JPH0564346A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0564346A
JPH0564346A JP3224163A JP22416391A JPH0564346A JP H0564346 A JPH0564346 A JP H0564346A JP 3224163 A JP3224163 A JP 3224163A JP 22416391 A JP22416391 A JP 22416391A JP H0564346 A JPH0564346 A JP H0564346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
signal
semiconductor device
circuit
load
Prior art date
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Pending
Application number
JP3224163A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Matsuo
篤 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP3224163A priority Critical patent/JPH0564346A/ja
Publication of JPH0564346A publication Critical patent/JPH0564346A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の出力端子の制御において、外部負
荷として規格を上回るものが接続されたときに、半導体
装置の電源変動による誤動作を防止や、過大な電流によ
る半導体装置の破壊を防止することを目的とする。 【構成】半導体装置の内部回路からの信号を外部へ出力
する出力バッファの制御に関して外部負荷が接続されて
いる出力端子に現れる電圧を基準電圧と比較しその結果
によって出力バッファの制御をおこなう半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の出力端子の
制御に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術では半導体装置の出力端子に
規格よりも大きな負荷が接続されてもそれを検出し、さ
らに集積回路の動作を保護するための手段はなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の技術で
は、出力端子に接続された負荷の大きさを検出し、その
負荷の大きさによって前記出力端子を制御することは出
来なかった。このため誤って前記出力端子に規格よりも
大きな負荷が接続されると過大な電流が流れて、半導体
装置の電源電圧が変動し誤動作の原因になったり、発熱
による半導体装置の破壊の原因になることが考えられ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
a)同一半導体基板上に、b)内部回路と、c)外部へ
の信号の出力端子と、d)前記出力端子に接続される外
部負荷の大きさを検出するための検出回路と、e)前記
検出回路からの信号によって前記出力端子を制御するた
めの制御回路からなることを特徴とする。
【0005】
【実施例】図1は本発明の半導体装置の構成を現すブロ
ック図。101は半導体装置の内部回路、102は10
1からの出力信号103は102の信号を外部回路へ出
力するための出力バッファ回路、104は103の出力
と外部回路とを接続するための出力端子。106は10
4にかかる電圧を105によって入力して外部負荷を検
出し107によって103の動作を制御する負荷値検出
回路。以下詳細について説明する。
【0006】先ず101より出力信号が102によって
103に入力される。103は102より入力された電
圧を外部回路へ出力するための増幅を行いかつ107の
信号によって高抵抗状態にもすることができる。104
に外部より負荷が接続されると負荷によって104に現
れる電圧は一般的に負荷の大きさによって変化するた
め、この電圧を105によって106に入力し106で
は基準の電圧と入力された電圧と比較し、外部負荷が規
格よりも大きいと判定した場合は103に対して出力を
停止し高抵抗状態になるように107を使って制御す
る。
【0007】図2は本発明の半導体装置の一実施例。2
01は内部回路、202は201の出力信号、203は
出力端子の制御回路、204A,204Bは203の出
力信号、205は出力バッファとなるCMOS型トラン
ジスタで信号の反転器、206は外部回路と接続するた
めの出力端子、208は高レベル出力時の基準電圧を設
定するための抵抗分圧回路、210は206に出力され
る電圧と208によって定められた基準電圧とを比較す
る電圧比較回路、212は210の出力、216は20
3からの出力によって210の制御を行う回路、218
は206に接続された外部負荷。以下詳細について説明
する。201の出力信号220が203へ入力されると
204Aには201とは逆位相の信号、204Bには同
位相の信号が出力される。205AのCMOS型トラン
ジスタでは204Aからの信号が低レベルの時のみ20
6に対して高レベルの信号を出力し、高レベルの信号が
204Aから入力されると高抵抗状態となる。205B
のCMOS型トランジスタでは204Bからの信号が高
レベルのときのみ低レベル信号を206に対して出力
し、低レベルの信号が204Bから入力されると高抵抗
状態となる。206にはマイナス側の電源との間に負荷
218が接続されており205Aが高レベル信号を出力
しているときに動作する。いまこの負荷218が205
Aの出力電流規格以上の負荷であるとすると、206に
かかる電圧は前記出力電流規格以下の負荷が接続されて
いる場合よりも低下する。208では、ある一定の基準
電圧が設定されており210にて206に現れる電圧と
比較し206の電圧が基準電圧以下である時には、21
2に高レベル信号を出力し205Aが高抵抗状態になる
ように203を制御する。
【0008】但し210は205Aが高レベル出力状態
