JPH0396311A - 情報ディスク製造方法とそれにより製造された情報ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、計算機メモリーなどに用いられる情報ディス
クおよびその製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

ｌず、従来技術の一例を図面を用いて説明するＯ第１６
図は磁性体を包含する取付ハブと情報ディスク基板を示
す斜視図である。第１６図にシいて，取付ハプ４には、
ディスク駆動装置（図示せず）の情報ディスク保持シよ
び回転用のシャフトに磁気結合を行なおせるための磁性
体１が包含されている．通常は、金型内の突起部に、磁
性体１が具備している取付孔８を嵌合させ、複数のゲー
ト部５から溶融樹脂を注入して、射出或形によって、こ
の磁性体１を包含した取付ハプ４を製作する〇 一方、信号情報７を有する情報ディスク基板２は、該情
報ディスク基板２の中心から溶融樹脂を注入する，いｂ
ゆるセンターゲートによる射出成形で製作され、このゲ
ート部は金型内のゲート打抜き機構で打抜かれ、金型か
ら取ｂ出された情報ディスク基板２には、第１６図の中
心孔５が形成されている● このように取付ハプ４かよび情報ディスク基板２を各々
製作したのち、情報ディスク基板２の中心に取付ハプ４
の取付孔中心を合致させ、両者を超音波溶着，紫外線硬
化接着などにより結合して一体化させる● この種ＯＳ造方法として関連するものには，例えば特開
昭４２−１？２９４５号公報，特開昭６２−２２５８５
５号公報，ｑ＃開昭６５−９６７５４号公報などがある
。

第１７図（＆）は，取付ハブと情報ディスク基板を一体
にして或形した、取付ハブ付情報ディスク基板を示す斜
視図、同図（ｂ）は同（０のＣ−Ｃ方向断面の一部を示
す断面図である。

この形態は第１６図によυ容易に類推されるものである
●第１７図の情報ディスク基板２は，第１６図と同様に
、通常、複数のゲート５で射出成形されるが、各ゲート
５からの溶融樹脂同志の接合部にウエルドライン９が発
生する。第１６図でもこのクエルドライン発生は同一で
あるが、第１６図の場合には、取付ハプ４にのみ発生し
、情報ディスク基板２には発生しないものの、第１７図
では取付ハブと情報ディスク基板２０両者にクエルドラ
イン９が発生する点が異なる● 第１８図（．）は、取付ハブ付情報ディスク基板をセン
ターゲートで射出成形した成形品を示す斜視図、同図（
ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ方向断面の一部を示す断面図
である０ 第１８図の形態は、第１６図の情報ディスク基板の製造
法であるセンターゲートを応用したもＯである。このセ
ンターグートであるスプルー部１０は、次の後工程にか
いて，切断部１１にて切断される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術である第１６図，第１７図シよび第１８図
０５形態について、その問題点を以下に述べる〇 第１６図の形態は、取付ハブと情報ディスク基板の両者
に関して金製が必要でＴｏ）、この金型を用いた成形が
必要であるｏしたがって、取付ハブと情報ディスク基板
を得るまでに２工程を要する０さらに取付ハブを情報デ
ィスク基板の中心に合致させる工程を必要とし、このの
ち取付ハブと情報ディスク基板を接合する工程を要し、
第１６図の形態では最終的には４工程の製造プロセスが
必要となる。このため各工程でのライン管理、シよびツ
インのメンテナンスなどで生産管理上の問題があると共
に、工程複雑化に起因する情報ディスク基板の製造原価
高が問題になってい九●第１７図の形態は，多点ゲート
によるクエルドツイン発生が、情報ディスク基板内の樹
脂の光線屈折率を変化させ、屈折率分布を生じさせる。

情報ディスク基板内に著しい屈折率の変化があると、デ
ィスクを光学的に読み書きする光ディスクではこの動作
が円滑に行なわれなくなｂ１読み込みエラーや、書込み
エラーなどの誤動作がディスク駆動装置で発生する。こ
のため、情報ディスクでは屈折率変化許容値（複屈折）
が定められておシ，第１７図の形態では，この許容値を
満足する事が困難となる問題点がある。

