JPH0563046U - ワイヤボンダーのマルチヒータブロック - Google Patents

ワイヤボンダーのマルチヒータブロック

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JPH0563046U
JPH0563046U JP088368U JP8836892U JPH0563046U JP H0563046 U JPH0563046 U JP H0563046U JP 088368 U JP088368 U JP 088368U JP 8836892 U JP8836892 U JP 8836892U JP H0563046 U JPH0563046 U JP H0563046U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒータブロックを交換せずに、1つのヒータ
ブロックにより多様なリードフレームを予熱し、ワイヤ
ボンディングを行ない得るようにしたワイヤボンダーの
マルチヒータブロックを提供する。 【構成】 ヒータブロックの側方辺部位に側壁12を形
成し、該側壁12に複数個のリード支持部20,21を
サイズ調節手段30,30′を介して前後または左右方
向移動可能に支持させ、該サイズ調節手段30,30′
の調節によりそれら複数個のリード支持部20,21を
前・後・左・右方向に移動させリードフレームパドルの
装着されるパドル装着部11aの大きさを自在に変更し
得るように構成されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体チップとリードフレームとをゴールドワイヤにて電気的に接 続させるとき該リードフレームを予熱させるため使用するワイヤボンダーのヒー タブロックに関するものであり、詳しくは、該ヒータブロックを交換せずに、1 つのヒータブロックを使用し、パドルサイズの異なる多様なリードフレームを予 熱させて該リードフレームを半導体チップにゴールドワイヤにて接続し得るよう にした、ワイヤボンダーのマルチヒータブロックに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体チップのボンディングパッドとリードフレームのインナリード とをゴールドワイヤにて電気的に接続させるとき、該リードフレームを所定温度 に予熱させるため、ワイヤボンダーに装着されたヒータブロックを利用し、その ワイヤボンダーに移送されるリードフレームを予熱させていた。
【0003】 そして、このような従来のヒータブロックにおいては、図5(A)に示したよ うに、ヒータブロック本体1を有し、該ヒータブロック本体1上方面側方に所定 高さ(たとえば、0.5mm)のパドル装着部2が突成され、該パドル装着部2 内方側に特定リードフレームのパドルサイズに適合したパドル装着溝2aが切刻 形成され、該パドル装着溝2aの前・後両方前記パドル装着部2の上方縁部位に リードフレームのパドル支持片の装着される装着溝2b,2cがそれぞれ切刻形 成されていた。
【0004】 かつ、図5(B)に示したように、前記パドル装着部2が前記ヒータブロック 本体1上方面に突成されずに、該ヒータブロック本体1と同じレベルに前記各パ ドル支持片装着溝2b,2cと一緒にパドル装着溝2aが切刻形成される場合も あった。
【0005】 また、前記ヒータブロックは多様なサイズのパドルに適用すべく多様なサイズ 別にそれぞれ製作して準備され、それらヒータブロック本体1下方側にはヒータ (図示されず)が設置され、リードフレームを予熱させるようになっていた。
【0006】 このように構成された従来のヒータブロックをワイヤボンダーに装着し、リー ドフレームを予熱して該リードフレームにゴールドワイヤを接続する作用を説明 すると次のようであった。
【0007】 まず、予熱すべきリードフレームのパドルサイズに適合したパドル装着溝2a を有するヒータブロックを選択し、該ヒータブロックをワイヤボンダー(図示さ れず)の上方面に装着して、該ヒータブロックマウントの高さを調整する。その 後、該ヒータブロック上方に、リードフレーム移送システムによりリードフレー ム(図示されず)が移送され、該リードフレームのパドルがそのヒータブロック のパドル装着溝2aに装着されると、該ヒータブロック本体1のヒータにより所 定時間の間、リードフレームが予熱され、該リードフレームと半導体チップのボ ンディングパッドとがゴールドワイヤにてボンディングされた後、前記リードフ レーム移送システムにより次の工程に移送される。
