JPH0563119U - 圧電チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧電チップ部品の電気特性を向上させる。 【構成】 表面に振動電極４が形成された圧電基板２
と、前記振動電極４と相対する主面３ａ上に振動空間形
成用凹部７が形成されたセラミック外装板３とを備え、
圧電基板２表面にセラミック外装板３が張り付けられた
圧電チップ部品であって、前記セラミック外装板３の主
面３ａ上には前記振動空間形成用凹部７を囲むか、この
凹部７の間を遮って溝部１０，１２，１５が形成されて
おり、この溝部１０，１２，１５，１６に緩衝材１１が
充填されている圧電チップ部品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、振動電極を備えた圧電基板の表面にセラミック外装板を張り付けた 圧電チップ部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

圧電部品においては、他の電子部品と同様にチップ化の要求が高まってきてお り、この要求を満たしたものとして、従来から、図６に示すチップタイプのセラ ミックフィルタがある。このセラミックフィルタ３０は圧電基板３１の表裏面を セラミック外装板３２，３２によって封止した構造をしている。セラミック封止 板３２は主面３２ａに振動空間形成用凹部３３が設けられており、この振動空間 形成用凹部３３は圧電基板３１の振動電極３４と相対する位置に形成されている 。この振動空間形成用凹部３３によって振動電極３４の振動空間を確保するよう になっている。

【０００３】 なお、図中符号３５は圧電基板３１に設けられた容量形成用の対向電極、３６ はセラミックフィルタ３０の周面に形成された外部電極である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このようなセラミックフィルタにおいては、電気特性を向上させる ために不要振動をダンピングする必要がある。しかしながら、上記従来のチップ タイプのセラミックフィルタ３０においては、チップ化するために圧電基板３１ 表裏面を硬質のセラミック外装板３２によって封止しており、そのために不要振 動のダンピングが不十分で電気特性が劣化するという問題があった。

【０００５】 電気特性を悪化させる不要振動としては、部品外部から伝わる外部振動、部品 内で発生する振動輻射、および隣接する振動電極３４からの振動などが考えられ る。これら不要振動は、圧電基板３１を封止したセラミック外装板３２が硬質で 振動を伝達しやすいため、ダイレクトに振動電極３４に伝えられてしまい、電気 特性を劣化させていた。

【０００６】 本考案は上記の問題に鑑みて為されたものであって、不要振動のダンピングを 確実にでき、それによって電気特性の向上を図ることができる圧電チップ部品を 提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記目的を達成するために、第１の考案の圧電チップ部品は、表面に 振動電極が形成された圧電基板と、前記振動電極と相対する主面上に振動空間形 成用凹部が形成されたセラミック外装板とを備え、圧電基板表面にセラミック外 装板が張り付けられた圧電チップ部品であって、前記セラミック外装板の主面上 には前記振動空間形成用凹部を囲んで溝部が形成されており、この溝部に緩衝材 が充填されていることに特徴を有している。

【０００８】 さらに、第２の考案の圧電チップ部品は、表面の複数箇所に振動電極が形成さ れた圧電基板と、前記振動電極と相対する主面上に振動空間形成用凹部が形成さ れたセラミック外装板とを備え、圧電基板表面にセラミック外装板が張り付けら れた圧電チップ部品であって、前記セラミック外装板の主面上には前記振動空間 形成用凹部の間を遮る溝部が形成されており、この溝部に緩衝材が充填されてい ることに特徴を有している。

【０００９】

【作用】

上記第１の考案の構成によれば、このように構成されたセラミック外装板を圧 電基板に張り付けると、振動電極は緩衝材によって囲まれることになる。そのた め、チップ外部からの振動、およびチップ内部での振動輻射はこの緩衝材によっ て吸収されることになり、振動電極に達することはなくなる。

【００１０】 また、第２の考案の構成によれば、このように構成されたセラミック外装板を 圧電基板に張り付けると、各振動電極の間は緩衝材によって遮られることになり 、各振動電極の振動は、この緩衝材に吸収されてしまうので不要振動として隣接 する他の振動電極に達することはなくなる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す各実施例に基づいて詳細に説明する。

【００１２】 第１実施例 この実施例のセラミックフィルタ１は圧電基板２とセラミック外装板３，３と を備えている。圧電基板２の両面には振動電極４が設けられている。振動電極４ は厚み振動モードを用いる分割電極５，５、および圧電基板２を介して分割電極 ５と対向配置されたアース電極６からなっている。これら振動電極４から構成さ れた圧電素子が圧電基板２上に複数（本実施例例では二つ）形成されている。

【００１３】 セラミック封止板３は圧電基板２と同等の大きさを備えており、主面３ａには 振動空間形成用凹部７が設けられている。振動空間形成用凹部７は振動電極４と 相対する位置に形成されている。つまり、本実施例においては主面３ａに二つ並 列に配設されている。そして、セラミック外装板３はその主面３ａを圧電基板２ 側にして圧電基板２の両面に接着剤Ａによって張り付けられている。なお、図中 符号８は圧電基板２に設けられた容量形成用の対向電極、９はセラミックフィル タ１の周面に形成された外部電極である。

【００１４】 以上の構造は基本的には従来例と同様である。本実施例の特徴となる構造は以 下に説明するセラミック外装板３の構造である。すなわち、図２に示すように、 このセラミック外装板３は主面３ａに溝部１０が設けられている。溝部１０はセ ラミック外装板３の外側面に沿い、かつ振動電極４による主振動を阻害しない位 置に連続して形成されている。そのため、並列に配設された振動空間形成用凹部 ７，７はこの溝部１０によってその回りが囲まれている。そして、この溝部１０ にシリコンゴムないしウレタンゴムからなる緩衝材１１が充填されている。