一方、第１８図の形態は、次工程でのスプル−部切断を
行なう必要があシ，スプルー部の切断時に切屑が発生す
る●この切屑は，情報ディスク基板の特に信号面に付着
すると、前記同様、読み取ｂエラー，書き込みエラーを
発生させるため、切屑発生を皆無に近い状態でスプルー
部切断を実施しなくてはならない問題点がある事と、切
断工程を必要とする事Ｏ問題点がある０ 以上Ｏ問題点に対して本発明の目的は、情報ディスク基
板内に屈折率変化を生じさせる事がなく、切屑を発生す
ることなくスプルー部等の不要部分の切断を行なうこと
ができ、製造工程を増加させることがない情報ディスク
成形方法を提供する事にある〇 〔課題を解決するための手段〕 情報ディスク基板内に樹脂を均一充てんさせ、屈折率変
化を極力小さく押さえるためには、金製のゲート形状と
してセンターゲート方式が最適である。センターゲート
部を情報ディスク基板から分離（ゲート切断）させるに
は、従来から行なわれている、金型内に具備する打抜亀
機構にて実現させる●ここ筐での情報ディスク製造方法
は、公知のものであう，情報ディスク基板内の樹脂の屈
折車変化．シよびゲート切断などに関しては実用レベル
の技術である●本発明では、上記公知技術をペースとし
、さらに情報ディスク基板と取付ハブを同一金型内で同
時或形し、取付ハブを金型内の移動機構により、情報デ
ィスク基板の内径部に嵌合させると共に、この嵌合動作
と同期させて情報ディスク基板からゲート部を分離させ
るようにした。

すなわち、本発明では，スプルー部形成部位，該スプル
ー部形成部位とつながったゲート部形成部位，Ｉ＊ゲー
ト部形成部位とつながった情報ディスク基板形成部位及
び該情報ディスク基板形成部位とつなμシ、磁性体と接
した取付／曳プ形成部位をそれぞれ有する金型の、前記
スグルー部形成部位に、成形機のノズルよｂ溶融樹脂を
射出させ、前記スプルー部形成部位，前記グート部形成
部位．前記情報ディスク基板形成部位及び前記取付ハブ
形成部位をそれぞれ前記溶融樹脂にて充填する工程と、
充填した前記溶融樹脂を前記スプルー部形成部位，前記
グート部形成部位，前記情報ディスク基板形成部位及び
前記取付ハブ形成部位にてそれぞれ冷却し、固化させる
工程と、移動機構によって、前記情報ディスク基板形成
部位に対し、前記スプルー部形成部位．前記ゲート部形
成部位，前配取付ハブ形成部位及び前記磁性体を一方向
に一体的に移動させることにより，前記情報ディスク基
板形成部位にて固化した前記溶融樹脂によｂ形成される
情報ディスク基板に、前記取付ハブ形成部位にて固化し
た前記溶融樹脂により前記磁性体と一体化して形成され
る取付ハブを嵌合させると共に、前記情報ディスク基板
よｂ１前記ゲート部形成部位にて固化した前記溶融樹脂
によｂＳ成されるゲート部を分離させる工程と、前記取
付ハブの嵌合した前記情報ディスク基板を前記金型よう
取ｂ出す工程と、を含んｆＩ！１１造方法（以下、第１
の方法と言う）にて、情報ディスクを製造するようにし
た。

筐た、前記情報ディスク基板形成部位にて形成される前
記情報ディスク基板に、取付ハブ補強部を具備させ、前
記取付ハブと嵌合させる際、少なくとも前記取付ハブ補
強部を含んで前記取付ハブと嵌合させるようにした。ま
た、前記取付ハブ形成部位にて形成される前記取付ハブ
に、段差部を具備させ，前記情報ディスク基板と嵌合さ
せた際、前記段差部にて前記情報ディスク基板との間に
凹状溝を形成させるようにした．１た、前記磁性体に、
少なくとも１個所以上、切欠き部１たは突起部を備えさ
せるようにし九〇 前記第１の方法以外の方法として，前記金型に取付ハブ
形成部位を設けず、溶融樹脂を冷却・固化させる工程の
次に、前記工程に代えて、移動機構によって、前記情報
ディスク基板形成部位に対し、前記スプルー部形成部位
，前記ゲート部形成部位及び前記磁性体を一方向に一体
的に移動させることによｂ１前記情報ディスク基板形成
部位にて固化した前記溶融樹脂により形成される情報デ
ィスク基板に、訪記磁性体を取付−・プとして嵌合させ
ると共に、前記情報ディスク基板より、前記ゲート部形
成部位にて固化した前記溶融樹脂により形成されるゲー
ト部を分離させる工程を設けるようにしても良い（以下
、第２の方法と言う）０さらにその他、前記金型に取付
ハブ形成部位を設け，溶融樹脂を冷却・固化させる工８
ＩＯ次に、前記工程に代えて、移動機構によって、前記
情報ディスク基板形成部位，前記取付ハブ形成部位及び
前記磁性体に対し、前記スプルー部形成部位，前記ゲー
ト部形成部位を一方向に一体的に移動させることにより
、前記情報ディスク基板形成部位にて固化した前記溶融
樹脂により形成される情報ディスク基板より、前記ゲー
ト部形成部位にて固化した前記溶融樹脂により形成され
るグート部を分離させる工程を設ける様にしても良い（
以下，第５の方法と言う）０ 〔作用〕 上記した第１０方法では、金型内の情報ディスク基板形
成部位に情報ディスク用取付ハブ形成部位を連成させる
事によって、情報ディスク基板と） 位で形成される情報ディスク基板と、取付Ｉ・プ形成部
位で形成される取付ハブを移動機構によって、金型内で
嵌合一体にすると共に、情報ディスク基板とゲート部と
を分離させる事によって、金型から取シ出した情報ディ
スク基板に取付ハブを嵌合させた成形品と、不要郁分て
ある戒形品の湯口（スプルー部）を得るようにしている
。