【0008】 そして、リードフレームのパドルサイズが異なる他のリードフレームをワイヤ ボンディングする場合は、前記ワイヤボンダーからヒータブロックを脱離し、サ イズの異なる所望サイズのパドル装着溝を有した新しいヒータブロックをワイヤ ボンダーに装着し、ヒータブロックマウントの高さを調整した後、前記と同様な 工程によりリードフレームを予熱し、ワイヤボンディングを行なうようになって いた。
【0009】
【考案が解決しようとする課題】
このような従来のヒータブロックにおいては、該ヒータブロックのパドル装着 溝が特定のリードフレームパドルのみに適用し得るようになっているため、多様 なサイズのリードフレームパドルに合う多数のヒータブロックをそれぞれ製作し なければならず、原価が上昇するという不都合な点があった。
【0010】 かつ、ワイヤボンディングの際、各リードフレームのパドルに適合したヒータ ブロックを選択して取り替え、該ヒータブロックをワイヤボンダーに装着した後 、ヒータブロックマウントの高さを調整し評価を施した後、ワイヤボンダーの作 業を行なうようになっているため、極めて煩雑であり、生産性も低下するという 不都合な点があった。
【0011】 本考案の目的は、上述の問題点を解決し、ワイヤボンディングの際、ヒータブ ロックを交換せずに1つのヒータブロックを使用し、パドルサイズの異なる多様 なリードフレームを予熱しワイヤボンディングを行ない得るようにした、ワイヤ ボンダーのマルチヒータブロックを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本考案のワイヤボンダーのマルチヒータブロックは、ヒータブロック本体を有 し該ヒータブロック本体表面上所定部位に該表面よりも所定深さ低くパドル支持 部が平滑に切刻形成され、該パドル支持部に連続し該パドル支持部の前・後・側 方に該パドル支持部よりも所定深さ低く所定幅を有した案内溝がそれぞれ連続し て切刻形成され、該案内溝の形成によりヒータブロック本体の前・後・側方辺部 位に側壁がそれぞれ連続して形成され、パドル支持部上方面縁部位の側壁所定部 位に複数個のリード支持部が第1サイズ調節手段および第2サイズ調節手段によ りそれぞれ前・後方向または左・右方向移動可能にそれぞれ支持され、それら複 数個のリード支持部の移動調節によりリードフレームパドルの装着されるパドル 装着部のサイズが自在に変更されるように構成されている。
【0013】 好ましくは、複数個のリード支持部は、2個の第1リード支持部と、2個の第 2リード支持部とでなるとよい。
【0014】 また、好ましくは、第1リード支持部は、角状の薄板と該薄板と一体に下方向 きに垂設された支持板とにより形成され、該支持板が案内溝に挿入されてその第 1リード支持部が第1サイズ調節手段により案内溝に沿って前・後・左・右方向 移動可能に側壁所定部位に支持されてなるとよい。
【0015】 さらに、好ましくは、第2リード支持部は、角状の薄板で形成され、第2サイ ズ調節手段によりパドル支持部上で前・後方向移動可能に側壁所定部位に支持さ れてなるとよい。
【0016】 また、好ましくは、第1サイズ調節手段は、側壁の両方側所定部位に案内溝が それぞれ切刻形成され、それら案内溝中央部位に連続して該案内溝よりも小径の 案内孔がそれぞれ穿孔形成され、該案内孔に対応した第1リード支持部の支持板 両方側所定部位にネジ溝がそれぞれ長く切刻形成され、各調節ネジのネジ部が案 内孔を貫通しネジ溝にそれぞれ螺合され、該調節ネジの頭部が案内溝内方側に挿 入され、調節ネジのネジ部外周面側壁と第1リード支持部の支持板間には圧縮ス プリングまたはスナップリングが挿合され、調節ネジを案内孔に沿って前・後方 向に移動させまたは締め外すことにより第1リード支持部が前・後・左・右方向 に移動されるように構成されているとよい。
【0017】 さらに、好ましくは、第2サイズ調節手段は、側壁の所定部位にネジ溝が穿孔 形成され、該ネジ溝に調節ネジが螺合され、該調節ネジのネジ部外周面側壁と第 2リード支持部側壁間に圧縮スプリングまたはスナップリングが挿合され、該調 節ネジの締めまたは外しによりその第2リード支持部が前・後方向に移動される ようになるとよい。
