ……が設けられた板状体
４と、板状体４の下面各コーナ部に一体に設けら
れ、筐体に留付ける留付け孔５ａが設けられたボ
ス５とによつて構成されている。

本考案の回路用基板１は、焼結性セラミツクス
とバインダーとを混練して、これを射出成形した
成形物を焼成してつくられる。

上記セラミツクスは、融点、分解温度が800℃
以上であり、1000℃以上が好ましく、特に1400℃
以上のものが好適である。融点、分解温度、また
は昇華温度が800℃未満では、脱脂（か焼）時に
変形やふくれを生じる。使用されるセラミツクス
としては、例えば、アルミナ、炭化ケイ素、窒化
ケイ素、ジルコニア、コージライト、タングステ
ンカーバイト、窒化アルミニウム等があげられ
る。さらに、焼結助剤として、ホウ素、ベリリウ
ム、炭素、酸化イツトリウム、酸化セリウム、酸
化マグネシウム、酸化リチウム等を少量添加して
もよい。この焼結助剤の添加量は、通常セラミツ
クス100重量部に対して20重量部以下である。

上記セラミツクスの粒度は、平均粒径が0.1〜
200μmのものが用いられるが、0.1〜150μmのも
のが好ましく、特に0.1〜100μmのものが好適で
ある。平均粒径が0.1μm未満では、混練する際、
均一分散が困難であり、200μmを越えると、焼結
の際の保形性が悪くなるとともに、焼結後の密度
が小さくなり、その機械的強度が低下する。

また、バインダーとしては、エチレン系重合
体、スチレン系重合体、プロピレン系重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、アルキル（炭素数
６以下）メタアクリレートを主成分（50wt％以
上）とする共重合体（例えば、ポリメチルメタア
クリレート、ポリエチルメタアクリレート、ポリ
ブチルメタアクリレート）、アルキル（炭素数６
以下）アクリレートを主成分（50wt％以上）と
する共重合体（例えば、ポリメチルアクリレー
ト、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリ
レート）があげられる。但し、「系重合体」とは、
該モノマーの単独重合体、および、モノマーを主
成分（少なくとも50wt％）とした、他のモノマ
ーとの共重合体を意味する。これら合成樹脂バイ
ンダーの数平均分子量〔蒸気浸透圧法（vapor
pressure osmometer）によつて測定〕は、通常
2000〜10万、特に4000〜10万が好ましい。

上記セラミツクスおよびバインダーを用いて回
路用基板を製造するためには、先ず、セラミツク
スの粉末とバインダーを所定の割合（通常セラミ
ツクスの粉末100重量部に対してバインダー５〜
40重量部）で溶融混練し、ペレツト状に成形す
る。

このペレツトを射出成形機に入れ、金型に射出
して成形するが、金型はスライドピンが挿入、抜
出し自在な、該回路用基板の分野において広く使
われている金型を用いる。この金型にペレツトを
溶融充填し、スライドピンをキヤビテイ内に挿入
し、固化した後抜出し、離型して回路用基板グリ
ーン体が得られる。これを脱脂、焼結することに
より、最終製品の回路用基板となる。

上記、グリーン体は、射出後スライドピンを挿
入して小孔を形成するので、ウエルドラインなど
の発生がなく、焼結時のクラツク発生が防止さ
れ、パターンの印刷性が良好である。

また脱脂、焼結は、脱脂工程と、焼結工程を分
離して行なつても、連続して行なつてもよい。脱
脂は、不活性ガス雰囲気或は大気中で、加圧或は
常圧下、600℃迄昇温することによつて行なわれ
る。焼結は、セラミツクスの種類により、最高焼
成温度が異なるが、不活性ガス（例えば、窒素ガ
ス）の雰囲気下或は大気中で最高1200〜2300℃の
温度で行なわれる。とりわけ、不活性ガスの雰囲
気下で行なうことが好ましい。

このようにして得られた焼結体が集合基板３の
場合には、分割スリツト２に沿つて分割し、複数
の回路用基板１……とする。

回路用基板１の板状体４の厚みは、0.3〜2.0mm
で各コーナのボス５の太さは0.5〜3.0mmである。
この板状体４の面に、銀−パラジウムペーストな
ど導電塗料を用いて回路を印刷し、回路基板とし
て使用に供される。

なお、回路用基板は、個々を成形、焼結してつ
くつてもよいが、集合基板として成形すれば、生
産効率が大幅に上昇するので好ましい。また、板
状部４を平面としたが、湾曲面の板状体４も自由
に形成可能である。さらに、コーナ部分にボス５
を設けたが、これに限定されるものでなく、リ
ブ、或は各種突起を設けてボス５に代えることが
出来る。

〔効果〕

以上述べたように、本考案に係る回路用基板
は、セラミツクスの焼結体によつてつくられてい
るので、放熱性、寸法安定性が共に優れ、板状部
には、部品取付け用の小孔がウエルドラインの発
生なく穿設され、プリント配線が容易で、さらに
ボス等の突起が一体成形されるので、製造は容易
で、工程が少なく、しかも筐体に取付けるのに手
間がかからない等、多くの長所を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は、本考案に係る回路用基
板を、碁板目状に集合した集合基板の図で、第１
図は斜視図、第２図は側面図、第３図は平面図で
ある。１……回路用基板、２……分割用スリツト、３
……集合基板、４……板状部、４ａ……小孔、５
……ボス、５ａ……留付け孔。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

セラミツクスの焼結性物質とバインダーとから
なる混合物の焼結物である回路用基板であつて、
スルーホールや、IC等を取付けるための多数の
小孔が設けられた板状部と、この板状部を取付け
るための突起を有することを特徴とする回路用基
板。