の時動作するよう216によって制御されており205
Bが低レベル出力状態になるように203によって制御
されているときには出力は常に低レベルとなっている。
【0009】図3は本発明の半導体装置の一実施例。3
01は内部回路、302は301の出力信号、303は
出力端子の制御回路、304A,304Bは303の出
力信号、305は出力バッファとなるCMOS型トラン
ジスタで信号の反転器、306は外部回路と接続するた
めの出力端子、308は低レベル出力時の基準電圧を設
定するための抵抗分圧回路、310は306に出力され
る電圧と308によって定められた基準電圧とを比較す
る電圧比較回路、312は310の出力、316は30
3からの出力によって310の制御を行う回路、318
は306に接続された外部負荷。以下詳細について説明
する。301の出力信号302が303へ入力されると
304Aには301とは逆位相の信号、304Bには同
位相の信号が出力される。305AのCMOS型トラン
ジスタでは304Aからの信号が低レベルの時のみ30
6に対して高レベルの信号を出力し、高レベルの信号が
304Aから入力されると高抵抗状態となる。305B
のCMOS型トランジスタでは304Bからの信号が高
レベルのときのみ低レベル信号を306に対して出力低
レベルの信号が304Bから入力されると高抵抗状態と
なる。306にはプラス側の電源との間に負荷318が
接続されており305Aが低レベル信号を出力している
ときに動作する。いまこの負荷318が305Aの出力
電流規格以上の負荷であるとすると、306にかかる電
圧は前記出力電流規格以下の負荷が接続されている場合
よりも上昇する。308では、ある一定の基準電圧が設
定されており310にて306に現れる電圧と比較し3
06の電圧が基準電圧以上である時には、312に高レ
ベル信号を出力し305Aが高抵抗状態になるように3
03を制御する。但し310は305Aが高レベル出力
状態の時動作するよう316によって制御されており3
05Bが低レベル出力状態になるように303よって制
御されているときには出力は常に低レベルとなってい
る。
【0010】このように外部負荷が規格よりも大きくな
っても一定以上の負荷となった場合には自動的に出力バ
ッファを高抵抗状態にすることができ、電源の変動によ
る半導体装置や周辺回路の誤動作を防ぐことができる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
は、出力端子に接続された外部負荷を前記出力端子に現
れる電圧を内部の電圧比較回路で基準電圧と比較し、そ
の結果から出力バッファを制御するため、規格よりも大
きな負荷が接続されても半導体装置の電源が変動した
り、過大な電流による回路の破壊を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の構成を示すブロック図。
【図2】本発明の半導体装置の一実施例を示す図。
【図3】本発明の半導体装置の一実施例を示す図。
【符号の説明】
101・・・・・・内部回路 102・・・・・・出力信号線 103・・・・・・出力バッファ回路 104・・・・・・出力端子 105・・・・・・配線 106・・・・・・負荷検出回路 107・・・・・・配線 201・・・・・・内部回路 202・・・・・・出力信号 203・・・・・・制御回路 204A・・・・・出力信号 204B・・・・・出力信号 205A・・・・・CMOSトランジスタ 205B・・・・・COMSトランジスタ 206・・・・・・出力端子 208・・・・・・電圧分圧器 210・・・・・・電圧比較回路 212・・・・・・出力信号 218・・・・・・外部負荷 301・・・・・・内部回路 302・・・・・・出力信号 303・・・・・・制御回路 304A・・・・・出力信号 304B・・・・・出力信号 305A・・・・・CMOSトランジスタ 305B・・・・・COMSトランジスタ 306・・・・・・出力端子 308・・・・・・電圧分圧器 310・・・・・・電圧比較回路 312・・・・・・出力信号 318・・・・・・外部負荷

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)同一半導体基板上に、 b)内部回路と、 c)外部への信号の出力端子と、 d)前記出力端子に接続される外部負荷の大きさを検出
    するための検出回路と、 e)前記検出回路からの信号によって前記出力端子を制
    御するための制御回路からなることを特徴とする半導体
    装置。
JP3224163A 1991-09-04 1991-09-04 半導体装置 Pending JPH0564346A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3224163A JPH0564346A (ja) 1991-09-04 1991-09-04 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3224163A JPH0564346A (ja) 1991-09-04 1991-09-04 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0564346A true JPH0564346A (ja) 1993-03-12

Family

ID=16809519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3224163A Pending JPH0564346A (ja) 1991-09-04 1991-09-04 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0564346A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0607457A1 (en) * 1992-08-06 1994-07-27 Daikin Industries, Ltd. Vulcanizing fluororubber composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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