【0018】 また、好ましくは、側壁は、該側壁の前・後両方側中央部位に、パドル支持片 が装着される所定幅および所定深さのパドル支持片装着溝がそれぞれ切刻形成さ れているとよい。
【0019】 さらに、好ましくは、複数個のリード支持部は、2個の第1リード支持部と、 1個の第2リード支持部とでなってもよい。
【0020】 また、好ましくは、複数個のリード支持部は、4個の第1リード支持部と、4 個の第2リード支持部とでなってもよい。
【0021】
【作用】
この考案によれば、リードフレームパドルのサイズに従い、ヒータブロックの パドル装着部の大きさを調節するとき、まず、第2サイズ調節手段の調節ネジを 離し、次いで、第1サイズ調節手段の調節ネジを離すと、パドル装着部のサイズ は大きく開かれる。次いで、それら第1サイズ調節手段の調節ネジおよび第2サ イズ調節手段の調節ネジを互いに締めながら、所望のリードフレームパドルを装 着するパドル装着部のサイズに形成することができる。
【0022】
【実施例】
以下、本考案の実施例に対し、図面を用いて詳細に説明する。
【0023】 図1〜図4に示したように、本考案によるワイヤボンダーのマルチヒータブロ ックにおいては、ヒータブロック本体10を有し、該ヒータブロック本体10の 表面上所定部位に該表面よりも所定深さ低くパドル支持部11が平滑に切刻形成 され、該パドル支持部11に連続し該パドル支持部11の前・後・右三方側に該 パドル支持部11よりも所定深さ低く所定幅を有した案内溝13が連続して切刻 形成され、該案内溝13の形成によりヒータブロック本体10の前・後・側方辺 部位に側壁12が連続して形成されている。かつ、角状の薄板20aと該薄板2 0aと一体に下方向きに垂設された支持板20bとを有した2個の第1リード支 持部20がヒータブロック本体10の前後両方側隅部の前記案内溝13に各支持 板20bが挿入され、それら第1リード支持部20の支持板20bが後述する第 1サイズ調節手段30により前記案内溝13に沿って前・後・左・右方向移動可 能に前記側壁12にそれぞれ支持されている。また、それら第1リード支持部2 0に対応し前記パドル支持部11上方面前後両方側隅部には角状の薄板でなる第 2リード支持部21がそれぞれ後述する第2サイズ調節手段30′により前・後 方向移動可能に前記側壁12に支持されている。
【0024】 したがって、それら2個の第1リード支持部20と2個の第2リード支持部2 1とをそれぞれ前記第1サイズ調節手段および第2サイズ調節手段30′により 調節し、リードフレームパドルの装着されるパドル装着部11aの大きさを自在 に調節し得るようになっている。さらに、前記第1リード支持部20および第2 リード支持部21の薄板20aの厚さはそれぞれ0.5mmぐらいに形成され、 それら第1、第2リード支持部20,21がそれぞれ側壁12に支持された場合 、薄板20aとヒータブロック本体10との表面がそれぞれ同一レベルになるよ うになっている。
【0025】 そして、前記第1サイズ調節手段30においては、前記側壁12の所定部位に 案内溝32が横手方向にそれぞれ切刻形成され、該案内溝32中央部位に連続し て該案内溝よりも小径の案内孔32bがそれぞれ穿孔形成され、該案内孔32b に対応した前記各第1リード支持部20の支持板20bの両方側にそれぞれネジ 溝34が長く切刻形成され、各調節ネジ31のネジ部が前記案内孔32bを貫通 し前記ネジ溝34にそれぞれ螺合され、該調節ネジ31の頭部が前記案内溝32 内方側に挿入され、前記調節ネジ31のネジ部外周面前記側壁12と前記第1リ ード支持部20の支持板20b間には圧縮スプリング33またはスナップリング が挿合され、前記調節ネジ31を前記案内孔32bに沿って前後方向に移動させ または締め外すことによりそれら第1リード支持部20が前・後・左・右方向に 移動されるようになっている。
【0026】 かつ、前記第2サイズ調節手段30′においては、前記側壁12の所定部位に ネジ溝がそれぞれ穿孔形成され、それらネジ溝に調節ネジがそれぞれ螺合され、 それら調節ネジの各ネジ部外周面前記側壁12と前記第2リード支持部21側壁 間に圧縮スプリングまたはスナップリングが挿合され、前記調節ネジの締め外し によりその第2リード支持部21が前・後方向に移動されるようになっている。 また、前記側壁12の前・後両方側中央部位にはパドル支持片の装着されるパド ル支持片装着溝12a,12bがそれぞれ切刻形成されている。