また、情報ディスク基板に取付ハブをサポートするため
の補強部を設けた場合は，情報ディスク基板への取付ハ
ブの嵌合強度を向上させることができる０ １た、取付ハブに凹状溝を形成させた場合は、この凹状
溝に接着剤などを塗布することで情報ディスク基板と取
付ハブの保持強度を飛躍的に向上させる事ができる０ また，磁性体に切欠き部や突起部を設けた場合には、こ
の部分に樹脂を廻ｂ込まずことより、磁性体を取付ハブ
に強固に保持させることができる。

さらにまた、上記した第２の方法を用いた場合には、磁
性体全体を取付ハブとすることができ、それによｂ％温
度．湿度などによる取付ハブの劣化が少なく、取付ハブ
自体の長期信頼性を向上させることができる〇 また，上記した第５０方法を用いた場合には、取付ハブ
は、情報ディスク基板及び磁性体と一体的に形成され、
情報ディスク基板と嵌合して一体化するわけではないの
で、情報ディスクの信頼性が高くなる。

〔実施例〕

以下、本発明の−実施例を第１図かよび第２図，第５図
，第４図，第５図により説明する。

第１図は本発明の−実施例としての情報ディスク製造方
法にて用いられる金型を示す断面図、第２図は第１図の
磁性体と磁性体装着臭を示す断面図、第５図は第１図に
かける金型内の樹脂流入状態を示す説明図、第４図は第
１図の金型にかいて情報ディスク基板の内径部に取付ハ
ブを嵌合すると同時にゲート部を分離した状態を示す説
明図、第５図は第１図の金型から取ｂ出した情報ディス
ク基板とスプルー部を示す断面図である〇第１図に示す
金型の全体構或を以下に説明する〇第１図の金型は％　
＆２５インチ（外径１５ｏｍｍ）の情報ディスクに適用
したものである。また、磁性体５０にはフエライトステ
ンレス鋼（外径２０ｍｍ，内径４ｍｍ，板厚αｄｍｍ）
を用いている。

ステンレス系鋼材で製作された固定側ミラーブロック１
１を固定型１２に嵌合させ、スプルプッシ＆１３とスタ
ンバ押え（１）　１　４を固定側ミラーブロック１１に
同軸嵌合させる。固定側安ラーブロック１１の表面には
、信号を形成するスタンパ１５（ニッケルａ）が設置さ
わ、前記スタンバ押え（ｔ）　１　４とスタンパ押え（
２）　１　６によって、固定側でラーブロック１１に密
着保持されている。

尚，前記スプルプッシ＆１３は、そのスプルプクシ＆１
５の中心軸方向に自由に移動可能となって》シ、その内
側の空間部はスプルー部形成部位３７になる。

一方、可動側ミラーブロック１７が可動型１８に嵌合さ
れてかや、該可動型１８の中心部に圧力室１９に連通す
る摺動孔２０（孔径２２ｍｍ）が設けられている。該摺
動孔２０にはピストン２１が摺動自在に挿入されておｂ
１そのピストン２１０一端は圧力室１９内にある。そし
て、ボート（２）２３よう圧力室１９内に油を注入する
ことによって、油の圧力によｂピストン２１は固定型１
２の方向へ移動（以下、前進と言う）シ、またボート（
１）　２　２より圧力室１９内に油を注入する事によっ
て、ピストン２１は可動型１８の方向へ移動（以下、後
退と言う）する０前記ピストン２１の中央には押出しビ
ン２４が摺動可能なように嵌合されてシｂ，押出しビン
２４はバネ２６を介して押出し板２５に連接されている
０ 前記可動側ミラーブロック１７Ｏ外周部には、情報ディ
スク基板の外側面を形成させるための、外周押え２６が
埋設されている。また、可動＠電ラーブロック１７の内
周面２７（内径２　５　ｍｍ　）は、可動ｆｉ１８の一
部と共に、補強部形成部位２９を構成している。

