JPH056497B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH056497B2 JPH056497B2 JP29534786A JP29534786A JPH056497B2 JP H056497 B2 JPH056497 B2 JP H056497B2 JP 29534786 A JP29534786 A JP 29534786A JP 29534786 A JP29534786 A JP 29534786A JP H056497 B2 JPH056497 B2 JP H056497B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner diameter
- resin
- disk
- shape memory
- resin disk
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂デイスクの内径抜き方法、特に、
オーデイオデイスク、ビデオデイスク、光デイス
ク及び光磁気デイスク等を射出成形または射出圧
縮成形等により樹脂デイスクを製造する樹脂デイ
スクの内径抜き方法に関する。
オーデイオデイスク、ビデオデイスク、光デイス
ク及び光磁気デイスク等を射出成形または射出圧
縮成形等により樹脂デイスクを製造する樹脂デイ
スクの内径抜き方法に関する。
従来の樹脂デイスクの内径抜き方法は、射出成
形または射出圧縮成形等におけるスタンバ、金型
鏡面部及び外周リングで形成されるがデイスク状
のキヤビテイに、溶融した樹脂がスプールプツシ
ユのスプール口から注入され、内径ゲート部をパ
ンチ及びスプールブツシユで挟んだ状態で構成さ
れる。
形または射出圧縮成形等におけるスタンバ、金型
鏡面部及び外周リングで形成されるがデイスク状
のキヤビテイに、溶融した樹脂がスプールプツシ
ユのスプール口から注入され、内径ゲート部をパ
ンチ及びスプールブツシユで挟んだ状態で構成さ
れる。
一般に、この樹脂デイスクの内径抜き方法は、
溶融樹脂が注入され、金型内で冷却過程に入り完
全に固化する前にパンチ及びスプールブツシユの
先端刃先部で内径ゲート部を剪断カツトする動作
を行う。
溶融樹脂が注入され、金型内で冷却過程に入り完
全に固化する前にパンチ及びスプールブツシユの
先端刃先部で内径ゲート部を剪断カツトする動作
を行う。
次に従来の樹脂デイスクの内径抜き方法につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
第４図は、樹脂デイスクの内径抜き方法の一般
的な射出成形及び射出圧縮成形等の金型構造部分
断面図である。
的な射出成形及び射出圧縮成形等の金型構造部分
断面図である。
第４図に示す樹脂デイスクの内径抜き方法は、
第５図ａの樹脂デイスクをセンタースリーブ４
と、スリーブブツシユ５及びパンチ６とスプール
ブツシユ７とで挟んだ状態で構成され、第５図ｂ
の状態でＸ−Ｙ方向に打抜きが行われる。
第５図ａの樹脂デイスクをセンタースリーブ４
と、スリーブブツシユ５及びパンチ６とスプール
ブツシユ７とで挟んだ状態で構成され、第５図ｂ
の状態でＸ−Ｙ方向に打抜きが行われる。
上述した従来の樹脂デイスクの内径抜き方法
は、第４図に示す金型構造内で冷却固化が進行し
た状態で剪断打抜きを行うようになつているので
第９図スリーブブツシユ部等に樹脂切粉及びバ
リという形で残存する。
は、第４図に示す金型構造内で冷却固化が進行し
た状態で剪断打抜きを行うようになつているので
第９図スリーブブツシユ部等に樹脂切粉及びバ
リという形で残存する。
この残存した切粉及びバリは光デイスク及び光
磁気デイスクとして重大な欠陥となり、更に、第
８図に示す記録書き込み及び再生装置の樹脂デイ
スク９′着脱部スピンドル１６に繰返し装着した
とき残存した切粉が飛散したり、バリのため正確
に樹脂デイスク９′がスピンドル１６に装置され
ず、樹脂デイスクが回転したとき全体が面振れを
起こしトラツキング及びフオーカシングサーボが
不安定となり信号エラーの原因となるという欠点
があつた。
磁気デイスクとして重大な欠陥となり、更に、第
８図に示す記録書き込み及び再生装置の樹脂デイ
スク９′着脱部スピンドル１６に繰返し装着した
とき残存した切粉が飛散したり、バリのため正確
に樹脂デイスク９′がスピンドル１６に装置され
ず、樹脂デイスクが回転したとき全体が面振れを
起こしトラツキング及びフオーカシングサーボが
不安定となり信号エラーの原因となるという欠点
があつた。
本発明の樹脂デイスクの内径抜き方法は、高温
に溶融された樹脂をデイスク成形用金型キヤビテ
イ内の充填後、溶融樹脂の冷却過程で樹脂温度の
変化に即応して、内径打抜き具の先端刃先部に設
けられた形状記憶合金の形状変態を利用し、前記
デイスクの内径形状を応力をかけずに形成するこ
とを含んで構成される。
に溶融された樹脂をデイスク成形用金型キヤビテ