【0027】 さらに、本実施例においては、前・後方向に移動される2個の第2リード支持 部21を形成し使用する場合を説明したが、本実施例に限定されず、1個だけの 第2リード支持部21を移動可能に形成して使用し、他の1個は固設して使用す ることもできる。また、第1リード支持部20と第2リード支持部21とをそれ ぞれ2個ずつ形成して使用せずに、それぞれ4個ずつ形成し、合計8個のリード 支持部を使用することもできる。
【0028】 このように構成された本考案によるワイヤボンダーのマルチヒータブロックの 作用においては、使用者が、まず、第2サイズ調節手段30′の調節ネジを外し て第2リード支持部21を前・後方向に移動し得るようにし、次いで、第1サイ ズ調節手段30の調節ネジ31を外して第1リード支持部20を前・後・左・右 方向に移動し得るようにし、それら第1リード支持部20および第2リード支持 部21をそれぞれ前・後・左・右方向に移動させながら所望のリードフレームパ ドルの装着されるパドル装着部の大きさに合わせた後、前記第1、第2サイズ調 節手段の各調節ネジを締める。
【0029】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によるワイヤボンダーのマルチヒータブロックに おいては、ヒータブロック本体上に側壁を形成し、該側壁に複数個のリード支持 部を支持させ、それらリード支持部をサイズ調節手段により前・後・左・右方向 に自在に移動させ、リードフレームパドルの装着されるパドル装着部の大きさを 自在に変更し得るようになっているため、従来のように多様なサイズのヒータブ ロックを多数準備せずに、1つのヒータブロックにて多様なリードフレームを予 熱させるようになって製造原価が節減され、パドルサイズごとにヒータブロック を交換する必要がなくなって生産性が向上される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるマルチヒータブロックの概略平面
図である。
【図2】本考案によるマルチヒータブロックの一部斜視
図である。
【図3】本考案による圧縮スプリングを用いた第1サイ
ズ調節手段を示した横断面図である。
【図4】本考案によるスナップリングを用いた第1サイ
ズ調節手段を示した横断面図である。
【図5】従来のヒータブロックの構成を示した斜視図で
あり、(A)はパドル装着部の突成型を示した斜視図、
(B)はパドル装着部がヒータブロック上方面と同一レ
ベルに形成された型を示した斜視図である。
【符号の説明】
10 本体 11 パドル支持部 11a パドル装着部 12 側壁 12a,12b パドル支持片装着溝 13 案内溝 20 第1リード支持部 20a 薄板 20b 支持板 21 第2リード支持部 30 第1サイズ調節手段 30′ 第2サイズ調節手段 31 調節ネジ 32 案内溝 32b 案内孔 33 圧縮スプリング 34 ネジ溝 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (9)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤボンダーのマルチヒータブロック
    であって、 ヒータブロック本体(10)を有し、該ヒータブロック
    本体(10)表面上所定部位に該表面よりも所定深さ低
    くパドル支持部(11)が平滑に切刻形成され、 該パドル支持部(11)に連続し該パドル支持部(1
    1)の前・後・側方に該パドル支持部(11)よりも所
    定深さ低く所定幅を有した案内溝(13)がそれぞれ連
    続して切刻形成され、 該案内溝(13)の形成によりヒータブロック本体(1
    0)の前・後・側方辺部位に側壁(12)がそれぞれ連
    続して形成され、 前記パドル支持部(11)上方面縁部位の前記側壁(1
    2)所定部位に、複数個のリード支持部(20,21)
    が第1サイズ調節手段(30)および第2サイズ調節手
    段(30′)によりそれぞれ前・後方向または左・右方
    向移動可能にそれぞれ支持され、 それら複数個のリード支持部(20,21)の移動調節
    によりリードフレームパドルの装着されるパドル装着部