磁性体装着＾５１は、磁性体３０を装着した状態で前記
ピストン２１Ｏ中央部に挿入され、金型内に配置される
。係る状態において、前記可動型１８と磁性体装着具３
１とで形成される空間部が取付ハブ形成部位２Ｂとなる
。以上の構或をした可動型１８と固定ｇｉ２をそれぞれ
対向させて、第１図に示すように金型を閉じる事によっ
て情報ディスク基板形成部位３２が構成される。

一方、金型への溶融樹脂の注入は，成形機のノズル３ｓ
をスプルプｌシ＆１５に接触させ、そのノズル３３によ
ｂ行う。尚、ノズル３３はスプルププシ＆１５の中心袖
方向の移動と同期して動作するよう構威されている。他
方，可動型１８の側に設けられる成形機（図示せず）か
らの突出しロッド３４は、押出し板２５を固定型１２の
側に押し、それによ砂、連接された押出しビン２４は磁
性体装着某５１を金型内から金型外に押出す動作を行な
う● 以上が、第１図に示す金型の全体構成である。

以下に各動作を詳細に説明する。

第２図において、磁性体装着具３１の突起部３１（＆）
に、磁性体３０の内径部５０（ａ）を挿入嵌合させ、金
型外で組立てる●そして、この組立体を金型が開いた状
態の時に金型内に入れ、第５図のピストン２１０中央部
孔２　１　（ａ）に磁性体装着具３１の突起部３１（０
を挿入嵌合させる０係る状態で金型を閉じ、第３図に示
す形態として溶融樹脂５５をスプルプッシ＆１３を通し
て金型内に射出する。この溶融樹脂５５は，情報ディス
ク基板形成部位３２に流入すると共に、その一部の溶融
樹脂は補強部形成部位２９および取付ハブ形成部位２８
にも流入する。第５図のゲート部形成部位５６の溶融樹
脂が半固化状態になった時点で、第１図のボー｝　（２
）　２　５より油を注入し，ピストン２１を前進させる
。第４図において、ピストン２１が前進すると，磁性体
５０を間に介して磁性体装着具５１が前進し、更にスプ
ルー部５７′の樹脂を間に介してスプルブッシ＆１５が
前進する。すなわち、ピストン２１の前進によ〉，磁性
体装着具３１とスプルブッ−７＆１５が同期して前進す
る形態となる０これら各部の前進により１以下の作用を
奏する。

ピストン２１の前進により、取付ハブ２８′と補強部２
９′の間で樹脂に剪断力が作用して、取付ハブ２８′と
補強部２９′が分離される●また、この前進は．ゲート
部５６′と情報ディスク基板５２′間の樹脂剪断力を発
生させ、ゲート部３６′と情報ディスク基板５２′の分
離を行なう●ピストン２１の前進がさらに進むと、取付
ハブ２８′は補強部２９′に、よう深く嵌合すると共に
、ゲート部３６′の分離、ナなおちゲート切断がよう促
進される。本実施例においては，ピストン２１）前進ス
トローク、す１１１ち補強部２９′への取付ハブ２８′
の挿入深さを１　ｍｍとしたが、通常、この値は１〜２
ｍｍの範囲に設定する事が好ましい。

第４図において、ピストン２１の前進が終了した時点で
、金型を開き、成形品を取う出すが、この型開き時点で
は、情報ディスク基板３２′は可動型１８に、スプルー
部３７は固定型１２に、それそれ密着しているため、情
報ディスク基板５２′は、ピストン２１をさらに前進さ
せると共に、押出しビン２４を前進させて磁性体装着具
′５１を突出す事によって、金型から取ｂ出す。金型外
に取ｂ出された情報ディスク基板５２′には、磁性体装
着具３１が嵌合されているため、これを取ｂはすすと共
に、固定型１２からスプルー部５７’を取）出す。

第５図が金型から取）出されたスプルー部３７′と、取
付ハブ付情報ディスク基板３２′であｂ１金型から取シ
出した状態にて、取付ハブ２８′が情報ディスク基板３
２′に嵌合される形態を示している。こののち、第１図
のボー｝　（１）　２　２よう油を注入させて、ピスト
ン２１を初期位置に後退させると共に、突出しロッド３
４を後退させて、バネ２６の複元作用によｂ１押出し板
２５を後退させ押出しビン２４を後退させる。