イ内の充填後、溶融樹脂の冷却過程で樹脂温度の
変化に即応して、内径打抜き具の先端刃先部に設
けられた形状記憶合金の形状変態を利用し、前記
デイスクの内径形状を応力をかけずに形成するこ
とを含んで構成される。
次に本発明の実施例について、図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施例を示す樹
脂デイスクの内径抜き方法の工程を示す部分断面
図である。
脂デイスクの内径抜き方法の工程を示す部分断面
図である。
第１図ａは溶融樹脂が注入前の状態を示す。次
に第１図ｂは高温に溶融された樹脂が注入された
瞬間に形状記憶合金１３及び１３′が温度変態し
て縮みゲート１２を開いた状態を示す。更に、金
型内樹脂冷却過程に入ると同時に形状記憶合金１
３及び１３′が再度温度変態過程に入り、応力発
生することなく樹脂デイスクの内径抜きを開始し
てゲート１２をカツトして第１図ｃの閉じた状態
に戻る。
に第１図ｂは高温に溶融された樹脂が注入された
瞬間に形状記憶合金１３及び１３′が温度変態し
て縮みゲート１２を開いた状態を示す。更に、金
型内樹脂冷却過程に入ると同時に形状記憶合金１
３及び１３′が再度温度変態過程に入り、応力発
生することなく樹脂デイスクの内径抜きを開始し
てゲート１２をカツトして第１図ｃの閉じた状態
に戻る。
本発明は、上述した如く形状記憶合金の温度変
態による形状変化を好適に利用して樹脂の温度変
化に即応した状態で樹脂デイスクの内径抜きを行
うところにその特徴を有する。
態による形状変化を好適に利用して樹脂の温度変
化に即応した状態で樹脂デイスクの内径抜きを行
うところにその特徴を有する。
尚、第２図ａ〜ｃに示す樹脂デイスクの内径抜
き方法の本発明の他の一実施例の部分断面図は、
前述したゲート１２が閉→開→閉の一実施例とは
逆にゲート１２の開→閉→開と形状記憶合金を配
した方法である。
き方法の本発明の他の一実施例の部分断面図は、
前述したゲート１２が閉→開→閉の一実施例とは
逆にゲート１２の開→閉→開と形状記憶合金を配
した方法である。
また形状記憶合金は、一方向性、二方向性及び
全方向性のものを任意に適宜選択あるいは組み合
わせてもよい。
全方向性のものを任意に適宜選択あるいは組み合
わせてもよい。
さらに、第３図ａ〜ｃの形状記憶合金取付部の
刃先先端部の部分断面図の如く、摩耗対策を考慮
した超硬質抜き具１４及び形状記憶合金１３′部
に超硬質抜き具カバーを保護カバーとして用途品
質に応じて取付けても良いことは当然である。
刃先先端部の部分断面図の如く、摩耗対策を考慮
した超硬質抜き具１４及び形状記憶合金１３′部
に超硬質抜き具カバーを保護カバーとして用途品
質に応じて取付けても良いことは当然である。
本発明の樹脂デイスクの内径抜き方法はパンチ
及びスプールプツシユの先端刃先部または最後端
部に形状記憶合金を設けることにより、樹脂温度
変化に即応して樹脂デイスクの内径を打抜くこと
ができ、切粉及びバリの発生が除去され、光デイ
スク及び光磁気デイスク等の欠陥率を低減化し、
光学的な信号エラー等の信頼性の向上を得ること
が出来るという効果がある。
及びスプールプツシユの先端刃先部または最後端
部に形状記憶合金を設けることにより、樹脂温度
変化に即応して樹脂デイスクの内径を打抜くこと
ができ、切粉及びバリの発生が除去され、光デイ
スク及び光磁気デイスク等の欠陥率を低減化し、
光学的な信号エラー等の信頼性の向上を得ること
が出来るという効果がある。
第１図ａ〜ｃは本発明の一実施例を示す部分断
面図、第２図ａ〜ｃは本発明の他の一実施例を示
す部分断面図、第３図ａ〜ｃは第１図及び第２図
に示す樹脂デイスクの内径抜き方法の各種詳細部
分断面図、第４図は樹脂デイスクの内径抜き方法
の一般的な射出圧縮成形等の金型構造部分断面
図、第５図ａ〜ｂは、従来の樹脂デイスクの内径
抜き方法の工程を説明するための部分断面図、第
６図は本発明の一実施例樹脂デイスクの内径抜き
方法による効果を説明するための部分断面図、第
７図は従来の一例を示す部分断面図、第８図は従
来の方法により得られた樹脂デイスクの記録書込
み及び再生装置に装着されたときの問題点を説明
するための部分断面図である。 １……固定型入子、２……可動型入子、３……
スタンパ押え金具、４……センタースリーブ、５
……スリーブブツシユ、６……パンチ、７……ス
プールプツシユ、８……スプール、９……キヤビ
テイ、１０……スタンパ、１１……外周リング、
１２……ゲート、１３，１３′……形状記憶合金、
１４……超硬質抜き具、１５……超硬質抜き具カ
バー、１６……スピンドル。
面図、第２図ａ〜ｃは本発明の他の一実施例を示
す部分断面図、第３図ａ〜ｃは第１図及び第２図
に示す樹脂デイスクの内径抜き方法の各種詳細部
分断面図、第４図は樹脂デイスクの内径抜き方法
の一般的な射出圧縮成形等の金型構造部分断面
図、第５図ａ〜ｂは、従来の樹脂デイスクの内径
抜き方法の工程を説明するための部分断面図、第