    (11a)のサイズが自在に変更されるように構成され
    た、ワイヤボンダーのマルチヒータブロック。
  2. 【請求項2】 前記複数個のリード支持部(20,2
    1)は、2個の第1リード支持部(20)と、2個の第
    2リード支持部(21)とでなる、請求項1記載のワイ
    ヤボンダーのマルチヒータブロック。
  3. 【請求項3】 前記第1リード支持部(20)は、角状
    の薄板(20a)と、該薄板(20a)と一体に下方向
    きに垂設された支持板(20b)とにより形成され、 該支持板(20b)が前記案内溝(13)に挿入されて
    その第1リード支持部(20)が前記第1サイズ調節手
    段(30)により前記案内溝(13)に沿って前・後・
    左・右方向移動可能に前記側壁(12)所定部位に支持
    されてなる、請求項2記載のワイヤボンダーのマルチヒ
    ータブロック。
  4. 【請求項4】 前記第2リード支持部(21)は、角状
    の薄板で形成され、前記第2サイズ調節手段により前記
    パドル支持部(11)上で前・後方向移動可能に前記側
    壁(12)所定部位に支持された、請求項2記載のワイ
    ヤボンダーのマルチヒータブロック。
  5. 【請求項5】 前記第1サイズ調節手段(30)は、 前記側壁(12)の両方側所定部位に案内溝(32)が
    それぞれ切刻形成され、それら案内溝(32)中央部位
    に連続して該案内溝(32)よりも小径の案内孔(32
    b)がそれぞれ穿孔形成され、該案内孔(32b)に対
    応した前記第1リード支持部(20)の支持板(20
    b)両方側所定部位にネジ溝(34)がそれぞれ長く切
    刻形成され、 各調節ネジ(31)のネジ部が前記案内孔(32b)を
    貫通し前記ネジ溝(34)にそれぞれ螺合され、該調節
    ネジ(31)の頭部が前記案内溝(32)内方側に挿入
    され、 前記調節ネジ(31)のネジ部外周面前記側壁(12)
    と前記第1リード支持部(20)の支持板(20b)間
    には圧縮スプリング(33)またはスナップリングが挿
    合され、 前記調節ネジ(31)を前記案内孔(32b)に沿って
    前・後方向に移動させまたは締め外すことにより、第1
    リード支持部(20)が前・後・左・右方向に移動され
    るように構成された、請求項1記載のワイヤボンダーの
    マルチヒータブロック。
  6. 【請求項6】 前記第2サイズ調節手段(30′)は、 前記側壁(12)の所定部位にネジ溝が穿孔形成され、
    該ネジ溝に調節ネジが螺合され、該調節ネジのネジ部外
    周面前記側壁(12)と前記第2リード支持部(21)
    側壁間に圧縮スプリングまたはスナップリングが挿合さ
    れ、 該調節ネジの締めまたは外しによりその第2リード支持
    部(21)が前・後方向に移動されるようになる、請求
    項1記載のワイヤボンダーのマルチヒータブロック。
  7. 【請求項7】 前記側壁(12)には、該側壁(12)
    の前・後両方側中央部位に、パドル支持片が装着される
    所定幅および所定深さのパドル支持片装着溝(12a,
    12b)がそれぞれ切刻形成された、請求項1記載のワ
    イヤボンダーのマルチヒータブロック。
  8. 【請求項8】 前記複数個のリード支持部(20,2
    1)は、2個の第1リード支持部(20)と、1個の第
    2リード支持部(21)とでなる、請求項1記載のワイ
    ヤボンダーのマルチヒータブロック。
  9. 【請求項9】 前記複数個のリード支持部(20,2
    1)は、4個の第1リード支持部(20)と、4個の第
    2リード支持部(21)とでなる、請求項1記載のワイ
    ヤボンダーのマルチヒータブロック。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014103286A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 New Japan Radio Co Ltd ワイヤボンディング装置

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