以上の実施例では、情報ディスク基板３２′として５２
５インチの例を示したが％工５インチ危ど他のディスク
サイズにおいても適用できる事はいうまでもない●なか
、情報ディスク基板３２′の樹脂には菅大化成のボリカ
ーボネート樹脂、バンライト（商品名）ＡＤ−５　５０
５を使用した。また、の油圧発生装置を使用し、供給油
圧５５０Ｋｇ／ａｍ２で注入した。ここで、圧力室１９
内のピストン２１の外径を４０ｍｍとすると、ピストン
２１の前進推力はシよそ７トンとなｂ％取付ハブ２８′
と補強部２９′を剪断破壊させ，補強部２９′へ取付ハ
ブ２８′を挿入させると共に、ゲート部３６′を情報デ
ィスク基板３２′から分離させるに十分な力であった●
第６図（ａ）は第１図における磁性体の他の具体例を示
す正面図、同図（′ｂ）は同図０）ＯＡ−Ａ方向断向を
示す断面図、第７図（ａ）は同じく第１図にかける磁性
体Ｏ別Ｇ具体例を示す正面図、同図（′ｂ）は同図（．
）ＯＢ−Ｂ方向断面を示す断面図、である。

第６図では磁性体の一部に凹状切欠き部３８を設け、第
７図では磁性体の一部に丁字状突起部５９を設けている
。

第６図において、凹状切欠き部３８は、第１図の取付ハ
ブ形成部位２８の容積空間を拡張する作用を有し、取付
ハブ形成部位２８に溶融樹脂が流入するとｓ　Ｉｇ　’
図の凹状切欠き部５８に樹脂が入（′） シ込み、この樹脂によって、磁性体３０を取付ハブ２８
′に、よう強固に保持させる事ができる０第７図の磁性
体５０は、その周囲に丁字状突起部３９を形成させたも
のであシ，取付ハブ２８′への磁性体３０保持の効果は
、第６図の場合と同様である。

これら第６図かよび第７図の磁性体を用いる事により，
情報ディスク基板３２′の取付ハブ２８′に磁性体３０
がよう強固に保持固定され、ディスク駆動装置に情報デ
ィスクをかけて回転駆動させて％，磁性体５０の、取付
ハブ２８′からの脱落や、空転などのない高信頼性の情
報ディスクを提供できる。

次に、本発明の他の実施例を第８図シよび第９図を用い
て説明する。

第８図は金型の要部断面図、第９図は第８図の金型によ
り或形された情報ディスク基板の要部断面図である。

第８図では、磁性体装着Ａ５１の一部に取付ハブ形成部
位２Ｂに向かって突起部４０を設けた。

そして、その磁性体装着具３１を用いて、第１図から第
５図で説明した成形プロセスで、情報デイスク基板を成
形する。金型から取シ出された情報ディスク基板３２′
には、第９図に示すように取付ハブ２８′と補強部２９
′との間に凹状溝４１が形成される０こののち、この凹
状溝４１にエボキシ系接着剤などを流し込む事によって
、補強部２９′と取付ハブ２８′をよＤ強固に接合させ
る事が出来る。

次に，本発明の別の実施例を第１０図シよび第１１図を
用いて説明する。

第１０図は金型の要部断面図、第１１図は第１０図の金
型により成形された情報ディスク基板の要部断面図であ
る● 第１０図では、ピストン２１の一部に取付ハブ形成部位
２８に向かって突起部４２を設け九〇そして、そのピス
トン２１を用いて第１図から第５図で税明した同様の成
形プロセスで情報ディスク基板を成形する●金型から取
シ出された情報ディスク基板３２′には、第１１図に示
すように取付ハブ２８′と補強部２９′との間に凹状溝
４５が形成される。こののち、この凹状溝４３にエボキ
シ系接着剤などを流し込む事によって，補強部２９′と
取付ハブ２８′をより強固に接合させる事が出来る。

第９図，第１１図の接着剤用の凹状溝４１．４３は、そ
れそれ単独に形成しても良いが、両者を併用する事によ
って，さらに補強部２９′と取付ハブ２８′を強固に接
合させ得る事はいうまでもない。

次に、本発明の更に他の実施例について第１２図かよび
第１５図を用いて説明する。

第１２図は金型の要部断面図，ｆｌｉ１ｓ図は第１２図
の金型により或形された情報ディスク基板の要部断面図
である。

第１２図では，ピストン２１の先端中央部に円錐状の押
出し皿４５が配され、押出しビン２４に連接されて＞，
ｂ、この押出し皿４５には突起部４５（ａ）が形成され
ている。一方、ピストン２１Ｏ先端外周部には段差部２
　１　（ｂ）が形成されている。