６図は本発明の一実施例樹脂デイスクの内径抜き
方法による効果を説明するための部分断面図、第
７図は従来の一例を示す部分断面図、第８図は従
来の方法により得られた樹脂デイスクの記録書込
み及び再生装置に装着されたときの問題点を説明
するための部分断面図である。 １……固定型入子、２……可動型入子、３……
スタンパ押え金具、４……センタースリーブ、５
……スリーブブツシユ、６……パンチ、７……ス
プールプツシユ、８……スプール、９……キヤビ
テイ、１０……スタンパ、１１……外周リング、
１２……ゲート、１３，１３′……形状記憶合金、
１４……超硬質抜き具、１５……超硬質抜き具カ
バー、１６……スピンドル。
Claims (1)
- １ 高温に溶融された樹脂をデイスク成形用金型
キヤビテイ内に充填後、溶融樹脂の冷却過程で樹
脂温度の変化に即応して、内径打抜き具の先端刃
先部に設けられた形状記憶合金の形状変態を利用
し、前記デイスクの内径形状を応力をかけずに形
成することを特徴とする樹脂デイスクの内径抜き
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29534786A JPS63147619A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 樹脂デイスクの内径抜き方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29534786A JPS63147619A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 樹脂デイスクの内径抜き方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147619A JPS63147619A (ja) | 1988-06-20 |
| JPH056497B2 true JPH056497B2 (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=17819432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29534786A Granted JPS63147619A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 樹脂デイスクの内径抜き方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63147619A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0628882B2 (ja) * | 1989-08-23 | 1994-04-20 | 株式会社名機製作所 | ディスク成形方法 |
| US5344506A (en) * | 1991-10-23 | 1994-09-06 | Martin Marietta Corporation | Shape memory metal actuator and cable cutter |
| US6056536A (en) * | 1997-03-20 | 2000-05-02 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Valve gating apparatus for injection molding |
| CA2336683C (en) * | 1998-02-19 | 2008-03-18 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Valve gating apparatus and method for injection molding |
| JP2002240101A (ja) | 2000-12-15 | 2002-08-28 | Sony Corp | ディスク基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板取出し用ロボット |
| JP2005306011A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-11-04 | Ricoh Co Ltd | 記録ディスク成形方法および記録ディスク成形装置ならびに記録ディスク成形型 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP29534786A patent/JPS63147619A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63147619A (ja) | 1988-06-20 |
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