【００１５】 このように構成されたセラミック外装板３を圧電基板２の表裏面に張り付けて おり、振動電極４全体は表裏とも緩衝材１１によって周囲が囲まれることになる 。そのため、部品外部からの振動およびセラミックフィルタ１内での振動輻射は この緩衝材１１によって吸収されて振動電極４に達することはなくなる。

【００１６】 第２実施例 この実施例の構造は、図３に示すように、前記した実施例と基本的には変わら ないため、同一ないし同様の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略 する。この実施例で特徴となる構造はセラミック外装板３に設けられた溝部１２ の位置である。図４に示すように、溝部１２は、並列に配設された振動空間形成 用凹部７の間を遮るようにして設けられている。すなわち、溝部１２は凹部７の 間にあって、これら凹部７，７に対してほぼ平行に、かつ振動電極４による主振 動を阻害しない位置に配設されている。この溝部１２にシリコンゴム、ないしウ レタンゴムからなる緩衝材１１が充填されている。

【００１７】 このように、振動空間形成用凹部７の間を遮って緩衝材１１が配設されている ので、各振動電極４によって生じた振動が隣の振動電極４に伝わって悪影響を及 ぼすことはなくなる。

【００１８】 第３実施例 この実施例の構造も上述した実施例と基本的にはかわらず、同一ないし同様の 部分には同一の符号を付している。また、この実施例は上述した第１実施例と第 ２実施例とをほぼ組み合わせた構造をしている。すなわち、図５に示すように、 この実施例のセラミック外装板３は、主面３ａにおいて外側面に沿った位置に形 成した溝部１５と、振動空間形成用凹部７，７の間に形成されて、これら凹部７ ，７の間を遮る溝部１６とからなっている。これら溝部１５，１６は振動電極４ による主振動を阻害しない位置に設けられている。また、これら溝部１５，１６ は連続した形で設けられておらず、不連続な部分溝部１７を断続的につなげた構 造をしている。そして、このように構成された溝部１５，１６にシリコンゴムな いしウレタンゴムからなる緩衝材１１が充填されている。なお、この実施例では 溝部１５，１６を不連続な部分溝部１７の集合体して構成したが、上述の実施例 と同様、互いに連続した溝から溝部１５，１６を構成したもよいことはいうまで もない。

【００１９】 このように構成されたセラミック外装板３を圧電基板２の両面に張り付けるこ とにより、振動電極４全体は緩衝材１１によって周囲が囲まれることになるとと もに、振動電極４の間は緩衝材１１によって遮られることになる。そのため、部 品外部からの振動、部品内での振動輻射、および隣接する振動電極４からの振動 はこの緩衝材１１によって吸収されて振動電極４に達することはなくなる。

【００２０】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、第１、第２の考案ともに、セラミック外装板 に溝部を形成してこの溝部に緩衝材を充填することにより、セラミック外装板に 不要振動のダンピング効果を持たせるようにした。したがって、第１の考案によ れば、部品外部から伝わってくる振動、および部品内部で発生する振動輻射とい った不要振動をダンピングすることができるようになった。また、第２の考案に よれば、隣接する振動電極から伝わってくる不要振動をダンピングすることでき るようになった。

【００２１】 そのため、これら不要振動に起因する電気特性の劣化、たとえばスプリアス特 性の悪化、を防止することができるようになり、圧電チップ部品の電気特性が改 善できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の内部構造を示す断面図で
ある。

【図２】第１実施例のセラミック外装板の構造を示す斜
視図である。

【図３】本考案の第２実施例の内部構造を示す断面図で
ある。

【図４】第２実施例のセラミック外装板の構造を示す斜
視図である。

【図５】第３実施例におけるセラミック外装板の構造を
示す斜視図である。

【図６】従来例の内部構造を示す断面図である。

【符号の説明】

２ 圧電基板 ３ セラミック外装板 ７ 振動空間形成用凹部 １０ 溝部 １１ 緩衝材 １２ 溝部 １５ 溝部 １６ 溝部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に振動電極（４）が形成された圧電
   基板（２）と、前記振動電極（４）と相対する主面（３
   ａ）上に振動空間形成用凹部（７）が形成されたセラミ
   ック外装板（３）とを備え、圧電基板（２）表面にセラ
   ミック外装板（３）が張り付けられた圧電チップ部品で
   あって、 前記セラミック外装板（３）の主面（３ａ）上には前記
   振動空間形成用凹部（７）を囲んで溝部（１０，１５）
   が形成されており、この溝部（１０，１５）に緩衝材
   （１１）が充填されていることを特徴とする圧電チップ
   部品。
2. 【請求項２】 表面の複数箇所に振動電極（４）が形成
   された圧電基板（２）と、前記振動電極（４）と相対す
   る主面（３ａ）上に振動空間形成用凹部（７）が形成さ
   れたセラミック外装板（３）とを備え、圧電基板（２）
   表面にセラミック外装板（３）が張り付けられた圧電チ
   ップ部品であって、 前記セラミック外装板（３）の主面（３ａ）上には前記
   振動空間形成用凹部（７）の間を遮る溝部（１２，１
   ６）が形成されており、この溝部（１２，１６）に緩衝
   材（１１）が充填されていることを特徴とする圧電チッ
   プ部品。