そして、このピストン２１の段差部２　１（ｂ）と押出
し皿４５の突起部４５（ａ）との両者で、磁性体４４を
保持する構成になっている０この様な金型でもってｔｓ
１図から第３図で説明した同様の成形プロセスにて情報
ディスク基板５２′を形成する〇ゲート部３６′が固化
した時点で，ピストン２１を前進させ、磁性体４４を情
報ディスク基板５２′に挿入する０この挿入と同時に磁
性体４４の前進により、ゲート部５６′が情報ディスク
基板３２′から分離され、ゲート部切断が実施される０
こののち，金型を開き情報ディスク基板３２′を取シ出
すが、この取υ出しは押出しピン２４を前進させ、この
押出しビン２４に連接させた押出し皿４５によって磁性
体４４を押し出して行なう０金型より取シ出された情報
ディスク基板５２′では、第１３図に示す様に、磁性体
４４゛が情報ディスク基板３２′に挿入嵌合され、磁性
体４４全体が取付ハブを構成している◎この様な構成の
情報ディスクでは、磁性体４４全体が取付ハブとなる形
態をとるため、取付ハブ構造として前記の樹脂製取付ハ
ブに比べてより強変の向上したものとなる。

次に、本発明の更に別の実施例を第１４図および＃Ｉ１
５図を用いて説明する。

第１４図は金型の要部断面図、第１５図は第１４図の金
型により成形された情報ディスク基板の要部断面図であ
る＠ 第１４図ては、情報ディスク基板形成部位５２に取付ハ
ブ形成部位２８を連成させ、磁性体３ｏを磁性体装着Ａ
３１に挿入し、この磁性体装着具３１をピストン２１に
嵌合させて金型を構成している。この様な金型でもって
，第１図から第３図で説明した同様の成形プロセスにて
溶融樹脂を射出，冷却および固化させる。グート部３６
′が固化した時点で押出しビン２４を前進移動させ、磁
性体装着Ａ３１を前進させる事によって，情報ディスク
基板３２′からゲート部５６′を切断する０こののち、
金型を開き、ピストン２１を前進させて第１５図の情報
ディスク基板５２′を得る。

以上、詳細に説明したように本発明の各実施例によれば
、情報ディスク基板の中央部から樹脂を注入する、セン
ターゲート方式を採用する事にょｂ１情報ディスク基板
内に屈折率変化を生じさせる事がなく、また、金型内で
切断を行なうことによｂ１切屑を発生することなくスプ
ルー部，ゲーで情報ディスク基板と取付ハブを一体形成
させるため、製造工程が単純化され、これらの効果とし
て高性能な情報ディスク基板を高能率かつ安価に生並で
きる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、情報ディスク基板内の屈折率変化を極
力低減させるセンターゲート方式を採用し，情報ディス
ク基板と取付ハブを金型内で同時成形したのち、移動機
構により情報ディスク基板に取付ハブを金型内で嵌合一
体化させると共に、情報ディスク基板から゛グート部を
切断分離させる事ができるので、従来ＯＮ造工程に比べ
て工程数低減ができ、工程自身を単純化する事ができる
と共に，切屑が発生することがなく、切屑が情報ディス
ク基板に付着することもない。

さらに、情報ディスク基板への取付ハブの取付精度の確
保かよび取付強度の信頼性を向上させるために、情報デ
ィスク基板の一部に補強部を設けた場合は、この＠強部
によって取付ハブＯ保持を強因にさせることができる。

また，取付ハブに設ノノ けられる磁性体を金型内に装着可能な構成とした事によ
Ｄ１金型内での取付ハブと磁性体の一体化が図れ、製造
工程の簡略化．高精度組立が可能となる。

また，この磁性体の一部に突起部もしくは切欠き部を設
けた場合は、取付ハブへの磁性体保持がよう強固に行ｉ
われ、取付ハブ構造の信頼性が向上できる〇 さらに、取付ハブの一部に凹状溝を形成させるようにし
た場合は、この凹状溝に接着剤などを血布する事により
、情報ディスク基板と取付ハブの取付強度を向上させる
事ができる● さらには、磁性体を情報ディスク基板に全型内で一体結
合させ、磁性体全体を取付ハブとした場合は、取付ハブ
が樹脂製である場合にくらべて、たとえば高温度の環境
下で情報ディスクが使用される時にも、取付ハブの高温
による劣化を防止させる事ができる＠ 以上のことをまとめて見ると、まず、基板内の屈折率分
布変化のない情報ディスク基板に、高精度な取付ハブを
金型内で一体化できるため、取付ハブ付の情報ディスク
として高い信頼性を確保する事ができる。そして、更に
製造工程の工程数低減シよび工程の単純化を図る事がで
き、高信頼性でかつ安価な情報ディスクを高能率に生産
できる。

【図面の簡単な説明】

ｔｓ１図は本発明の−実施例としての情報ディスク製造
方法にて用いられる金型の断面を示す断面図、第２図は
第１図の磁性体及び磁性体装着具の断面を示す断向図、
第５図は第１図の金型内にかける溶融樹脂の流入状態を
示す説明図、第４図は第１図の金型内にかいてビストノ
が移動した時の状態を示す説明図、第５図は第１図の金
型より取砂出された情報ディスク基板とスプルー部を示
す断面図、第６図（ａ）は第１図にかける磁性体の他の
具体例を示す正面図、第６ｌ図（１））は第６図０）Ｏ
Ａ−Ａ方向断面を示す断面図、第７図（Ｌ）は同じく第
１図にかける磁性体の別の具体例を示す正面図、１ｓ７
図（ｂ）は第７図（ａ）のＢ−Ｂ方向断面を示す断面図
、第８図は本発明の他の実施例としての情報ディスク製
造方法にて用いられる金型の要部断面を示す断面図、第
９図は第８図の金型よ９取り出された情報ディスク基板
の要部断面を示す断面図、第１０図は本発明の別の実施
例としての情報ディスク製造方法にて用いられる金型の
要部断面を示す断面図、第１１図は第１０図の金型より
取り出された情報ディスク基板の要部断面を示す断面図
，第１２図は本発明のさらに他の実施例としての情報デ
ィスク製造方法にて用いられる金型の要部断面を示す断
面図、第１５図は第１２図の金型よυ取多出された情報
ディスク基板の要部断面を示す断面図、第１４図は本発
明のさらに別の実施例としての情報ディスク製造方法に
て用いられる金型の要部断面を示す断面図、第１５図は
第１４図の金型より取シ出された情報ディスク基板の要
部断面を示す断面図、第１６図は従来の情報ディスク製
造方法により製造された情報ディスクを分解して示した
斜視図、第１７図体）は従来の他の情報ディスク製造方
法により製造さ第１７図（ａ）のＣ−Ｃ方向断面の一部
を示す断面図、第１８図（．）は従来の別の情報ディス
ク製造方法による製造途中の情報ディスクを示す斜視図
、第１８図（ｂ）は第１８図（．Ｌ）のＤ−Ｄ方向断面
の一部を示す断面図である０ １１・・・固定側ミラーブロック、１２・・・固定型、
１３・・・スプループッシ為、１５・・・スタンパ、１
７・・・可動＠Ｚラーブロック、１８・・・可動型、１
９・・・圧力室、２１・・・ピストン，２２・・・ボー
ト（１）、２５・・・ボート（２），２４・・・押出し
ビン、２５・・・押出し板、２６・・・バネ、２８・・
・取付ハブ形成部位、２９・・・補強部形成部位、５０
・・・磁性体、５１・・・磁性体装着具、５２・・・情
報ディスク基板形成部位、３５・・・ノズル、３５・・
・溶融樹脂、３６・・・ゲート部形成部位、！Ｉ７・・
・スプルー部形成部位、５８・・・凹状切欠き部、５９
・・・丁字状突起部、４１・・・凹状溝、４３・・・凹
状溝、４４・・・磁性体、４５・・・押出し皿。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スプルー部形成部位、該スプルー部形成部位とつな
   がったゲート部形成部位、該ゲート部形成部位とつなが
   った情報ディスク基板形成部位及び該情報ディスク基板
   形成部位とつながり、磁性体と接した取付ハブ形成部位
   をそれぞれ有する金型の、前記スプルー部形成部位に、
   成形機のノズルより溶融樹脂を射出させ、前記スプルー
   部形成部位、前記ゲート部形成部位、前記情報ディスク
   基板形成部位及び前記取付ハブ形成部位をそれぞれ前記
   溶融樹脂にて充填する工程と、 充填した前記溶融樹脂を前記スプルー部形成部位、前記
   ゲート部形成部位、前記情報ディスク基板形成部位及び
   前記取付ハブ形成部位にてそれぞれ冷却し、固化させる
   工程と、 移動機構によって、前記情報ディスク基板形成部位に対
   し、前記スプルー部形成部位、前記ゲート部形成部位、
   前記取付ハブ形成部位及び前記磁性体を一方向に一体的
   に移動させることにより、前記情報ディスク基板形成部
   位にて固化した前記溶融樹脂により形成される情報ディ
   スク基板に、前記取付ハブ形成部位にて固化した前記溶
   融樹脂により前記磁性体と一体化して形成される取付ハ
   ブを嵌合させると共に、前記情報ディスク基板より、前
   記ゲート部形成部位にて固化した前記溶融樹脂により形
   成されるゲート部を分離させる工程と、 前記取付ハブの嵌合した前記情報ディスク基板を前記金
   型より取り出す工程と、を含むことを特徴とする情報デ
   ィスク製造方法。 ２、請求項１に記載の情報ディスク製造方法において、
   前記情報ディスク基板形成部位にて形成される前記情報
   ディスク基板は、取付ハブ補強部を有し、前記取付ハブ
   と嵌合する際、少なくとも前記取付ハブ補強部を含んで
   前記取付ハブと嵌合することを特徴とする情報ディスク
   製造方法。 ３、請求項１または２に記載の情報ディスク製造方法に
   おいて、前記磁性体は、前記移動機構に予め装着されて
   いることを特徴とする情報ディスク製造方法。 ４、請求項１、２または３に記載の情報ディスク製造方
   法において、前記取付ハブ形成部位にて形成される前記
   取付ハブは、段差部を有し、前記情報ディスク基板と嵌
   合した際、前記段差部にて前記情報ディスク基板との間
   に凹状溝を形成することを特徴とする情報ディスク製造
   方法。 ５、スプルー部形成部位、該スプルー部形成部位とつな
   がったゲート部形成部位、該ゲート部形成部位とつなが
   り、磁性体と接した情報ディスク基板形成部位をそれぞ
   れ有する金型の、前記スプルー部形成部位に、成形機の
   ノズルより溶融樹脂を射出させ、前記スプルー部形成部
   位、前記ゲート部形成部位及び前記情報ディスク基板形
   成部位をそれぞれ前記溶融樹脂にて充填する工程と、 充填した前記溶融樹脂を前記スプルー部形成部位、前記
   ゲート部形成部位及び前記情報ディス、基板形成部にて
   それぞれ冷却し、固化させる工程と、 移動機構によって、前記情報ディスク基板形成部位に対
   し、前記スプルー部形成部位、前記ゲート部形成部位及
   び前記磁性体を一方向に一体的に移動させることにより
   、前記情報ディスク基板形成部位にて固化した前記溶融
   樹脂により形成される情報ディスク基板に、前記磁性体
   を取付ハブとして嵌合させると共に、前記情報ディスク
   基板より、前記ゲート部形成部位にて固化した前記溶融
   樹脂により形成されるゲート部を分離させる工程と、 前記磁性体の嵌合した前記情報ディスク基板を前記金型
   より取り出す工程と、を含むことを特徴とする情報ディ
   スク製造方法。 ６、スプルー部形成部位、該スプルー部形成部位とつな
   がったゲート部形成部位、該ゲート部形成部位とつなが
   った情報ディスク基板形成部位及び該情報ディスク基板
   形成部位とつながり、磁性体と接した取付ハブ形成部位
   をそれぞれ有する金型の、前記スプルー部形成部位に、
   成形機のノズルより溶融樹脂を射出させ、前記スプルー
   部形成部位、前記ゲート部形成部位、前記情報ディスク
   基板形成部位及び前記取付ハブ形成部位をそれぞれ前記
   溶融樹脂にて充填する工程と、 充填した前記溶融樹脂を前記スプルー部形成部位、前記
   ゲート部形成部位、前記情報ディスク基板形成部位及び
   前記取付ハブ形成部位にてそれぞれ冷却し、固化させる
   工程と、 移動機構によって、前記情報ディスク基板形成部位、前
   記取付ハブ形成部位及び前記磁性体に対し、前記スプル
   ー部形成部位、前記ゲート部形成部位を一方向に一体的
   に移動させることにより、前記情報ディスク基板形成部
   位にて固化した前記溶融樹脂により形成される情報ディ
   スク基板より、前記ゲート部形成部位にて固化した前記
   溶融樹脂により形成されるゲート部を分離させる工程と
   、 前記取付ハブ形成部位にて固化した前記溶融樹脂により
   前記情報ディスク基板及び前記磁性体と一体化して形成
   される取付ハブと共に、前記情報ディスク基板を前記金
   型より取り出す工程と、を含むことを特徴とする情報デ
   ィスク製造方法。 ７、請求項１、２、３、４または６のいずれか１つに記
   載の情報ディスク製造方法において、前記磁性体は、少
   なくとも１個所以上、切欠き部または突起部を有するこ
   とを特徴とする情報ディスク製造方法。 ８、請求項１、２、３、４、５、６または７のいずれか
   １つに記載の情報ディスク製造方法によって製造された
   ことを特徴とする情報ディスク。